HUAWEI WATCH Buds拆解

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智能穿戴产品是目前消费电子市场的主要品类之一，包括TWS耳机、智能手表/手环、智能眼镜、智能头盔等，其中TWS耳机和智能手表作为手机的“黄金搭档”，以极致便携性和丰富的功能得到了广泛普及，受到了众多年轻人的喜爱。基于市场需求提升，华为在2022年推出了HUAWEI WATCH Buds耳机、手表二合一产品，单个产品为用户带来两种优质体验。

 

HUAWEI WATCH Buds在外观方面，采用了创新的弹盖磁吸设计，巧妙融合了耳机和手表两种产品。手表采用圆形表盘设计，精钢表体、流光3D弧面玻璃，搭载1.43英寸AMOLED高清彩屏；耳机采用体积非常轻巧的豆状入耳式设计，通过创新聚磁阵列，使其任意一面都能与表盖稳稳吸附固定。

 

在功能配置方面，HUAWEI WATCH Buds手表支持心率、血氧、睡眠监测等专业健康管理，支持80+种运动模式；搭载HarmonyOS 3系统，支持从华为手表应用市场下载丰富应用；还支持手表同步手机电话短信、快捷回复；支持微信手表版，可查收微信图文、语音、通话提醒，并进行语音和快捷回复；以及多功能NFC等，使生活更加便捷。

 

耳机采用了广域耳廓触控功能，耳机、耳廓或靠近耳屏的脸颊区域都可自由触控，极大提升了交互的便捷性；搭载全频段微平板单元，支持三重实时听感优化，定制个性化音频；同时小巧机身也提供了全场景的降噪功能，支持主动降噪/通透模式、AI降噪通话，满足不同场景的使用需求；通过手表还可以查看耳机状态、一键切换连接设备、查找耳机等，无需再掏出手机。

 

我爱音频网此前还拆解过HUAWEI WATCH GT Cyber智能手表、HUAWEI WATCH GT3智能手表、华为手环 7，华为FreeBuds Pro 2、FreeBuds Pro、FreeBuds 4E、FreeBuds 4真无线耳机，以及华为Sound Joy智能音箱、华为AI音箱2e、华为首款AI智能语音音箱，HUAWEI华为Tag无线追踪器等产品，下面再来看看这款产品的详细拆解报告吧~

 

 

一、HUAWEI WATCH Buds智能手表开箱

 

 

HUAWEI WATCH Buds包装盒采用了黑金配色，正面展示了产品的外观，产品名称、“HUAWEI”品牌LOGO，以及“HarmonyOS”系统标志。

 

 

包装盒背面标签上产品信息，HUAWEI WATCH Buds，设备名称：智能手表，手表型号：SGA-B19，耳机型号：T0009，表壳类型：黑色不锈钢表壳，腕带类型：黑色真皮表带。

 

 

包装盒内部物品有HUAWEI WATCH Buds、备用耳帽、一体化充电底座、快速入门&安全信息&保修卡和音乐权益卡。

 

 

两副不同尺寸（S/L）的备用耳帽，耳机上预装一副（M），总共三种规格，满足不同用户的使用需求。

 

 

一体化充电底座。

 

 

充电底座一体化线缆采用了USB-A接口。

 

 

另外一端采用磁吸无线底座设计。

 

 

无线充电底座上丝印信息，HUAWEIWATCH 无线超级快充底座，型号：KPG-W020，输入：5V-9V-2A，华为终端有限公司，中国制造。

 

 

HUAWEI WATCH Buds外观一览，整体采用了黑色配色，不锈钢圆形表盘，真皮表带，风格低调沉稳。

 

 

表带与表盘采用了滑锁衔接，能够便捷拆卸更换。

 

 

真皮表带外侧外观一览，黑色配色，灰色车缝线增加精致度。

 

 

真皮表带内侧外观一览，棕色配色，触感顺滑柔软，佩戴舒适。表带上压印有“GENUINE LEATHER”真皮材质、“22L”表带宽度为22mm。

 

 

表带扣特写，圆润亮面质感，雕刻有“HUAWEI”品牌LOGO。

 

 

双排表带箍特写，使固定更加牢固。

 

 

HUAWEI WATCH Buds表盘正面特写，采用了不锈钢中框，1.43英寸AMOLED高清彩屏，流光3D弧面玻璃，兼顾显示效果与耐用性。

 

 

屏幕点亮展示，中间有图标显示内部耳机电量信息。

 

 

表盘背面特写，中间设置传感器模组，用于心率、血氧等监测。

 

 

表盘右侧设计有一颗表冠按键，通过经典巴黎饰钉装饰，非常精致。

 

 

表冠按键顶部采用3D弧面设计，雕刻有“HUAWEI WATCH Buds”产品名称。

 

 

中框上设置有开盖按钮，同样采用经典巴黎饰钉装饰，轻按即可打开屏幕上盖取放耳机。

 

 

打开表盘屏幕，内部是耳机座舱，两幅耳机吸附在屏幕背部。

 

 

取出耳机，屏幕内侧耳机座舱结构一览，印有L/R左右标识。不过两只耳机造型相同，因此可以自由放置充电；并且耳机搭载左右耳机自适应识别技术，佩戴也无需区分左右。

 

 

表盘上耳机座舱结构一览，印有“HUAWEI”品牌LOGO。

 

 

座舱内部为耳机充电/通讯的金属触点。

 

 

HUAWEI WATCH Buds整体外观一览。

 

 

两只耳机外观一览，完全相同的八边形设计，两道银色金属环是充电触点（上负、下正）。棱边平面较窄，四边平面较宽，借助创新聚磁阵列，放置到座舱内自动纠偏对位，使用非常方便。

 

 

机身背部设置有麦克风开孔。

 

 

背部侧边的麦克风拾音孔特写。

 

 

取掉耳塞，椭圆形出音嘴特写，细密防尘网防护。

 

 

出音管采用了金属材质，上方雕刻有产品信息。

 

 

出音管上的麦克风拾音孔特写，用于降噪功能拾取噪音。

 

 

我爱音频网采用CHARGERLAB POWER-Z KM002C对HUAWEI WATCH Buds进行充电测试，充电电压约为8.96V，充电电流约为0.85A，输入功率约为7.58W。

 

 

二、HUAWEI WATCH Buds智能手表拆解

 

通过开箱，我们详细了解了HUAWEI WATCH Buds独特精致的外观设计，下面进入拆解部分，看看内部结构配置信息~

 

 

智能手表拆解

 

 

打开表盘背面盖板，内部结构一览。

 

 

传感器模组排线通过BTB连接器连接到主板，再通过金属压板固定。

 

 

金属压板内侧设置有导电布。

 

 

另外一处排线连接点特写，螺丝固定金属压条加固。

 

 

卸掉螺丝，挑开BTB连接器，分离腔体。

 

 

盖板内侧结构一览，中心传感器模组小板，有大面积屏蔽罩防护；外围环形无线充电接收线圈，贴有隔磁屏蔽贴纸。

 

 

取掉屏蔽罩，下方电路一览，小板中间固定磁铁用于与充电底座吸附固定。

 

 

取出盖板内部组件。

 

 

盖板内侧雕刻信息，尼龙（PA）+55%玻纤（GF）。

 

 

传感器模组透镜结构一览。底部右上方还设置有传感器，通过触点连接到小板。

 

 

传感器模组小板及无线充电接收线圈一侧电路一览。

 

 

连接传感器的金属弹片特写。

 

 

传感器阵列特写，设置有八个环形布局的光电传感器和两组发光源，用于精准的数据采集。

 

 

光电传感器特写，用于接受照射灯反射光线。

 

 

Renesas瑞萨DA9168电池充电管理芯片，内置双路独立LDO和反向升压功能，可支持USB On-The-Go（USB-OTG）标准，具有极低的静态电流消耗和非常紧凑的占位面积，使其非常适合大量注重空间的电池供电消费类产品应用。

 

 

Renesas瑞萨DA9168详细资料图。

 

 

Cellwise赛微CW2218B是一款锂电池电量计芯片，内置“Fast Cali"专利算法，内置高精度ADC用于电压、电流和温度的检测，支持电池NTC测温，可精准计算电池剩余电量SOC和充电循环数Cycle。芯片具有5μA超低工作电流，尤其适合穿戴和IoT设备。

 

据我爱音频网了解到，目前已有华为、小米、一加、OPPO、荣耀、小鸟、讯飞、大疆、高驰、猛玛等众多品牌旗下的产品采用了赛微芯片。

 

 

Renesas瑞萨 IDT ‎P9415无线充电接收芯片，作为接收器功率可达20W，传输模式下功率可达10W。P9415接收器可承受高达20V的板载LDO电压，具有高功率应用所需的超精确电流检测能力；‎还具有过热和强大的过压保护功能，兼容IDT现有的P9382A 15V接收器。

 

 

Renesas瑞萨‎P9415详细资料图。

 

 

一颗电荷泵充电芯片来自矽致微，型号SM5450。

 

 

丝印MBW EV的IC。

 

 

MTK联发科丝印“MT66710P”的传感器前端。

 

 

表盘内部耳机座舱结构一览，座舱背部中间固定电池，两侧排线连接为耳机充电的连接器。

 

 

取出电池，座舱背部结构一览。

 

 

手表内置锂离子聚合物电池型号：HB691636ECW，参数：410mAh/1.56Wh/3.82V，充电限制电压：4.4V，中国制造。

 

 

内部电芯上丝印信息，型号：ATL671634，容量：1.58Wh，电压：3.82V，来自ATL东莞新能源。

 

 

电池保护板电路一览，主要IC通过硬质胶水防护。

 

 

为耳机充电排线上设置有一颗丝印“MH5T”的霍尔元件，用来检测是否放入耳机。

 

 

表冠按键内侧设置红色缓冲垫。

 

 

红色缓冲垫特写。

 

 

振动马达背部结构一览，排线通过半透明胶水固定。

 

 

卸掉螺丝，掀开塑料盖板，下方振动马达特写，丝印型号“L2A 299”。

 

 

打开屏幕盖板腔体，内部结构一览，设置有主板单元。

 

 

屏幕排线与主板通过BTB连接器连接。

 

 

屏幕背部电路一览。

 

 

丝印622 208的IC。

 

 

丝印67522 A53000的PMIC。

 

 

屏幕排线丝印型号“2208D155040066”，为iPhone全面屏所采用的相同COP工艺，将显示驱动芯片放置在屏幕背面，从而最大限度提升屏占比。

 

 

环境光传感器特写，用于检测环境亮度自动调节屏幕亮度。

 

 

主板单元结构一览，通过螺丝固定在框架上。

 

 

连接表盘内部元器件的排线特写。

 

 

挑开连接器取出主板单元。

 

 

表盖和中框转轴结构一览，功能排线贯穿其中。

 

 

卸掉螺丝，取出主板。

 

 

耳机座舱内侧左右均设置有磁铁，用于吸附耳机。

 

 

框架边缘贴有海绵垫密封防水。嵌入式金属螺母。

 

 

手表主板一侧电路一览。

 

 

手表主板另外一侧电路一览，多处通过屏蔽罩防护。

 

 

取掉所有屏蔽罩，主板电路一览。

 

 

ST意法半导体LSM6DSOWTR传感器，一款支持状态机的6轴传感器，提供更丰富的交互设计补充，内置状态机支持抬腕亮屏，运动数据追踪，是高端产品的不二选择。

 

 

ST意法半导体LSM6DSOWTR详细资料图。

 

 

丝印mH 1x的IC。

 

 

丝印Q128J的储存器IC，用于存储固件信息。

 

 

Kingston金士顿EMMC04G-M657 eMMC存储器，容量4GB，用于用户文件存储。

 

 

海思Hi1132蓝牙音频SoC，即Kirin麒麟A1芯片，主要构成单元包括AP、RAM、蓝牙、DSP、传感器矩阵、电源管理模块等，支持蓝牙5.2，支持华为自研双通道同步传输技术，解决了信号干扰带来的卡顿、断连等问题。

 

 

丝印7RH的PMIC。

 

 

丝印653510的PMIC。

 

 

丝印“54HJJ9”的IC。

 

 

连接表盘内部组件排线的BTB连接器母座特写。

 

 

连接屏幕的两颗BTB连接器母座特写。

 

 

屏幕排线上的BTB连接器公座特写。

 

 

另外一条排线的BTB连接器公座特写。

 

 

耳机拆解

 

 

拆解耳机部分，沿合模线打开背部腔体。

 

 

耳机中部腔体内部设置电池单元，用于耳机吸附的磁铁分布在四角。

 

 

后部腔体内设置有PCB板-B，黑色的导热材质贴在芯片上方。电池正负极触点对应的位置贴有透明的绝缘胶带。

 

 

取出位于中部腔体内部的电池单元&磁铁。

 

 

前腔内部结构一览，还设置有一块PCB小板-C。腔体壁四周四块磁铁，组成聚磁阵列，配合座舱上的双磁铁，实现放置到座舱内自动纠偏对位的功能。

 

 

耳机内置的钢壳扣式电池与一元硬币大小对比。

 

 

电池侧边标签上型号信息“HB0957EFW”。

 

 

电池容量：30mAh。

 

 

充电限制电压：4.45V，标称电压：3.87V。

 

 

四颗磁铁特写。

 

 

金属框内固定的PCB板-B结构一览。

 

 

分离金属环与后部盖板。

 

 

后部盖板内侧同样固定有一块PCB板-A。

 

 

中框内PCB板-B另外一侧结构一览。

 

 

取掉前段外壳上的金属连接器-正极。

 

 

连接器内侧结构一览，凸点连接耳机内部PCB板。

 

 

通过外壳开孔，可以看到内部与金属连接器连接的触点。

 

 

取出前腔内部PCB板，耳机拆解一览，主板采用了软硬板结合工艺，由软排线连接三块PCB板，层层堆叠，从而实现了在如此小巧的机身内搭载丰富的功能配置。

 

 

前腔内部的扬声器单元结构一览，单元通过胶水密封在出音管里。麦克风拾音孔内侧通过防尘网防护。

 

 

扬声器排线&入耳检测天线与主板连接的触点特写。

 

 

拆掉出音管，扬声器嵌入在出音管内。

 

 

耳机前腔内部结构一览，端口设置有入耳检测传感器。

 

 

出音管结构一览，内部固定扬声器单元。

 

 

取出扬声器。单元与出音管用导电胶布连接进一步减少干扰。

 

 

出音管内部结构一览，音腔采用金属材质。

 

 

耳机内部搭载的全频段微平板单元正面特写，雕刻型号“A2B 3B1”。据官方介绍，采用了四磁设计和平面音圈，实现全频段高解析力。

 

 

全频段微平板单元出音孔特写。

 

 

全频段微平板单元与一元硬币大小对比。

 

 

经我爱音频网实测，全频段微平板单元长度约为5.36mm。

 

 

高度约为2.96mm。

 

 

厚度约为2.56mm。

 

 

HUAWEI WATCH Buds耳机拆解全家福。

 

 

软硬板结合的主板单元结构一览。

 

 

主板单元另外一侧结构一览。

 

 

取出盖板内部的PCB-A。

 

 

后盖内侧设置有透明盖板隔离天线，同时留出空隙用于麦克风拾音。

 

 

取掉透明塑料件，盖板内侧印刷LDS镭射天线，拾音孔通过防尘网防护。

 

 

塑料件上的拾音孔特写，对应主板上的MEMS麦克风。

 

 

金属环-负极连接器特写。PCB-B边缘直接焊接在金属环内侧。

 

 

电池与PCB-B之间还有一片屏蔽层，焊接在负极金属环上。

 

 

金属环-负极连接器结构一览。

 

 

屏蔽层与金属环的焊点部分有绝缘胶带隔离主板。

 

 

软硬板结合的主板一侧电路一览。

 

 

主板一侧电路一览。

 

 

丝印K6的IC。

 

 

镭雕M19934的MEMS麦克风，主板两端搭载有两颗，用于语音通话、主动降噪、通话降噪功能协同拾音。

 

 

丝印031 L2H的IC。

 

 

丝印DU的IC。

 

 

Cellwise赛微CW6305B是一款适用于穿戴设备的低功耗线性充电芯片，支持I²C接口，充电参数可以动态调整。芯片入口输入限流最大500mA，最大充电电流470mA，最小充电截止电流1mA。除电流参数外，芯片也支持恒压参数的动态调整，可以满足客户动态阶梯快充需要多档位配置的需求。

 

CW6305B集成了电源路径管理功能，充电适配器提供的电流可在系统负载和电池间动态分配；当电池深度放电后，接入充电适配器后，设备可以即刻开机启动，无需等待时间。

 

CW6305B对产品功耗进行了优化设计，在锂电池供电状态下，静态电流低至7μA；在TWS耳机入盒充电状态下，芯片的静态消耗电流也只有185μA；还具有完备的安全保护设计，包括充电入口支持最高28V的输入耐压；支持外部电池NTC测温，对高温或低温环境的电池关闭充电；内部集成充电和放电Watchdog，VSYS输出端设有OCP过流保护，VBAT端也设有UVLO欠压保护。

 

 

丝印JM MOAM的IC。

 

 

丝印mH 1x的IC。

 

 

耳机内部同样搭载了Kirin麒麟A1蓝牙音频SoC。

 

 

丝印F1504的IC。

 

 

丝印S32A 005N的IC。

 

 

ST意法半导体LSM6DSV16BX iNEMO惯性模块，采用系统级封装，包含一个3D数字加速度计和一个3D数字陀螺仪（采用三核芯架构，通过专用的配置、处理和滤波功能在3个独立通道上处理加速度数据、角速度数据，以及Qvar传感数据），用于AI通话降噪和广域耳廓触控功能。

 

 

ST意法半导体LSM6DSV16BX详细资料图。

 

 

丝印AN5 5LP的IC。

 

 

扬声器排线与主板对应焊点特写。

 

 

主板对应前端金属环-正极的焊点特写。

 

 

降噪麦克风拾音孔特写。

 

 

右下标注HF RF的触点连接入耳检测传感器。

 

 

无线充电底座拆解

 

 

拆开充电底座，侧边打胶填充传导热量，降低温升。

 

 

底座腔体内部结构一览。

 

 

充电板内侧结构一览。

 

 

中间固定磁铁，用于与手表吸附固定。

 

 

一块PCB小板，连接无线充电接收线圈和USB-A电源输入接口导线。

 

 

无线充电接收线圈特写。

 

 

HUAWEI WATCH Buds智能手表拆解全家福。

 

 

三、我爱音频网总结

 

HUAWEI WATCH Buds在外观设计方面，手表采用了低调沉稳的黑色配色，不锈钢圆形表盘，3D弧面玻璃，搭配经典巴黎饰钉装饰的表冠和开盖按钮，整机观感精致，具有很强的质感；真皮表带则触感顺滑柔软，提供了舒适的佩戴体验。耳机体积极致轻巧，两只耳机采用完全相同的八边形机身设计，不分左右耳，取放便捷，佩戴使用轻松自由。

 

HUAWEI WATCH Buds内部结构设计非常精妙，手表、耳机二合一的同时提供了与普通智能手表相当的体积；耳机内部通过软硬板结合的工艺，三层PCB板层叠，更好地利用了内部空间，实现搭载众多的硬件配置，从而提供了丰富的功能应用。

 

主要配置方面，手表内置410mAh锂电池，电芯来自ATL东莞新能源。传感器模组小板上采用了八个光电传感器和两组发光源，配备MTK联发科的传感器前端IC；搭载了Renesas瑞萨IDT ‎P9415无线充电接收芯片为内置电池充电，还采用了Renesas瑞萨DA9168电池管理芯片，Cellwise赛微CW2218B锂电池电量计芯片等。

 

手表主板上，搭载了Kirin麒麟A1蓝牙音频SoC，支持蓝牙5.2，支持华为自研双通道同步传输技术；ST意法半导体LSM6DSOWTR传感器，支持抬腕亮屏，运动数据追踪；以及Kingston金士顿EMMC04G-M657 eMMC存储器等。

 

耳机内部搭载了全频段微平板单元，30mAh钢壳扣式电池，主板上同样搭载Kirin麒麟A1蓝牙音频SoC，用于与手机无线连接和音频处理；采用ST意法半导体LSM6DSV16BX iNEMO惯性模块，用于AI通话降噪和广域耳廓触控功能；以及Cellwise赛微CW6305B线性充电芯片为内置电池充电；还搭载了两颗MEMS麦克风单元，用于语音通话、主动降噪、通话降噪功能协同拾音。