耳机拆解进入耳机拆解部分,首先取掉耳机柄背部盖板。盖板内侧结构一览,设置有蓝牙天线和触摸检测贴片。腔体内部主板单元结构一览,四周涂有大量胶水固定和密封。取出主板单元,腔体内部结构一览,末端连接为耳机充电的金属连接器。耳机主板一侧电路一览。主板一侧另外电路一览。耳机搭载WUQi物奇WQ7031M蓝牙音频SoC。WQ703x系列支持蓝牙5.3双模,支持新一代蓝牙音频技术标准LE Audio;集成高性能双RISC-V CPU,HiFi 5 DSP和NPU,超低功耗设计为耳机提供了单次9小时的持久续航。其他功能上,WQ703x系列支持FF+FB混合式ANC主动降噪功能和通透模式;支持多Mic混合降噪,AI NN网络智能通话降噪,可以实现复杂环境下高清晰度通话体验;支持VAD语音唤醒;还具有丰富的接口,集成充电管理系统等。据我爱音频网拆解了解到,目前已有OPPO、华为、Soundcore声阔、哈曼JBL、MONSTER魔声、haylou嘿喽、QCY、SoundPEATS泥炭、唱吧、Noise、YOBYBO、TOZO、boAt、沃尔玛等众多国内外知名品牌的耳机采用了来自物奇的蓝牙芯片。两颗三体微SDHK1608HA4R7MT全磁屏蔽精密绕线电感,具有好效率,低底噪,高灵敏度,抗磁铁干扰等显著优势。顶部是高密度磁粉,相比传统的精密绕线电感磁导率更高。全包围磁屏蔽结构,使磁力线更紧密,优化对周围器件的空间干扰。据我爱音频网拆解了解到,三体微电子应对TWS耳机市场推出的三种型号、数十款优质电感产品,目前已被OPPO、荣耀、Redmi、一加、Realme、QCY、JBL、FIIL、Soundcore声阔、Haylou、Monster、网易云音乐等知名品牌旗下产品采用。三体微SDHK1608系列详细资料图。WINSEMI稳先微WSDF23B2N2H锂电保护IC,采用DFN-1*1超小体积封装,具有过充、过放、过流、短路等所有电池需要的保护功能。支持CTL船运模式,工作时待机电流小于10nA。WINSEMI稳先微WSDF23B2N2H详细资料图。镭雕R340 0MDK的MEMS麦克风特写,用于语音通话功能拾音,来自瑞勤电子。连接蓝牙天线和触摸检测贴片的金属弹片特写。沿合模线打开耳机头腔体。前腔内部扬声器结构一览,通过大量胶水密封。后腔内部结构一览,设置有电池单元,腔体壁上固定磁铁与充电盒吸附固定。取出后腔内部的电池单元。后腔底部结构一览,导线过孔连接到主板,通过胶水密封。耳机内部采用了软包扣式电池,型号:HB106560EBW-11,电压:4.35V,容量:41mAh 0.1558Wh。电芯上丝印有二维码,用于产品追溯。取出扬声器。扬声器正面特写,采用了钕磁铁动圈单元。扬声器背面特写,边缘设置有调音孔,通过丝网防护。扬声器与一元硬币大小对比。HUAWEI华为FreeBuds SE 2真无线耳机拆解全家福。
三、我爱音频网总结华为FreeBuds SE 2真无线耳机在外观设计方面,整体体积非常的小巧轻盈,充电盒采用了圆角方形设计,陶瓷白配色采用了烤漆质感,手感光滑圆润;柄状的半入耳式耳机,机身曲线佩戴与耳廓轻松贴合,长久佩戴依然能够保持舒适体验。内部结构配置方面,充电盒内置510mAh锂电池,电芯来自锂威能源科技;主板上,搭载了SinhMicro昇生微电子SS888AH微控制器,集成电源管理功能、内置运算放大器,内置Charger、30V耐压OVP、ADC、OPA、LDO、无线充电、UART、SPI、IIC、SSP等丰富的功能和接口,具有灵活的配置模式和不同的低功耗选项;还采用了WINSEMI稳先微WSDY3301锂电保护IC等。耳机内部,耳机头内搭载了钕磁铁动圈单元,41mAh软包扣式电池,分别通过导线连接到耳机柄内主板。主板上,搭载了WINSEMI稳先微WSDF23B2N2H锂电保护IC;采用了WUQi物奇WQ7031M蓝牙音频SoC和为其供电的两颗三体微SDHK1608HA4R7MT全磁屏蔽精密绕线电感;以及一颗瑞勤电子的MEMS麦克风,用于语音通话功能拾音。