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Redmi Buds 5 Pro真无线降噪耳机拆解

2024-02-04 我爱音频网 阅读:
此次将要拆解的Redmi Buds 5 Pro在音质方面,采用圈瓷同轴双单元架构,通过更大振幅的低音单元与陶瓷高音单元协同,提供高解析HiFi音质;同时支持LHDC 5.0传输协议,获得了Hi-Res无线高清音频认证···
 
Redmi Buds 5 Pro真无线降噪耳机是「Redmi十周年暨K70系列手机新品发布会」上推出的新一代旗舰产品,拥有标准版和电竞版(配备无线闪连器)两款型号。相较于上代产品,外观上延续了系列设计风格,功能上音质、降噪、空间音频、游戏延迟、续航全面提升。
 
此次将要拆解的Redmi Buds 5 Pro在音质方面,采用圈瓷同轴双单元架构,通过更大振幅的低音单元与陶瓷高音单元协同,提供高解析HiFi音质;同时支持LHDC 5.0传输协议,获得了Hi-Res无线高清音频认证;还支持SoundID耳道校准,定制个性化调音曲线;支持空间音频,拥有标准、音乐、视频三种模式,带来全场景的360°环绕声场体验。
 
在降噪方面,Redmi Buds 5 Pro降噪能力获得了中国计量科学研究院测试认证。通过自研声学腔体结构,配合双麦克风双馈降噪,可支持最高52dB的深度降噪,降噪频宽达到4000Hz,同时支持深度、均衡、轻度3挡自适应降噪模式和通透模式、人声增强、环境增强3类通透模式;基于前馈、反馈及通话三麦克风协同,搭配小米自研算法,可抑制日常99%的声源,抵抗约9m/s的风噪,提供清晰通话。
 
无线连接方面,支持蓝牙5.3,支持双设备智能连接,便捷切换;全链路延迟可低至49ms,助力游戏体验升级。续航方面,单次播放时间提升至了10小时(降噪关),搭配充电盒综合续航时间38小时。支持快速充电,充电5分钟,可聆听2小时。下面就来看看这款产品的详细拆解报告吧~
 
 
一、Redmi Buds 5 Pro真无线降噪耳机开箱
 
 
Redmi Buds 5 Pro包装盒采用了小巧简约的设计,正面展示了产品的整体外观,炫彩工艺设计的产品名和“MI”品牌LOGO,以及Hi-Res WIRELESS高清音频认证标志。
 
 
包装盒背面介绍有产品的功能特点和参数信息。功能特点:同轴双声学单元、双模式独立空间音频、旗舰级深度宽频降噪、3Mic+AI通话降噪、全天候超长续航、人体工学舒适佩戴。
 
产品型号:M2317E1,耳机输入参数:5V-160mA,充电盒输入参数:5V-700mA,充电盒输出参数:5V-320mA,无线连接:低功耗蓝牙5.3,通讯距离:10m(无障碍空旷环境),委托方:小米通讯技术有限公司,制造商:万魔声学股份有限公司(小米生态链企业)。
 
 
包装盒内部物品有充电盒、耳机、充电线、耳塞和使用说明书,此款为冰瓷蓝配色。
 
 
充电盒充电线,采用USB-A to Type-C接口。
 
 
随机标配的亲肤硅胶耳塞,耳机上预装一副,三种尺寸满足不同用户需求。
 
 
Redmi Buds 5 Pro真无线降噪耳机充电盒采用圆角方形设计,体积小巧,边缘过渡圆润,哑光喷漆涂层,质感非常细腻。正面设置有一颗条形指示灯,用于反馈蓝牙配对及充电状态。
 
 
充电盒背面外观一览,设计有“Redmi”品牌LOGO。
 
 
充电盒底部设置Type-C充电接口和蓝牙配对按键。
 
 
打开充电盒盖,座舱内部耳机放置状态一览。
 
 
取出耳机,座舱内部结构一览,采用了亮面质感,放置耳机出现划痕。
 
 
盒盖内侧丝印参数信息一览,与外部包装盒一致。
 
 
另外一侧丝印信息,充电盒电池容量:480mAh 1.824Wh。
 
 
耳机柄座舱底部设置为耳机充电的金属顶针。
 
 
Redmi Buds 5 Pro真无线降噪耳机整体外观一览,耳机采用了柄状的入耳式设计,光滑圆润的亮面质感,搭配三副不同尺寸的亲肤硅胶耳塞,能够提供舒适稳定的佩戴体验。
 
 
耳机外侧外观一览,杆状短柄背部设计有条形装饰片,质感通透,搭配盖板的哑光涂层、机身的亮面材质,层次感丰富,极具辨识度。
 
 
耳机柄上方侧边的降噪麦克风拾音孔特写,两侧开孔,更好地拾音。
 
 
耳机内侧外观一览,耳机柄内侧设计有L/R左右标识,便于用户区分。
 
 
耳机柄底部的通话麦克风开孔和充电触点特写。
 
 
耳机侧边外观一览。
 
 
耳机顶部的调音孔,用于保障音腔内部空气流通。
 
 
取掉耳塞,耳机出音嘴特写,金属盖板防护,内部还设置有反馈降噪麦克风。
 
 
耳机调音孔特写,用于保障音腔内部空气流通。
 
 
经我爱音频网实测,Redmi Buds 5 Pro真无线降噪耳机整机重量约为43.4g。
 
 
单只耳机重量约为5.1g。
 
 
我爱音频网采用CHARGERLAB POWER-Z KM003C测试仪对Redmi Buds 5 Pro真无线降噪耳机进行充电测试,输入功率约为2.98W。
 

 

二、Redmi Buds 5 Pro真无线降噪耳机拆解
 
通过开箱,我们详细了解了Redmi Buds 5 Pro真无线降噪耳机的外观设计,下面进入拆解部分,看看内部结构及硬件配置信息~
 

 

充电盒拆解
 
 
拆开充电盒外壳,取出内部座舱结构。
 
 
外壳内侧结构一览,底部Type-C接口开孔和功能按键键帽。
 
 
座舱正面结构一览,设置有FPC排线连接指示灯,中间固定电池单元,起到很好的保护作用。
 
 
座舱背面结构一览。
 
 
座舱底部结构一览,通过螺丝固定主板单元,元器件均打胶防护。
 
 
卸掉螺丝,取掉主板单元。
 
 
座舱内部的电池单元结构一览。
 
 
排线末端的霍尔元接结构一览,通过热熔柱固定。
 
 
取掉座舱上的所有元器件。
 
 
座舱底部结构一览,设置有三颗磁铁,用于吸附固定耳机和充电盒盖。
 
 
充电盒主板一侧电路一览。
 
 
充电盒主板另外一侧电路一览。
 
 
主板连接排线的ZIF连接器特写,据我爱音频网了解到,来自亚奇科技(OCN),型号:OK-F302-11115。
 
 
用于蓝牙配对的功能按键特写。
 
 
Type-C充电母座特写,来自KRCONN深圳精睿兴业科技有限公司。
 
 
充电盒为耳机充电的金属弹片连接器特写。
 
 
SinhMicro昇生微电子SS888QH微控制器。SS888X是集成电源管理功能、内置运算放大器的8位低功耗A/D型MCU。SS888X内置Charger、30V耐压OVP、ADC、OPA、LDO、无线充电、UART、SPI、IIC、SSP等丰富的功能和接口,具有灵活的配置模式和不同的低功耗选项。
 
SS888X以精简的外围成本、优秀的性能和灵活便捷的开发,为需要充电和智能控制的便携式智能电子设备(如TWS充电盒、电动滑板、手持吸尘器等)提供应用支持。
 
据我爱音频网拆解了解到,目前昇生微电源管理芯片已获得华为vivo魅族漫步者黑鲨Redmi绿联声阔小米、OPPO、荣耀、realme、努比亚、联想、诺基亚、HTC、万魔、FIIL、233621、酷狗、JBL、飞利浦、Skullcandy、百度小度、雷蛇、紫米、阿思翠、聆耳、艾特铭客等品牌旗下的畅销机型中得到广泛应用。
 
 
SinhMicro昇生微电子SS888X详细资料图。
 
 
苏州赛芯电子科技股份XB5152J2SZ一体化锂电保护IC。XB5152 ZR系列产品是用于锂离子/聚合物电池保护的高度集成解决方案,包含先进的功率MOSFET、高精度电压检测电路和延迟电路,采用超小型SOT23-5封装,外围只有两个器件,是电池组有限空间的理想解决方案。
 
据我爱音频网拆解了解到,目前已有小米荣耀RedmiSoundcore声阔
MONSTER魔声Motorola摩托罗拉雷柏Anker爱奇艺QCYSoundPEATSVANKYOSONG魅族、漫步者、索爱、派美特等众多品牌旗下的TWS耳机产品采用了赛芯电子科技股份有限公司锂电保护方案。
 
 
苏州赛芯电子科技股份XB5152 ZR系列详细资料图。
 
 
丝印B1ACNEB0的升压IC。
 
 
配合升压IC为内置电池升压给耳机充电的升压电感。
 
 
丝印H24 004的TVS管,用于输入过压保护。
 
 
FPC排线一侧电路一览。
 
 
FPC排线另外一侧电路一览。
 
 
三颗LED指示灯特写。
 
 
丝印AR3n7的霍尔元件,用于感知充电盒开启/关闭时的磁场变化,进而通知充电盒MCU和耳机与已连接设备配对或断开连接。
 
 
充电盒内置聚合物锂离子电池标签上信息,型号:BW50,额定容量:480mAh/1.82Wh,标称电压:3.8V,充电限制电压4.35V。
 
 
撕开外部标签,内部电芯上丝印信息,型号:LWN 971630,来自东莞锂威能源科技有限公司。
 

 

耳机拆解
 
 
取掉耳机柄背部盖板。
 
 
盖板内侧结构一览,通过支架固定蓝牙天线和触摸检测贴片。
 
 
腔体内部主板单元结构一览,通过热熔柱固定,与排线通过BTB连接器连接。
 
 
挑开连接器,取出主板。
 
 
耳机柄腔体内部结构一览。
 
 
排线连接主板的BTB连接器公座特写,来自亚奇科技(OCN),型号:OK-114GM016-35。
 
 
耳机主板一侧电路一览。
 
 
耳机主板另外一侧电路一览。
 
 
镭雕R39S的MEMS麦克风特写,为前馈降噪麦克风,用于拾取外部环境噪音,来自瑞勤电子。
 
 
主板连接排线的BTB连接器母座特写,来自亚奇科技(OCN),型号:OK-114GF016-35。
 
 
连接触摸检测传感器的金属弹片。
 
 
26.000MHZ的晶振,用于提供时钟。
 
 
连接蓝牙天线的金属弹片。
 
 
丝印R39S的MEMS麦克风,为通话麦克风,用于语音通话功能拾取人声,来自瑞勤电子。
 
 
AIROHA达发AB1577SA蓝牙音频SoC。AB157x是一款支持蓝牙5.3和LE Audio的单芯片解决方案,内置ARM Cortex-M4F应用处理器,可实现高性能和高功效。嵌入式的Tensilica HiFi Mini处理器,用于AB157x的I/O外设控制、协议栈和DSP处理功能。
 
AB157x集成了音频编解码器、混合主动降噪(ANC)、新一代回声消除和超宽带AI智能降噪方案,支持新一代环境声;还支持最新的LE Audio及Auracast广播音频,能够实现更丰富的蓝牙用例。此外,借助 AIROHA/MTK蓝牙高数据速率技术,AB1577可以传输无损音频,以增强音频质量和音乐聆听效果。
 
 
丝印eh CH的IC。
 
 
丝印HX9031A的触摸检测IC。
 
 
沿合模线拆开耳机头腔体。
 
 
后腔内部结构一览,腔体壁上固定有磁铁有充电盒吸附固定。
 
 
前腔内部结构一览,通过支架和胶水固定电池单元。
 
 
电池排线上丝印3m nz的一体化锂电保护IC。
 
 
断开焊点,取掉电池。
 
 
耳机内置钢壳扣式电池,型号:M1154S3,额定电压:3.85V,容量:54mAh 0.208Wh,来自MIC-POWER微电新能源。
 
 
电池负极雕刻有二维码,用于产品溯源。
 
 
前腔内部结构一览。
 
 
取掉支架,取出扬声器。
 
 
前腔底部结构一览,排线末端设置有入耳检测传感器和反馈降噪麦克风。
 
 
电容式入耳检测传感器特写,用于实现摘取耳机自动暂停音乐播放,佩戴自动恢复播放功能。
 
 
取出前腔内部排线。
 
 
排线一侧电路一览。
 
 
排线另外一侧电路一览。
 
 
定制圈瓷同轴双单元特写,上层采用10mm压电陶瓷高音单元,响应灵敏,高音细腻更纯净;下层是11mm镀钛低音单元,低音强劲,声音自然开阔。
 
 
定制圈瓷同轴双单元背面特写。
 
 
定制圈瓷同轴双单元与一元硬币大小对比。
 
 
经我爱音频网实测,低音单元直径约为11mm,与官方宣传一致。
 
 
镭雕R3A6的MEMS麦克风,为反馈降噪麦克风,用于从耳道内部拾取噪音,来自瑞勤电子。
 
 
Redmi Buds 5 Pro真无线降噪耳机拆解全家福。
 

 

三、我爱音频网总结
 
Redmi Buds 5 Pro真无线降噪耳机在外观方面延续了上代的设计,圆角方形充电盒体积小巧,类金属哑光涂层,质感出色。柄状的入耳式耳机光滑圆润,搭配亲肤硅胶耳塞,能够提供舒适稳定的佩戴体验;耳机柄背部通过三种不同工艺处理,层次感丰富,极具辨识度。
 
内部主要配置方面,充电盒内置480mAh锂电池组,电芯来自LWN锂威能;主板上,搭载了SinhMicro昇生微电子SS888QH微控制器,内置丰富的功能和接口,具有灵活的配置模式和不同的低功耗选项;采用了苏州赛芯电子科技股份XB5152J2SZ一体化锂电保护IC,是一款用于锂离子/聚合物电池保护的高度集成解决方案。
 
耳机内部,采用了11mm镀钛低音单元+10mm压电陶瓷高音单元的定制圈瓷同轴双单元,三颗瑞勤电子的MEMS麦克风;内置MIC-POWER微电新能源54mAh钢壳扣式电池;主控芯片为AIROHA达发AB1577SA蓝牙音频SoC,支持蓝牙5.3,集成混合主动降噪(ANC)、新一代回声消除和超宽带AI智能降噪等功能。
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