广告

Bose QuietComfort Ultra降噪耳机拆解

2024-03-14 我爱音频网 阅读:
Bose QuietComfort消噪耳机Ultra在外观方面,经历了多代的经典延续,迎来了多方面的改进,整体外观更具一体化,观感更加简约时尚,更符合当下的审美。同时,通过不同材质的结合,使产品质感更加出色···

 qVPednc

作为降噪耳机的初创者,BOSE旗下降噪耳机产品持续迭代升级,其中QuietComfort系列旗舰级产品,以享誉世界的消噪技术,被视为是降噪耳机的标杆。最新一代产品QuietComfort消噪耳机Ultra,于2023年BOSE“听见 空前真实”发布会上发布,除了全新的命名之外,还带来了沉浸空间音频和Snapdragon Sound骁龙畅听技术,提供沉浸式的无损音频体验。
 
Bose QuietComfort消噪耳机Ultra在外观方面更加轻巧、简约、时尚,在功能配置上,搭载Bose最新的沉浸空间音频技术,可模拟现场听感,提升耳机听音沉浸感;支持智能耳内音场调校技术,可根据不同而到的形状对声音和主动消噪技术进行调整,量身定制专属声音效果;内置先进的麦克风阵列,能够精准拾取人声,并消除周围大部分环境杂音,保障清晰通话。
 
Bose QuietComfort消噪耳机Ultra搭载第二代高通S5音频平台,支持蓝牙5.3,支持Snapdragon Sound骁龙畅听技术,搭配同样支持骁龙畅听的手机产品使用,可提供CD级无损和高清音乐聆听,超低时延的游戏体验,以及稳定的无线连接。续航方面,消噪/通透模式下支持24小时播放,沉浸式音频模式续航18小时;支持快速充电,充电15分钟可聆听2.5小时。
 
我爱音频网此前还拆解过BOSE QuietComfort 45Bose NC700Bose QuietComfort 35 II头戴式降噪耳机,BOSE QuietComfort消噪耳塞IIBose QuietComfort Earbuds真无线降噪耳机,Bose Sport EarbudsBOSE SOUNDSPORT FREE真无线耳机,以及Bose智能音频眼镜等产品,下面再来看看这款产品的详细拆解报告吧~
 

 

一、Bose QuietComfort消噪耳机Ultra开箱
 
 
Bose QuietComfort消噪耳机Ultra包装盒采用了全新的设计风格,通过BOSE品牌LOGO一分为二,上方展示了产品细节,下方展示有整体外观,以及产品名称和“NOISE CANCELLING”消噪功能。
 
 
包装盒背面介绍了产品的设计理念,底部有认证标志,支持iPhone丨iPad、Android,支持蓝牙,支持Snapdragon Sound骁龙畅听技术。
 
 
Snapdragon Sound骁龙畅听是高通在2021年推出的一项音频技术平台,集成了高通在音频、连接及移动领域的创新技术,旨在为智能手机、无线耳塞和耳机等终端及终端与终端之间打造无缝的沉浸式音频体验,提供始终如一的音质、稳定连接和低时延,以解决常见的无线音频问题。
 
据我爱音频网了解到,目前已有29大品牌旗下42款蓝牙耳机14个品牌旗下99款智能手机已支持Snapdragon Sound骁龙畅听。
 
 
内部包装盒上印有产品操控指南,便于用户上手使用。
 
 
耳机收纳包,采用了耐磨耐划的皮革材质,耳机和线缆放置在收纳包内。
 
 
打开收纳包,内部采用了柔软布料,耳机折叠放置,通过支架固定。收纳包盖设计有收纳袋,内部放置线缆。
 
 
耳机充电线采用了USB-A to Type-C接口。
 
 
音频线采用了3.5mm to 2.5mm插头。
 
 
Bose QuietComfort消噪耳机Ultra外观展示图1,头梁采用了一体式的设计,观感更加简洁。
 
 
Bose QuietComfort消噪耳机Ultra外观展示图2,耳壳同样采用了全新的一体式设计,背部功能按键、拾音孔均调整到了侧边,使之更加简约。
 
 
Bose QuietComfort消噪耳机Ultra外观展示图3,头梁与耳壳依旧为半月形悬挂,但采用了金属材质,有效提升了产品的质感。
 
 
头梁特写,采用皮革材质,内部记忆海绵填充,佩戴时有效分散压力,提升舒适性。
 
 
悬挂内侧设计有橡胶球,用于避免与耳壳的撞击和摩擦。
 
 
悬挂的金属转轴结构特写,支持左右旋转和折叠功能,内部走线连接左右耳机。
 
 
头梁支持无级式伸缩调节,阻尼感舒适稳固,能够满足不同用户的佩戴需求。
 
 
头梁展开状态一览。
 
 
左侧耳罩特写,采用了皮革材质,内部记忆海绵填充,佩戴舒适亲肤。耳罩内部印有L/左标识,便于用户快速区分。
 
 
左侧耳壳特写,仅设计有“BOSE”品牌LOGO。
 
 
耳壳底部的Type-C充电接口,右侧设置有指示灯反馈。
 
 
2.5mm音频接口,用于有线模式输入音频。
 
 
耳壳一侧的麦克风拾音孔,延续了圆形矩阵设计。
 
 
耳壳上另外一处麦克风拾音孔。
 
 
耳壳顶部的麦克风拾音孔。
 
 
悬挂下方的调音孔特写。
 
 
另外一侧同样设计有调音孔。
 
 
右侧耳机耳罩特写,设计有R/右标识。
 
 
右侧耳机耳壳特写。
 
 
耳壳侧边的触控区域(多功能触摸键)特写,默认用于滑动调节音量,可在APP内更改/添加功能。设计有长条形凸起,便于盲操作。
 
 
耳壳侧边的麦克风拾音孔特写。
 
 
用于暂停播放、上下去切换、降噪模式切换等功能控制的多功能按键。
 
 
用于蓝牙配对/电源开关的功能按键特写,中间设计有条形凸起,与多功能按键区分,同时设计有蓝牙标识。
 
 
耳壳另外一侧的麦克风拾音孔。
 
 
另外一侧的麦克风拾音孔。
 
 
耳壳顶部的麦克风拾音孔特写。
 
 
悬挂下方的调音孔特写,左右均有设置,与左耳结构相同。
 
 
BOSE QuietComfort 45(左)和Bose QuietComfort消噪耳机Ultra(右)外侧外观对比,一体头梁延伸很长几乎可以覆盖整个头部。新一代整体设计更加舒适、简约、时尚。
 
 
BOSE QuietComfort 45(左)和Bose QuietComfort消噪耳机Ultra(右)内侧外观对比,耳廓覆盖大小区别并不明显。
 
 
BOSE QuietComfort 45(右)和Bose QuietComfort消噪耳机Ultra(左)耳罩厚度对比,新款耳罩更深厚,可提供更优的包裹性。
 
 
我爱音频网采用CHARGERLAB POWER-Z KM003C测试仪对Bose QuietComfort消噪耳机Ultra进行充电测试,输入功率约为1.77W。
 

 

二、Bose QuietComfort消噪耳机Ultra拆解
 
 
进入拆解部分,取掉左侧卡扣式固定的耳罩。
 
 
音腔盖板上贴有防尘网防护。
 
 
掀开防尘网,下方音腔盖板结构一览。
 
 
防尘网内侧设置有海绵垫,通过双面胶固定在音腔盖板上。
 
 
腔体上印有产品信息,QC ULTRA丨蓝牙耳机,型号:440108,制造商:博士公司,产地:中国,输入:5V-0.5A。
 
 
扬声器出音孔特写,中间网罩下方设置有一颗后反馈麦克风。
 
 
盖板上另一颗后反馈麦克风。
 
 
用于调音的倒相管特写,通过丝网防护。
 
 
卸掉螺丝,打开腔体,左耳内置电池、主板和电源输入小板。
 
 
音腔背部结构一览。
 
 
用于调音的导线管特写,对应到音腔的调音孔。
 
 
音腔盖板的调音孔,一大一小。
 
 
反馈降噪麦克风排线特写,扬声器导线焊接在排线上。
 
 
打开音腔背部盖板。
 
 
D1-3 L 标号注明左侧。
 
 
耳机扬声器结构一览。
 
 
经我爱音频网实测,扬声器直径约为35mm。
 
 
左耳腔体内部结构一览,腔体四周设置有4颗麦克风,用于从多方向拾音。
 
 
电源输入小板结构一览,通过螺丝固定,Type-C充电母座和指示灯通过黑色海绵包裹。
 
 
麦克风排线电路一览,通过BTB连接器连接主板。
 
 
另外一条连接麦克风的FPC排线。
 
 
镭雕169D18的MEMS麦克风,左侧耳机内部总共搭载有6颗,用于语音通话、降噪等功能拾音。
 
 
腔体壁上的调音孔特写,内侧通过丝网防护。
 
 
耳机内置可充式锂离子电池组,型号:503337PN2,额定容量:750mAh,额定能量:2.775Wh,标称电压:3.7V,充电限制电压:4.2V。
 
 
电池另外一侧丝印信息一览。
 
 
撕开绝缘保护,电池保护板电路一览,设置有锂电保护IC和MOS管,以及检测电池温度的热敏电阻。
 
 
丝印272 TJ的锂电保护IC,负责电池的过充电、过放电、过电流等保护。
 
 
丝印6K2 024的MOS管。
 
 
耳机主板一侧电路一览。
 
 
耳机主板另外一侧电路一览。
 
 
板载蓝牙天线特写。
 
 
丝印73Q4的低通滤波器。
 
 
Qualcomm高通QCC5181蓝牙音频SoC,隶属于第二代高通S5音频平台,支持蓝牙5.4,充分符合支持全新蓝牙LE Audio(低功耗音频)用例的要求,包括Auracast广播音频;支持Snapdragon Sound骁龙畅听技术,并为其带来了全新特性,包括以动态头部追踪支持空间音频、48kHz无损音乐串流以及手机和耳塞间48ms的极低时延游戏体验。
 
Snapdragon Sound骁龙畅听支持高通aptX音频编解码技术,包括aptX Adaptive自适应音频,最高可达24bit/96KHz;支持aptX Voice超宽带语音技术,第八代高通cVc回声消除和噪声抑制技术;集成高通自适应主动降噪(ANC)技术,包括前馈,后馈,混合和自适应,通过高通扩展程序支持第三方创新。
 
据我爱音频网拆解了解到,目前市面上已有vivoLG红魔iQOO漫步者飞傲BoseJabrafinalKEFOladanceAnker、拜亚动力、B&O、Cleer、杰士、小鸟、小米、微软、OPPO、索尼、万魔等知名品牌大量采用了高通的蓝牙音频SoC。
 
 
Qualcomm高通QCC51xx系列详细资料图。
 
 
丝印C 2EX的IC。
 
 
ST意法半导体STM32U585OI超低功耗MCU。STM32U585xx系列基于高性能Arm Cortex-M33 32位RISC内核,工作频率高达160MHz,内核具有单精度FPU(浮点单元),支持所有Arm单精度数据处理指令和所有数据类型;内核还实现了全套 DSP(数字信号处理)指令和增强应用程序安全性的 MPU(内存保护单元),增强了应用程序的安全性。
 
 
ST意法半导体STM32U585xx详细资料图。
 
 
丝印6EM的IC。
 
 
连接麦克风及电源输入小板排线的BTB连接器母座。
 
 
连接麦克风排线的BTB连接器母座。
 
 
连接扬声器及后馈麦克风排线的ZIF连接器。
 
 
丝印AL K1的IC。
 
 
两颗丝印71215 BCBZ的降噪IC,来自ADI亚德诺半导体,由Bose定制。
 
 
丝印VL 103的陀螺仪IC,用于空间音频功能。
 
 
丝印113P的IC。
 
 
丝印Q128J的外置存储器,用于存储固件信息。
 
 
电源输入小板一侧电路一览。
 
 
电源输入小板另外一侧电路一览。
 
 
丝印R87 L2AH的IC。
 
 
LED指示灯特写,用于反馈充电状态。
 
 
2.5mm音频输入接口母座特写。
 
 
Type-C充电母座特写。
 
 
指示灯导光柱特写。
 
 
取掉右耳的耳罩。
 
 
右耳音腔盖板结构一览,相较于左耳,增加了大面积的电容式佩戴检测传感器。
 
 
透过出音孔,内部扬声器振膜特写。
 
 
电容式佩戴检测传感器,用于检测佩戴状态,实现摘取自动暂停播放,佩戴自动恢复播放功能。
 
 
耳机内部的内反馈麦克风特写。
 
 
腔体壁上的各种认证标志信息一览。
 
 
用于调音的倒相管特写。
 
 
打开音腔,腔体内部设置有PCB小板、触摸传感器和麦克风单元。
 
 
音腔背面结构一览,与左耳结构相同。
 
 
腔体内部组件一览。
 
 
腔体内部的麦克风排线电路一览。
 
 
另外一颗麦克风结构一览,右耳内部同样搭载了6颗麦克风拾音。
 
 
蓝牙配对按键内侧结构一览。
 
 
多功能按键内侧结构一览,按键均有金属背板增加耐用度。
 
 
卸掉螺丝,功能按键小板特写。
 
 
功能按键键帽内侧有呈红色的橡胶垫,用来缓冲对微动开关的瞬间压力。
 
 
用于音量调节的触摸检测传感器特写。
 
 
麦克风排线通过BTB连接器连接到小板,左右耳机内的所有排线插座均打胶固定。
 
 
PCB小板一侧电路一览,与左耳导线焊接连接。
 
 
小板另外一侧电路一览。
 
 
丝印XA3 J3的IC。
 
 
Infineon英飞凌 赛普拉斯PSoC 4000S系列MCU,丝印型号“CY8C4025FNI-S412”,用于触控检测功能。PSoC 4是一个可扩展和可重配置的平台架构,用于基于Arm Cortex-M0+CPU的可编程嵌入式系统控制器系列。它集成了可编程和可重新配置的模拟和数字模块,并且能够灵活自动地路由资源。
 
PSOC 4000S产品系列是PSOC 4平台架构的一个成员。该产品系列集成了标准通信和时序外设的微控制器、具有一流性能的电容式触模感应 (CapSense)系统、可编程的通用、连续和带有开关电容的模拟模块以及可编程接口。针对新应用和设计的要求,PSOC 4000S产品与PSOC 4平台系列产品向上兼容。
 
 
Infineon英飞凌CY8C4025FNI-S412详细资料图。
 
 
Bose QuietComfort消噪耳机Ultra拆解全家福。
 

 

三、我爱音频网总结
 
Bose QuietComfort消噪耳机Ultra在外观方面,经历了多代的经典延续,迎来了多方面的改进,整体外观更具一体化,观感更加简约时尚,更符合当下的审美。同时,通过不同材质的结合,使产品质感更加出色。在佩戴上,保留了外观结构的完善功能,并升级为无极调节的头梁滑轨,更具包裹性的耳罩,进一步提升了用户体验。
 
内部结构配置方面,双耳搭载了35mm动圈喇叭,分别内置了6颗MEMS麦克风(双耳共12颗),为QuietComfort系列有史以来最多,从而为语音通话、降噪等功能提供更加精准的拾音。左耳内部还搭载了电池和主板单元;右耳搭载了佩戴检测、触摸检测传感器,采用了Infineon英飞凌 赛普拉斯PSoC 4000S系列MCU为其提供支持。
 
主板上,采用了第二代高通S5音频平台(QCC5181),支持蓝牙5.4,支持Snapdragon Sound骁龙畅听技术,提供高清无线音频,动态头部追踪空间音频等功能;还采用了两颗ADI亚德诺半导体的降噪IC,ST意法半导体STM32U585OI超低功耗MCU等。
 
责编:Ricardo
文章来源及版权属于我爱音频网,EDN电子技术设计仅作转载分享,对文中陈述、观点判断保持中立,不对所包含内容的准确性、可靠性或完整性提供任何明示或暗示的保证。如有疑问,请联系Demi.xia@aspencore.com
我爱音频网
智能音频设备(智能音箱、蓝牙音箱、蓝牙耳机、USB-C/Lightning耳机)分析、评测、拆解。
  • 微信扫一扫
    一键转发
  • 最前沿的电子设计资讯
    请关注“电子技术设计微信公众号”
广告
热门推荐
广告
广告
EE直播间
在线研讨会
广告
广告
面包芯语
广告
向右滑动:上一篇 向左滑动:下一篇 我知道了