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深度解读:华为“去美国化”为何超预期?

2019-12-04 网络整理 阅读:
深度解读:华为“去美国化”为何超预期?
有数据显示,美国禁令前,华为供应链依赖严重,国外厂商 占比达到 65.22% 。受到美国禁令影响, 华为采取麒麟芯片和国产化器件战略 ;搭建鲲鹏生态用以打开服务器市场;同时扶持国内供应商,全方位开启供应链“去美国化”进程。
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华为海思——华为芯片研发中心1991 年,华为成立 ASIC 设计中心;2004 年,在 ASIC设计中心基础上,华为成立了深圳市海思半导体有限公司,主要从事数字家庭、通信和无线终端领域的芯片解决方案。2012 年,华为海思推出 K3V2 处理器,定位旗舰的 Mate 1P6 等机型;2013 年底,华为海思推出麒麟 910,用在华为 P20 等旗舰机型上。此后,华为采取麒麟芯片和旗舰手机绑定战略,例如 P7 搭载麒麟 910TMate7 搭载麒麟 925P8 高配版搭载麒麟 960 等。RhMednc

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华为搭建鲲鹏产业生态,打开服务器市场。华为 2015 年发布最初款 Hi16102014 年发布 ARM64 CPU Hi16122016 年发布首颗支持多路的 ARM 处理器 Hi16162018 年发布 Hi1620,其中鲲鹏 920 Hi1620 系列的正式品牌和型号,主频可达 2.6GHz,单芯片可支持 64 核,集成 8 通道 DDR4,内存宽带超出业界主流 46%2018 年,华为推出三款 TaiShan 系列服务器,TaiShan22080 面向均衡服务器、TaiShan5280/5290 面向存储服务器、TaiShan X6000 则瞄准高密度服务器市场。近期,华为落地多个鲲鹏生态基地,计划围绕未来计算产业打造真正开源平台,驱使计算架构优化。RhMednc

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扶持国内供应商,推进供应链“去美国化”。为保证自身供应链安全,华为正在大力扶持华为海思,提高芯片自给率,同时其他部件寻找替代供应商,进行供应链转移。在 5G 手机移动处理器方面,华为采用海思的最新高阶处理器,多模基带晶片模组采用海思的Balong 5000 产品,并且都采用台积电的 7nm 制程,后段封装和晶圆封测由日月光投控和京元电子服务;在功率放大器( PA) 方面,过去华为手机的 PA 元件供应商主要为美商,现在已换由中国台湾相关供应商协助生产制造、以及日商村田制作所提供。此外,电源管理芯片由中国积极扶持的中芯国际供应。RhMednc

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华为“去美国化”超出预期

从以上数据来看,华为正努力打造一个“去美国化”供应链,也取得了突破性成效,《华尔街日报》甚至列举了禁令前后的华为手机零部件供应发生的一些改变,并且制作成了表单。RhMednc

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《华尔街日报》指出,华为在摆脱美国零件和芯片方面已经取得了很大进展,上表就一目了然,很多核心零部件已经放弃美国供应商了,手机核心零部件电源管理芯片、WiFi和蓝牙芯片、音频放大器等都发生了一些变动,华为手机零部件供应链之前很依赖美国,可在美国宣布禁令之后,华为已经做好了“去美国化”的准备,有外媒指出,美国科技企业想方设法恢复和华为的业务可能为时已晚,华为已经开始制造不需要美国芯片的手机了。RhMednc

未完待续……RhMednc

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