广告

iPhone14系列信号差到底是谁的锅?

2022-09-29 11:14:29 综合报道 阅读:
苹果手机信号差的问题由来已久,iPhone12系列换回了高通基带,但是苹果手机信号差的问题却并没有被解决,一直到目前的iPhone14系列苹果手机的信号依旧很差,这究竟是什么原因造成的呢?

据了解,近期苹果的最新iPhone14系列被爆出不少问题充电重启、紫色掉漆、卡顿、发热等,但其中网友吐槽最多的还是iPhone14机型信号差,不少网友调侃”苹果信号差不是正常的吗?“”这信号差的,我以为苹果又用回英特尔基带了“。0wyednc

0wyednc

0wyednc

苹果手机信号差的问题由来已久,从iPhone 7开始部分使用Intel基带,苹果的信号问题就一直喧嚣尘上,一直到全系使用Intel基带的iPhone XS、iPhone 11苹果手机的信号问题达到了顶峰,iPhone12系列终于换回来高通基带,但是苹果手机信号差的问题却并没有被解决,一直到目前的iPhone14系列苹果手机的信号依旧很差。0wyednc

0wyednc

                                                                                    图源来自维修网站 iFixit拆解视频0wyednc

那究竟是什么原因造成的呢?0wyednc

影响手机信号的主要是外部和内部两方面的因素,外部的因素:地区偏远基站建设比较差、处于封闭的电梯地下环境、受到强烈的电磁干扰等,内部的因素:天线设计、基带的性能、芯片的调校和优化、还有系统优化等。0wyednc

外部的因素主要是受使用场景的影响变量较大且先不谈,对于iPhone14系列来说,搭载的是高通骁龙X65 5G基带,这是高通去年初发布的第四代5G 基带,理论数据速度达到10Gbps。 从数据测试对比结果来看,iPhone 14系列相比上一代iPhone 13系列,上传速度方面提升不是很明显,但5G下载速度提升了38%之多,而且延迟更低。同时今年有许多同样搭载这款基带的安卓手机也并没有大批量出现此类信号的问题,如三星GalaxyS22UItra、小米12Pro、一加10Pro、OPPOFindX5Pro以及vivoXNote等说明高通基带的功能上并未存在较大缺陷。0wyednc

0wyednc

所以可以分析出iPhone14系列信号差的主要元凶是天线设计不合理,以及基带的优化和系统的优化较差。其实通过拆解可以发现,iPhone14系列的设计相较于上一代是有所提升的,甚至采用双中频芯片来提升用户信号,但实际表现却差强人意。0wyednc

0wyednc

                                                                                   图源来自博主杨长顺维修家拆解视频0wyednc

其主要原因还是其内部设计过于紧凑,iPhone的内部没有给信号天线留出充足的空间,最终导致天线接收信号的效率和面积的降低,即使苹果对系统的优化再强也无法彻底解决硬件层面的不足。所以说,如果想要增强iPhone手机的信号,就要想办法为天线系统腾出更多的空间。0wyednc

但是实际去看如今的iPhone 14,因为要增加卫星通讯的功能,需要在内部塞下在当前发射功率下能支持手机连接到卫星的专用卫星天线,这也就进一步压缩了手机内部的信号天线的空间,其信号差也就不足为奇了。0wyednc

0wyednc

从目前的用户反馈来看,无论是国内用户还是国外用户都有反应iPhone14系列的信号差时常无法连接网络,据MacRumors的报道,美国Verizon版iPhone 14 Pro、iPhone 14 Pro Max存在频繁掉线、信号差等问题,甚至有人称其信号还不如上一代。关于iPhone14系列信号差的问题具体还需要等待苹果后续的回应,不过据了解iPhone15系列将使用苹果自研的基带,也许可以在设计上为信号天线预留出更多的空间,让我们期待它能给我们更好的信号表现。0wyednc

责编:Ricardo
  • 苹果越做越退步,信号
  • 微信扫一扫
    一键转发
  • 最前沿的电子设计资讯
    请关注“电子技术设计微信公众号”
  • 谷歌支持LTE的Pixel Watch BoM 报告:成本123美元,三星占 据EDN电子技术设计报道,根据Counterpoint的材料清单报告显示,支持 LTE 的 Pixel Watch 的制造成本为123美元。此版本的Pixel Watch发售时售价为 399 美元,成本价格比零售价低约276 美元。
  • 晶圆厂联手封测厂,为供应链赋予新意 在半导体产业日益关注封装技术创新,以超越芯片微缩的困境之际,晶圆厂联手封测厂的合作伙伴关系将支撑起下一代封装技术,并彰显封装技术在半导体供应链的重要意义...
  • 用于GaN HEMT的超快速分立式短路保护 GaN HEMT的保护电路必须比硅基MOSFET中使用的传统短路和过流保护方法更快。
  • 等离子体抛光干式蚀刻为下一代SiC带来质量优势 尽管化学机械抛光(CMP)有一段时期一直是最常用的基板抛光技术,但随着一种新引进的技术——等离子体抛光干式蚀刻(PPDE)被提出,可望克服CMP带来的一些限制。
  • 深耕显示器领域14载,飞帆泰赋能全球数字化设备发展 “成电协·会员行”专题内容团队今天走进的正是在显示器领域深耕了14载,致力于赋能全球数字化设备发展的优秀会员企业——四川省飞帆泰科技有限公司。
  • 北京市芯片补贴政策来了,最高3000万元 据EDN电子技术设计报道,北京市政府官网发布公告明确了2023年度高精尖资金第一批重点支持方向,包括集成电路设计产品首轮流片奖励、集成电路企业EDA采购奖励等。
  • 25倍产能提升,罗姆开启十年SiC扩张之路 在过去的两三年里,晶圆供应短缺一直是制约SiC产业发展的重大瓶颈之一。面对不断增长的市场需求,包括晶圆厂在内的众多重量级玩家已经意识到必须扩大投资,以支持供应链建设,而以罗姆(ROHM)为代表的日系厂商就是SiC市场的一支重要力量。 
  • Galaxy Watch5系列搭载Melexis温度传感器芯片,引入生 2023年2月22日,全球微电子工程公司Melexis今日宣布,为三星Galaxy Watch5和Galaxy Watch5 Pro提供其独特的温度传感器芯片MLX90632。该产品提供的非接触式温度测量具有更高的精准度,可以跟踪生理周期。可靠的连续温度监测性能在运动、健康监测设备和其他领域开辟了广泛的新应用。
  • Linux 6.2 发布,可在苹果M1 Mac上运行 Linux 6.2正式发布,它是第一个支持苹果 M 系列芯片的主流 Linux 内核。也就是说,由于新版本增加了对 Apple M1 Pro、M1 Max 和 M1 Ultra 芯片的上游支持,拥有较新版本 Mac 电脑的用户可以期待在其 M1 驱动的机器上运行 Linux。
  • 中科大团队提出钙钛矿电池新结构,实现一项新世界纪录 EDN小编从中国科学技术大学官网了解到,中国科学技术大学教授徐集贤团队与合作者,针对钙钛矿太阳电池中长期普遍存在的“钝化-传输”矛盾问题,提出了命名为PIC(porous insulator contact,多孔绝缘接触)的新型结构和突破方案,基于严格的模型仿真和实验给出了PIC方案的设计原理和概念验证,实现了p-i-n反式结构器件稳态认证效率的世界纪录,并在多种基底和钙钛矿组分中展现了普遍的适用性。
  • “IDM929”14nm工艺自研国产GPU芯片即将流片 2月14日消息,据智绘微电子官方消息,该公司自研国产GPU芯片“IDM929”已完成设计,即将进入流片阶段。
  • 可拉伸电子产品有戏了?科学家研发新型弹性聚合物电介质 尽管最近在材料和制造技术方面取得了进展,但开发具有大面积均匀性、低功耗和性能可与传统刚性设备相媲美的本征可拉伸电子设备仍然具有挑战性。一个关键的限制是缺乏弹性介电材料……
广告
热门推荐
广告
广告
EE直播间
在线研讨会
广告
广告
面包芯语
广告
向右滑动:上一篇 向左滑动:下一篇 我知道了