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中国移动发布两颗自研通信芯片

2023-06-28 09:17:20 综合报道 阅读:
中国移动正式发布全球首颗纯自研RISC-V架构的LTE-Cat.1芯片(CM8610 LTE-Cat.1芯片)、中国移动首颗纯自研量产的蜂窝物联网通信芯片(CM6620 NB-IoT芯片),并发布首个针对物联网泛智能硬件的全场景智能连接协议。

据EDN电子技术设计报道,在中国移动举办的物联网入口产品发布会上,中国移动正式发布全球首颗纯自研RISC-V架构的LTE-Cat.1芯片(CM8610 LTE-Cat.1芯片)、中国移动首颗纯自研量产的蜂窝物联网通信芯片(CM6620 NB-IoT芯片),并发布首个针对物联网泛智能硬件的全场景智能连接协议。Mmcednc

发布会上,中国移动副总经理李慧镝表示,中国移动已构建全球最大5G商用网络,部署商用基站超过170万站,5G终端客户数达4.76亿,核心网可满足5.8亿用户,网络云资源池服务器规模超17万,全网IPv6活跃连接数达9.52亿、打造全球规模最大的SRv6骨干网。Mmcednc

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中移物联联合中国信通院知识产权与创新发展中心、清华大学集成电路学院、南京创芯慧联等单位成立中国移动物联网联盟RISC-V工作组,大力推动RISC-V架构在国内的发展,推动国产芯片实现自主可控。Mmcednc

在物联网操作系统方面,全新发布采用第三代微内核架构设计的OneOS微内核操作系统,内核代码自主率100%,可满足智能家居、智能交通、智能工业、智能安防等应用领域对操作系统高安全、高可靠、高可信的技术要求。此外,还发布了首个针对物联网泛智能硬件的全智能连接协议(AEC,All Easy Connect),旨在解决物联网泛智能硬件的互联互通问题,破除生态壁垒,实现跨平台协作。Mmcednc

中移物联表示,要趁“物超人”之势,持续夯实入口能力,构建全智能连接行业标准,赋能数字底座能力融入千行百业,将“5G+物联网”打造成为数字经济发展的重要引擎。据介绍,中国移动物联网入口能力持续增强。Mmcednc

截至目前,OneChip芯片出货量达2亿颗、OneOS物联网操作系统装机量达4千万台、OneMo模组占全球市场份额第四,智能硬件产品体系已初步构建,年出货量达200万台。Mmcednc

下一步,中国移动将持续推动网络演进,对接国家“东数西算”战略部署,加大技术创新力度,保持技术领先优势,以泛在协同、融合统一、一体内生三个阶段,全力推动构筑算网深度融合、一体化的中国移动算力网络。Mmcednc

在算力方面,大力推进算力资源建设,构建云边一体计算能力以及中训边推、训推一体的“N+31+X”智能计算体系。引入前沿技术,布局攻关算力原生、存算一体芯片、全调度以太组网以及算力路由等创新技术,推动产业化发展。Mmcednc

在网络方面,实现5G由千兆下行、百兆上行迈向万兆下行、千兆上行、千亿物联、十倍能效5G-A新阶段,打造性能卓越、智生智简、低碳高效的5G网络;推动云化转型,创造差异化能力,打造先进、智能、安全、敏捷的核心网络;面向5G网络、算网融合,构建智能化、差异化、大带宽的传输网络。Mmcednc

在自智网络方面,面向2025年,中国移动将达到L4级高阶自智网络,助力算网业务发展的目标,持续推进工作从“面向设备、面向管理”向“面向客户、面向业务、面向服务”转型,从支撑网络运维向支撑前端和客户拓展,全面推动自智网络能力建设,赋能客户数字化转型。Mmcednc

责编:Demi
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