在ASPENCORE在深圳电子智能制造展（EIMS）同期举办的“深圳国际工业4.0技术与应用峰会”上，微软（中国）首席技术顾问管震分享了“不止于大屏展示的数字孪生”主题演讲。
他介绍说，数字孪生在制造、城市管理和空间领域用得非常广阔，也就是把物理世界的这些数据投射到虚拟的三维世界中去。其目的是用数字化的工具去管理、模拟和分析这些数据。相比物理世界，数字世界的优势是可以对参数进行方便修改。
以DataMesh公司为例，他们将数字孪生广泛应用在工业领域，包括数字助手、远程实时协同、3D指导操作，以及数字助手。数字孪生有两种做法：大屏流派和建模流派。大屏流派虽然好看，但它里面一切都是假的，不是一个多模态的复合形态，所以必须得建模，管震指出。
但凡透过大屏往里看，你就可能问：
孪生服务谁？
数据A和数据B显示与连接的逻辑是什么？
A系统和B系统怎么对话？
一条产线可以孪生的话，那么整个工厂，产业集群呢？
设备综合效率（OEE）是制造业的重要指标，要是它能够达到90%以上就比较好。微软Power BI工具可以从系统中把这个数据摘取出来，然后进行显示。但是光有这个数据是不够的，重要的是能够进行分析。因此，Power BI上面还提供Forecast预测分析，分析是否有可能出现牛鞭效应。这里就是人工智能在工业里面发挥作用的地方。接下来的决策也就是数字孪生所干的事。
第二个例子是，数字孪生最近在服装业闹得沸沸扬扬，它可以让中国外国的设计师协同设计。
然后就是工厂的生产线，下图是一张简单的数字孪生或大屏显示的图。“如果某条产线今天宕机3小时要去做维护的话，接下来就需要把物料放在另外一条线。那条线距离就多远，有没有AGV来搬，需要花多长时间，有没有人力资源跟在后面去做，这些都是约束条件。”管震谈到，“如果做制造管理，约束条件就代表着成本。这就需要产线或厂房里的工具全部都数字化、逻辑化，比如将某些传感器装配在哪些机台上，机台安装在哪些产线，产线又放在哪个作业区，作业区还有可能是厂区，人机料的逻辑是什么？这就是到虚拟世界的映射。”
再举一个例子，Bentley。有了通用数据标准之后，微软推动一个松耦合的框架，大家并不一定要绑在一起。用数据交换的方式可以把Bentley和微软云的不同的信息实现互通。
另一个技术，微软Mesh，则带来了技术协同。它可以让用户不戴昂贵的HoloLens智能眼镜，而是使用平板的VR，实现空间定位协同等技术。
微软这家公司不显山不露水，但是在IDC工业互联网软件服务平台方面都是处于领导地位。特别是通过微软的Azure、M365，Power Platform和Dynamics这四朵云一起向工业领域释放了很多能力，包括驱动合作伙伴一起落地各种新兴应用。
要解决上述问题，就需要有一家龙头企业在供应链当中以它的地位为核心去组织上下游的产能、计划、物料、库存的协同。这个协同的过程非常有可能让整个产业链条发生天翻地覆的变化。微软也希望和大家共同探讨这件事。
-
微信扫一扫
一键转发 -
最前沿的电子设计资讯
请关注“电子技术设计微信公众号”
- 高通推断：苹果成功自研5G基带芯片，明年见 高通CEO兼总裁克里斯蒂亚诺·阿蒙表示，苹果与高通至今尚未讨论过2024年的5G基带芯片订单一事，他推测这可能代表苹果打算在2024年推出的iPhone 16系列中，开始采用自家研发的5G基带芯片。
- 谷歌支持LTE的Pixel Watch BoM 报告：成本123美元，三星占 据EDN电子技术设计报道，根据Counterpoint的材料清单报告显示，支持 LTE 的 Pixel Watch 的制造成本为123美元。此版本的Pixel Watch发售时售价为 399 美元，成本价格比零售价低约276 美元。
- 米尔基于Zynq 7000系列单板的FPGA农业生产识别系统 随着农业生产模式和视觉技术的发展，农业采摘机器人的应用已逐渐成为了智慧农业的新趋势，通过机器视觉技术对农作物进行自动检测和识别已成为采摘机器人设计的关键技术之一，这决定了机器人的采摘效果和农场的经济效率。
- Vishay推出采用先进Power DFN系列DFN3820A封装的额定 汽车级200 V、400 V和 600 V器件厚度仅为0.88 mm，采用可润湿侧翼封装，改善热性能并提高效率
- 使用SiC和GaN创建面向未来的电力电子器件 随着碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)等宽禁带器件的推出，电力电子技术发生了翻天覆地的变化。事实上，这些材料的特性使其特别适合在高压和高开关频率下所运行的应用，并能提供比最先进的硅基功率器件更好的效率和散热管理。
- 如何大幅提高物联网设备的电池能效 本文探讨了如何使物联网(IoT)设备更加节能。在重点介绍毫微功耗运输模式和睡眠模式的关键作用之前，快速回顾了电池管理。 最后，提供了一种新的解决方案，与传统方法相比，它可以更好地优化电池管理的这两个方面，从而降低功耗水平和电路板空间。
- 晶圆厂联手封测厂，为供应链赋予新意 在半导体产业日益关注封装技术创新，以超越芯片微缩的困境之际，晶圆厂联手封测厂的合作伙伴关系将支撑起下一代封装技术，并彰显封装技术在半导体供应链的重要意义...
- 称可超越ChatGPT，微软推出新人工智能模型——Kosmos-1 微软推出了 Kosmos-1，据称它是一种多模式大型语言模型 (MLLM)，不仅可以对语言提示做出反应，还可以对视觉线索做出反应，可用于一系列任务，包括图像说明、视觉问题回答等等。
- 风禾尽起！忆芯科技高端企业级主控芯片及方案全球首发！ 忆芯科技在国产高端企业级SSD赛道上，再迎来新里程碑——“风禾尽起 忆芯科技高端企业级芯片及方案发布会”在合肥天鹅湖大酒店隆重举行，面向全球正式首发全新一代高端企业级SSD主控芯片及方案。
- MWC 2023落下帷幕，盘点国产厂商的那些亮眼表现 MWC 2023(世界移动通信大会2023)于2月27日在巴塞罗那正式向全球移动产业伙伴开启，大会也于3月2日正式落下帷幕。展会持续五天，根据官方数据统计，2023年MWC有2000多家全球厂商参展，中国有以OPPO、荣耀为代表的共计28个国产厂商参展。本次展会，各大厂商纷纷拿出自己的看家本领，可谓是亮点多多，今天就带大家一起看看展会上国产厂商展现的那些亮眼技术吧~
- 维持ChatGPT运行将需要超过3万块Nvidia显卡 据TrendForce的最新预测，人工智能（AI）将成为Nvidia的最大收入来源之一。该研究公司估计，OpenAI的ChatGPT最终将需要超过3万块Nvidia显卡的算力以维持运行。
- 利用无线BMS实现智能电池生态系统解决方案 有关电池创新的新闻往往会突出新的电池封装概念和新材料，它们有朝一日可能能够比当今的锂电池技术储存更多的电量。电池的另一个部分——电池管理系统(BMS)——则往往不为人所知，但却需要跟进并以此来支持电池创新。
- 拆解报告：X-STATION HDMI+2A1C+SSD三合一氮化镓玲珑坞 充电头网拿到了X-STATION近期新推出的一款多功能Cyberize玲珑坞，是全球首款集充电器、拓展坞和SSD移动硬盘为
- 拆解报告：雅迪180W石墨烯铅酸电池充电器 本次拆解的是雅迪另外一款智能充电器，这款充电器同样为铅酸电池充电器，采用220V交流输入，标称输出电压为60V，输
- PICO 4 VR一体机拆解 PICO 4 VR一体机还采用了双立体声扬声器，通过声场重构技术和头部运动数据计算音效定位，实现空间音频效果。配
- 康佳智能头盔评测 康佳智能头盔以“传统头盔+智能功能”的组合方式，让用户在得到安全保护的同时，享受到更多智能服务。实际用起
- 李想两万字回应：我们如何造车？ 在造车新势力中，理想汽车的李想也是个异类——身为CEO在微博上高强度冲浪，不时与黑粉激情对线；打造产品时与行
- 全球十大动力电池企业盘点之三：三星SDI 三星SDI的电池板块2022年全年营收约970.2亿元人民币，同比增长60.5%，营业利润约69.2亿元人民币，同比+133.2%，营业
- 拆解报告：一加80W超级闪充充电器 一加推出了一款80W输出功率的超级闪充充电器，这款充电器采用白色直板机身设计，配有固定插脚。支持5V2A或5-11V
- 海尔HB-W003真无线耳机评测 外观设计上，海尔HB-W003的充电盒采用新颖的滑盖设计，比常见的产品在视觉效果上更有辨识度。配置功能上，耳机采
- AWEI用维T29 Pro真无线耳机拆解 此次将要拆解的AWEI用维T29 Pro真无线耳机充电盒配备了RGB炫彩呼吸灯，支持开盖即连，支持快速充电；耳机采用了柄
- 两万字详解自动驾驶路径规划的常用算法 自动驾驶自诞生那天起，其志向便已立下，成为熟知城市每一处道路的“老司机”，成为乘客更安全、更舒适、更高效出
- 76份射频和微波资料汇总分享 今天我们分享一下近期整理的一些射频和微波课程网址分享给大家。
- 国产激光雷达雷达的崛起之路 激光雷达会成为智能汽车上的标准配置吗？激光雷达又能给智能汽车带来什么价值？或者说，我们加1、2万块钱配个激光
- 类比发布车规级变压器原边控制器IS801Q，进一步完善锂电池管理系统 致力于提供高品质芯片的国内优秀模拟及数模混合芯片设计商上海类比半导体技术有限公司（下称“类比半导体”或
- 类比半导体发布四款生物电势测量模拟前端芯片 致力于提供高品质芯片的国内优秀模拟及数模混合芯片设计商上海类比半导体技术有限公司（下称“类比半导体”或
- 意法半导体STM32U5系列MCU上新，提高物联网和嵌入式应用性能和能效 Ajax Systems已使用 新STM32U5 MCU开发下一代无线安保和智能家居解决方案；新STM32U5系列MCU是首款获得NIST
- Vishay推出采用先进Power DFN系列DFN3820A封装的额定电流高达4 汽车级200 V、400 V和 600 V器件厚度仅为0.88 mm，采用可润湿侧翼封装，改善热性能并提高效率
- 锐成芯微推出基于BCD工艺的三层光罩eFlash IP 成都锐成芯微科技股份有限公司宣布，公司推出基于BCD工艺平台的LogicFlash Pro® eFlash IP产品，其特点是在
- 瑞萨电子推出包括汽车级在内的10款全新成功产品组合 这些经过全面测试的解决方案展示了瑞萨的相关产品组合的强大实力，包含电动汽车充电、汽车仪表盘控制和其它应
- QORVO UWB技术帮助移远通信推出具有更高定位精度和安全性的新一 Qorvo宣布，移远通信基于 Qorvo DW3300Q 平台最新推出支持超宽带连接（UWB）技术的车规级模组 AU30Q，面向新一代汽
- 比科奇在MWC 23上为全球市场带来高性能低功耗的商用5G小基站和 现场展示了近十家中外客户基于PC802 PHY SoC开发的5G/4G小基站系统
- Microchip推出新一代PoE交换机，为户外应用增加先进的网络和安全功 PDS-204GCO是广受欢迎的PDS-104GO的下一代解决方案，易于安装且环保
- Teledyne e2v发布150万像素的统包式光学模组Optimom，用于快速轻松 Teledyne Technologies 集团旗下公司 Teledyne e2v 宣布推出 Optimom™ 系列最新产品 Optimom 1.5M，这一系列
- CEVA宣布推出其迄今功能最强大、效率最高的DSP架构， 满足5G-Advan 全新CEVA-XC20延续了CEVA在数字信号处理器领域的行业领导地位。这款DSP架构采用新颖的矢量多线程计算技术，与
- 瑞萨电子推出业界首款用于动态软件开发且基于云的系统开发工具Qu Quick-Connect Studio使用户能够在硬件设计之前快速构建原型并开发量产级软件，从而缩短设计周期
