在过去几年里，我对许多不同种类的LED灯泡进行了拆解：标准版（详见“Teardown: What killed this LED bulb?”）、Zigbee控制版（详见“Teardown: Zigbee-controlled LED light bulb”）、Wi-Fi增强版（详见《美国工程师拆解16美元的智能LED灯泡》）和蓝牙增强版（详见《外国工程师拆解无线智能LED灯泡：两个“奇特的引脚”》）。我甚至最近拆解了另一种非白炽灯产品：紧凑型荧光灯（CFL）灯泡（详见：“拆解两个“罢工”的紧凑型荧光(CFL) 灯泡：电路/电容器等组件完好，故障出在哪？）！
上述灯泡都有一个共性，就是它们只输出“白”光——请注意，虽然色温不同，但仍然是一种非常“单色”的技术方法。这次我觉得我应该改变一下，把拆解对象换成多色的LED灯泡，也就是说，它不仅可以通过外部app控制进行调光，而且可以表现出多种颜色。下面来认识一下Sengled的智能LED灯泡：
我最近挑选了一些多色灯泡，它们与各种亚马逊“智能”设备进行捆绑销售。下面这个例子是我最近通过2021年Prime会员日的促销活动找到的；我以24.99美元的价格买到了最新一代的Echo Dot——这款球形设备的前任我在几个月前刚拆掉它（详见《音质更好了！拆解：第三代亚马逊Echo Dot》）——以及这次拆解的对象。考虑到正常的独立价格为49.99美元（Echo Dot）和14.99美元（Sengled LED球泡灯），总计64.98美元（当然，加上税费和运费），这笔交易相当划算！
请注意，正如包装上所突出显示的那样，这些球泡灯只能由Amazon Echo生态系统（语音控制设备以及智能手机和平板电脑app）进行控制：
请注意，与Zigbee前任一样，把这些灯泡组合起来，就可以协同创建一个扩展范围的蓝牙网状网络：
除了灯泡本身，盒子里的东西非常的少，只提供了一个简短的快速入门指南：
当然，明星是我们的A19型待宰羔羊，像往常一样，我们先用一个0.75”（19.1mm）直径的美分硬币来与它进行一下尺寸比较：
然后来看下底部和侧面部分标记的特写：
我不知道你怎么样，但每当我看到灯泡上的MAC地址标签时，我都会多看一眼！其他值得注意的规格（恕我直言）还包括9W（根据亚马逊网站上的产品页面；准确地说是8.7W）和声称的60W/800流明白炽灯等效，并且灯泡不仅会输出一系列用户可配置的颜色，而且还具有从2000K到6500K的可调“白色”色温范围。
是时候进入拆解环节了。和往常一样，根据过去的经验，我拿起我的钢锯，将球罩的粘合剂松开，然后就可以利用平头（还有别的名称）螺丝刀像杠杆一样把它撬开：
虽然球罩内部（见上图）不出所料空空如也，但另一方面，照亮它的部分却要有趣得多：
周边有16个标准的“白色”LED，这是我们之前在其他灯泡中所见过的类型。在这个外部照明环内部是（不出所料）另一个照明环，其所包含的全RGB LED结构数量较少，只有八个。这张图上所剩下的就是无源元件和两组连接器（大概是通过引脚连接到基座深处的电源和控制电路）了。而且，对了，谈到连接到“深处”电路的东西，就不能错过穿过金属板而伸出上方的蓝牙天线，对吗？
从过去的经验看，取下那个板子去查看里面的东西有时会很困难。实际上，这一次还不错。我刮掉了最初将球罩固定在基座上的剩余粘合剂，然后使用较小的平头螺丝刀将板子撬开：
这是板子独立的样子：
不出所料，它由金属制成，与金属基座一起保护环境（包括蓝牙天线）免受基座内模拟和电源电路的射频辐射：
为了更进一步了解内部情况，再次根据过去的经验，我需要先用钳子拧下灯头：
现在就使PCB的尖端暴露在外了（从现在灯头仍然连有红色通孔线的空置焊点，你大概可以看出其最初所在的位置了）：
推动尖端就可以克服将PCB固定在基座中的膏体：
如果现在查看基座内部，就可以看到最初将PCB固定起来的支架：
然后，在去除剩余的粘胶后，并在一些异丙醇的帮助下，我们就第一次看到了LED灯泡电路的“内脏”：
PCB底部照片右侧的两个IC（位于上图顶部）有点神秘。其中一个标记为“BP1638”的（我认为）是来自一家名为Bright Power Semiconductor的公司的LED开/关/调光开关。我在任何地方都找不到另一个标记为“BP5711”的器件的参考资料。我的最佳估计是它来自同一家供应商，并且它们被共同用于控制前面所示的两个同心LED环。如果有人有更灵通的看法，欢迎在评论框中提出！
这两个特定IC的位置与顶部的水平金属板相匹配。最初（现在回想起来不太明智）我怀疑它可能是个法拉第笼。虽然我试图撬开它的顶部没有成功（我认为它实际上是个牢固连接的散热器），但我确实发现了一个意想不到的惊喜：该组件的这一特殊部分位于一个独特的微型PCB上：
然而，我的猜测也并非完全错误。设计中确实有一个法拉第笼，被连接到天线板的一侧（查看之前的PCB概览照片，就可以看到它）：
我意识到，上面的照片拍得并不完美，所以你必须相信我的话，下面那块主IC是泰凌微电子的TLSR8253，这是一款支持蓝牙低功耗（BLE）和BLE Mesh拓扑以及2.4GHz专有协议的蓝牙v5控制器。正如我所怀疑的，硬件实现非常传统；取而代之的是，该智能LED球泡灯的亚马逊生态系统“锁定”通过灯泡端和系统端的软件得到了加强。
到现在为止，写的字数恰到好处，也就是时候结束这个特定项目了。与往常一样，欢迎各位在评论框中提出自己的想法！
（原文发表于ASPENCORE旗下EDN美国版，参考链接“Teardown: Cutting into a multicolor LED light bulb”，由赵明灿编译）
-
微信扫一扫
一键转发 -
最前沿的电子设计资讯
请关注“电子技术设计微信公众号”
- 高通推断：苹果成功自研5G基带芯片，明年见 高通CEO兼总裁克里斯蒂亚诺·阿蒙表示，苹果与高通至今尚未讨论过2024年的5G基带芯片订单一事，他推测这可能代表苹果打算在2024年推出的iPhone 16系列中，开始采用自家研发的5G基带芯片。
- 谷歌支持LTE的Pixel Watch BoM 报告：成本123美元，三星占 据EDN电子技术设计报道，根据Counterpoint的材料清单报告显示，支持 LTE 的 Pixel Watch 的制造成本为123美元。此版本的Pixel Watch发售时售价为 399 美元，成本价格比零售价低约276 美元。
- IEC 61000-4-3标准的步进频率 本文重点在于讨论如何使用更简略的步骤进行IEC 61000-4-3标准的EMI/EMC测试，以加快产品开发时间...
- 小米预研固态电池技术前景诱人，能量密度突破1000Wh/L 3月1日，小米又宣布预研固态电池技术，通过将电解液替换为固态电解质，不仅能量密度突破1000Wh/L，更大幅提升低温放电性能和安全性，称“有望一举解决手机电池三大痛点”。
- Win11端Phone Link添加新支持，iPhone能在PC端接打电话 3月1日，微软宣布，为Win11平台上的Phone Link应用程序添加对iPhone的支持。用户通过该应用程序连接PC和iPhone之后，可以在PC端拨打和接听电话、发送和接收短信、直接在PC上查看iPhone的通知。预览版要求Phone Link应用程序版本1.23012.169.0或更高版本。
- 用于GaN HEMT的超快速分立式短路保护 GaN HEMT的保护电路必须比硅基MOSFET中使用的传统短路和过流保护方法更快。
- 等离子体抛光干式蚀刻为下一代SiC带来质量优势 尽管化学机械抛光(CMP)有一段时期一直是最常用的基板抛光技术，但随着一种新引进的技术——等离子体抛光干式蚀刻(PPDE)被提出，可望克服CMP带来的一些限制。
- Arteris FlexNoC 5物理感知NoC IP，物理融合速度快5倍 据Arteris官网消息，系统IP供应商Arteris宣布推出物理感知片上网络（NoC）互连IP Arteris FlexNoC 5，可使SoC架构团队、逻辑设计人员和集成商能够整合跨功率、性能和面积（PPA）的物理约束管理，以提供连接SoC的物理感知IP。该技术使物理融合速度比手动优化快5倍，且布局团队可以减少汽车、通信、消费电子、企业计算和工业应用的迭代次数。
- 与苹果、高通一较高下，三星宣布已掌握自己的卫星连接技 虽然三星的Galaxy S23 系列并没有提供卫星通讯功能，但可提供卫星通讯功能的三星智能手机已经不远了。据EDN电子技术设计了解，三星周四宣布，它已经采购了能够在智能手机和卫星之间进行直接通信的技术。该技术将集成到三星的 Exynos 调制解调器中，并将允许对话和紧急援助。
- 三星电子掌握标准化5G NTN技术，智能手机将能和卫星直接 近日，三星电子宣布已掌握标准化5G非地面网络(Non-terrestrialnetworks，即NTN)技术，这一通讯技术用于智能手机与卫星的直接通信，特别是在偏远地区。三星计划将这一技术整合到其Exynos调制解调器解决方案中，加速5G卫星通信的商业化，为6G驱动的万物互联(IoE)时代铺平道路。
- 北京市芯片补贴政策来了，最高3000万元 据EDN电子技术设计报道，北京市政府官网发布公告明确了2023年度高精尖资金第一批重点支持方向，包括集成电路设计产品首轮流片奖励、集成电路企业EDA采购奖励等。
- 25倍产能提升，罗姆开启十年SiC扩张之路 在过去的两三年里，晶圆供应短缺一直是制约SiC产业发展的重大瓶颈之一。面对不断增长的市场需求，包括晶圆厂在内的众多重量级玩家已经意识到必须扩大投资，以支持供应链建设，而以罗姆(ROHM)为代表的日系厂商就是SiC市场的一支重要力量。
- “高压锅”除了用来炖肉还能干嘛？ 超高压技术作为一种极端实验环境，是物理学家不断攀登科学高峰的体现。
- 拆解报告：X-STATION HDMI+2A1C+SSD三合一氮化镓玲珑坞 充电头网拿到了X-STATION近期新推出的一款多功能Cyberize玲珑坞，是全球首款集充电器、拓展坞和SSD移动硬盘为
- 拆解报告：雅迪180W石墨烯铅酸电池充电器 本次拆解的是雅迪另外一款智能充电器，这款充电器同样为铅酸电池充电器，采用220V交流输入，标称输出电压为60V，输
- PICO 4 VR一体机拆解 PICO 4 VR一体机还采用了双立体声扬声器，通过声场重构技术和头部运动数据计算音效定位，实现空间音频效果。配
- 康佳智能头盔评测 康佳智能头盔以“传统头盔+智能功能”的组合方式，让用户在得到安全保护的同时，享受到更多智能服务。实际用起
- 李想两万字回应：我们如何造车？ 在造车新势力中，理想汽车的李想也是个异类——身为CEO在微博上高强度冲浪，不时与黑粉激情对线；打造产品时与行
- 全球十大动力电池企业盘点之三：三星SDI 三星SDI的电池板块2022年全年营收约970.2亿元人民币，同比增长60.5%，营业利润约69.2亿元人民币，同比+133.2%，营业
- 拆解报告：一加80W超级闪充充电器 一加推出了一款80W输出功率的超级闪充充电器，这款充电器采用白色直板机身设计，配有固定插脚。支持5V2A或5-11V
- 海尔HB-W003真无线耳机评测 外观设计上，海尔HB-W003的充电盒采用新颖的滑盖设计，比常见的产品在视觉效果上更有辨识度。配置功能上，耳机采
- AWEI用维T29 Pro真无线耳机拆解 此次将要拆解的AWEI用维T29 Pro真无线耳机充电盒配备了RGB炫彩呼吸灯，支持开盖即连，支持快速充电；耳机采用了柄
- 两万字详解自动驾驶路径规划的常用算法 自动驾驶自诞生那天起，其志向便已立下，成为熟知城市每一处道路的“老司机”，成为乘客更安全、更舒适、更高效出
- 76份射频和微波资料汇总分享 今天我们分享一下近期整理的一些射频和微波课程网址分享给大家。
- 类比发布车规级变压器原边控制器IS801Q，进一步完善锂电池管理系统 致力于提供高品质芯片的国内优秀模拟及数模混合芯片设计商上海类比半导体技术有限公司（下称“类比半导体”或
- 类比半导体发布四款生物电势测量模拟前端芯片 致力于提供高品质芯片的国内优秀模拟及数模混合芯片设计商上海类比半导体技术有限公司（下称“类比半导体”或
- 意法半导体STM32U5系列MCU上新，提高物联网和嵌入式应用性能和能效 Ajax Systems已使用 新STM32U5 MCU开发下一代无线安保和智能家居解决方案；新STM32U5系列MCU是首款获得NIST
- Vishay推出采用先进Power DFN系列DFN3820A封装的额定电流高达4 汽车级200 V、400 V和 600 V器件厚度仅为0.88 mm，采用可润湿侧翼封装，改善热性能并提高效率
- 锐成芯微推出基于BCD工艺的三层光罩eFlash IP 成都锐成芯微科技股份有限公司宣布，公司推出基于BCD工艺平台的LogicFlash Pro® eFlash IP产品，其特点是在
- 瑞萨电子推出包括汽车级在内的10款全新成功产品组合 这些经过全面测试的解决方案展示了瑞萨的相关产品组合的强大实力，包含电动汽车充电、汽车仪表盘控制和其它应
- QORVO UWB技术帮助移远通信推出具有更高定位精度和安全性的新一 Qorvo宣布，移远通信基于 Qorvo DW3300Q 平台最新推出支持超宽带连接（UWB）技术的车规级模组 AU30Q，面向新一代汽
- 比科奇在MWC 23上为全球市场带来高性能低功耗的商用5G小基站和 现场展示了近十家中外客户基于PC802 PHY SoC开发的5G/4G小基站系统
- Microchip推出新一代PoE交换机，为户外应用增加先进的网络和安全功 PDS-204GCO是广受欢迎的PDS-104GO的下一代解决方案，易于安装且环保
- Teledyne e2v发布150万像素的统包式光学模组Optimom，用于快速轻松 Teledyne Technologies 集团旗下公司 Teledyne e2v 宣布推出 Optimom™ 系列最新产品 Optimom 1.5M，这一系列
- CEVA宣布推出其迄今功能最强大、效率最高的DSP架构， 满足5G-Advan 全新CEVA-XC20延续了CEVA在数字信号处理器领域的行业领导地位。这款DSP架构采用新颖的矢量多线程计算技术，与
- 瑞萨电子推出业界首款用于动态软件开发且基于云的系统开发工具Qu Quick-Connect Studio使用户能够在硬件设计之前快速构建原型并开发量产级软件，从而缩短设计周期
