广告

美国运营商5G毫米波实测碰壁,覆盖仅150米连成本都收不回来

2021-12-29 15:18:13 阅读:
美国运营商Verizon今年建设了1.4万个5G毫米波基站,独立观察人士称Verizon的5G毫米波基站只能贡献0.5%的网络流量,5G毫米波的基站实测只能覆盖150米左右,连成本都收不回来了,这些运营商很难证明他们建设5G基础设施的高成本是合理的。

据EDN电子技术设计了解,美国运营商力推的5G毫米波实测情况并不理想。Jc8ednc

据报道,美国运营商Verizon今年建设了1.4万个5G毫米波基站,他们原目标非常保守,希望毫米波5G能贡献5%的5G网络流量即可,但据独立观察人士称Verizon的5G毫米波基站实际上这个目标也没做到。Jc8ednc

独立观察人士称Verizon的5G毫米波基站只能贡献0.5%的网络流量,5G毫米波的基站实测只能覆盖150米左右,连成本都收不回来了,这些运营商很难证明他们建设5G基础设施的高成本是合理的。Jc8ednc

根据独立观察人士的实际测试,5G毫米波的体验并不好,他们在美国西海岸的大城市圣地亚哥作了测试,5G毫米波蜂窝网络只能覆盖150米的区域,信号很容易就被树木及建筑物遮挡。Jc8ednc

如果要想保证5G毫米波网络的体验,那美国运营商至少需要部署数百万个基站,然而这是不可能的,小型蜂窝基站的价格就要7500到10000美元,桅杆的费用则要5万美元,再加上地质调查及光纤等基础设施建设,5G毫米波的建设成本非常高。Jc8ednc

因此美国运营商现在也只能为个别小众应用提供5G毫米波网络服务,未来也会专注Sub-6G频段的5G建设,可以用较低的频段实现更高的网络覆盖。Jc8ednc

责编:DemiJc8ednc

本文为EDN电子技术设计 原创文章,禁止转载。请尊重知识产权,违者本司保留追究责任的权利。
  • 微信扫一扫
    一键转发
  • 最前沿的电子设计资讯
    请关注“电子技术设计微信公众号”
  • 美国警告:若中企无视对俄限制,将“毁灭性打击”中国芯片 据EDN电子技术设计报道,美国商务部长在当地时间周二(8日)警告,任何中国公司若无视美国限制向俄罗斯供应芯片和其他技术的制裁,美国将对那些企业采取“毁灭性”的打击措施——切断这些企业生产产品所需的美国设备和软件。
  • 浅谈成像雷达的重要性 为什么会提出雷达系统这个话题?每年,全球约有130万人死于交通事故,而在交通事故中受重伤人的更是多达几百万。雷达技术在高级辅助驾驶系统(ADAS)的应用至关重要,能够有效避免交通事故的发生并挽救生命。 
  • 苹果M1 Ultra突破千亿颗晶体管,验证华为“双芯叠加”的 在刚刚结束的苹果春季发布会上,苹果如大家所愿发布了最新的高性能芯片,苹果的做法是采用M1 Max中隐藏的芯片互连模块,通过Ultra Fushion架构把两块芯片像拼拼图一样“合二为一”拼接成“M1‌ Ultra”,而国内企业有同样思路的就是华为海思了。
  • 酒店房间装有摄像头?防偷窥神器是怎样检测出的? EDN小编在某科技类微信群看到了一条关于“酒店马桶内装有摄像头,用防偷拍神器可以检测到”的短视频,群里的科技大拿们对此展开了热烈讨论。有人提问说,这到底是摄像头还是智能马桶的红外感应器?有人说,看来智慧家居给偷拍产业提供了隐藏。还有人认为,这很可能是女主播为了带货拍的广告视频……那么事情的真相是什么?
  • iPhone 14 Pro 将采用“药丸+圆孔”双孔设计 传闻称苹果计划在今年推出的iPhone 14系列的部分机型上,更改刘海屏设计,iPhone 14 Pro和 14 Pro Max 将采用药丸形切口设计,可容纳Face ID元素和自拍相机的第二个孔。
  • 台积电、联电校招万人,业内人士:行业薪资达十年来最高水 近日,台积电、联电开启了校招活动,其中,台积电预计招募超过8000名新员工、联电预计招募 2000 名人才,硕士毕业工程师平均年薪上看200万新台币,约合人民币45万元。晶圆厂们大手笔扩招源于晶圆厂们2021年的“疯狂”扩产。
  • 黑客“开源”英伟达后续:开源三星源代码,下一个是高通 此前英伟达遭到了黑客组织的网络攻击,导致超过1TB的数据泄露,由于与英伟达交涉不畅,黑客组织现在正试图将窃取的信息出售给第三方。与此同时,黑客又“帮”三星把代码给开源了,顺便还把高通也捎上了。
  • 英特尔、AMD、Arm等九大企业宣布UCIe开放标准,推动Chip 英特尔、AMD、Arm 和所有领先的代工厂商齐聚一堂,包括高通、三星、台积电、日月光,以及Google Cloud、Meta、微软,宣布他们正在为小芯片互连制定一个新的开放标准Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe),希望以UCIe 1.0规范建立芯片互连、兼容运作,让更多业者能依照此标准打造新款处理器,并且能配合不同微芯片建构差异化设计。
  • 英伟达被黑客组织勒索,网友从泄露数据中挖出核心机密信 NVIDIA近日被南美黑客组织勒索攻击一事引起了网友的关注。不同于竞品中的AMD FSR采样技术和英特尔XeSS采样技术,英伟达之前从未公布过DLSS的源代码,很不愿意将这个大量挣钱的独有技术给开源了。部分获得了这些数据的人已经开始了对代码的分析、并试图弄懂DLSS的工作原理。
  • 联发科超越高通,成美国Android手机芯片首选 据EDN电子技术设计报道,联发科在其天玑 8000 系列简报中报告称,在美国销售的所有Android手机中,联发科芯片占比排名第一,并引用了IDC 2021 年第四季度的统计数据。
  • 从技术角度分析,GaN和SiC功率器件上量还欠什么? 氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)这两种新器件正在推动电力电子行业发生重大变化,它们在汽车、数据中心、可再生能源、航空航天和电机驱动等多个行业取得了长足的进步。在由AspenCore集团举办的PowerUP Expo大会上,演讲嘉宾们深入探讨了包括GaN和SiC在内的宽禁带(WBG)器件的技术优势以及发展趋势。
  • 研发转至FAE(现场应用工程师),是否远离技术了?有前途吗? 前几日,EDN小编在浏览知乎的时候,发现了一个有趣的话题《FAE有什么发展前景吗?》,被浏览次数接近九万次。小编总结了一下题主的提问:FAE是否远离技术了?未来是否有发展前景?
广告
热门推荐
广告
广告
EE直播间
在线研讨会
广告
广告
面包芯语
广告
向右滑动:上一篇 向左滑动:下一篇 我知道了