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汽车电子
面向R-Car V3H ADAS摄像头系统的完整电源和功能安全解决方案
全新同步降压预调节器与安全的七通道PMIC相结合,可降低功率损耗、节约系统成本并缩短设计时间。
2021-03-30
汽车电子
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汽车电子
新型车用650V CoolSiC混合分立器件助力快速开关车载充电器应用实现性能提升
英飞凌推出车用650V CoolSiC混合分立器件。
2021-03-30
汽车电子
电源管理
新品
汽车电子
英特尔迈入“IDM 2.0”时代,谁会是IFS的潜在客户?
近日,英特尔新任CEO帕特·基尔辛格发布的“IDM2.0”战略的四项内容成了关注的焦点,EDN姐妹网站EETimes也对此进行了分析报道,进一步分析了谁会是IFS的潜在客户?
Brian Santo
2021-03-30
产业前沿
EDA/IP/IC设计
制造/工艺/封装
产业前沿
英特尔新CEO建厂又代工,“IDM 2.0”战略能否引发行业变革?
日前,刚刚上任仅一个月的英特尔新任 CEO 帕特·基尔辛格(Pat Gelsinger)在英特尔公司的一次大会上,宣布了多个宏大计划:投资200亿美元新建两家全新的芯片厂,扩大采用第三方代工产能、增设“Intel代工服务部”打造英特尔代工服务(IFS),并公布英特尔7纳米制程进展顺利。
综合报道
2021-03-25
EDA/IP/IC设计
制造/工艺/封装
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
从月入1.5万到年薪201万,芯片行业什么职位更有“钱途”?
作为“高精尖”产业,芯片人才的薪资一直是大家关注的焦点,那么在芯片行业如此庞大的产业链中,从EDA到设计,从材料到制造,再到封装测试及应用,哪些职位更有“钱途”呢?
综合报道
2021-03-23
EDA/IP/IC设计
PCB设计
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
如何优化48V轻混电动车的电机驱动器设计
本文中将讨论48V电机驱动器的一种设计方法,该设计可提供大功率的电机驱动,实现功能安全并且尺寸更加小巧。
Issac Hsu
2021-03-22
汽车电子
电源管理
技术实例
汽车电子
R汽车携R-TECH及全新物种ES33亮相“R品牌共创者生态大会”
“R品牌共创者生态大会”在“全球创新之都”深圳盛大举办。在全球跨领域战略盟友及R品牌用户的共同见证下,“R-TECH高能智慧体”完成了精彩震撼的全球首秀。作为R汽车的全新技术品牌,“R-TECH高能智慧体”将成为R汽车向智能车时代迈进的新起点。
2021-03-22
模拟/混合信号/RF
模拟/混合信号/RF
瑞萨工厂电流过大引发火灾?临时停产一个月,丰田等受重创!
近日瑞萨电子旗下的一间12英寸芯片工厂发生火灾,此次发生火灾的是瑞萨旗下生产车用半导体的重要工厂,也是主要的300毫米直径晶圆生产厂,三分之二的芯片产品属于汽车芯片。当地的消警人员初步认为,引起这场火灾的原因是N3大楼一楼的电镀设备因为电流过大而起火。
综合报道
2021-03-22
模拟/混合信号/RF
模拟/混合信号/RF
上了火星的热管理方案将用于电动汽车!
智能型手机、电动滑板车与电动车等装置内部的锂电池过热起火意外时有所闻,也成为电子系统业者与电池制造商关注的公共安全问题,也让市场产生对新一代电池安全技术与热管理方案的大量需求。美国业者Kulr Technology Group开发了被应用于美国太空总署(NASA)火星任务的热管理解决方案,其针对电池与其他电子装置应用的碳纤维散热技术,可望实现新一代的豪华电动超跑。
Maurizio Di Paolo Emilio
2021-03-22
模拟/混合信号/RF
模拟/混合信号/RF
48V轻混电动车(MHEV)电机驱动器的设计优化
关键词:DRV3255-Q1, 48V电机驱动器, 48V起动机发电机, 48V牵引逆变器, 48V电机发电机, 轻混合动力电动汽车 制造商制造轻混电动车(MHEV)的最终目标是减少温室气体(GHG)排放
Issac Hsu
2021-03-22
电源管理
汽车电子
电源管理
AI时代,CPU、GPU是如何感觉到关键的信息?
在AI+IoT时代中,越来越多的机器视觉应用需要智能终端对信息做出精准且快速的采集与处理。而图像传感器就像是机器的“眼睛”,赋予了机器感知时间的能力。CPU和GPU的处理能力远超人脑和人眼,现在很多图像的处理通过AI的CPU、GPU来实现,能够精准抓拍到物体在高速运动时不变形的图像非常关键。
李晋
2021-03-18
传感器/MEMS
人工智能
产业前沿
传感器/MEMS
模拟芯片要创新,从这三个方面着手
模拟芯片的创新包括三个方面:技术、供应链、功能。技术方面的创新一般包括原理技术方面的创新,比如信号,传感器方面。还有供应链创新……
Challey
2021-03-18
FPGA
FPGA
在突破中崛起的中国半导体行业盛会-2021中国IC领袖峰会暨中国IC设计成就奖颁奖典礼
近年来,受外因影响和内因推动,中国Fabless公司数量、上市公司数量、以及新兴的EDA、IP企业等数量急剧增加。为鼓励和支持本土半导体产业链的快速和有序发展,今年举办的中国IC领袖峰会进行了全面升级。除规模比往年扩大之外,同期还举办了SoC设计论坛,首度公布和解读了‘中国Fabless100家公司排行榜’,同场发布了IC设计工程师和企业高管调查报告,并结合新型线上虚拟展会以及线下30+家展台,向参会者及线上用户展示了最新技术及产品。
ASPENCORE全球编辑群
2021-03-18
消费电子
医疗电子
汽车电子
消费电子
论国产数字芯片设计EDA平台的重要性
据了解,全世界的信息量真的能够被有效利用的不足1%,这意味我们虽然能够捕捉获取很多信息,但真正能够将其互享、检索、保护、传播、处理的少之又少,海量的信息到目前为止还远远没有被充分的挖掘。要想把这些信息能够充分的利用起来,核心问题就是在于算力,算力有许多办法实现,但归根到底离不开半导体。
夏菲
2021-03-18
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
物联网
EDA/IP/IC设计
后摩尔时代的EDA挑战与机遇
Cadence公司资深产品工程总监刘淼发表了题为“后摩尔时代的EDA挑战与机遇”的主题演讲,表达了中国半导体虽然前路布满荆棘,但终将克服重重障碍,乘长风破万里浪,挂上云帆横渡沧海,到达理想彼岸的豪情壮志。
廖均
2021-03-18
EDA/IP/IC设计
数据中心
自动驾驶
EDA/IP/IC设计
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