域控制器(DCU)的出现，是推动汽车产业“ACES趋势”前行的重要力量之一。相比于聚焦特有功能，DCU的目标更专注于集成度、安全性和核心计算。同时，DCU还能够引导汽车供应商将研发资金集中在单个的子系统上，而不是十几个以上的不同子装置。

智能化的电动车，在抽象层级结构上分成了感知层、决策层与执行层。这三个层级也代表了汽车半导体市场未来巨额的市场增量。其中感知层代表的是各类传感器产品，如摄像头、雷达、速度角度传感器等；决策层则是指计算控制芯片，如ECU、MCU等；而执行层就是电机、电控、转向等系统了，半导体在其中参与的主要是功率器件。

今天，EDN发表了《华为智能汽车有哪些核心技术？能否复制手机领域的“荣耀”？》，文中提到目前各大车企、手机企业以及传统企业都开始涉足汽车新势力，而在新势力汽车方面，OTA升级是非常重要的一个环节，前段时间有传出新势力汽车企业用OTA升级消除缺陷的方式隐瞒汽车缺陷，今天市监局出了新规，用“同属召回”的方式制止这种行为。

量子一直是科技界的前沿技术，在应用方面也一直没有实际的落地应用。不过，最近英国电信似乎找到了量子与5G结合的应用。

最近，华为荣耀出售引起业界极大关注，EDN发表了《华为荣耀以400亿美金成交！包含什么技术？》。今天，余承东被任命为智能终端与智能汽车部件IRB主任。华为的智能汽车战略再次引爆IT界。那么，华为在智能汽车领域又有什么核心技术，其能否复制手机领域的“荣耀”，把华为智能汽车也推向巅峰呢？

全自动驾驶（FSD）是马斯克和他的特斯拉一直在不断研发改进和推崇的技术，上次EDN发表了《拆解：“特斯拉”！ Model 3怎样通过硬件改造升级到完全自动驾驶？》，今天，马斯克说新版FSD版本将发布，它将为全自动驾驶带来什么样的巨大改变？

荷兰埃因霍温——2020年11月23日——恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克代码：NXPI）今日宣布与Amazon Web Services (AWS)达成战略合作关系，共同

有两种方法可整合和简化车辆中的ECU：使用域体系结构或区域体系结构。域体系结构整合了支持汽车特定功能的ECU的子集，而区域体系结构则基于其在汽车中的位置（例如：右前区）整合ECU。尽管使用这两种方法可以最小化系统复杂性并节约成本，但区域体系结构简化了处理过程，并有助于进一步最小化车内布线。

半导体技术的飞速发展，包括高性能宽禁带(WBG)器件在商业上的可用性不断提高，以及EV动力总成的迅速发展，从一代车辆到下一代车辆的设计常常发生重大变化。半导体领域的持续创新使汽车厂商能够减少排放/增加电动汽车的行驶里程，提高自主性并减少关键电子系统的尺寸和重量，从而使最新一代的汽车对购车大众更具吸引力。

在从L2/L3级ADAS向L4/L5级全自动驾驶演进的过程中，神经网络加速器将是至关重要的组成部分。这些ADAS/自动驾驶系统需要处理各种各样的复杂场景，比如从多个摄像头和激光雷达的传感器融合中提取数据，以实现自动泊车、十字路口管理，以及复杂城市环境安全导航等高级功能。能够结合高性能、低延迟和高能效的AI加速器将是实现高级别自动驾驶的关键所在。

据汽车行业权威调研数据显示，2019 年国内车规级IGBT 市场呈现寡头垄断格局，英飞凌以高达58.2%的市场份额位居第一，比亚迪位列第二，占18%。作为国内第一家自主研发、生产车用IGBT芯片的公司，比亚迪半导体成为国内市场上最有能力挑战国际大厂的本土厂商。以比亚迪半导体为代表的国内汽车半导体厂商与以英飞凌为代表的国际厂商相比，无论在技术实力、市场规模，还是产品线布局上，都还有很大的差距。然而，从积极一面来看，国内半导体厂商仍然有着巨大的发展空间和机遇。

激光雷达（LiDAR）因其360°的全视野而被许多自动驾驶车辆开发商青睐，被用于构建车辆周围环境的三维地图，但大规模部署仍充满新的挑战和压力。

SiC功率器件和模块的应用离不开驱动电路及其相应的芯片。然而，大多数驱动电路芯片都是普通的硅器件，均不能耐高温，其若能在高温如175℃下工作1000小时，已经是凤毛麟角了。另外，耐高温只是问题的一方面，更严重的是高温时器件性能的一致性问题。普通硅器件在70℃之上性能弱化得非常之快，因此在高温下无法应用。

无线充电提供了一种更直接，更方便的充电方法，但驾驶员必须开车进入带有充电垫的停车位，这种充电方法还为在高速公路上安装充电基础设施打开了大门，使车辆可以在旅行过程中充电以扩大续航里程。

在2020全球双峰会-分销与供应链领袖峰会上，来自美国老牌独立分销商SMITH的深圳公司总经理陈卓铿(Claudio Chan)为与会观众分享了选择元器件采购伙伴的最佳实践。