英飞凌推出车用650V CoolSiC混合分立器件。该器件包含一个50A TRENCHSTOP 5快速开关IGBT和一个CoolSiC肖特基二极管，能够提升性价比并带来高可靠性。

不管资金来源于哪里，拿到资金不难的，难的是管好用好资金让企业可持续发展。如何降低投资风险、提高应对风险的能力？这是个值得深思和妥善处理的问题，体现在企业经营的每一个环节。

关于“华为造车”的话题，EDN已经讨论过很多次，也发表了不少关于其动向以及技术详解的文章，近日，有业内人士对华为的357条汽车专利进行了认真分析，华为的汽车专利主打自动驾驶与电动汽车，他认为自动驾驶只是“开胃菜”，涉及了驱动系统、散热系统等多项环节的电动车专利才是硬核。

由于人工智能极其复杂，加上夸张的宣传，导致一些厂家因为AI难以实现而将其摆在次要位置，而不是将AI视为实现自动驾驶这个真正目标的首要工具。经过最初的发展，角逐者们现在终于认识到人工智能已经开始引领这场竞争……

十年前，英伟达开发了一种通用图形处理单元（GPU）开发环境，以支持在GPU中加速神经网络和矢量方程。从那时起，边缘应用中实现推理的深度神经网络（DNN，一种用于神经网络的更高级的分层特征方法）开发竞赛迅速展开。

汽车业的发展主要由电气化和自动驾驶两大趋势所推动。由于欧盟设定了二氧化碳减排目标，除了汽车电气化，OEM别无选择。同时，为了提高汽车安全性并实现全自动驾驶的最终目标，OEM使用了越来越多的传感器，并不断提升计算性能来处理传感器产生的所有数据。

汽车的另一个发展趋势是使用的传感器越来越多。在CASE趋势下，传感器主要应用在两个方面：电气化和ADAS功能，后者包含自主、定位和车联万物（V2X）。

在2011年，在经过了将近二十年的研发之后，科锐推出了全球首款SiC MOSFET。尽管业界先前曾十分怀疑这是否可能实现。在成功发布之前，普遍的观点是SiC功率晶体管是不可能实现的，因为太多的材料缺陷使其不可行。如今，SiC MOSFET问世10周年，从一开始的不被看好到现在的万众瞩目，SiC MOSFET器件一鸣惊人的背后是几十年如一日的研发奋斗。

当意识到软件是汽车行业面临的最大挑战时，包括大众和现代在内的汽车制造商都开始学习特斯拉，努力开发属于自己的操作系统平台。但是，想和特斯拉竞争，需要的不只是为数字化驾驶舱进行“软件空中升级(OTA)”，或是提供独特的用户界面，而是成熟的汽车操作系统。

在图中被描述为“Maconi巫师最新发明”的装置，是一辆在车顶上有着大型装置的汽车──那是一个内含漏斗状节理构造的管子，用以接收并发送无线传输。这跟我们可能会联想到的车用无线电不太有关系，该设计旨在让车子能在行驶中对前方道路发出讯号，大概是可作为驾驶人的安全措施。

想要实现汽车电气化，对电机驱动系统就有以下要求：尺寸要小；功能安全；支持大功率的应用；耐高温高压。

2021年初始就传来EDA产业的好消息，1月13日，华大九天拟首次公开发行股票并在创业板上市，1月19日概伦电子在上海证监局进行了辅导备案计划在科创板挂牌上市，1月27日，国微思尔芯与中金公司签署了辅导协议，计划在科创板上市。那么20年以来，中国诞生了哪些本土EDA公司呢？

根据最新调查结果显示，对于尚未考虑抛弃传统内燃机车辆的消费者来说，对电动汽车电池续航能力的担忧，仍是阻碍其购买电动汽车的最重要因素。为了解决这一问题，半导体技术正在不断创新，为实现更快的充电速度和更高的电动汽车续航里程铺平道路。

透过减少碳排放与舒缓交通壅塞，智能交通管理系统(smart traffic management systems)市场在接下来四年可望为所有的城市节省2,770亿美元的成本..

触觉反馈技术(haptics technology)市场正呈倍数成长，预计在2025年将达到近50亿美元规模...