Zen 架构之父吉姆・凯勒（Jim Keller）近日预测了下一代 Zen 5 架构的首次性能、频率和功耗。与Zen 4相比，AMD即将推出的Zen 5架构的单核性能将提高30％，时钟频率高达4.0 GHz以上，而功耗将稳定在250瓦以下。

最近有消息称，三星正在秘密开发名为Exynos 2500的新一代移动芯片，这款芯片将搭载三星自主研发的GPU，但也会使用AMD的技术。

近日，北京大学电子学院彭练矛院士、邱晨光研究员团队研发出10nm超短沟道弹道二维硒化铟(InSe)晶体管，这是世界上迄今速度最快、能耗最低的二维半导体晶体管，其实际性能超过Intel商用10nm节点的硅基Fin晶体管，并且将二维晶体管的工作电压降到0.5V。

据EDN电子技术设计报道，在最新一轮的 MLPerf 测试中，运行于DGX H100系统中的NVIDIA H100 Tensor Core GPU在每个人工智能推论测试中均实现了最高性能。

4月5日，ChatGPT官网宣布，由于需求量过大，暂停Plus付费项目的购买。业内推测，这是由于ChatGPT背后的算力资源出现明显缺口，导致OpenAI不得不暂时踩下用户增长的"刹车"。不过4月6日，OpenAI的ChatGPT已经恢复了Plus订阅服务。

大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于联发科（MediaTek）Genio 1200智能物联网平台的图像识别方案。

当地时间4月4日，谷歌研究人员在线发表一篇论文《TPU v4：用于机器学习的光学可重构超级计算机，硬件支持嵌入》，首次公布了谷歌用于训练人工智能模型的超级计算机的技术细节，并宣称该系统比英伟达的超算系统更快且功耗更低。

全新的工业级HMI屏控电脑，集成控制、网关和显示的功能，极具成本效益且易于集成

新的基于Arm® Cortex®的视觉处理器（例如AM62A处理器系列）可帮助设计人员在应用中扩展视觉和AI处理功能，从可视门铃到智能零售均受支持。

源自于体积、成本和可靠性要求，单电机中功率场景里面，主流方案都是国外高集成度SOC芯片，这类芯片在过去两年汽车芯片缺货的时候非常的紧俏，价格也非常高昂，水涨船高，一片难求。丁文表示：“我们的1179是针对国外大厂SOC非常理想的替换，目前处在量产送样状态，在今年三季度进入量产。SPD1179的推出也是为国内的主机厂和一级二级供应商提供了更多的选择方案，同时也增强了汽车产业链上游的稳定性。”

在3月29日和3月30日，由电子工程领域全球领先的技术媒体机构AspenCore主办的2023国际集成电路展览会暨研讨会(IIC)上海展会活动现场，汇聚了众多国内外优质展商，EDN小编在现场参观走访时，也发现不少的国产厂商都提到了“国产化”，就让我们一起来看看这些国产厂商在这条路上做了哪些努力，又是怎样推动了国产化的全速“狂飙”。

安谋科技作为中国最大的芯片IP设计与服务供应商， 将围绕国内半导体产业对核心技术的需求，持续深耕本土研发，不断引进Arm先进架构和技术，携手合作伙伴共赢“芯”机遇，赋能中国智能计算生态创新发展。

基于国产车规级处理器T507-H开发平台，如何用50行Python代码实现图传和人脸识别？

本篇测评由优秀测评者“qinyunti”提供。

以前产品的上市周期较长，设计人员经常使用ASIC组件。然而，这类处理器成本高，功能固定，难以跟上当今快速变化的技术格局。相比之下，FPGA在设计中实现后，可以在现场重新编程，满足快速更改的需要。此外，FPGA的并行处理能力可以分担系统CPU的负载，使开发人员能够在设备中集成更多的处理能力，释放高功耗的CPU的算力执行其他计算任务。