据TrendForce的最新预测，人工智能（AI）将成为Nvidia的最大收入来源之一。该研究公司估计，OpenAI的ChatGPT最终将需要超过3万块Nvidia显卡的算力以维持运行。

集成电路产业从诞生开始历来都是全球化和生态化的行业。全球化是为了摊销其高额的研发费用和制造成本，以及不低的市场营销（试错）支出；而生态化是因为芯片行业本身并不面向最终用户，全球电子制造产业链和最重要的消费市场与芯片产业发展密切相关。

2月24日，谷歌CEO Sundar Pichai撰写博客，称公司量子计算又向前迈了一大步。谷歌量子AI团队有史以来首次通过实验证明：可以通过增加量子比特的数量来减少错误。在其最新的研究中，谷歌用49个物理量子比特制作的逻辑量子比特超越了用17个量子比特制作的逻辑量子比特。

本次测试内容为基于ARM+FPGA架构的米尔MYD-JX8MMA7开发板其ARM端的测试例程pcie2screen并介绍一下FPGA端程序的修改。

由全球电子技术领域知名媒体集团AspenCore主办的“中国国际汽车电子高峰论坛”于2023年2月23日正式拉开帷幕。会上，NVIDIA中国区软件解决方案总监卓睿分享了题为“超级算力，赋能整车中央计算”的主题演讲。

启明930为北极雄芯开发的首款基于Chiplet异构集成的智能处理芯片，该芯片采用12nm工艺生产，该芯片中央控制芯粒采用 RISC-V CPU 核心……

传统的数字计算扩展方法，即转向更先进的半导体工艺节点，显然已经达到物理极限(即摩尔定律已经失效)，而不断攀升的制造成本则限制了只有少数几家最富有的公司才能使用该技术。下一代的人工智能处理亟需采用新的方法。

2月15日，高通宣布推出新一代5G基带和射频解决方案，包括骁龙X75、骁龙X72，以及新一代5G固定无线接入平台，其中骁龙X75格外引人注目。

2月14日消息，据智绘微电子官方消息，该公司自研国产GPU芯片“IDM929”已完成设计，即将进入流片阶段。

麻省理工学院和加州理工学院的工程师展示了一种可食用的传感器，当它在消化道中移动时可以监测其位置，这一进步可以帮助医生更容易地诊断胃肠运动障碍，如便秘、胃食管反流病和胃轻瘫。

近日，AMD宣布了备受期待的Ryzen 7000X3D系列处理器的发布日期和价格。

该旗舰版sub-GHz SoC是智慧城市和长距离物联网的理想选择

康佳特将于2023德国纽伦堡嵌入式世界展览会推出首款COM-HPC Mini模块

虽然世界继续更加数字化，计算能力和数字功能愈发关键，但测量环境和与实际器件交互的需求仍然是一种模拟功能。为了在数字和模拟域的边界运行，处理器必须包括混合信号输入/输出，并适应更多的软件可编程范围，从而支持许多工业、仪器仪表和自动化应用。

Astera Labs与业界主要CPU和内存供应商合作，扩大在互操作性测试的领先地位，使系统集成商可放心部署CXL附加内存