传统的数字计算扩展方法，即转向更先进的半导体工艺节点，显然已经达到物理极限(即摩尔定律已经失效)，而不断攀升的制造成本则限制了只有少数几家最富有的公司才能使用该技术。下一代的人工智能处理亟需采用新的方法。

2月15日，高通宣布推出新一代5G基带和射频解决方案，包括骁龙X75、骁龙X72，以及新一代5G固定无线接入平台，其中骁龙X75格外引人注目。

2月14日消息，据智绘微电子官方消息，该公司自研国产GPU芯片“IDM929”已完成设计，即将进入流片阶段。

麻省理工学院和加州理工学院的工程师展示了一种可食用的传感器，当它在消化道中移动时可以监测其位置，这一进步可以帮助医生更容易地诊断胃肠运动障碍，如便秘、胃食管反流病和胃轻瘫。

近日，AMD宣布了备受期待的Ryzen 7000X3D系列处理器的发布日期和价格。

该旗舰版sub-GHz SoC是智慧城市和长距离物联网的理想选择

康佳特将于2023德国纽伦堡嵌入式世界展览会推出首款COM-HPC Mini模块

虽然世界继续更加数字化，计算能力和数字功能愈发关键，但测量环境和与实际器件交互的需求仍然是一种模拟功能。为了在数字和模拟域的边界运行，处理器必须包括混合信号输入/输出，并适应更多的软件可编程范围，从而支持许多工业、仪器仪表和自动化应用。

Astera Labs与业界主要CPU和内存供应商合作，扩大在互操作性测试的领先地位，使系统集成商可放心部署CXL附加内存

2023年2月9日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于联发科（MediaTek）Filogic 130A（MT7933）芯片的室内空气质量监测方案。

据EDN电子技术设计报道，龙芯中科官方日前发布公告，上海芯联芯有关龙芯指令集侵害MIPS指令集著作权以及龙芯中科构成不正当竞争的主张均不成立，驳回上海芯联芯的全部诉讼请求。芯联芯声明：将继续维权

机器人多方面任务的安全和精确控制是由一套传感器来实现的，例如碰撞检测、避障和导航。

Wolfspeed于今日宣布计划将在德国萨尔州建造一座高度自动化、采用前沿技术的 200mm 晶圆制造工厂。

2023年2月2日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）NCJ29D5芯片的精度达厘米级的汽车数字钥匙方案。

GaN技术距离其理论性能极限还有30倍的差距，因此仍有空间开发更好的GaN芯片。为了充分利用晶体管，设计工程师必须专注于智能拓扑、布局和热管理，而不是使用GaN的原始功率...