2023年2月9日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于联发科（MediaTek）Filogic 130A（MT7933）芯片的室内空气质量监测方案。

据EDN电子技术设计报道，龙芯中科官方日前发布公告，上海芯联芯有关龙芯指令集侵害MIPS指令集著作权以及龙芯中科构成不正当竞争的主张均不成立，驳回上海芯联芯的全部诉讼请求。芯联芯声明：将继续维权

机器人多方面任务的安全和精确控制是由一套传感器来实现的，例如碰撞检测、避障和导航。

Wolfspeed于今日宣布计划将在德国萨尔州建造一座高度自动化、采用前沿技术的 200mm 晶圆制造工厂。

2023年2月2日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）NCJ29D5芯片的精度达厘米级的汽车数字钥匙方案。

GaN技术距离其理论性能极限还有30倍的差距，因此仍有空间开发更好的GaN芯片。为了充分利用晶体管，设计工程师必须专注于智能拓扑、布局和热管理，而不是使用GaN的原始功率...

据科技日报消息，瑞士洛桑联邦理工学院研究人员将低功耗芯片设计、机器学习算法和柔性植入式电极相结合，制作出一种神经接口，可识别和抑制各种神经系统疾病症状。研究成果近日发表在《IEEE固态电路》杂志上。

1月28日， iFixit对M2款MacBookPro进行了拆解，并对 SoC 尺寸、散热器尺寸和 NAND 性能做出了简单的对比，iFixit称该产品内部仅芯片有较大升级，其他方面与上代几乎相同。

据中国电信研究院官方最新消息，由中国电信研发的5G扩展型小基站国产化pRRU也已经研发成功，芯片和器件国产化率达到100%，实现了小基站产品国产化研发的首个里程碑，推动了小基站设备国产芯片的应用和发展。

期待已久，集成边缘应用的终极性能提升

中性原子量子处理器不是捕获离子（如 IonQ）或超导量子计算机（如 IBM），而是使用激光将原子固定在本质上是光镊的位置。

苹果近期发布了其最新的M2 Pro和M2 Max芯片，与上一代芯片相比，其CPU和GPU性能有了显着提升。虽然新的M2 Max芯片比其他芯片更接近M1 Ultra芯片，但数据显示，M1 Ultra仍然是苹果最强大芯片。

俄罗斯推出的一款自研处理器，型号Baikal-S1000。这颗处理器拥有48个物理核心，如今这颗处理器成功装机了，Eliptech推出了适配Baikal-S处理器的主板，型号为ET113-MB。该主板最大支持768GB DDR4-3200内存，并且提供5路PCIe 4.0 x16，同时还提供多个SATA、U2等接口。

据报道，苹果正在设计一款用于智能家居管理的新型显示器。该设备将是一种低端iPad，可用于控制HomeKit设备、流媒体视频、FaceTime通话等。

据Gartner公司的初步统计结果，2022年全球半导体收入增长1.1%，达到6017亿美元，高于2021年的5950亿美元。排名前25位半导体厂商的总收入在2022年增长了2.8%，占到77.5%的市场份额。