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处理器/DSP
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处理器/DSP
基于RISC-V打造的Allwinner D1开发板来了,或成“树莓派”劲敌
基于开源RISC-V指令集体系结构芯片打造的Allwinner D1处理器定于下周发布,同样由Allwinner生产的名片大小的D1开发板将于5月上市。该开发板是一个名片大小的单板计算机,具有运行在1GHz的单核XuanTie C906 64位RISC-V CPU和1GB DDR3 RAM,其中一些信息已经可供中国的开发人员使用。
综合报道
2021-04-16
处理器/DSP
产业前沿
处理器/DSP
龙芯自主指令系统架构LoongArch正式发布,不再包含MIPS
就在昨日(4月15日),龙芯通过官方微信宣布,LoongArch的基础架构已通过国内第三方知名知识产权评估机构的评估,并已正式对外发布。关键的是,全新的龙芯架构已不再包含MIPS指令系统。
EDN China
2021-04-16
处理器/DSP
产业前沿
处理器/DSP
中国工程院高文院士:“超算中心”与“云脑”都不能少
“9个月42亿人民币做出这台设备,这在任何地方想都不要想。”高文院士指出。 而且,鹏程云脑Ⅱ完全采用华为架构,用了华为的鲲鹏920和昇腾910机器做出来的,其中910是用了4096颗,鲲鹏920是用了2048颗,实际上已经到了1024p浮点算力,在很多性能方面超越同期国际上比较好的GPU运算速度。
胡安
2021-04-15
处理器/DSP
人工智能
处理器/DSP
紫光旗下新华三H3C发布首款芯片智擎(Engiant)660
最近,紫光集团旗下的H3C日前正式发布了其旗下首款网络处理芯片智擎(Engiant)660。 新华三半导体技术有限公司是紫光集团旗下新华三集团的专注于通信领域芯片设计的高科技企业,成
综合报道
2021-04-15
处理器/DSP
网络/协议
通信
处理器/DSP
后期升级M1处理器不可能?中国工程师直接破解更换内存和硬盘
采用M1芯片的苹果Macbook想后期升级内存根本不可能?但有位中国工程师不信邪,将M1芯片破解,更换了内存和硬盘。
综合报道
2021-04-14
模拟/混合信号/RF
模拟/混合信号/RF
Cree | Wolfspeed推出先进X-波段雷达器件,赋能高性能射频功率解决方案
全球碳化硅技术领先企业科锐Cree, Inc. (Nasdaq: CREE) 宣布,Cree | Wolfspeed于近日推出四款新型多极碳化硅基氮化镓(GaN-on-SiC)单片微波集成电路(MMIC)器件,进一步扩展射频(RF)解决方案范围,助力设计人员改进射频系统尺寸、重量和功率,适用于包括海事、气象监测和新兴的无人机系统雷达等在内的脉冲和连续波 X-波段相控阵应用。
2021-04-14
模拟/混合信号/RF
模拟/混合信号/RF
英伟达要抢英特尔最赚钱领域:首推数据中心CPU,Arm架构性能高10倍
在400亿美元收购Arm的6个月后,NVIDIA连发三款基于Arm IP打造的处理器,包括全球首款专为TB级加速计算而设计的CPU NVIDIA Grace、全新BlueField-3 DPU,以及业界首款1000TOPS算力的自动驾驶汽车SoC。此外,还公布了与亚马逊AWS、Ampere Computing、联发科和Marvell等基于Arm的CPU平台的合作伙伴关系。
综合报道
2021-04-13
产业前沿
处理器/DSP
数据中心
产业前沿
Cortex-M编程新语言RUST有哪些优点?
开发人员之前仅能够使用C或C++语言对这类Cortex-M器件进行编程。现在又有了第三种选择,即Rust编程语言,为开发人员带来许多有用的新功能。
Nordic Semiconductor
2021-04-13
处理器/DSP
产业前沿
处理器/DSP
Pixelworks i6处理器赋能联想新款拯救者电竞手机2 Pro
通过多层次的内容优化色彩深度、对比度和屏幕自适应性,Pixelworks 第六代处理器提供沉浸式HDR体验
2021-04-09
消费电子
手机设计
处理器/DSP
消费电子
RISC-V能否复制Linux的成功?
今年是Linux内核发布三十周年。这一开源代码催生了数百个项目,出现了一大批稳健而灵活的产品。这种成功是否可以复制到开源硬件上呢?RISC-V这样的指令集架构是否也可以像Linux内核作为开源软件的基础一样,成为开源硬件发展的基石呢?
Nitin Dahad,Majeed Ahmad
2021-04-08
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
产业前沿
处理器/DSP
ST:工业自动化中的PLC方案
在ASPENCORE“深圳国际工业4.0技术与应用峰会”上,意法半导体策略市场经理冯国柱分享了“工业自动化中的PLC方案”主题演讲。
赵明灿
2021-04-02
工业电子
处理器/DSP
MCU
工业电子
拆解小米 11 Ultra :对比三星 Galaxy S21 Ultra、华为 P40 Pro+、苹果 iPhone 12 Pro Max有何差异
在3月29日的小米发布会上,小米 11 Ultra 正式亮相,售价 5999 元起,搭载高通骁龙888处理器,首发 50 MP 的三星 GN2 超大底主摄。这款被小米官方称为“安卓之光”的高端旗舰的内部构造和整体品质如何?近日视频网站上出现了关于小米 11 Ultra 的拆解视频。
EDN China
2021-04-02
拆解
处理器/DSP
传感器/MEMS
拆解
恩智浦:嵌入式系统与工业自动化——安全实时的系统
在ASPENCORE举办的“深圳国际工业4.0技术与应用峰会”上,恩智浦边缘处理业务工业边缘计算产品市场经理高磊分享了“嵌入式系统与工业自动化——安全实时的系统”主题演讲。
赵明灿
2021-04-01
工业电子
嵌入式系统
MCU
工业电子
为智能可听戴式设备(hearable devices)选择音频放大器
音频系统通常使用A类(class A)、B类(class B)和AB类(class AB)放大器。但是,对于微型的听戴式装置,B类和AB类放大器由于功耗很大,因此并不是务实的选择。只要设计工程师能够确保在放大器的线性范围内操作,为前置放大器(pre-amp)选择一款有助于降低失真的A类放大器似乎才是理想的选择。
Steve Taranovich
2021-04-01
放大/调整/转换
电源管理
处理器/DSP
放大/调整/转换
Arm推出Armv9架构,Cadence/富士康/富士通/谷歌/NVIDIA/恩智浦/新思/小米等企业发证言
Arm今日宣布推出Arm®v9架构,以满足全球对功能日益强大的安全、人工智能(AI)和无处不在的专用处理的需求。对此,ARM合作伙伴Ampere Computing、Cadence、Crytek、富士康、富士通、谷歌、Marvell、MediaTek、NVIDIA、恩智浦半导体、OPPO、PicsArt、红帽、瑞萨电子、三星电子、西门子数字工业软件、新思科技、TSMC、Unity Technologies、Vivo、VMWare、小米、Zoom等企业发表了证言。
2021-03-31
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
产业前沿
EDA/IP/IC设计
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