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处理器/DSP
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处理器/DSP
Arm在数据中心的价值:黄氏定律背后,英伟达打的什么算盘?
英伟达DPU这种类型的硬件,几乎可以代表数据中心的某一个发展方向。这个议题甚至恰好能够解答,英伟达为何要收购Arm,以及AMD为何要收购赛灵思。在近期英伟达GTC China首日主题演讲之后的圆桌论坛上,英伟达全球业务运营执行副总裁Jay Puri谈到了有关英伟达收购Arm的问题……
黄烨锋
2020-12-21
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
产业前沿
处理器/DSP
采用片上网络(NoC)的新型FPGA数据架构赋能5G网络和数据中心智能网卡(SmartNIC)设计方案
从5G网络的边缘到数据中心内部的交换机,通信和网络系统对芯片的功能带来了极大的压力,以支持其所需的计算能力和数据传输速率。传统的可编程逻辑为这些系统提供了灵活性和速率的最佳组合,但是近年来却因以太网等协议的速度提高到100G和400G而面临新挑战。
2020-12-16
FPGA
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
FPGA
系统级芯片(SoC)的复杂设计选择:FPGA
在做系统级芯片(SoC)的设计规划时,需要考虑哪些主要因素?目前主流的SoC一般包括哪些功能模块或IP?有什么新的技术趋势值得关注?RISC-V与FPGA如何有机结合助力SoC设计?当前的SoC设计在性能、功耗和尺寸方面面临哪些挑战?有何解决方案?物联网和边缘计算等嵌入式系统对SoC设计提出了什么特别要求?
郭晶,易灵思中国公司总经理
2020-12-16
FPGA
处理器/DSP
通信
FPGA
Apple M1处理器为何不采用芯粒技术?
将M1处理器裸片称为SoC绝不为过,因为看不到任何芯粒集成的影子。从苹果提供的M1裸片图片会发现,将这类设计分解为芯粒没有任何吸引人之处,由此增加的互连和通信开销反而会造成更多的麻烦。
Don Scansen
2020-12-17
手机设计
处理器/DSP
产业前沿
手机设计
安卓手机的漏洞都在于系统吗?No,高通芯片级Adreno GPU更是硬伤!
都说安卓手机不安全,漏洞太多,不是被监听就是被植入木马吸费转账之类的,而绝大部分人认为安卓手机的安全根源在于安卓系统。不过,真的如此吗?谷歌最近就发现了高通 Adreno GPU 的“高危”安全漏洞!这种硬件级别的漏洞恐怕更是硬伤!
综合报道
2020-12-15
消费电子
处理器/DSP
通信
消费电子
苹果新iPhone将使用自研基带,为什么高通也会被苹果抛弃?
苹果在发布iPhone 12后,信号问题依然存在,苹果对基带的渴望似乎不亚于其自研处理器M1,此前,EDN曾报道《是Arm,导致了苹果与Intel的彻底分手吗?》,最近有消息称苹果负责人表示新iPhone中会使用自研基带,那么,在彻底了抛弃了Intel之后,又是什么原因促使苹果彻底放弃高通呢?仅仅是因为信号不好吗?
Challey
2020-12-11
通信
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
通信
骁龙888首发手机,“准真机”——小米11曝光?
前段时间,EDN集中报道了高通第三代5G芯片《骁龙888最全面详解...》,以及《搭载骁龙888的手机有哪些?首发旗舰清单及跑分曝光!》,不过,坊间传言的真机一直是海市蜃楼,今日,我们就为您介绍骁龙888真的的“准真机”:小米11。
综合报道
2020-12-11
处理器/DSP
新品
消费电子
处理器/DSP
2020 ICCAD 魏少军报告:“十三五”中国高端芯片的进展
在“十三五”之处,中国就通过国家产业投资基金、加大金融支持力度等方式,希望能促进集成电路行业的发展。 在“十三五”尾牙,从产业总体发展情况看来,“十三五”期间取得了很不错的发展.....
综合报道
2020-12-10
产业前沿
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
产业前沿
2020年中国10大IC设计企业排名出炉!猜猜都是谁?
中国IC设计业2020年营收567亿美元,那么2020年10大IC设计企业排行榜都有哪些公司?猜谜版来了
综合报道
2020-12-10
EDA/IP/IC设计
制造/工艺/封装
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
全球十大晶圆代工厂排名预测(2020 Q4)
由于驱动IC、PMIC(电源管理IC)、RF射频、IoT应用等代工订单持续涌入,联电8英寸晶圆产能满载,确立其涨价态势,加上28nm工艺持续完成客户的设计定案,后续稳定下线生产,在排名上超越格芯来到第三位……
TrendForce集邦咨询
2020-12-09
制造/工艺/封装
EDA/IP/IC设计
产业前沿
制造/工艺/封装
谷歌手机自研芯片“白教堂”Whitechapel投入测试中
谷歌在为Pixel智能手机和Chromebook研发自己的芯片。前不久,谷歌CEO桑达尔·皮查伊(Sundar Pichai)在演讲中声称谷歌“正在对硬件进行更深入的投资”。有业内知情人士指出,Pichai所提到的更深层次的投资可能是暗指谷歌最近成功研发出代号为“Whitechapel”(白教堂)的SoC,并指出该SoC并已经测试了数周。
综合报道
2020-12-07
产业前沿
处理器/DSP
手机设计
产业前沿
Arm中国首款ISP处理器“玲珑”详解
无论是工业还是消费领域,随着AI的发展,ISP图像信号处理的应用越来与广泛、深入。近日,安谋中国发布了首款ISP处理器:“玲珑”i3/i5,其灵活可配置的设计和出色的动态效果得到业内众多厂家的青睐与合作。本文比较深入的介绍了“玲珑”i3/i5 的架构、定位、特色与实际效果,以及知识产权与出口管制问题。
Challey
2020-12-07
处理器/DSP
通信
物联网
处理器/DSP
三星Exynos 2100——高通骁龙888对手,同在Galaxy S21+上跑分曝光,谁更强?
高通刚刚高调发布骁龙888处理器,似乎是目前最强劲的5G手机芯片了,不过,其对手马上就要来了:三星猎户座Exynos 2100,而且同在Galaxy S21+上的跑分曝光,那么谁将更强呢?
综合报道
2020-12-04
模拟/混合信号/RF
模拟/混合信号/RF
骁龙888最全面详解——高通第三代5G手机芯片:CPU、GPU、NPU/AI、基带、摄像、安全及首发手机清单
昨天,2020高通技术峰会第一天透露的芯片总览,EDN报道了《高通发布“中国风”骁龙888,名字是为小米而生吗?(附首发厂家名单)》,晚上,高通中国区董事长孟璞谈了有关骁龙888的命名方式,印证了我们的分析。现在,我们从CPU、GPU、AI/NPU、5G基带、摄像、安全六大方面以及代工和首发手机等,再次为大家奉上第二天有关骁龙888的最全面的详细情况,同时我们发现了首发厂家中黑鲨手机的秘密......
综合报道
2020-12-03
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
消费电子
处理器/DSP
高通发布“中国风”骁龙888 5G芯片,名字是为小米而生吗?(附首发厂家名单)
北京时间12月1日晚11点:2020高通骁龙技术峰会在线举办,高通发布了极具"中国风"(China Style)名字的5G芯片:骁龙888,同时公布首发厂家名单。骁龙888性能与速度均有大幅提升。在没有了华为这个最大竞争对手后,高通芯片似乎一枝独秀,大放异彩。同时,有人说这个名字是为小米而生,真实情况如何呢?
Challey
2020-12-02
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通信
产业前沿
处理器/DSP
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