在开始介绍 DDR 之前，首先要了解内存的功用为何。大多数的 3C 产品在运作时，会将正在使用的程式存放到一个短期数据储存区，该空间即为内存，所以有了内存的运用能使 3C 产品更快速的切换程序以方便使用。

随着5G、AI和云计算平台的兴起，高性能FPGA在这些新兴市场又找到了新的机遇。然而，全球两家最大的FPGA公司却无法独立存在，这是否意味着FPGA无法成为独立的市场呢？国产FPGA厂商在高端市场难以跟英特尔和赛灵思竞争，而在中低端市场又有什么机会呢？在竞争激烈的中低端市场，国产FPGA公司采取什么差异化竞争策略才能立足并脱颖而出呢？

2019年，特斯拉推出了HW 3.0自动驾驶芯片，2020年8月，曾有报道称特斯拉与台积电合作开发 HW 4.0 自动驾驶芯片，采用 7nm 工艺；最近，又有媒体曝光特斯拉与三星合作开发5nm芯片，这次是用于HW 5.0吗？

中国EDA企业芯华章(X-EPIC)日前宣布完成数亿元A+轮融资，由红杉宽带数字产业基金领投，成为资本和熙灏资本参投。过去不到3个月内，高瓴创投、高榕资本分别领投了芯华章Pre-A轮和A轮融资。本轮融资中，高瓴创投、高榕资本、五源资本、大数长青、上海妤涵等老股东继续跟投。本轮资金将继续用于芯华章全球研发人才和跨界研发人才的吸引和激励，加速……

《电子工程专辑》分析师团队对中国本土的AI芯片设计公司进行了第一手调查和网络汇编整理，从众多AI芯片设计厂商中挑选30家，从核心技术、代表产品、典型应用场景等多个维度进行了分析。无论云端训练和推理、边缘计算还是终端AI，AI都需要高能效的算力支持，而AI芯片无疑是输送算力的硬件保障……

最近，关于苹果M1英特尔酷睿之间的CPU PK大战，屡次在业界带来“碾压”一词，可能Inter也感受到了压力与危机，仓促之下换上技术大帅，也传输英特尔新CEO：酷睿i7之父Glenn Hinton上任之际，将研发全新高性能CPU架构，可能与苹果展开芯片大战。

苹果的M1处理器诞生以后，坊间各种反复的测试标明，在PP（性能与、或功耗）上，无论是英特尔的酷睿i9还是高通的骁龙8cx，都被M1“碾压”，这是为什么？难道几十年的intel CPU设计技术还比不过苹果？本文为您揭晓答案......

在半导体代工领域，台积电已经是全球No.1，不过在资本支出增长幅度方面，中芯国际已经超过了台积电，位列第一。

上周特朗普政府离任前，EDN曾报道《小米等9家中企被列入黑名单？影响有多大？有B计划吗？》，文末曾说特朗普的最后一只靴子不一定已经落下了，果然，今天传出，在周一周二最后两个“总统工作日”，特朗普政府还想吊销英特尔等对华为供货许可证。

2020芯片行业发生了多起引发震动的并购，从NVIDIA 400亿美金收购Arm，到AMD350 亿美元收购赛灵思，都无不让人感觉这个芯片世界都在往强者愈强的道路上走。2021年伊始，又传出高通以14亿美元收购一支世界级CPU和技术设计团队NUVIA。那么，关于这起收购，国内外厂商反应如何呢？

今年2月，EE Times评选出“十大AI芯片创企”，其中来自英国的Graphcore凭借其为AI计算而生研发的IPU获选。7月，Graphcore在布里斯托和北京同步推出了两款硬件产品：第二代IPU芯片Colossus MK2 GC200 IPU（简称MK2 IPU），以及包含四颗MK2 IPU，可用于大规模集群系统的IPU-Machine：M2000 （IPU-M2000）。最近，Graphcore公开了IPU-M2000的应用性能测试。这次Benchmark显示，相比A100，在IPU-M2000上，ResNet的吞吐量提升了4倍，ResNeXt的吞吐量提升了5.4倍，EfficientNet的吞吐量达到了18倍，Deep Voice 3达到了13倍。

Jim Keller（吉姆·凯勒），在芯片界，应该是无人不知，无人不晓。其传奇的经历和辉煌的业绩成为各大芯片公司求贤如渴的对象。从AMD到Intel，从苹果到特斯拉，各大知名公司都曾呆过，也都做出过非常厉害的芯片，但自去年从英特尔离职后，曾不知去向，此间很多人都在猜测他的下一个站是哪里，甚至有网友呼吁他来华为，不过最近被曝加入了一家叫Tenstorrent的人工智能AI芯片初创公司。

芯片制造特别是高端芯片制造一直是中国被卡脖子的关键技术，中芯国际的7nm就一直还未量产，而最近传出国内某大学成功验证实现3nm关键技术，我们来看看到底怎么回事？

2020年12月，EDN曾报道过《华为也要进军无人机？》，文中曾说“华为申请了实施例公开了一种无人机身份标识模组及存储方法，涉及电子技术领域，以实现对无人机全生命周期的信息读取和追踪”，而最近华为被授权了无人机专利，看来华为的无人机是已经在紧锣密鼓的筹备了。