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处理器/DSP
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处理器/DSP
Intel将研发全新高性能CPU架构,将与苹果展开芯片大战
最近,关于苹果M1英特尔酷睿之间的CPU PK大战,屡次在业界带来“碾压”一词,可能Inter也感受到了压力与危机,仓促之下换上技术大帅,也传输英特尔新CEO:酷睿i7之父Glenn Hinton上任之际,将研发全新高性能CPU架构,可能与苹果展开芯片大战。
综合报道
2021-01-21
处理器/DSP
产业前沿
制造/工艺/封装
处理器/DSP
在芯片PP上,Intel和高通为什么都拼不过苹果M1?
苹果的M1处理器诞生以后,坊间各种反复的测试标明,在PP(性能与、或功耗)上,无论是英特尔的酷睿i9还是高通的骁龙8cx,都被M1“碾压”,这是为什么?难道几十年的intel CPU设计技术还比不过苹果?本文为您揭晓答案......
黄烨锋
2021-01-21
处理器/DSP
制造/工艺/封装
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
芯片代工逆势增长,中芯国际超越台积电,资本支出增幅排名第一
在半导体代工领域,台积电已经是全球No.1,不过在资本支出增长幅度方面,中芯国际已经超过了台积电,位列第一。
George Leopold
2021-01-19
制造/工艺/封装
产业前沿
知识产权/专利
制造/工艺/封装
特朗普的最后两个“总统工作日”:还想吊销英特尔等对华为供货许可证
上周特朗普政府离任前,EDN曾报道《小米等9家中企被列入黑名单?影响有多大?有B计划吗?》,文末曾说特朗普的最后一只靴子不一定已经落下了,果然,今天传出,在周一周二最后两个“总统工作日”,特朗普政府还想吊销英特尔等对华为供货许可证。
综合报道
2021-01-18
产业前沿
处理器/DSP
知识产权/专利
产业前沿
高通收购世界级CPU和技术设计团队NUVIA,华为、荣耀、三星等国内外各厂家反应如何?
2020芯片行业发生了多起引发震动的并购,从NVIDIA 400亿美金收购Arm,到AMD350 亿美元收购赛灵思,都无不让人感觉这个芯片世界都在往强者愈强的道路上走。2021年伊始,又传出高通以14亿美元收购一支世界级CPU和技术设计团队NUVIA。那么,关于这起收购,国内外厂商反应如何呢?
Challey
2021-01-14
处理器/DSP
产业前沿
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
Graphcore第二代IPU-M2000性能测试出炉,相比A100多个指标提升数倍
今年2月,EE Times评选出“十大AI芯片创企”,其中来自英国的Graphcore凭借其为AI计算而生研发的IPU获选。7月,Graphcore在布里斯托和北京同步推出了两款硬件产品:第二代IPU芯片Colossus MK2 GC200 IPU(简称MK2 IPU),以及包含四颗MK2 IPU,可用于大规模集群系统的IPU-Machine:M2000 (IPU-M2000)。最近,Graphcore公开了IPU-M2000的应用性能测试。这次Benchmark显示,相比A100,在IPU-M2000上,ResNet的吞吐量提升了4倍,ResNeXt的吞吐量提升了5.4倍,EfficientNet的吞吐量达到了18倍,Deep Voice 3达到了13倍。
Challey
2021-01-12
模拟/混合信号/RF
模拟/混合信号/RF
芯片大神 Jim Keller 的硅谷经历是怎样的?AMD、Intel,苹果,特斯拉......
Jim Keller(吉姆·凯勒),在芯片界,应该是无人不知,无人不晓。其传奇的经历和辉煌的业绩成为各大芯片公司求贤如渴的对象。从AMD到Intel,从苹果到特斯拉,各大知名公司都曾呆过,也都做出过非常厉害的芯片,但自去年从英特尔离职后,曾不知去向,此间很多人都在猜测他的下一个站是哪里,甚至有网友呼吁他来华为,不过最近被曝加入了一家叫Tenstorrent的人工智能AI芯片初创公司。
综合报道
2021-01-08
工程师职业发展
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
工程师职业发展
国内某大学成功验证实现3nm关键技术:GAA晶体管
芯片制造特别是高端芯片制造一直是中国被卡脖子的关键技术,中芯国际的7nm就一直还未量产,而最近传出国内某大学成功验证实现3nm关键技术,我们来看看到底怎么回事?
综合报道
2021-01-06
制造/工艺/封装
EDA/IP/IC设计
产业前沿
制造/工艺/封装
华为取得无人机AI新专利
2020年12月,EDN曾报道过《华为也要进军无人机?》,文中曾说“华为申请了实施例公开了一种无人机身份标识模组及存储方法,涉及电子技术领域,以实现对无人机全生命周期的信息读取和追踪”,而最近华为被授权了无人机专利,看来华为的无人机是已经在紧锣密鼓的筹备了。
综合报道
2021-01-05
无人机/机器人
人工智能
处理器/DSP
无人机/机器人
如何快速满足航空航天和军工领域对更高计算能力和更优SWaP的严苛要求
如今,航空、航天和国防等关键任务应用的设计面临着多项挑战。在这些应用方面,设计人员需要设计出更强大、更复杂的确定性系统,需要在尺寸、重量和功率受限(SWaP)空间中嵌入大量计算能力…那么,设计人员如何快速满足这些需求?
赵明灿
2021-01-04
航空航天
无人机/机器人
安全与可靠性
航空航天
美媒:芯片产业成中国新“金矿”
美国《纽约时报》网站12月24日发文称,中国极力追求“芯片独立”,从某种程度上讲,中国希望像在玩具、太阳能板等领域那样在芯片领域实现跨越式发展。
综合报道
2020-12-31
处理器/DSP
制造/工艺/封装
产业前沿
处理器/DSP
寄存器、锁存器和触发器三者对比
取决于一个人的背景,这是个可能有点主观的领域,而随着术语的不断发展,我们又可能对此产生进一步混淆。
Max Maxfield
2021-01-04
分立器件
处理器/DSP
PCB设计
分立器件
Intel酷睿i7-11700K单核反超AMD锐龙9 5950X
Intel与AMD一直在桌面处理器相爱先杀,此消彼长,这次英特尔的i7-11700K有望反超AMD锐龙9 5950X。
综合报道
2020-12-28
消费电子
新品
处理器/DSP
消费电子
2021年嵌入式技术五大趋势预测
嵌入式技术正朝着更快、更紧凑、成本更低的方向快速发展。一台搭载图形处理单元(GPU)的超级计算机可以只用一只手拿着,价格还不到100美元。那么,2021年嵌入式技术的发展趋势有哪些?
John Koon
2021-01-04
模拟/混合信号/RF
模拟/混合信号/RF
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