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处理器/DSP
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处理器/DSP
联发科天玑2000要来了?基于台积电5nm,对标骁龙888
有业内人士称联发科下一款基于台积电5nm工艺的旗舰芯片天玑2000将提前出货,传闻称传闻称将首发Cortex X2、Cortex A79、Mail G79,对标的是骁龙888。
综合报道
2021-03-12
制造/工艺/封装
处理器/DSP
消费电子
制造/工艺/封装
廉价版骁龙888要来了,高通专为华为而准备?
最新消息称,高通正在研发更便宜的骁龙888芯片,没有集成5G调制解调器,可以降低高通合作伙伴的整个SoC封装的价格。有业内人士猜测,这款大概率是专门为华为准备的……
综合报道
2021-03-10
产业前沿
制造/工艺/封装
处理器/DSP
产业前沿
神秘的MS-DOS重开机事件
上世纪90年代初,在笔者工作的电视台有一个新闻编辑室计算机系统,记者、主播和制片都用它来编写和制作新闻广播。该系统使用了一对冗余的服务器和一个充满PC工作站的新闻编辑室,一切都工作的相当好,直到…
ROBERT YANKOWITZ
2021-03-08
模拟/混合信号/RF
模拟/混合信号/RF
消灭堵车!智慧交通管理技术准备大显身手
透过减少碳排放与舒缓交通壅塞,智能交通管理系统(smart traffic management systems)市场在接下来四年可望为所有的城市节省2,770亿美元的成本..
George Leopold
2021-03-03
产业前沿
处理器/DSP
传感器/MEMS
产业前沿
英特尔要赔21.8亿美元,自称被“专利流氓”碰瓷
美国得克萨斯州Waco的一家联邦地方法庭判决称,英特尔公司侵犯了“VLSI科技公司”持有的两项专利。法庭判决英特尔为其中一个专利赔偿15亿美元,另外一个专利赔偿6.75亿美元,共计21.75亿美元,成为了美国历史上规模最大的专利侵权赔偿案之一。
综合报道
2021-03-03
产业前沿
知识产权/专利
消费电子
产业前沿
小米折叠屏手机曝光:外折叠方案
3月2日,业内人士Ross Young爆料称小米折叠屏手机方案采用外折叠形式,造型更像华为Mate Xs,新品可能会命名为MIX 4 Pro Max,由华星光电供货。
综合报道
2021-03-02
产业前沿
手机设计
处理器/DSP
产业前沿
天玑1100芯片性能赶超骁龙870
天玑1100芯片的单核心跑分为860,多核心跑分为3532,而vivo即将推出的搭载骁龙870芯片的机型单核跑分为1009,多核心分数为3488。
综合报道
2021-03-01
产业前沿
处理器/DSP
消费电子
产业前沿
华为Mate X2或成“史上最难抢折叠屏”:售价17999元起,首批搭载鸿蒙系统
2月22日晚,华为发布了新一代折叠屏旗舰Mate X2,官方报价为17999元起,再度引发了全网关注。发布会上,华为常务董事、华为消费者业务CEO余承东表示,2020年华为非常艰难,但由于消费者和产业链合作伙伴的支持,华为活过来。
综合报道
2021-02-23
产业前沿
新品
手机设计
产业前沿
Imagination GPU助赛昉科技打造高性能、小尺寸、低成本星光RISC-V AI单板计算机
全新IMG B系列GPU凭借世界一流的性能为RISC-V生态提供强大支持
2021-02-22
新品
处理器/DSP
消费电子
新品
高通公司可能会开发更强大的ARM计算机芯片与苹果竞争
目前,高通采用ARM现有核心设计,并在芯片中实现。随着骁龙888的推出,情况几乎没有改变,但看起来苹果5nm M1芯片给高通带来最终推动力。高通收购Nuvia可以帮助其创建定制核心设计,而不是获得授权使用现有的核心设计。
综合报道
2021-02-05
处理器/DSP
通信
制造/工艺/封装
处理器/DSP
寻找半导体产业未来10年的驱动力
展望未来10年,智能的数字辅助系统将会成为新的驱动力,恩智浦(NXP)执行副总裁兼首席技术官Lars Reger将这样的新世界称之为“预知变化、自动化的世界”。
邵乐峰
2021-02-03
处理器/DSP
传感器/MEMS
制造/工艺/封装
处理器/DSP
2020年Q3 5G基带芯片收益增长27%,达71亿美元
2 月 1 日消息,Strategy Analytics手机元件技术服务最新发布的研究报告《2020年Q3基带市场追踪,5G推动收益创历史新高》指出,2020年Q3,全球蜂窝基带芯片处理器市场收益同比强劲增长27%达到71亿美元,创历史新高。
Strategy Analytics
2021-02-01
通信
手机设计
处理器/DSP
通信
中科院微电子所首次在14nm FinFET工艺上开展RRAM集成
阻变存储器(RRAM)因其CMOS工艺兼容性好、微缩能力强、可靠性高等优势,被认为是先进工艺节点上取代e-flash的有力候选者。但其能否集成在10纳米逻辑工艺平台是影响RRAM未来市场的关键因素。
中科院微电子所
2021-01-29
制造/工艺/封装
新材料
处理器/DSP
制造/工艺/封装
7nm,5nm......台积电与三星的芯片制造工艺有什么不同?
前段时间,芯片业曝出“5nm集体翻车”,EDN报道了《5nm芯片是怎样集体“翻车”的,翻车之后发生了什么?华为能否借此翻身?》,不过,在“集体翻车”这个问题上,我们的黄烨锋分析师从芯片内部的晶体管、各nm(纳米)级芯片进化的角度进行了深入分析,指出了“台积电与三星5nm的异同”,详情请看内文。
黄烨锋
2021-01-28
处理器/DSP
制造/工艺/封装
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
微软利用Gooseberry芯片,研发低温量子控制平台,开发出量子计算机硬件系统
量子计算是当今科技的最前沿,各大巨头和研究机构都在进行深入研究,上周已经关闭的IBM中国研究院(EDN报道《IBM中国研究院为什么关闭?》)也一直在研究量子计算。今天曝出微软宣布在量子计算领域取得新突破,成功研发出了量子计算机硬件系统。
综合报道
2021-01-28
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