如今，航空、航天和国防等关键任务应用的设计面临着多项挑战。在这些应用方面，设计人员需要设计出更强大、更复杂的确定性系统，需要在尺寸、重量和功率受限（SWaP）空间中嵌入大量计算能力…那么，设计人员如何快速满足这些需求？

美国《纽约时报》网站12月24日发文称，中国极力追求“芯片独立”，从某种程度上讲，中国希望像在玩具、太阳能板等领域那样在芯片领域实现跨越式发展。

取决于一个人的背景，这是个可能有点主观的领域，而随着术语的不断发展，我们又可能对此产生进一步混淆。

Intel与AMD一直在桌面处理器相爱先杀，此消彼长，这次英特尔的i7-11700K有望反超AMD锐龙9 5950X。

嵌入式技术正朝着更快、更紧凑、成本更低的方向快速发展。一台搭载图形处理单元（GPU）的超级计算机可以只用一只手拿着，价格还不到100美元。那么，2021年嵌入式技术的发展趋势有哪些？

英伟达DPU这种类型的硬件，几乎可以代表数据中心的某一个发展方向。这个议题甚至恰好能够解答，英伟达为何要收购Arm，以及AMD为何要收购赛灵思。在近期英伟达GTC China首日主题演讲之后的圆桌论坛上，英伟达全球业务运营执行副总裁Jay Puri谈到了有关英伟达收购Arm的问题……

从5G网络的边缘到数据中心内部的交换机，通信和网络系统对芯片的功能带来了极大的压力，以支持其所需的计算能力和数据传输速率。传统的可编程逻辑为这些系统提供了灵活性和速率的最佳组合，但是近年来却因以太网等协议的速度提高到100G和400G而面临新挑战。

在做系统级芯片(SoC)的设计规划时，需要考虑哪些主要因素？目前主流的SoC一般包括哪些功能模块或IP？有什么新的技术趋势值得关注？RISC-V与FPGA如何有机结合助力SoC设计？当前的SoC设计在性能、功耗和尺寸方面面临哪些挑战？有何解决方案？物联网和边缘计算等嵌入式系统对SoC设计提出了什么特别要求？

将M1处理器裸片称为SoC绝不为过，因为看不到任何芯粒集成的影子。从苹果提供的M1裸片图片会发现，将这类设计分解为芯粒没有任何吸引人之处，由此增加的互连和通信开销反而会造成更多的麻烦。

都说安卓手机不安全，漏洞太多，不是被监听就是被植入木马吸费转账之类的，而绝大部分人认为安卓手机的安全根源在于安卓系统。不过，真的如此吗？谷歌最近就发现了高通 Adreno GPU 的“高危”安全漏洞！这种硬件级别的漏洞恐怕更是硬伤！

苹果在发布iPhone 12后，信号问题依然存在，苹果对基带的渴望似乎不亚于其自研处理器M1，此前，EDN曾报道《是Arm，导致了苹果与Intel的彻底分手吗？》，最近有消息称苹果负责人表示新iPhone中会使用自研基带，那么，在彻底了抛弃了Intel之后，又是什么原因促使苹果彻底放弃高通呢？仅仅是因为信号不好吗？

前段时间，EDN集中报道了高通第三代5G芯片《骁龙888最全面详解...》，以及《搭载骁龙888的手机有哪些？首发旗舰清单及跑分曝光！》，不过，坊间传言的真机一直是海市蜃楼，今日，我们就为您介绍骁龙888真的的“准真机”：小米11。

在“十三五”之处，中国就通过国家产业投资基金、加大金融支持力度等方式，希望能促进集成电路行业的发展。 在“十三五”尾牙，从产业总体发展情况看来，“十三五”期间取得了很不错的发展.....

中国IC设计业2020年营收567亿美元，那么2020年10大IC设计企业排行榜都有哪些公司？猜谜版来了

由于驱动IC、PMIC（电源管理IC）、RF射频、IoT应用等代工订单持续涌入，联电8英寸晶圆产能满载，确立其涨价态势，加上28nm工艺持续完成客户的设计定案，后续稳定下线生产，在排名上超越格芯来到第三位……