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EDA/IP/IC设计
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EDA/IP/IC设计
手机和汽车SoC芯片有什么区别?手机芯片能否直接用于汽车?
随着车载信息娱乐系统功能的丰富,对车机芯片的要求越来越向手机靠拢,那么手机消费级芯片用到汽车上需要哪些技术改进?又或者能否直接用于汽车车机呢?
汽车电子与软件
2021-08-20
手机设计
汽车电子
EDA/IP/IC设计
手机设计
仿真看世界之IPOSIM的散热器热阻Rthha解析
如何评估IGBT模块的损耗与结温?英飞凌官网在线仿真工具IPOSIM,是IGBT模块在选型阶段的重要参考。这篇文章将针对IPOSIM仿真中的散热器热阻参数Rthha,给大家做一些清晰和深入的解析。
张浩,应用工程师,英飞凌科技大中华区
2021-08-17
功率器件
EDA/IP/IC设计
技术实例
功率器件
这颗可编程逻辑芯片为何一半时间不能正常工作?
几分钟后,我们就知道只有最新版的 GAL出现了问题。但这似乎又是不可能发生的——这是精心编程的 GAL,在编程器中使用专门准备的测试向量进行了测试,竟然有一半的时间在电路中不能工作?
Andrzej Winczura
2021-08-16
EDA/IP/IC设计
PCB设计
创新/创客/DIY
EDA/IP/IC设计
推动EDA技术研发创新,台湾走在世界前面
在学术领域,台湾地区的学界发表的EDA技术论文数量每年一直保持在两位数字,位居全球前三名;而于全球三大EDA研发竞赛,来自台湾的优胜队伍亦占据五成以上...
Judith Cheng
2021-08-12
产业前沿
EDA/IP/IC设计
产业前沿
新思科技推出Rapid Scan新功能,帮助开发团队在编写云原生应用的同时确保安全性
新思科技宣布在其Coverity静态应用安全测试(SAST)及Black Duck软件组件分析(SCA)中新添Rapid Scan快速扫描功能。
2021-08-12
EDA/IP/IC设计
新品
EDA/IP/IC设计
卓芯微推出全协议15W无线充SOC芯片ZX9028
苹果12发布后,带来的MagSafe风潮,带火了磁吸无线充的市场。磁吸无线充以超薄体积小巧的优点,非常受市场的欢迎。但磁吸无线充通常是将电路板和线圈放在一个外壳里面,或者把电路放在USB-C插头外壳内
充电头网
2021-08-12
无线技术
EDA/IP/IC设计
产业前沿
无线技术
被小米、华为、OPPO投资,这家芯片设计公司有何亮点?
近日,多家知名半导体产业资本联合投资了一家芯片设计公司-聚芯微电子,据悉,此次融资是聚芯微的C轮融资,融资额高达数亿元,由包括小米长江产业基金、华业天成(老股东增持)、恒信华业以及一家行业顶尖的产业链基金领投。结合此前几轮OPPO战投,聚芯微电子已获得三大手机品牌战略投资。这家被小米、华为、OPPO看上的芯片设计企业到底有什么亮点?
EDN China
2021-08-09
产业前沿
传感器/MEMS
EDA/IP/IC设计
产业前沿
全面计算雄心!一文解构“十年磨一剑”的Armv9新架构
在由易维讯主办的第九届年度中国电子ICT媒体论坛暨2021产业和技术展望研讨会上,安谋科技高级FAE经理邹伟为业界深度解读Arm历经十年打磨才新发布的针对不同层次算力需求、机器学习(ML)发展路径的全新一代Armv9架构,其不仅是Arm架构演进的又一个里程碑,也将成为Arm未来十年及更远时代推进行业创新的基础。
2021-08-06
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
产业前沿
EDA/IP/IC设计
BlackBerry推出旗舰软件成分分析工具BlackBerry Jarvis 2.0
近日,BlackBerry发布了新版旗舰软件成分分析工具BlackBerry Jarvis 2.0。
2021-08-06
EDA/IP/IC设计
嵌入式系统
新品
EDA/IP/IC设计
慕尼黑工业大学研发出后量子加密芯片,我国研究到了哪一步?
慕尼黑工业大学 (TUM) 的一个团队设计并委托生产了一种非常有效地实现后量子密码学的计算机芯片,可以保护量子计算机免受黑客攻击。当前,国内也在积极致力于后量子加密技术的研究
EDN China
2021-08-06
产业前沿
EDA/IP/IC设计
安全与可靠性
产业前沿
新思科技为OPPO软件工程系统提供安全支持
开展BSIMM软件安全评估,助力构建整体可信工程
2021-08-05
手机设计
EDA/IP/IC设计
嵌入式系统
手机设计
黑芝麻智能科技公司再次采用Arteris IP FlexNoC互连技术和Resilience软件包应用于符合ISO 26262标准的汽车ADAS芯片
集成功能安全机制的片上网络互连技术加速汽车SoC开发
2021-08-05
EDA/IP/IC设计
网络/协议
汽车电子
EDA/IP/IC设计
USB PD3.1快充芯片量产!
对于高性能的计算设备来说,USB PD3.0协议提供的100W功率不是很够用,最新推出的USB PD3.1协议扩展了USB PD3.0的输出范围,支持28V、36V、48V输出,最高功率达到240W,可以满足大功率的设备供电。
充电头网
2021-08-04
EDA/IP/IC设计
网络/协议
产业前沿
EDA/IP/IC设计
剖析谷歌自研的Tensor芯片:历时4年打造,有何特别之处?
谷歌及谷歌母公司Alphabet CEO Sundar Pichai今日在其推特晒出了谷歌自研芯片Tensor。谷歌这颗芯片Tensor代号为Whitechapel,它由谷歌设计,由三星代工生产,将是一个 8 核、5 纳米、基于 ARM 的芯片。到目前为止,本文剖析了有关 Tensor 的一些重要信息。
EDN China
2021-08-03
产业前沿
EDA/IP/IC设计
制造/工艺/封装
产业前沿
打造新计算时代的大计算平台
在第九届EEVIA年度中国电子ICT媒体论坛暨2021产业和技术展望研讨会上,安谋科技高级FAE经理邹伟带来演讲主题《打造新计算时代的大计算平台》,就该公司最新的Armv9架构进行了详细介绍。
赵明灿
2021-08-02
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