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PICO 4 VR一体机拆解

2023-03-06 我爱音频网 阅读:
PICO 4 VR一体机还采用了双立体声扬声器,通过声场重构技术和头部运动数据计算音效定位,实现空间音频效果。配备全新的HyperSense振感手柄,星环弧柱设计,掌心区域运用激光雕刻工艺,防滑防脱手;内置宽频线性马达,振频范围可达50Hz~500Hz,带来精确到指尖的细腻振感。此前我爱音频网还拆解了Pico Neo3 VR一体机,下面再来看看这款产品的详细拆解报告吧~

PICO是字节跳动旗下VR品牌,致力于VR研发、虚拟现实内容及应用打造,以及为用户提供从端到端的产品与服务全体验。PICO 4 VR一体机是PICO于2022年9月推出的新一代旗舰产品,在外观上得到了进一步优化,体积更加小巧,重量降低到了295g,搭配后置电池的平衡式设计,提供更加轻盈舒适的使用体验。zpBednc

在功能配置方面,PICO 4 VR一体机搭载两块2.56英寸的Fast-LCD屏幕,4320 x 2160分辨率,1200PPI,支持90Hz刷新率,采用自研Pancake光学透镜,实现105°超广视野和更清晰的观看效果,同时还支持62-72mm电动无级瞳距调节;搭载的一颗1600万像素RGB摄像头,支持彩色透视功能,虚拟世界与真实环境无缝融合;搭载的骁龙XR2平台,则为PICO 4提供了强劲的CPU、GPU和AI性能。zpBednc

PICO 4 VR一体机还采用了双立体声扬声器,通过声场重构技术和头部运动数据计算音效定位,实现空间音频效果。配备全新的HyperSense振感手柄,星环弧柱设计,掌心区域运用激光雕刻工艺,防滑防脱手;内置宽频线性马达,振频范围可达50Hz~500Hz,带来精确到指尖的细腻振感。此前我爱音频网还拆解了Pico Neo3 VR一体机,下面再来看看这款产品的详细拆解报告吧~zpBednc

一、PICO 4 VR一体机开箱zpBednc

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PICO 4 VR一体机包装盒顶部采用了炫彩灰背景,设计有 PICO 4 产品名称。zpBednc

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包装盒底部展示有可以畅玩的热门游戏,以及三项产品特点:简单易用的VR一体机;超清视效,超强体验;海量内容,尽在应用商店。zpBednc

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包装盒侧边展示有产品的外观,产品配置:超4K级屏幕、高通骁龙XR2平台、6DoF、宽频马达,以及包装盒内物品信息:头盔、手柄 x 2、1.5V AA碱性电池 x 4、眼镜支架、遮光鼻托、手柄挂绳 x 2、USB-C电源适配器、USB-C to C 2.0 数据线、快速指南、用户指南和安全与质保指南。zpBednc

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包装盒另外一侧介绍有产品的部分参数和公司信息。虚拟现实一体机(便携式计算机),型号:A8810,输入:5.0V-3.0A/9.0V-2.23A,电池:5300mAh/3.85V(20.4Wh);青岛创见未来科技有限公司,中国制造。zpBednc

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包装盒内PICO 4 VR一体机固定在支架上。zpBednc

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配件均设置在独立的包装盒内。zpBednc

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眼镜支架和遮光鼻托。zpBednc

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支架内侧设置有磁铁与主机磁吸固定,能够便捷拆卸清洁或更换。zpBednc

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USB-C电源适配器、USB-C to C 2.0 数据线和两根手柄挂绳。zpBednc

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USB-C电源适配器型号:A829-120167C,输入:100-240V~50/60Hz 0.5A,输出:5.0V⎓3.0A/9.0V⎓2.23A/12.0V⎓1.67A;3.3-5.9V⎓3.0A 17.7W MAX/3.3-11.0V⎓2.0A 20.0W MAX,深圳市奥达电源科技有限公司,中国制造。zpBednc

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PICO 4 VR一体机整体外观一览,黑白灰配色,观感时尚简约。zpBednc

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PICO 4主机正面外观一览,相较于上代体积更加小巧轻薄,一体化曲面镜设计,更具未来科技感。机身正面中间上下分别设置有散热孔,中心搭载了一颗彩色透视摄像头,四角四颗环境追踪摄像头。zpBednc

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机身散热孔(出风)特写,金属格栅防护。zpBednc

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下方的散热孔(进风)采用了相同的金属格栅防护,两侧圆点开孔是麦克风的拾音孔。zpBednc

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环境追踪摄像头特写。zpBednc

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机身右侧外观一览,电池与主机的前后平衡式设计,使长久佩戴更加舒适。zpBednc

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右侧主机上设置有电源键和状态指示灯。zpBednc

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机身左侧外观一览。zpBednc

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左侧主机上设置有USB-C充电接口。zpBednc

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机身背部的电池舱外观一览,中间设置有绑带旋钮,用于调节两侧绑带长短。zpBednc

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电池舱内侧设置有柔软头垫,分散头部压力,提升佩戴舒适性。zpBednc

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头顶绑带采用魔术贴固定,能够便捷调节长短。zpBednc

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机身顶部外观一览。zpBednc

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机身两侧固定绑带的结构支持上下旋转,更便于佩戴使用。主机设置有贴脸泡棉,佩戴舒适、透气。zpBednc

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固定绑带的结构上设置有加/减音量按键。zpBednc

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末端设置扬声器出音孔,细密防尘网防护。zpBednc

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腔体上的两个进气孔,用于保障腔体内部空气流通。zpBednc

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底部的进气孔特写。zpBednc

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取掉面罩,透镜结构一览,采用自研Pancake光学透镜,拥有105°超广视野,提供更清晰的观看效果。zpBednc

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透镜中间设置的红外距离传感器,用于检测佩戴状态,佩戴时系统自动唤醒,检测到一段时间未佩戴,系统自动休眠,避免未使用时耗电。zpBednc

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我爱音频网采用CHARGERLAB POWER-Z KM002C对PICO 4 VR一体机进行充电测试,支持快速充电,输入功率约为17.59W。zpBednc

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PICO 4配备的全新HyperSense振感手柄外观一览,白灰配色,星环弧柱设计,握柄掌心区域运用激光雕刻工艺,有效防滑防脱手。zpBednc

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HyperSense振感手柄握持状态展示,更加符合人体工学的机身设计,握持手指自然落到功能按键,拥有着舒适的操控体验。zpBednc

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手柄平台操控按键一览,包括摇杆键、“三”菜单键,“○”Home键,以及X、Y功能按键(另外一侧功能按键为A、B)。zpBednc

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手柄背部扳机键和侧边抓握键。zpBednc

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电池盖拨钮特写。zpBednc

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滑动拨钮,电池座舱自动弹出。zpBednc

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电池座舱结构一览,内部采用了两节AA/5号电池供电。zpBednc

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座舱背面结构一览,右侧两条金属触点连接器。zpBednc

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取出电池,座舱内的正负极弹簧连接器特写。zpBednc

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握柄内部结构一览,中间设置有U型弹片,用于弹出电池座舱。zpBednc

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侧边的金属弹片特写,用于连接到电池座舱的两条金属触点。zpBednc

二、PICO 4 VR一体机拆解zpBednc

通过开箱,我们详细了解了PICO 4 VR一体机的详细外观设计,下面进入拆解部分,看看内部结构以及硬件配置信息~zpBednc

主机拆解zpBednc

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打开主机的后置电池腔体。zpBednc

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主机头垫特写,外部采用耐脏的皮革材质,内部柔软物填充。zpBednc

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头垫内侧特写,采用卡扣式固定。zpBednc

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电池腔体盖板内侧绑带旋钮结构特写。zpBednc

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电池腔体内部结构一览,左右分别设置有一块电池连接到中间的PCB板,再通过左侧绑带连接到主机。zpBednc

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线缆由YingTong瀛通通讯提供。zpBednc

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拔掉导线插座,取出电池单元结构。zpBednc

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固定电池的黑色框架结构特写。zpBednc

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框架采用了契合腔体的弧形设计,更好地利用腔体内部空间。zpBednc

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腔体内部结构一览,绑带末端设计有轮齿,与旋钮连接,实现长短调节。zpBednc

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PICO 4 VR一体机搭载的二次锂离子电池组型号:RL319,额定容量:5300mAh 20.4Wh,标称电压:3.85V,充电限制电压:4.4V,制造商:路华置富电子(深圳)有限公司。zpBednc

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电芯上丝印信息,电压:3.85V,容量:10.20Wh,来自ATL东莞新能源科技有限公司。zpBednc

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电池上的热敏电阻特写,通过导热胶水固定,用于检测电池温度。zpBednc

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电池保护板电路一览。zpBednc

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两颗丝印E9 G1的锂电保护IC,分别负责两颗电池的过充电,过放电、过电流等保护功能。zpBednc

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电池保护管来自大中,型号SM9989DSQG,耐压20V,导阻11.5mΩ,采用DFN2*5-6封装。zpBednc

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拆解主机部分,头部绑带与主机通过金属卡扣固定。zpBednc

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标签下方隐藏固定螺丝。zpBednc

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解开绑带卡扣,卸掉盖板螺丝,掀开眼镜盖板,内侧红外距离传感器通过排线连接到主板。zpBednc

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眼镜模组结构一览,固定在内部金属框架上。zpBednc

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盖板内侧结构一览,四周固定磁铁,用于吸附眼镜支架。zpBednc

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红外距离传感器特写,橡胶罩密封。zpBednc

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取掉主机正面镜面盖板。zpBednc

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盖板内侧结构一览,采用了双面胶固定,中间是彩色透视摄像头开窗。zpBednc

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主机结构一览,还通过卡扣固定有一层盖板,中间设置彩色透视摄像头。zpBednc

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彩色透视摄像头特写,1600万像素,RGB彩色透视,用于实现更逼真的还原真实环境信息,让虚拟世界与真实环境无缝融合。zpBednc

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逐一解开卡扣,取掉盖板,内侧彩色透视摄像头通过排线连接到主板。zpBednc

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透视摄像头与排线通过BTB连接器连接,再通过金属压板加强固定。zpBednc

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挑开连接器,取掉排线,透视摄像头结构一览,四颗螺丝固定,并粘贴铜箔散热。zpBednc

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腔体内部结构一览,最外层设置散热结构。zpBednc

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负责电池与主板连接的转接副板。zpBednc

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小板背面通过排线连接到主板。zpBednc

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固定排线插座的金属压板特写,通过螺丝固定。zpBednc

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取掉金属压板,内侧结构一览,设置有导电布和导电海绵。
 
 
主板均通过BTB连接器与排线连接。
 
 
腔体另外一侧的滤波电路,通过螺丝固定,导线通过插座连接到主板。
 
 
滤波电路结构一览,设置有三颗滤波电容。
 
 
滤波电路框架结构一览,设置有海绵垫缓冲。
 
 
三颗滤波电容,两颗为150μF 35V耐压,一颗680μF 耐压6.3V。
 
 
主板上电路一览,通过BTB连接器连接众多条排线。
 
 
卸掉螺丝,挑开主板上的连接器,取出主机内部的主体结构。
 
 
主机腔体壁上的元器件一览,同样固定在金属框架上。
 
 
散热孔内侧结构一览,设置有橡胶垫密封,保证热量及时有效的排出到机壳外部。
 
 
另外一侧的散热孔内部结构一览。
 
 
右侧腔体壁上结构一览。
 
 
左侧腔体壁上结构一览。
 
 
WiFi天线特写,腔体左右两侧各设置有一处,提供更优的WiFi信号收发。
 
 
另外一侧的WiFi天线特写。
 
 
蓝牙天线特写,同样是左右各设置一处。
 
 
另外一侧的蓝牙天线特写。
 
 
Type-C电源输入小板结构一览。
 
 
另外一侧的Type-C充电母座,通过金属板固定。
 
 
Type-C充电接口特写,双层外壳防护。
 
 
电源键键帽结构和指示灯导光柱结构特写。
 
 
电源键小板电路一览,设置有微动按键和LED灯。
 
 
电源键小板背面设置有插座,连接扬声器以及音量调节键。
 
 
拾音麦克风结构一览,胶水密封,提升收音性能。
 
 
环境追踪摄像头特写,主机搭载有4颗。
 
 
扬声器腔体与主机固定的结构一览,导线过孔连接。
 
 
卸掉螺丝,取掉扬声器腔体。
 
 
撕开出音孔防尘网,下方有隐藏固定螺丝。
 
 
卸掉螺丝,打开腔体。
 
 
腔体内部扬声器单元结构一览。
 
 
腔体侧边的加减音量微动按键特写。
 
 
经我爱音频网实测,扬声器腔体长度约为75.73mm。
 
 
宽度约为20.36mm。
 
 
主体部分,一侧固定镜头模组。
 
 
另外一侧固定散热系统和主板单元。
 
 
卸掉螺丝,取掉散热单元,包括散热风扇和散热鳍片。
 
 
散热单元另外一侧结构一览,通过螺丝固定有散热金属板,对应到主板上的导热垫。
 
 
散热风扇型号:BAPA0405R5HY001,DC 5.0V-0.5A,来自AVC奇鋐科技股份有限公司。
 
 
主板单元结构一览,通过螺丝固定在金属框架上。
 
 
卸掉螺丝,取掉主板单元。
 
 
金属框架结构一览,贴有多块导热垫对应主板上的元器件,传导热量到金属框架散热。右下角有一块FPC小板。
 
 
TDK ICM42688 6轴传感器,是一颗高精度动作追踪设备,包含三轴陀螺仪和三轴加速度计,用于采集用户运动数据。
 
 
TDK ICM42688 详细资料图。
 
 
自动/手动调节瞳距的步进电机以及传动结构特写。
 
 
金属框架顶部设置有一块小板。
 
 
小板另外一侧设置霍尔传感器,用来感知瞳距调节变化从而适配眼镜视频输出。
 
 
 
丝印9103的霍尔传感器特写。
 
 
取掉镜头模组的导轨杆。
 
 
取掉一侧的镜头模组。
 
 
镜头模组下方的金属框架结构特写。
 
 
金属框架采用了AZ91D镁合金材质。
 
 
镜头模组底部结构一览,通过螺丝固定盖板防护。
 
 
卸掉螺丝,掀开盖板,内侧结构一览。
 
 
镜头模组背部屏幕电路一览,左右为独立的2.56英寸的Fast-LCD屏幕,分辨率4320 x 2160。
 
 
经我爱音频网实测,镜头模组的高度约为27.78mm,这也是PICO 4 VR一体机能够体积更加小巧的奥秘之一!
 
 
主机主板一侧电路一览,主要元器件通过屏蔽罩防护。左侧屏蔽罩内部是WIFI模组,右下方屏蔽罩内是蓝牙模组。
 
 
主板另外一侧电路一览,同样设置有屏蔽罩防护,这一部分主要负责整机组件供电。
 
 
取掉芯片上的屏蔽罩,内侧设置有导热垫,用于增强散热,保障芯片的性能。
 
 
Samsung三星KLUDG4UHDC-B0E1 UFS 3.1闪存,128G。
 
 
Samsung三星K3UH7H70BM-AGCL 8GB内存。芯片下方设置高通骁龙XR2处理器,为PICO 4 VR一体机提供强劲的CPU、GPU和AI性能。
 
 
取掉主板另外一侧的屏蔽罩,内侧同样覆盖有导热垫。
 
 
Qualcomm高通PM8250电源管理芯片。
 
 
Qualcomm高通PM8150L电源管理芯片。
 
 
Qualcomm高通PM8150B电源管理芯片。
 
 
两颗丝印FR的TVS阵列,用于数据引脚过压保护。
 
 
两颗WillSemi韦尔半导体ESD56241D18 TVS保护管,是一种设计用于保护电源接口的瞬态电压抑制器,具有较高浪涌能力,适用于更换便携式电子设备中的多个分立元件。采用DFN2x2-3L封装,标准产品为无铅和无卤素。
 
据我爱音频网了解到,目前已有小米OPPOvivoIQOOPICO飞利浦雷蛇魅族公牛黑鲨等品牌旗下的产品采用了WillSemi韦尔半导体电源管理方案。
 
 
WillSemi韦尔半导体ESD56241DXX详细资料图。
 
 
丝印C03 2213的IC。
 
 
丝印D4HV的IC。
 
 
Qualcomm高通WCD9385 Aqstic™ 音频编解码器。具有在金耳朵支持下设计的定制数字滤波器。该滤波器还可以完全自定义,以帮助客户实现自己的标志性声音。WCD9385具有集成的DAC(数模转换器),支持原生直接流数字 (DSD) Hi-Fi 音频播放。
 
 
Qualcomm高通WSA8810 Aqstic™ 智能扬声器放大器,可以为外部扬声器提供高达2W的D类功率,而无需担心扬声器损坏。智能扬声器功率放大器 (PA) 的宽动态范围和低本底噪声可让音乐响亮清晰。扬声器保护技术有助于在提供高于正常范围的音量时保护扬声器免受损坏。
 
 
三颗丝印2358的IC。
 
 
丝印BDVD AAF0的IC。
 
 
另外一颗Qualcomm高通WSA8810 Aqstic™ 智能扬声器放大器,两颗芯片分别对应两侧的扬声器单元。
 
 
丝印3YYE ABG6的IC。
 
 
丝印2056的IC。
 
 
Southchip南芯科技SC8201Q 同步升压控制器。 它支持超宽的输入和输出电压范围。可提供高达10V的外部驱动电压,充分利用外部MOSFET实现最高效率。SC8201Q支持输入电流限制、输出电流限制和过温保护,以确保在不同异常情况下的安全性。SC8201Q 采用32pin-QFN 4x4封装。
 
 
丝印SH9的MOS管。
 
 
GigaDevice兆易创新GD32F330K8U6微控制器。GD32F330xx系列Arm® Cortex®-M4 32-bit MCU,拥有更高主频、更多外设、更新功能、更低成本等属性。
 
GD32F330xx系列最高主频可达108MHz并支持DSP指令运算,配备了16KB到128KB的内置Flash及4KB到16KB的SRAM,内核访问闪存高速零等待。
 
GD32F330xx拥有多达5个16位通用定时器、1个16位基本定时器、1个32位通用定时器和5通道DMA控制器。并为广泛的主流应用配备了多种基本外设资源,包括多达2个USART、2个SPI、2个快速Plus (Fm+)模式I2C、1个I2S,针对家庭多媒体设备新增了支持HDMI接口的消费电子控制(CEC)总线硬件电路,还针对按键、滑动等触控应用集成了触摸感测接口(TSI),最多可同时连接18个外部电极。多达80%的可用GPIO具有多种可选功能还支持端口重映射,极佳的灵活性和易用性满足多种应用需求。
 
 
GigaDevice兆易创新GD32F330xx系列详细资料图。
 

 

手柄拆解
 
 
进入手柄拆解部分,卡扣固定延缝隙撬开握柄腔体。
 
 
盖板内侧固定有功能按键小板,通过排线连接到主板。
 
 
拔掉排线连接器,分离腔体。
 
 
盖板内侧结构一览,固定有四颗功能按键的小板。
 
 
两颗微动按键小板电路一览。
 
 
键帽内侧固定橡胶垫提供回弹力。
 
 
X/Y按键小板一侧电路一览。
 
 
小板另外一侧电路一览。
 
 
X/Y按键键帽特写。
 
 
键帽内侧结构一览,双色注塑工艺。
 
 
触摸检测贴片特写,丝印型号“309000335826R1”。
 
 
小板上对应触摸检测传感器的Pogo pin连接器特写。
 
 
X/Y按键特写,同时具备按压以及触摸检测功能。
 
 
按键底部小板上的镀金触点特写。
 
 
TDK丝印“I426P”的六轴加速度传感器,用于采集用户使用手柄时的运动数据。
 
 
握柄腔体内部与追踪光环连接的结构特写,通过螺丝固定。
 
 
握柄底部连接追踪光环的固定结构特写。
 
 
追踪光环内部同轴天线与主板连接的插座特写。
 
 
拔掉插座,卸掉螺丝,分离握柄和追踪光环。
 
 
拆掉追踪光环外部盖板。
 
 
追踪光环内部设置的红外LED灯电路一览,用于空间定位功能。
 
 
追踪光环另外一侧电路一览。
 
 
腔体上固定的蓝牙天线。
 
 
红外LED灯特写,外部泡棉包裹,防止漏光。
 
 
握柄腔体内部结构一览。
 
 
电池仓弹出结构,弹簧配合U形金属片。
 
 
电池仓弹出时状态。
 
 
电池仓插入锁定状态。
 
 
腔体内部标签上信息,虚拟现实体感手柄,型号:C1810,输入:3.0V-150mA,青岛创见未来科技有限公司,中国制造。
 
 
握柄腔体内部还设置有4颗红外LED灯。
 
 
取掉摇杆键键帽。
 
 
键帽内侧特写,设置有触摸电极,用于触摸检测功能。
 
 
遥杆键特写,通过螺丝固定。
 
 
卸掉螺丝,取掉触摸金属罩。触摸感应金属罩与主板使用金属棉连接
 
 
触摸金属罩特写。
 
 
摇杆键正面结构一览。
 
 
摇杆键底部结构一览,金属衬底。
 
 
摇杆键由ALPSALPINE阿尔卑斯阿尔派提供。
 
 
手柄主板结构一览。
 
 
取掉指示灯橡胶罩,内侧中心覆盖导光片。
 
 
LED指示灯特写,用于反馈手柄工作状态。
 
 
卸掉螺丝,取掉握柄内的定位红外LED灯结构。
 
 
扳机键的弹簧结构特写,旁边设置有霍尔传感器的小板。
 
 
抓取键旁边同样设置有霍尔传感器。
 
 
取出主板结构,抓取键内侧弹簧结构特写。
 
 
固定主板的框架结构一览。
 
 
框架侧边结构一览,背部设置振动马达。
 
 
另外一侧结构一览,设置有霍尔传感器小板。
 
 
框架背部结构一览。
 
 
宽频线性马达特写,丝印型号“GTKGTKLRA”,振频范围可达50Hz~500Hz,振感高度还原射击后坐力、挥砍的阻力、钓鱼的拉力等。
 
 
圆柱形宽频振动马达。
 
 
侧边抓取键缓冲垫特写,用于减小使用噪音。
 
 
丝印A3p的霍尔元件,通过感知磁场变化进行功能控制。
 
 
扳机键缓冲垫结构特写。
 
 
扳机键侧边的缓冲垫特写。
 
 
扳机键弹簧兼具触摸检测结构特写。
 
 
扳机键内侧填充一片面积很大的触摸检测金属板。
 
 
取掉主板,框架结构一览。
 
 
主板一侧电路一览。
 
 
主板另外一侧电路一览。
 
 
丝印IQS 722xy的触摸检测IC。
 
 
丝印HCS 062的IC。
 
 
丝印DPAK的IC。
 
 
丝印R15的IC。
 
 
丝印I2的IC。
 
 
丝印SG4NE的IC。
 
 
22μF 16V的钽电容。
 
 
220μF 6V的钽电容。
 
 
丝印J7 NF的IC。
 
 
丝印JQUL AAC2的IC。
 
 
Nordic nRF52833先进多协议SOC, 是一款低功耗蓝牙 (Bluetooth Low Energy /Bluetooth LE)、Thread、ZigBee和2.4 GHz私有无线连接解决方案。包含蓝牙5.1测向功能的无线电,并且可以在-40至105°C温度范围内有效运作。
 
nRF52833采用具有FPU的64 MHz 32位 arm Cortex-M4处理器,内部包含大容量闪存(512 KB)和RAM(128 KB)内存。适合于包括专业照明、资产跟踪、智能家居产品、先进可穿戴设备和游戏解决方案等在内的多种商业和工业无线应用。
 
 
Nordic nRF52833详细资料图。
 
 
PICO 4 VR一体机拆解全家福。
 

 

三、我爱音频网总结
 
PICO 4 VR一体机在外观设计方面,全新的曲面机身,搭配亮黑色的曲面镜盖板,使观感更具未来科技感。整体体积相较于上代更加的小巧轻盈,平衡式设计使机身重量均匀分布,搭配贴脸泡棉和后端软垫支撑,佩戴更加舒适。机身绑带还采用了旋钮的机械结构调节,使用便捷且更具仪式感。全新HyperSense振感手柄符合人体工学,握持手指自然落到功能按键,拥有着舒适的操控体验。
 
主机内部结构极其复杂,元器件之间均通过连接器连接。主要配置上,内置双立体声扬声器和拾音麦克风,搭载了彩色透视摄像头+4颗环境追踪摄像头用于采集环境信息;采用两处蓝牙和WiFi天线,提供稳定的无线连接;设置有主动散热系统,降低发热的影响;采用了来自路华置富电子的5300mAh电池组,电芯由ATL东莞新能源提供,为VR一体机的各项功能提供能源。
 
主要IC方面,搭载了TDK ICM42688 6轴传感器,Samsung三星KLUDG4UHDC-B0E1通用闪存、K3UH7H70BM-AGCL 8GB内存;Qualcomm高通骁龙XR2处理器,高通WCD9385 Aqstic™ 音频编解码器和WSA8810 Aqstic™ 智能扬声器放大器,高通PM8250、PM8150L、PM8150B电源管理芯片,WillSemi韦尔半导体ESD56241D18 TVS保护管,Southchip南芯科技SC8201Q同步升压控制器,GigaDevice兆易创新GD32F330K8U6微控制器等。
 
手柄内部握柄和追踪光环均设置有红外LED灯,用于精准的空间定位;操控按键均兼具按压以及触摸功能,提供更精准快速的响应;搭载宽频线性马达,提供逼真的振感反馈;同样采用了TDK的六轴加速度传感器进行运动数据采集;与主机无线连接采用了Nordic nRF52833多协议SOC。
责编:Ricardo
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