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E拆解:进一步了解荣耀Magic 5,看整机IC信息

2023-04-11 eWiseTech 阅读:
从拆解的角度来说,Magic 5难度中等,但可还原性较强,便于后期维修。而Magic 5的主板并未采用堆叠结构, 下面就先来看看主板上的IC分布情况吧。

 NHkednc

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上期我们对荣耀 Magic 5进行了拆解,本期将会从器件与IC方面进一步了解Magic 5。从拆解的角度来说,Magic 5难度中等,但可还原性较强,便于后期维修。而Magic 5的主板并未采用堆叠结构, 下面就先来看看主板上的IC分布情况吧。NHkednc

 NHkednc

NHkednc

主板正面主要IC:NHkednc

NHkednc

1:Qualcomm-SM8550-第二代骁龙8处理器芯片NHkednc

2:Micron-MT62F1G64D4ZV-026-8GB内存芯片NHkednc

3:Toshiba-M1GT15L2460Z0147-256GB闪存芯片NHkednc

4:Qualcomm-射频前端模块芯片NHkednc

5:RichTek-RT9759-智能充电芯片NHkednc

6:Qualcomm-WCD9380-音频编解码器芯片NHkednc

7:Qualcomm-PM8550VS-电源管理芯片NHkednc

8:NXP-SN220-NFC控制芯片NHkednc

9:SOUTHCHIP-SC8551S-快充芯片NHkednc

主板背面主要IC:NHkednc

NHkednc

1:Qualcomm-WCN7851-WiFi/BT芯片NHkednc

2:Qualcomm-PM8550VS-电源管理芯片NHkednc

3:Qualcomm-PM8550VE-电源管理芯片NHkednc

4:Qualcomm-SDR735-射频收发芯片NHkednc

5:QORVO-QM77058D-射频前端模块芯片NHkednc

6:QORVO-QM77052-射频前端模块芯片NHkednc

在主板上我们有看到熟悉的立錡科技RT9759和南芯科技SC8551S,作为Magic 5的快充方案。NHkednc

NHkednc

在器件方面的选择Magic 5采用天马6.73英寸2688x1224分辨率的OLED屏,型号为TA067XVWK04NHkednc

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前置1300万像素摄像头,光圈为f/2.4。后置5400万像素广角摄像头(Sony IMX800 f/1.9+3200万像素长焦摄像头(Samsung S5KJD1SM f/2.4+5000万像素超广角摄像头(Samsung  S5KJN1SQ f/2.0NHkednc

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责编:Ricardo
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