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红魔氘锋DAOTWS耳机拆解,全场景电竞旗舰,SnapdragonSound骁龙畅听加持

2023-08-08 我爱音频网 阅读:
-----我爱音频网拆解报告第1035篇-----Redmagic红魔是努比亚旗下电竞游戏手机品牌,致力于通过产品技术创新,提供丰富专业的游戏装备,满足玩家全场景的游戏需求。在品牌5周年新品发布会上,

-----我爱音频网拆解报告1035-----
Redmagic红魔是努比亚旗下电竞游戏手机品牌,致力于通过产品技术创新,提供丰富专业的游戏装备,满足玩家全场景的游戏需求。在品牌5周年新品发布会上,红魔推出了定位全场景电竞旗舰的氘锋DAO TWS真无线耳机,拥有极具未来科技感的潮酷外观设计,功能上覆盖电竞、影音、降噪、运动、通勤5大使用场景,提供超低延迟、专业音效、多场景深度降噪和桌面级TWS体验。
 
红魔氘锋DAO TWS真无线耳机搭载11mm线性石墨烯单元,高通旗舰蓝牙5.3芯片,支持Snapdragon Sound骁龙畅听技术、定制DTSX空间游戏音效,获得了Hi-Res AUDIO WIRELESS金标认证,可提供无损音频输出、3D环绕立体音效;针对游戏场景,DAO TWS配备有搭载高通LE Audio 2.4G芯片的Dongle,支持自研SuperLink超低延时算法,可提供低至28ms的超低延迟。
 
DAO TWS支持AI复合降噪功能,搭载ANC主动降噪技术,降噪深度可达48dB,并支持针对不同环境定制的专属降噪效果,配合三麦克风cVc私密通话降噪,满足多场景使用需求。DAO TWS还配备了智能底座,既是桌面支架,又可以为充电盒进行无线充电,同时还支持模式切换、灯效切换、音量调节等控制。下面就让我们来看看这款产品的详细拆解报告吧~
 

一、红魔氘锋DAO TWS真无线耳机开箱

 
 
红魔氘锋DAO TWS真无线耳机包装盒设计极具质感,顶部机甲风格透明开窗,可以直观看到内部产品信息。
 
 
包装盒底部介绍有产品的参数信息,型号:BH4010,蓝牙:Bluetooth V5.3,电池容量:350mAh/3.7V/1.295Wh,制造商:努比亚技术有限公司;以及Hi-Res、Snapdragon Sound骁龙畅听、LHDC、Bluetooth、DTSX空间游戏音效等标志。
 
 
包装盒盖采用了斜条纹背景装饰,正面设计有产品名称,以及“氘”化学符号。
 
 
包装盒背面设计有品牌LOGO。
 
 
左侧设计有“REDMAGIC”红魔品牌名LOGO。
 
 
另外一侧是“氘”氘锋系列标志。
 
 
包装盒内部物品有DAO TWS耳机、底座、数据线、无线适配器、耳塞、收纳袋、保护贴膜和用户指南等。
 
 
收纳袋采用了细绒布料,磁吸开口,压印有“氘”氘锋系列标志。
 
 
USB-A to Type-C接口数据线,用于连接充电器为充电盒充电,以及连接PC、笔记本、游戏机等设备进行数据传输。
 
 
Type-C to Type-C接口数据线,两个不同接口,以满足不同场景、不同设备使用。
 
 
充电盒粘贴透明保护膜,防止透明外壳出现划痕。
 
 
无线适配器体积轻巧,采用了透明外壳设计,可以清晰看到内部精密元器件。
 
 
无线适配器另外一侧外观一览,采用Type-C接口,连接到底座,即插即用,为耳机提供超低延迟。
 
 
红魔氘锋DAO TWS真无线耳机放置在底座上整体外观一览,底座可为充电盒提供无线充电。
 
 
取掉红魔氘锋DAO TWS真无线耳机,底座中间无线充电发射区域质感细腻,能够防止充电盒出现划痕。外围采用了晶莹剔透的透明框架,同时用于显示炫彩RGB灯效。
 
 
中间固定充电盒的立柱上设置有金属旋钮按键,精致滚花设计,提升了质感和使用时的摩擦力。通过转动可以快捷调节耳机音量大小,通过单击、双击、长按,实现dongle模式开/关、游戏/音乐模式和灯效切换。
 
 
底座背面外观一览,设置有Type-C电源输入接口和dongle接口。
 
 
红魔氘锋DAO TWS真无线耳机充电盒采用了圆角方形设计,金属不锈钢中框和旋转开关的透明盒盖,整体外观潮流炫酷,极具未来科技感。
 
 
充电盒顶部俯视图,顶部和底部均采用了透明外壳设计,内部结构犹如悬浮在腔体内。且内部耳机和座舱也采用了半透明材质设计,能够看到内部精密的元器件。
 
 
机身底部外观一览,无线充电接受区域设计有无线充电线圈和独特“X”标识。
 
 
充电盒采用经过数十道复杂工序淬炼、打磨、抛光的不锈钢高亮中框,通过蜂窝状纹路和“氘”化学符号装饰,呈现高奢质感。中框一侧设置有一颗功能按键,用于蓝牙配对等功能控制。
 
 
中框另外一侧设置Type-C充电接口,连接数据线进行有线充电。
 
 
充电盒采用滑盖开仓设计,左右滑动即可轻松开盖,设置有磁铁结构,盒盖时能够保持稳定固定。
 
 
取出耳机,座舱内部结构一览,采用了半透明材质,中间涂装“REDMAGIC”红魔品牌名LOGO。
 
 
通过透明座舱,可以看到内部“氘”字指示灯,通过多种颜色变幻,用于反馈充电状态等信息,设计非常炫酷。
 
 
为耳机充电的金属顶针特写,透过半透明腔体可以看到内部磁铁,用于吸附耳机固定。
 
 
红魔氘锋DAO TWS真无线耳机整体外观一览,耳机采用了柄状的入耳式设计,黑色半透明材质。
 
 
耳机外侧外观一览,透明外壳的圆柱形耳机柄,可以看到内部精密电路、芯片、发声单元等元器件。耳机柄下方区域同样设计有“氘”字指示灯,同时也是敲击触控区域。
 
 
耳机内侧外观一览,半透明外壳质感光滑圆润,佩戴舒适稳固。
 
 
耳机柄内侧设置充电触点。
 
 
耳机顶部设置有降噪麦克风拾音孔,用于拾取外界环境噪音。
 
 
耳机底部设计有中文左/右标识,以及通话麦克风拾音孔。
 
 
耳机头内侧的泄压孔特写,用于保障腔体内部空气流通,通过防尘网防护。
 
 
取掉耳塞,耳机出音孔特写,采用金属盖板防护,内部还设置有后馈降噪麦克风,用于从耳道内部拾取噪音。
 
 
耳机调音孔特写,内部防尘网防护,用于保障音腔内部空气流通。
 
 
经我爱音频网实测,红魔氘锋DAO TWS真无线耳机底座重量约为185g。
 
 
红魔氘锋DAO TWS真无线耳机整机重量约为103.5g。
 
 
单只耳机重量约为4.8g,佩戴轻盈舒适。
 
 
我爱音频网采用ChargerLAB POWER-Z KM001C便携式电源测试仪对红魔氘锋DAO TWS真无线耳机进行充电测试,输入功率约为2.97W。
 

二、红魔氘锋DAO TWS真无线耳机拆解

 
通过开箱,我们详细了解了红魔氘锋DAO TWS真无线耳机的赛博风格潮酷外观设计,下面进入拆解部分,看看内部结构配置信息~
 

底座拆解

 
 
卸掉螺丝,打开底座腔体。
 
 
无线充电板内侧结构一览,固定有无线充电发射线圈和旋钮按键小板。
 
 
腔体内部结构一览,主板通过定位柱和螺丝固定。
 
 
取掉无线充电发射线圈和旋钮按键小板。
 
 
无线充电板内侧结构一览,设置有两颗磁铁用于吸附充电盒固定。
 
 
无线充电发射线圈特写,固定在隔磁屏蔽贴纸上。
 
 
旋转按键模组结构一览。
 
 
旋转按键的金属旋钮结构特写。
 
 
旋转编码器特写,支持旋转和按压控制。
 
 
卸掉螺丝,取出底座内部主板单元。
 
 
腔体内部还通过螺丝固定有功能接口的小板。
 
 
主板背面设置有方形铁块配重,让底座能够更好地稳定在桌面上。
 
 
卸掉螺丝,取掉功能接口小板。
 
 
小板一侧电路一览,设置有两个Type-C母座,排线通过ZIF连接器连接。
 
 
小板另外一侧电路一览。
 
 
底座主板电路一览,边缘设置有24颗RGB LED灯珠,用于为底座的炫彩灯效提供光源。
 
 
RGB LED灯珠特写。
 
 
Maxic美芯晟MT5805无线充电IC,为单芯片解决方案,内部集成32位M0处理器,32KB MTP存储器和4KB SRAM,符合WPC Qi 1.3规范,支持私有无线充电协议,支持功能定制。芯片支持15W输出功率,4-20V输入电压,内置快充取电功能,支持UFCS融合快充,PD3.0,QC,FCP,SCP协议,支持单芯片无线充电器应用。
 
MT5805支持过压保护,过流保护,欠压保护和过热保护,还内置了动态功率限制,支持动态降功率输出。芯片采用FCQFN3*4-24L封装,适用于手机及可穿戴设备的无线充电发射端,医疗设备,家用电器以及工业设备的无线充电应用。
 
 
Maxic美芯晟MT5805详细资料图。
 
 
连接旋钮按键小板排线的ZIF连接器特写。
 
 
连接功能接口小板排线的ZIF连接器。
 
 
丝印BE的IC。
 
 
丝印3AQ20的微控制器。
 
 
LPS微源半导体LP6261A 1uA低功耗升压芯片。开关脚采用高压9V工艺,能有效的吸收耳机拔插时产生的高压尖峰;同时LP6261A在全带载能力内(特别是轻载时)无啸叫声。
 
LP6261A采用SOT23-6封装,1.7uA超低功耗升压( 5V常开时),输出电压可调;关断电流<0.1uA,内置EN完全关断,内置输出短路保护。
 
据我爱音频网拆解了解到,目前已有小天才黑鲨FIILSoundPeats花再斯莫格小米、荣耀、OPPO、华为、Redmi、realme、联想、索尼、诺基亚、摩托罗拉、漫步者、声阔、万魔、QCY、绿联、雷蛇等众多品牌旗下的音频产品采用了微源电源管理芯片。
 
 
LPS微源半导体LP6261A详细资料图。
 
 
丝印2R2的功率电感。
 
 
红魔氘锋DAO TWS底座拆解一览。
 

充电盒拆解

 
 
拆解耳机部分,取掉充电盒透明盖板。
 
 
取掉无线充电接收线圈的盖板,内部结构一览。
 
 
取掉固定支架,掀开无线充电接收线圈和电池单元,下方主板通过螺丝固定。
 
 
卸掉螺丝,取出主板单元。
 
 
座舱底部结构一览,还固定有三颗磁铁用于吸附充电盒盖和耳机固定。
 
 
无线充电接收线圈特写,固定在隔磁屏蔽贴纸上。
 
 
充电盒内置锂离子电池通过隔磁屏蔽贴纸包裹。
 
 
撕掉贴纸,内部电芯上丝印信息一览,型号:XD 502530,标称电压:3.7V,额定容量:350mAh 1.295Wh,生产日期:2023年5月12日,来自XD鑫电。
 
 
电池保护板电路一览,设置有DW01k锂电保护IC和8205A MOS管,用于负责电池的过充电、过放电、过电流等保护。还设置有热敏电阻,用于检测电池温度。
 
 
电池保护板另外一侧电路一览。
 
 
充电盒主板一侧电路一览。
 
 
充电盒主板另外一侧电路一览。
 
 
为耳机充电的Pogo Pin连接器特写。
 
 
蓝牙配对功能按键特写。
 
 
Type-C充电母座特写。
 
 
丝印AFX的IC。
 
 
LY来远电子ICP1106电源管理芯片,集成了开关充电,Boost同步升压,电源路径管理,双耳独立插拔检测,双向通信,OVP,OCP保护等功能,具有性能强大,集成度高,外围电路简单等特点。
 
ICP1106的充电电压,充电电流,输出电压能通过I2C灵活配置,能方便的实现TWS快充,效率充电;同时支持电力线载波双向通信,UART双向通信这两种通信模式,能可靠的满足充电仓和耳机的信息交互需求,实现耳机和充电仓的智能控制;还支持运输模式,待机功耗最低可以做到1uA,支持0V,2.4V,电池电压等多种电压输出待机模式。
 
据我爱音频网拆解了解到,天猫精灵创新科技HHOGeneSudio贝尔金omthingTOZO等品牌旗下的音频产品也采用了来远电子的电源管理芯片。
 
 
LY来远电子ICP1106详细资料图。
 
 
电源管理芯片外围电感特写。
 
 
丝印3AQ20的微控制器特写,用于充电盒整机控制。
 
 
丝印CI的稳压IC。
 
 
Chipsvision劲芯微CV8083无线充电接收芯片,具有高集成,高效率,低功耗,符合WPC 1.2.4协议等特点。内部集成了高效的全同步整流器,低压降稳压器 (LDO),可以单芯片实现非接触无线充电接收方案。
 
CV8083 内有多次可编程(MTP)非易失性内存,方便更新控制固件和设备功能。芯片预 留2个通用串口,2个串口均可以实现标准双线通信;保留6个GPIO,为系统开发提供了灵活 的解决方案。
 
根据我爱音频网拆解了解到,目前已有Soundcore声阔JBLAnkerTOZOPOWCINGDaCom、Skullcandy等品牌旗下的TWS耳机也采用了劲芯微无线充电接收芯片。
 
 
Chipsvision劲芯微CV8083详细资料图。
 
 
“氘”指示灯特写,支持多种颜色变幻,用于反馈充电状态、剩余电量等信息。
 
 
丝印201 06J的霍尔元件特写,用于感知充电盒盖打开/闭合时的磁场变化(霍尔效应),进而通知充电盒MCU和耳机与已配对设备连接/断开。
 

耳机拆解

 
 
进入耳机拆解部分,沿合模线打开腔体。
 
 
强强内部扬声器单元结构一览。
 
 
后腔内部结构一览,设置有盖板与音腔隔离。
 
 
取出扬声器。
 
 
腔体内部结构一览,排线末端连接后馈降噪麦克风。
 
 
扬声器正面特写,采用了羊毛纸生物振膜,铜包铝音圈。
 
 
扬声器背面特写,边缘设置有调音孔,通过丝网防护。
 
 
扬声器与一元硬币大小对比。
 
 
经我爱音频网实测,扬声器尺寸约为11mm,与官方宣传一致。
 
 
取出前腔内部排线。
 
 
排线电路一览,设置有麦克风单元。
 
 
镭雕2B9 1P5的MEMS麦克风特写,为后馈降噪麦克风,用于从耳道内部拾取噪音。
 
 
取掉隔离盖板,后腔内部设置电池单元。
 
 
盖板结构一览,上方固定有磁铁用于与充电盒固定。
 
 
断开电池,FPC排线电路一览。
 
 
耳机内置钢壳扣式电池,型号:M1040S2,标称电压:3.85V,容量:0.135Wh,来自MIC-POWER微电新能源。
 
 
电池负极特写,雕刻有二维码用于产品追溯。
 
 
分离耳机头和耳机柄。
 
 
耳机头后腔内部的排线电路一览。
 
 
丝印3E的一体化锂电保护IC。
 
 
佩戴感应传感器特写,用于实现摘取自动暂停播放,佩戴自动恢复播放功能。
 
 
排线与主板连接的BTB连接器公座特写。
 
 
耳机柄腔体结构一览。
 
 
拆开透明外壳,取出内部主板单元。
 
 
主板一侧电路一览。
 
 
主板另外一侧还设置有透明盖版。
 
 
取掉透明盖板,下方电路一览。
 
 
透明盖板内侧结构一览,两端设置有麦克风声学结构,右侧有为耳机充电的金属连接器和磁铁。
 
 
镭雕2BP 1P5的MEMS麦克风特写,为前馈降噪麦克风,用于降噪功能拾取外界环境噪音。
 
 
丝印61H 72的IC。
 
 
Qualcomm高通QCC5171蓝牙音频SoC,隶属于高通S5(QCC517x)音频平台。高通S5音频平台针对AI进行了优化,提供超低功耗性能的同时,计算能力相较于上代提升了两倍。高通S5音频平台支持蓝牙5.3双模,支持全新的LE Audio用例;支持高通Snapdragon Sound骁龙畅听技术,可实现16bit/44.1kHz CD级无损蓝牙音质、24bit/96KHz高分辨率音频。
 
Snapdragon Sound骁龙畅听支持高通aptX音频编解码技术,包括aptX Adaptive自适应音频;支持aptX Voice超宽带语音技术,第八代高通cVc回声消除和噪声抑制技术;集成高通自适应主动降噪(ANC)技术,包括前馈,后馈,混合和自适应,通过高通扩展程序支持第三方创新。
 
据我爱音频网拆解了解到,2022年高通蓝牙音频SoC获得了18家知名品牌旗下的24款音频产品采用。
 
 
Qualcomm高通QCC51xx系列详细资料图。
 
 
陶瓷蓝牙天线特写,用于无线信号的收发。
 
 
RGB LED灯珠特写,为“氘”字指示灯提供光源。
 
 
LY来远电子ICP1205是一颗支持双向电力线通讯的线性充电IC,是为TWS耳机系统量身设计的耳机端模拟前端。ICP1205内部集成了可编程线性充电、电源路径管理、载波与透传通讯、耳机运输模式等功能,具有极低运行功耗与待机功能。芯片支持多重完善的保护功能,并支持蓝牙主控固件升级和数据传输功能。
 
同时ICP1205搭配ICP1106,支持效率充电模式,充电仓输出电压可以根据耳机电池电压调整输出,提高充电仓电池容量转化率20%左右,为TWS耳机超长待机,缩小充电仓体积,节约电池成本提供助力。
 
 
LY来远电子ICP1205详细资料图。
 
 
第三颗镭雕2B9 IP5的MEMS麦克风,为通话麦克风,用于语音通话功能拾音。
 
 
丝印6AJI的存储器,用来存储固件配置信息。
 
 
连接耳机头内部排线的BTB连接器母座特写。
 
 
为蓝牙芯片提供时钟的竞争特写。
 
 
丝印133C的TVS管,用于输入过压保护。
 
 
丝印CI的IC。
 

适配器拆解

 
 
取掉适配器的透明外壳。
 
 
适配器主板一侧电路一览。
 
 
适配器主板另外一侧电路一览。
 
 
“氘”字指示灯特写,用于反馈连接状态。
 
 
Qualcomm高通QCC3086蓝牙音频SoC,隶属于第二代高通S3音频适配器平台,专为蓝牙适配器设计,针对游戏进行优化,融合了Snapdragon Sound骁龙畅听技术和LE Audio,支持低于20毫秒超低时延的语音回传通道,打造无卡顿的无线音频体验。当仅提供游戏音频连接时,该解决方案可进一步降低时延。
 
该解决方案还面向蓝牙适配器带来对最新LE Audio Auracast广播音频功能的支持,可将电视、手机、笔记本电脑、PC、游戏主机以及其他广泛的音频设备转变为顶级广播平台。在音乐聆听方面,Snapdragon Sound骁龙畅听和高通aptX Adaptive音频技术支持24-bit 96kHz高分辨率蓝牙串流。同时,Snapdragon Sound骁龙畅听还支持顶级音乐播放,让音乐的每一处细节都以艺术家希望的方式呈现。
 
 
丝印5AJI的存储器,用来存储固件配置信息。
 
 
为蓝牙芯片提供时钟的晶振特写。
 
 
用于无线信号收发的陶瓷天线特写。
 
 
红魔氘锋DAO TWS真无线耳机拆解全家福。

MPaednc

三、我爱音频网总结

 
红魔氘锋DAO TWS真无线耳机整机包括了底座、充电盒、耳机和适配器四部分。底座设计精妙,支持无线充电、炫彩RGB灯效,功能控制功能,同时还是适配器的“拓展坞”,带来即插即用的超低延迟无线音频体验。充电盒、耳机和适配器均采用了潮酷透明外壳设计,将赛博朋克工业风和高级质感融于一体,呈现极具未来科技的视觉效果,在目前的TWS耳机市场独树一帜。
 
内部结构配置方面,底座内置无线充电电路,搭载了Maxic美芯晟MT5805无线充电IC、LPS微源半导体LP6261A 1uA低功耗升压芯片和一个微控制器,还采用了24颗RGB LED灯珠为底座RGB灯效提供光源。充电盒内置XD鑫电350mAh锂电池,采用了LY来远电子ICP1106电源管理芯片负责内置电池的充放电管理;采用Chipsvision劲芯微CV8083无线充电接收芯片,负责无线充电管理。
 
耳机内部搭载了11mm动圈单元,毛纸生物振膜,铜包铝音圈;内置三颗MEMS麦克风用于语音通话和降噪功能拾音;内置MIC-POWER微电新能源0.135Wh钢壳扣式电池,采用了LY来远电子ICP1205线性充电IC负责为电池充电,搭配充电盒内部ICP1106电源管理芯片,支持效率充电模式,可提高20%左右的充电仓电池容量转化率。
 
耳机主控芯片采用了高通S5音频平台(QCC5171),支持蓝牙5.3双模,支持全新的LE Audio用例,支持Snapdragon Sound骁龙畅听技术,可提供16bit/44.1kHz CD级无损蓝牙音质、24bit/96KHz高分辨率音频,以及主动降噪、通话降噪等功能。适配器内部搭载了第二代高通S3音频适配器平台(QCC3086),专为蓝牙适配器设计,针对游戏进行优化,同样支持Snapdragon Sound骁龙畅听技术和LE Audio,搭配耳机内部高通S5音频平台,提供超低延迟的无线音频体验。
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