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颂拓Wing骨传导耳机拆解
时间:
2023-12-04
作者:
我爱音频网
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近期,颂拓正式进入了音频市场,推出了旗下首款骨传导耳机——SUUNNTO WING,专为户外打造,承袭了颂拓的户外探险基因,下面就来看看这款产品的详细拆解报告吧~
SUUNNTO颂拓是北欧知名户外运动品牌,以“为探险而生”为品牌理念,一直屹立于运动腕表、潜水电脑和仪器的设计和创新前沿,旗下产品获得了业余及专业竞技运动员的一致好评。近期,颂拓正式进入了音频市场,推出了旗下首款骨传导耳机——SUUNNTO WING,专为户外打造,承袭了颂拓的户外探险基因。
SUUNNTO颂拓Wing骨传导耳机
针对于户外场景应用,做了全方位设计,通过骨传导不入耳技术,保护耳道的同时能够随时感知外部环境,保障运动安全;通过安全LED灯设计,保障黑暗环境的自身安全;支持IP67防尘防水,支持-20℃~60℃工作温度范围,满足各种场景使用;还支持头部动作控制,解放双手,专注运动。
颂拓Wing骨传导耳机支持蓝牙5.2,支持高通aptX Adaptive技术,提供稳定、快速、高质量的音频传输;支持双设备连接,手机、电脑同时连接,来电自动切换;搭载楼氏双麦克风,支持cVc通话降噪及抗风噪技术,在移动和大风环境也能够提供清晰通话。续航方面,耳机单次续航10小时,充电舱可额外提供20小时续航时间;支持闪电快充,充电5分钟可播放90分钟。下面就来看看这款产品的详细拆解报告吧~
一、SUUNNTO颂拓Wing骨传导耳机开箱
SUUNNTO颂拓Wing骨传导耳机包装盒采用了双层结构设计,外层封套正面展示有产品的外观渲染图,品牌LOGO和产品名称。
包装盒背面介绍了产品的功能特点,包括开放式佩戴、头部动作追踪控制、LED安全灯带、IP67防尘防水、30小时总续航和30km/h的防风噪,右下角有蓝牙和Qualcomm aptX Adaptive音频传输技术标志。
包装盒内部物品有耳机、无线充电舱、耳塞、充电线、收纳袋和产品说明书。
收纳袋采用了束口设计,柔软的细绒材质,印有“SUUNNTO”品牌LOGO。
随机附赠的一副耳塞,用于物理降噪,提升沉浸感。
耳机充电线特写,采用了USB-A to 磁吸接口,用于直接为耳机充电。
颂拓Wing骨传导耳机及无线充电舱整体外观一览,通过半透明卡扣结构固定在一起。
卸掉卡扣,取出耳机。耳机采用了挂耳式设计,耳挂和后挂亲肤硅胶一体成型,舒适稳固,久戴不压耳;熔岩红配色黑红撞色设计,展现运动激情活力。
耳机音腔外观一览,设计有“SUUNNTO”品牌logo,左耳设置功能按键,用于各项功能控制;右侧设置有麦克风拾音孔。
右耳外侧的通话降噪麦克风拾音孔特写,金属盖板防护。
右耳底部通话麦克风拾音孔特写。
左耳的多功能按键特写,用于暂停/播放、接听/挂断等功能控制。
耳机左侧外观一览,后挂腔体上设置有三段式LED灯条,支持常亮/有规则闪烁/SOS三种模式,保障夜间运动安全。下方设计有“NFC”标识,指示用户该区域进行触碰快速配对。
耳机右侧外观一览。
耳机底部外观一览,右侧腔体设置有功能按键和充电触点。
电源开关及音量加按键特写,凹凸设计,便于盲操作区分。
音量减按键特写,同时通过长按开关LED灯。
耳机充电触点特写。
无线充电舱顶部外观一览,中间四颗指示灯,两侧有固定耳机的凹槽,右侧内部设置充电顶针。
为耳机充电的顶针特写,上下有磁铁,用于吸附耳机固定。
无线充电舱底部设计有防滑胶条,印有产品参数信息及各种认证标识。型号:HS231,输入:5V-1A,容量:500mAh 1.9Wh,颂拓运动科技(东莞)有限公司,中国制造。
无线充电舱正面设置有一颗功能按键,用于电量显示和蓝牙配对等功能控制。
无线充电舱背部设置有Type-C充电接口。
经我爱音频网实测,SUUNNTO颂拓Wing骨传导耳机重量约为33.4g。
二、SUUNNTO颂拓Wing骨传导耳机拆解
通过开箱,我们详细了解了SUUNNTO颂拓Wing骨传导耳机的外观设计,下面进入拆解部分,看看内部结构及硬件配置信息。
耳机拆解
拆开左侧腔体,内部设置主板单元。
腔体内部结构一览,还设置有LED灯导光柱,两端扬声器和右侧延伸的导线通过连接器连接主板。
另外一侧腔体内部结构一览。
耳机电源输入小板结构一览,独立腔体固定,胶水密封,导线与主板焊接连接。
耳机主板一侧电路一览。
耳机主板另外一侧电路一览,上层有蓝牙天线覆盖。
取掉蓝牙天线,下方主板电路一览。
Qualcomm高通QCC3044是一款基于极低功耗架构的入门级闪存可编程蓝牙音频SoC,专为蓝牙立体声耳机和耳塞而设计,可支持Qualcomm aptX、aptX HD和aptX Adaptive以及Qualcomm主动降噪等功能。QCC3044采用VFBGA封装,能够减少开发时间和成本的解决方案。
据我爱音频网拆解了解到,目前市面上已有
vivo
、
LG
、
红魔
、
iQOO
、
漫步者
、
飞傲
、
Bose
、
Jabra
、
final
、
Anker、拜亚动力、B&O、Cleer、杰士、小鸟、小米、微软、OPPO、索尼、万魔等知名品牌
大量采用了高通的蓝牙音频SoC。
32.000MHz的晶振特写,为蓝牙芯片提供时钟。
蓝牙芯片外围功率电感,为其内部电路供电。
丝印+AJW 222的IC,推测为功放芯片,用于扬声器驱动。
另外一颗丝印+AJW 222的功放IC,两颗对应两个扬声器。
功能按键特写,两颗采用了相同规格。
用于连接右侧元器件的导线插座特写。
丝印P24 004的TVS保护管。
Cellwise赛微CW2215B 5μA单节锂电池电量计芯片,支持电流检测。芯片监测电池在充放电状态下的电压,电流和温度,运行专利“FastCali”电量计算法,结合电池建模信息,可准确计算电池的剩余电量。CW2215B适用于包括锂锰,锂钴和聚合物等多种类型的锂电池应用。
据我爱音频网了解到,目前已有
华为
、
小米
、
一加
、
OPPO
、
荣耀
、
小鸟
、
讯飞
、
大疆
、
高驰
、
猛玛
、
RØDE罗德
、
JBL
等众多品牌旗下的产品采用了赛微芯片。
Renesas瑞萨DA9168电池充电管理芯片,内置双路独立LDO和反向升压功能,可支持USB On-The-Go(USB-OTG)标准,具有极低的静态电流消耗和非常紧凑的占位面积,使其非常适合大量注重空间的电池供电消费类产品应用。
Renesas瑞萨DA9168详细资料图。
电源管理芯片外围功率电感特写。
丝印二维码的加速度传感器,用于头部动作控制采集数据。
RGB LED灯珠特写,总共有六颗,为安全LED灯提供光源。
丝印NS 2的IC。
丝印FV S的IC。
用于连接扬声器的导线插座。
拆开左侧音腔。
音腔盖板内侧的骨传导振子结构一览,背部设置有黑色海绵缓冲垫。
腔体内部结构一览,FPC板通过大量胶水密封防水。
取出骨传导振子和排线。
骨传导振子单元正面特写,中间排线连接FPC板。
骨传导振子单元背面特写。
骨传导振子与一元硬币大小对比。
取出FPC板,腔体内部结构一览,
FPC板上电路一览,设置有两颗MEMS麦克风。
镭雕S2662 2532的MEMS麦克风,用于通话降噪功能拾音,来自楼氏电子。
另外一颗相同型号的通话麦克风设置在小板上,用于语音通话功能拾取人声。两颗麦克风协同拾音,搭配降噪算法,提供清晰通话效果。
打开右侧腔体,内部设置电池单元。
腔体内部结构一览,与左侧相同结构设计。
另外一侧腔体内部结构一览,右侧末端设置有磁铁,用于霍尔感应。
耳机内置锂电池型号:AEC 491328,额定容量:170mAh,标称电压:3.8V,,来自AEC国光电子。
PCB小板一侧电路一览。
PCB小板另外一侧电路一览,与电池导线焊接,胶水固定。
丝印3M 6D的一体化锂电保护IC,负责电池的过充电、过放电、过电流等保护。
连接左侧元器件导线的插座特写。
连接LED灯排线的BTB连接器母座特写。
LED灯排线电路一览,同样设置有6颗RGB LED灯珠。
排线与小板连接的BTB连接器公座特写。
打开右侧音腔。
盖板内侧骨传导振子特写,采用了白色缓冲垫,与右侧区分。
腔体内部结构一览,底部设置有多功能按键橡胶缓冲结构。
FPC板上电路一览,导线焊接,胶水密封。
多功能微动按键特写,用于操作控制。
无线充电舱拆解
拆开无线充电舱底部盖板。
盖板内侧结构一览,对应电池位置设置有海绵垫缓冲。
座舱底部结构一览。
卸掉螺丝,挑开连接器,取出主板、电源输入小板和电池单元。
座舱底部还设置有为耳机充电的小板和霍尔元件排线。
充电舱主板一侧电路一览。
充电舱主板另外一侧电路一览。
功能按键特写。
连接霍尔元件排线的ZIF连接器。
连接为耳机充电小板导线的插座。
连接电源输入小板的ZIF连接器。
丝印23P的TVS管,用于输入过压保护。
LPS微源半导体LP5305过压过流保护IC,用于保护低压系统免受异常高输入电压的影响。在工作时,IC持续检查输入电压、输入电流和电池电压。当保护状态发生时,电源MOS将同时关闭。
LP5305是确保防止事故的安全装置。如果输入电压超过OVP阈值电压电平,功率MOS将在1μs内关闭。电流限制可通过 ISET 和 GND 之间的外部电阻进行调节。而且电流也受到限制,以防止电池充电过大的电流。LP5305还监视锂离子电池电压,当电池电压超过4.35V时,IC将关闭MOS。其他特性包括过温保护和欠压锁定 (UVLO)。LP5305 采用节省空间的 DFN-8 封装。
据我爱音频网拆解了解到,目前已有
Redmi
、
realme
、
红魔
、
宝华韦健
、
重力星球
、
SoundAI声智
、
雷蛇
、
RØDE罗德
、
小天才
、
黑鲨
、
FIIL
、
SoundPeats
、
花再
、
斯莫格
、
小米、荣耀、OPPO、华为、realme、联想、索尼、诺基亚、摩托罗拉、漫步者、声阔、万魔、QCY、绿联等众多品牌
旗下的音频产品采用了微源电源管理芯片。
LPS微源半导体LP5305详细资料图。
Chipsea芯海CS32F035微控制器,采用高性能的32位ARM Cortex-M0内核,嵌入高达32Kbytes flash和4Kbytes SRAM,最高工作频率48MHz。CS32F035/F036系列涵盖20脚到32脚等多款产品。芯片提供标准的通信接口(I2C、SPI 和 USART),1路12bit ADC,5个16bit定时器,1个增强控制型PWM定时器。工作温度范围为-40℃~85/105℃,工作电压范围 2V~5.5V。
据我爱音频网拆解了解到,目前已有
vivo
、
荣耀
、
漫步者
、
vivo
、
Nothing
、
GravaStar重力星球
、
final
、
华米、红米、绿联、紫米、飞利浦、万魔
等品牌旗下TWS耳机采用了芯海科技的解决方案。
Chipsea芯海CS32F035详细资料图。
四颗LED指示灯特写。
无线充电舱内部电源管理同样采用了Renesas瑞萨DA9168芯片。
丝印ek AM的IC。
电源输入小板电路一览。
Type-C充电母座特写,沉板焊接,降低主板厚度,端口设置有橡胶圈密封防水。
无线充电舱内置锂电池标签上信息,可充式锂离子电池组,型号:AEC742425,标称电压:3.8V,容量:500mAh 1.9Wh,充电限制电压:4.35V,同样来自国光电子。
电池背面电芯上丝印信息一览,与正面标签一致。
撕开电池绝缘保护,电池保护板上设置有丝印“Y1UD”的锂电保护IC和丝印“8205”的MOS管,以及检测电池温度的热敏电阻。
电池保护板另外一侧电路一览。
拆开盖板,取出为耳机充电的小板,以及霍尔元件排线。
为耳机充电的小板电路一览。
无线充电舱连接耳机的Pogo Pin连接器特写。
霍尔元件排线电路一览。
丝印AK3U7的霍尔元件,用于感知耳机出/入仓时的磁场变化,进而实现自动充电和断开充电。
SUUNNTO颂拓Wing骨传导耳机拆解全家福。
三、我爱音频网总结
SUUNNTO颂拓Wing骨传导耳机在外观方面,采用了挂耳式设计,符合人体工学的贴耳耳挂,搭配亲肤硅胶材质,佩戴舒适稳固。同时相较于其他主流骨传导耳机,颂拓Wing除了能够独立佩戴使用和充电之外,还配备了独特的无线充电舱,能够为耳机提供额外的续航时间,进一步提升了户外使用的充电便捷性。
内部主要配置方面,耳机搭载骨传导振子,内置两颗楼氏MEMS麦克风拾音;内置电池来自AEC国光电子,容量170mAh;主控芯片为Qualcomm高通QCC3044蓝牙音频SoC,专为蓝牙立体声耳机,极低功耗实现更持久的续航;还采用了Renesas瑞萨DA9168电池充电管理芯片,Cellwise赛微CW2215B 5μA单节锂电池电量计芯片,以及一颗用于头部动作控制的加速度传感器。
无线充电舱采用了500mAh锂电池,同样来自国光电子,配备有电路保护板负责充放电保护;也同样采用了Renesas瑞萨DA9168电源管理芯片负责电池的充放电管理;还搭载了LPS微源半导体LP5305过压过流保护IC,以及Chipsea芯海CS32F035微控制器,用于整机控制。
责编:Ricardo
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