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史上最全手机电路板:iPhone系列手机主板大全

2024-05-10 射频学堂 阅读:
今天我们一起整理一下iFixit网站上关于苹果手机的拆解报告中关于手机主板PCB以及主要芯片分布···
大家好,我们今天整理iFixit网站上关于苹果手机的拆解报告中关于手机主板PCB以及主要芯片分布,包括iPhone6S,iPhone7,iPhone8,iPhoneX,iPhoneXR,  iPhone11,  iPhone12,  iPhone13,  iPhone14,  iPhone15。
通过这些主板PCB,我们一起学习一下苹果手机主板的设计,看看在苹果手机上电路板的演进吧。
首先我们看到的是iPhone6SPlus 的拆解组件以及主电路板
主电路板正面以及主要芯片分布
主板反面以及主要芯片分布
接着看一下iPhone7 手机组件以及主板电路图
手机电路板正面以及主要芯片组成:
手机电路板反面以及主要芯片组成:
下面轮到iPhone8 手机组件以及主板电路图
下面到了iPhone8 手机主板正面以及主要芯片
下图是iPhone8 手机主板反面以及主要芯片
再接下来是IphoneX 的手机组件以及电路板
在IphoneX中,将两块主板叠层到了一起,这样把主板面积做的更小,这样既减小了主板在手机中所占的面积,同时又增大了主板电路板的面积。苹果这招以退为进的方法其实在很多产品上也会用到。
第一层主板以及主要芯片图示如下:
第二层主板以及主要芯片分布
在接下来的iPhone11 和 11 Pro 中,我们继续看到苹果利用叠层结构组成的三明治主板,如下图所示,和电池相比较,主板面积继续缩小,同时电路板做的也更规整一些。
这两款主板上面的主要芯片如下图所示
这种三明治结构真成了苹果的最爱,我们在iPhone12 上也看到了相同的结构,只是电路板的形状发生了变化,又变成了L型,如下图所示
把三明治打开,我们就可以看到完整的主板了,对于内层,其主要芯片分布如下:
外层芯片分布如下
iPhone13中,双层结构的主板做的更小,集成化程度也更高,如下图所示
拆开看一下电路板以及主要芯片分布吧
当然,这种结构在iPhone14和iPhone15中继续使用,两块叠起来的主板也按照功能分为了数字板和射频板。
我们先看看 iPhone14的两块叠层主板的图示
iPhone15的主板的数字板部分
iPhone15的主板的射频板部分
责编:Ricardo
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