广告

史上最全手机电路板：iPhone系列手机主板大全

时间：2024-05-10 作者：射频学堂

 今天我们一起整理一下iFixit网站上关于苹果手机的拆解报告中关于手机主板PCB以及主要芯片分布···

大家好，我们今天整理iFixit网站上关于苹果手机的拆解报告中关于手机主板PCB以及主要芯片分布，包括iPhone6S，iPhone7，iPhone8，iPhoneX，iPhoneXR, iPhone11, iPhone12, iPhone13, iPhone14, iPhone15。

通过这些主板PCB，我们一起学习一下苹果手机主板的设计，看看在苹果手机上电路板的演进吧。

首先我们看到的是iPhone6SPlus 的拆解组件以及主电路板

主电路板正面以及主要芯片分布

主板反面以及主要芯片分布

接着看一下iPhone7 手机组件以及主板电路图

手机电路板正面以及主要芯片组成：

手机电路板反面以及主要芯片组成：

下面轮到iPhone8 手机组件以及主板电路图

下面到了iPhone8 手机主板正面以及主要芯片

下图是iPhone8 手机主板反面以及主要芯片

再接下来是IphoneX 的手机组件以及电路板

在IphoneX中，将两块主板叠层到了一起，这样把主板面积做的更小，这样既减小了主板在手机中所占的面积，同时又增大了主板电路板的面积。苹果这招以退为进的方法其实在很多产品上也会用到。

第一层主板以及主要芯片图示如下：

第二层主板以及主要芯片分布

在接下来的iPhone11 和 11 Pro 中，我们继续看到苹果利用叠层结构组成的三明治主板，如下图所示，和电池相比较，主板面积继续缩小，同时电路板做的也更规整一些。

这两款主板上面的主要芯片如下图所示

这种三明治结构真成了苹果的最爱，我们在iPhone12 上也看到了相同的结构，只是电路板的形状发生了变化，又变成了L型，如下图所示

把三明治打开，我们就可以看到完整的主板了，对于内层，其主要芯片分布如下：

外层芯片分布如下

在iPhone13中，双层结构的主板做的更小，集成化程度也更高，如下图所示

拆开看一下电路板以及主要芯片分布吧

当然，这种结构在iPhone14和iPhone15中继续使用，两块叠起来的主板也按照功能分为了数字板和射频板。

我们先看看 iPhone14的两块叠层主板的图示

iPhone15的主板的数字板部分

iPhone15的主板的射频板部分

责编：Ricardo

文章来源及版权属于射频学堂，EDN电子技术设计仅作转载分享，对文中陈述、观点判断保持中立，不对所包含内容的准确性、可靠性或完整性提供任何明示或暗示的保证。如有疑问，请联系Demi.xia@aspencore.com

阅读全文，请先

射频学堂

学无线，学射频，就来【射频学堂】！射频学堂专注于无线通信射频技术学习和科普，致力于传播无线射频知识，分享各种学习资料，助力全体无线射频人……

进入专栏

上一篇： 海外激光雷达企业全军覆没，Luminar裁员20% 下一篇： 拆解报告：移速Z70 Pro 70000mAh便携电源

微信扫一扫
一键转发
最前沿的电子设计资讯
请关注“电子技术设计微信公众号”

广告

热门评论
最新评论

换一换

换一换

广告

热门推荐

广告

广告

EE直播间

更多>>

在线研讨会

更多>>

更多>> 更多>>

更多>> 更多>>

广告

面包芯语

更多>>

热门TAGS

产业前沿消费电子技术实例 EDN原创电源管理新品汽车电子处理器/DSP 通信传感器/MEMS 模拟/混合信号/RF 工业电子制造/工艺/封装无线技术人工智能安全与可靠性 EDA/IP/IC设计测试与测量

查看更多TAGS

广告

