拆解报告：OPPO Enco X3真无线降噪耳机-EDN 电子技术设计

 OPPO Enco X3真无线降噪耳机在外观方面，充电盒延续了系列“星环”设计，并采用了全新的仿皮革纹理，耐磨耐划，不沾染指纹···

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OPPO在近日的新品发布会上，正式推出了旗下新一代旗舰级TWS耳机产品——OPPO Enco X3，带来了与丹拿共研的第三代旗舰声学系统，丹拿大师调音，更出色的降噪效果，更稳定的无线连接和更低延迟，以及不限设备的空间音频和AI助手等功能。

OPPO Enco X3真无线降噪耳机外观方面，在继承了系列“星环”设计的基础上，质感大幅度提升，且具有了更高的辨识度。在功能配置上，搭载与丹拿共研的第三代同轴双单元，通过双DAC分频驱动，带来更强劲的低音和更清晰的高音；同时支持LHDC 5.0超清传输协议，能够展现丰富的音频细节；支持头部追踪的空间音频，提供不限设备、不限音源和不限场景的3D全景声场。

OPPO Enco X3还拥有OPPO声学团队与丹拿调音大师联合调制的5种预设EQ，适配不同的曲风，满足用户个性化的听音需求；支持黄金听感，能够根据佩戴者的耳道结构、听力状况和佩戴状态，定制专属的听音模型。基于高品质的音频体验，OPPO Enco X3通过了Hi-Res无损音频认证，QQ音乐臻品母带音质认证和QQ音乐·臻品全景声认证。

在降噪体验方面，OPPO Enco X3支持50dB深度降噪，降噪频宽达到了5500Hz。同时采用全新人声实时计算降噪方案，人声消除能力提升200%；支持智能场景动态降噪，自动识别降噪环境，动态调整和陪陪合适的降噪深度；支持AI高清通话降噪，内置VPU骨传导麦克风，搭配3颗高信噪比麦克风，保障随时随地的清晰通话。

此次OPPO Enco X3还带来了AI通话摘要功能，可以智能识别通话内容，生成重点记录；支持蓝牙5.4，搭配OPPO手机还可解锁OPPO自研灵动蓝牙功能，实现400米超远距离连接；支持游戏模式，通过LE Audio传输协议，全链路延迟低至54ms。续航方面，配备有无线充电和有线充电两个版本，耳机单次续航最长10小时，综合续航至高可达43小时。下面就来看看这款产品的详细拆解报告吧~

一、OPPO Enco X3真无线降噪耳机开箱

OPPO Enco X3真无线降噪耳机包装盒采用了新一代的设计风格，对应产品配色的黑色背景。正面展示有产品外观、产品名称，以及Hi-Res Audio Wireless和LHDC标识。

包装盒背面介绍产品的主要功能特点：双DAC双单元顶级声学系统，丹拿大师调音，Hi-Fi级超清音质，实时自适应降噪，全场景空间音频，快速充电、超长续航。产品标签上信息，耳机型号：ETEB1、充电盒型号：ETEB1、耳机颜色：雅黑、充电盒输入：5V-2A、耳机输入：5V-0.25A，OPPO广东移动通信有限公司，中国制造。

包装盒侧边设计有“OPPO Enco X3”的产品名称。

另外一侧设计有“Hear the wonder”的产品宣传语。

包装盒内部物品有主机、充电线和耳塞。

随机标配的充电线，采用了USB-A to USB-C接口。

耳机标配的三副硅胶耳塞，耳机上预装一副，包括XS、S、M、L四种尺寸，用于满足不同用户的使用需求。

OPPO Enco X3充电盒沿袭了系列“星环”设计，机身正反面采用耐磨仿皮革纹理，边缘“星环”采用类金属哑光质感，体积轻巧便携。正面还设计有亮面OPPO品牌LOGO，同时也是无线充电区域。

机身背面外观一览，转轴上设计与丹拿共同研发的标识。

机身右侧设置蓝牙配对功能按键。

机身底部设置Type-C充电接口和充电指示灯。

打开充电盒盖，内部耳机对称设置，磁吸固定，能够便捷取放。

取出耳机，盒盖内侧印有产品的参数信息。充电盒型号：ETEB1，耳机型号：ETEB1，输入：5V-A，输出：5V-400mA，额定容量：566mAh 2.18Wh。

为耳机充电的金属连接器，位于座舱底部。

座舱中间还设置有一颗指示灯，用于反馈蓝牙配对状态。

OPPO Enco X3真无线降噪耳机整体外观一览，耳机采用了柄状的入耳式设计。

耳机外侧外观一览，耳机柄到后腔采用了一体式的流畅线条设计，类金属的亮面工艺处理，极具质感和辨识度。

前后腔之间设计了精致的磨砂“星环”结构，镭雕“Co-Created with Dynaudio”携手丹拿共同研发的标志。

耳机柄背部的前馈降噪麦克风拾音孔特写。

耳机柄侧边的压感按键，设计有条纹指示。支持滑动和按压两种操作，提供精准便捷的控制。

耳机内侧外观一览，前腔采用了磨砂质感。

耳机调音孔特写，采用了家族式的L/R标识与调音孔结合设计。

耳机柄底部的充电触点和通话麦克风拾音孔特写。

取掉耳塞，耳机出音嘴特写，金属盖板防护，内部设置有后馈降噪麦克风。

音腔调音孔特写，防尘网防护。

经我爱音频网实测，OPPO Enco X3真无线降噪耳机整机重量约为61.0g。

单只耳机重量约为5.4g。

我爱音频网采用CHARGERLAB POWER-Z KM003C对OPPO Enco X3真无线降噪耳机进行充电测试，在电量较充裕时，输入功率约为0.57W。

二、OPPO Enco X3真无线降噪耳机拆解

通过开箱，我们详细了解了OPPO Enco X3真无线降噪耳机的新一代外观设计，下面进入拆解部分，看看其内部结构配置信息~

充电盒拆解

拆开充电盒外壳，取出座舱结构。

外壳内侧结构一览，右侧腔体壁上通过热熔柱固定功能按键排线，排线露铜连接主板。

座舱正面结构一览，设置有无线充电接收线圈。

座舱背面结构一览，腔体内设置有双电池单元。

座舱底部通过螺丝固定主板，主要IC打胶防护，充电接口设置有橡胶垫密封防水。

卸掉螺丝，取掉座舱上固定的支架。

座舱底部结构一览，设置有多颗磁铁吸附固定耳机和充电盒盖。

支架顶部结构一览，设置有指示灯排线。

卸掉螺丝，取掉支架上固定的所有组件。

充电盒内部的主要电路一览。

断开导线，分离电池和无线充电接收线圈。

充电盒锂电池采用了双芯串联的方案，标签上产品信息，型号：601826-2P，额定容量：566mAh，额定能量：2.180Wh，典型容量：580mAh 2.233Wh，充电限制电压：4.40V，标称电压：3.85V，生产厂：重庆市紫建电子股份有限公司。

撕开外部绝缘保护，电芯上丝印信息一览，单电芯容量：288mAh 1.109Wh。

电池保护板一侧电路一览。

电池保护板另外一侧电路一览。

丝印23R08的MOS管。

iCM创芯微CM1003-DAD单节可充电锂电池保护IC，负责电池的过充电、过放电、过电流等保护。

充电盒主板及排线正面电路一览。

充电盒主板及排线背面电路一览。

LED指示灯特写，用于反馈蓝牙配对状态。

丝印AR 4K的霍尔元件，用于感知充电盒开启/关闭时的磁场变化，进而通知充电盒MCU和耳机与已连接设备配对或断开连接。

Chipsea芯海科技CS32F03X-RA系列微控制器，采用高性能的32位ARM Cortex-M0内核，用于充电盒征集控制。

两颗LED指示灯特写，用于反馈充电状态。

思远半导体SY8809蓝牙耳机充电仓解决方案，芯片内部集成充电模块和放电模块，充电模块采用NVDC架构，电池端充电电流I2C可以调节；放电模块输出电压I2C可以调节，集成两路输出限流开关，提供了独立的负载存在检测和负载插入检测，同时支持输出电流检测。芯片集成NTC保护功能，更安全的对电池进行充放电。

SY8809集成了标准的I2C接口和中断信号，方便实现芯片和MCU之间的通讯，控制充电、放电功能。SY8809集成了通讯端口，可以实现MCU到耳机端的高速通信，非常适合蓝牙耳机充电仓的设计，高集成度极大简化了外围电路和元器件，为蓝牙耳机充电仓的应用提供了简单易用的方案。SY8809采用的封装形式为QFN4x4-24。

思远半导体SY8809详细资料图。据我爱音频网拆解了解到，思远半导体的电源管理类芯片目前已被字节跳动、一加、小米、JBL、OPPO、Redmi、iQOO、漫步者、联想、传音、倍思、科大讯飞、用维、公牛、小天才、Cleer、Fiio、JadeAudio、MEES、YOBYBO、HAYLOU、DENON、Oladance、Nothing、XTOUR、final、酷睿视、Skullcandy、vivo、QCY、猛玛、声阔、绿联、realme、魅族、百度、网易、哈曼、万魔、233621、魔宴、创新科技等国内外知名品牌采用。

丝印3412的IC。

丝印T18的TVS管，用于输入过压保护。

NuVolta伏达NU1680无线电源接收器，用于无线充电功能。

连接功能按键排线的金属弹片特写。

耳机拆解

拆解耳机部分，沿合模线打开音腔，取掉耳机柄底部尾塞。

前腔内部通过支架固定电池单元，与主板排线通过BTB连接器连接。

挑开连接器，分离前腔。

融化胶水，取出支架及固定的电池单元。

拆掉固定电池的支架。

前腔内部扬声器单元结构一览。

取出扬声器，排线末端连接入耳检测传感器和后馈降噪麦克风。

取出音腔内部排线及元器件。

分离电池，耳机内置软包扣式电池，型号：GF112570，容量：58mAh，来自GF新余赣锋。

电池背面丝印二维码，用于产品追溯。

排线连接主板的BTB连接器母座特写，来自亚奇科技（OCN），型号：OK-128GF016-35。

镭雕H1B01的MEMS麦克风特写，为后馈降噪麦克风，用于从耳道内部拾音，进一步提升降噪效果。

同轴双单元正面特写，上层设置高音单元，下层为中低音单元。据官方介绍，低频驱动力提升50%，高频灵敏度提升160%，从而让低音更强劲，高频更清晰。

据我爱音频网了解到，该同向阵列模组由泰铭声学设计和生产，高频采用了三磁搭配0.035mm铜包铝的平面线圈，带来相当好的解析力和延展度；中低频采用一颗双磁路11mm单元，搭配铜包铝线，陶瓷振膜，BL值做到了0.65，带来非常出色的下潜。

同轴双单元背面特写，雕刻有丹拿标志。

取掉高音单元，中低音单元振膜特写，彩色球顶设计。

经我爱音频网实测，中低音单元直径约为11mm。

抽出耳机柄内部的主板支架，支架一侧印刷LDS镭射天线。

支架另外一侧固定主板单元。

取掉主板单元及排线。

支架上还固定有压感按键和通话麦克风的排线。

排线与主板连接的BTB连接器公座特写，来自亚奇科技（OCN），型号：OK-114GM012-35。

支架一侧的压力感应传感器特写，用于捏一捏精准控制。

支架另外一侧的触摸检测传感器特写，用于滑动控制。

镭雕SAB3的MEMS麦克风，为通话麦克风，用于语音通话功能拾音。

耳机主板一侧电路一览。

耳机主板另外一侧电路一览。

ST意法半导体LSM6DSV16BX 6轴IMU、骨传导二合一芯片，用于空间音频和骨传导通话降噪功能。

镭雕S5B31的MEMS麦克风特写，为前馈降噪麦克风，用于降噪功能拾取外界环境噪音。

BES恒玄BES2700ZP为恒玄高端音频SoC，采用12nm先进制程，高性能，超低功耗，高集成度，内置Cortex-M55和HiFi 4 DSP，以及恒玄自研的双核Beco NPU，集成BT5.4双模蓝牙，支持LE Audio；集成Audio Codec，支持恒玄最新一代的自适应FIR 2.0 ANC，实时计算人声降噪，智能场景动态降噪，支持50db降噪深度，5500Hz超宽频降噪，带来全新的降噪体验。

BES恒玄BES2700ZP详细资料图。

丝印UUD的IC。

一颗亮面封装的IC。

连接功能按键排线的BTB连接器母座特写，来自亚奇科技（OCN），型号：OK-114GF012-35。

思远半导体SY5501电源管理PMIC，是一款专门为TWS耳机设计的芯片，提供一套充电和隔离通讯的完美解决方案。芯片集成了线性充电管理、放电保护、（仓与耳机）单线双向数据通信以及I2C通讯接口，方便用户实现耳机充放电管理和协议通讯。

SY5501最大充电电流外部电阻可调，同时支持恒流充电ICC、浮充电压VFLOAT档位I2C调节；芯片集成NTC检测和保护功能，更安全地对电池进行充放电管理。SY5501带有电池放电保护和shipmode功能，可以实现耳机系统低功耗需求。芯片集成私有控制指令，耳机充电仓可以通过VIN发送指令控制SY5501，实现对耳机主控的开关机和复位操作。SY5501还支持智能识别在仓/离仓状态，并主动通知耳机主控。