上期文章SI大神黄刚写一篇在于背钻STUB的文章《仿真结果天下无敌，板厂加工让你一败涂地》，十分火爆，讲了一博PCB新工厂做出来的背钻stub的效果特别好(2MIL左右)，一次就过了测试。
那么究竟这么短的STUB工厂是怎么加工出来的的呢，我们今天就深入钻孔车间，从最基本的的原理和操作，来为大家揭谜。
背钻的作用是什么？
背钻的核心作用：解决 Stub 对信号的负面影响
从上图中我们可以看出，Stub 看似是 “无用的铜柱”，但在高速信号传输场景中，会成为严重的信号干扰源，具体影响如下：
1.导致信号反射与损耗
高速信号（如 10Gbps 以上的以太网、DDR 信号）在传输时，Stub 相当于一段 “终端未匹配的传输线”。当信号到达 Stub 的末端时，会因阻抗不连续（Stub 的特性阻抗与主传输线不一致）发生信号反射，导致信号波形失真（如过冲、振荡）。
反射信号与原始信号叠加后，会降低信号的信噪比（SNR），可能引发数据传输错误（如误码率上升）。
2. 增加信号延迟与串扰
Stub 本身具有寄生电感和电容，会改变信号的传输延迟（Time Delay），尤其在高频场景下，延迟可能超出时序要求（如高速芯片的 Setup/Hold 时间窗口）。
相邻 Stub 之间会通过电磁耦合产生串扰（Crosstalk），即一个信号的能量干扰到相邻信号，进一步恶化信号质量。
3. 影响 PCB 的散热与可靠性
多余的 Stub 会增加 PCB 的铜层面积，在高密度板中可能导致局部散热不畅（尤其大功率器件附近）。
若 Stub 长期处于高频信号环境中，可能因焦耳热积累导致铜层疲劳，降低 PCB 的长期可靠性。
为分析背钻stub所带来信号的影响，我们的黄老师做了下面的仿真分析，采用保留stub长度分别为，8、10、12、14、16mil, 进行研究。
分析结论：
1.短孔和长孔比较可知，长孔增加了电感效应，增加了信号的衰减，因此PCB采用薄的介质好些。
2.有无stub比较可知，stub增加了电容效应，增加了信号的衰减，因此尽量在顶 层走线换层，如果中间层换层去掉stub最好。
背钻的加工流程：
那么PCB背钻是用普通钻机加工的呢，还是有其它的神器，我们这一期来讲一讲，背钻的加工神器，CCD钻机。
有很多工厂还是用普通钻机去加工背钻，结果XY方向有很大的偏移，如下图所示：
孔偏导致孔铜钻一半，看似工厂做了很多东西，又感觉什么也没有做， 信号质量就更不用说了。
PCB CCD 钻机的核心原理- “视觉定位引导机械运动”
CCD 钻机是印制电路板（PCB）制造中用于高精度钻孔的关键设备，其核心优势在于通过CCD 视觉定位技术实现钻孔位置的精准控制，满足现代 PCB 对微小孔径、高密度孔位的精度要求（通常定位精度可达 ±5μm 以内）。通过 CCD 视觉系统实时识别 PCB 的位置偏差，再由控制系统驱动机械结构动态补偿，最终实现微米级精度的钻孔。这一技术解决了传统机械定位（依赖工装夹具，易受 PCB 变形、上料误差影响）的精度瓶颈，是现代高密度 PCB制造的必备设备。
二、工作原理（核心流程）
PCB CCD 钻机的工作过程可概括为 “上料→视觉定位→偏差补偿→钻孔→下料” 的闭环流程，其中CCD 视觉定位与实时补偿是区别于传统机械定位钻机的核心。
1. PCB 上料与固定
待加工 PCB送至工作台，通过真空吸附或机械夹具固定，避免钻孔时因振动导致的位移。
工作台通常为大理石材质（低膨胀系数），保证运动时的稳定性（减少温度 / 振动对精度的影响）。
CCD钻机使用用大理石底座，有如下几点优点：
1.9 吨质量实现减震
2.花岗岩热膨胀系数为 6μm/m°C， 通过大理石低热膨胀系数实现温度稳定性。
3. 无需特殊的地面基础
机床置于特殊设计的减震元件上。 
2. CCD 视觉定位（核心步骤）
基准点（Mark 点）识别：PCB 设计时会预先在板边或内部设置特殊图案的 Mark 点（多为圆形、十字形或方形，直径 0.5-2mm），作为定位基准（类似 “地图上的坐标原点”），除了光标点定位，我司也用工具孔定位，双重保证，精度更高。
图像采集：CCD 相机（通常为工业面阵相机，分辨率 1200 万像素以上）通过光学镜头（焦距根据 Mark 点大小匹配）对 PCB 表面拍照，同时配合同轴光源（避免反光干扰）照亮 Mark 点，确保图像清晰。
图像处理与偏差计算：图像处理器对采集的图像进行预处理（灰度化、降噪、边缘检测），提取 Mark 点的实际坐标（像素位置）；再结合 PCB 设计文件中的理论坐标（CAD 数据），计算出实际位置与理论位置的偏差值（ΔX、ΔY、Δθ，θ 为旋转偏差）。
3. 实时偏差补偿
控制系统接收视觉系统输出的偏差值（ΔX、ΔY、Δθ），通过运动学模型换算为工作台（X/Y 轴）的调整量。
驱动系统（伺服电机 + 滚珠丝杠）实时驱动工作台运动，补偿偏差（例如：若 Mark 点实际偏右 0.01mm，工作台则向左移动 0.01mm），确保钻孔位置与设计坐标一致。
4. 高精度钻孔
定位补偿完成后，主轴（Z 轴）带动钻头（高速钢、硬质合金或金刚石材质）高速旋转（转速通常 10,000-150,000rpm），根据设定的钻孔参数（孔径、深度）向下进给，完成单个孔的加工。
单孔加工后，工作台根据下一个孔的坐标自动移动，重复 “视觉二次定位（若板内孔位密集，需多次补正）→补偿→钻孔” 流程，直至完成所有孔位加工。
5. 下料与检测
钻孔完成后，工作台将 PCB 送至下料区，同时设备可联动 AOI（自动光学检测）系统，对孔位精度、孔径尺寸进行抽检，确保符合工艺要求。
核心技术：CCD 视觉定位的关键逻辑
CCD 视觉系统是实现高精度的核心，其定位逻辑可拆解为 3 步：
1.图像特征提取
Mark 点设计为高对比度图案（如铜层与基材的颜色差异），图像处理器通过 “边缘轮廓提取” 算法（如 Canny 算子）识别 Mark 点的几何中心（像素级精度），转化为物理坐标（通过 “像素 - 毫米” 标定系数换算）。
2.多 Mark 点联合校准
单块 PCB 通常设置 2-4 个 Mark 点（分布在板的不同位置），通过多个点的偏差计算，可同时补偿平移偏差（ΔX、ΔY）、旋转偏差（Δθ）和缩放偏差（因 PCB 热胀冷缩导致的比例误差），进一步提升定位精度。
3.动态定位与运动同步
为避免工作台运动导致的 “拍照位置与实际钻孔位置偏差”，系统采用 “飞拍技术”：CCD 相机在工作台高速移动时同步拍照（曝光时间≤1ms），通过图像匹配算法消除运动模糊，确保定位与运动的实时性（响应延迟≤10ms）。
工厂通常在发EQ时，总是建议要用更大的背钻头，背钻孔到线的距离太近等问题，我们要问下你所在的加工厂有没有用CCD钻机。
有的工厂背钻名头选用D+8mil甚至更大，还有偏移。
背钻孔到线的原稿间距在12mil以上，还要改设计。
这一期先讲CCD钻机的原理，如何精准的控制XY方向的偏移，下一期我们讲如何精准的控制Z方向的深度，大家如果感兴趣，可以砸单来鼓励。
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