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汽车电子
瑞萨电子推出全新汽车摄像头解决方案 用传统低成本电缆和连接器即可实现高清视频
汽车高清链路(AHL)包含对摄像头功能进行初始化、编程和监控的专用控制通道;进一步完善瑞萨针对汽车安全系统解决方案的产品组合
2021-07-13
模拟/混合信号/RF
模拟/混合信号/RF
确保SiC验证测试准确度,有效测量碳化硅功率电子系统中的信号
时域测量和开关损耗计算的准确度,受到用来采集测量数据的探头的准确度、带宽和时延的影响。尽管这一讨论的重点是示波器探头之间的差异,但具体实现方式( 如布局、寄生信号和耦合) 也在测量准确度中发挥着关键作用。需要测量栅极电压、漏极电压、电流三个重要参数,才能正确验证采用SiC 技术的功率模块。
泰克科技
2021-07-13
技术实例
电源管理
汽车电子
技术实例
美方凭什么阻止中资收购韩国芯片企业?
6月中旬,美国海外投资审议委员会(CFIUS)发布临时命令,阻挡中国私募股权基金智路资本(Wise Road Capital)收购总部位于韩国首尔的半导体业者Magnachip...
George Leopold
2021-07-12
模拟/混合信号/RF
模拟/混合信号/RF
为何道路法规约束不了自动驾驶汽车制造商?
自动驾驶汽车已经遍布美国各个城市的公共街区和道路。实际上,并没有足够的理由让我们可以相信任何一家汽车厂商制造的自动驾驶汽车是安全可靠的,因为负责汽车安全的机构正在给这些汽车制造商发放免检通行证。
Junko Yoshida
2021-07-12
自动驾驶
汽车电子
安全与可靠性
自动驾驶
如何防止汽车被黑客攻击?
虽然汽车行业现在已开始部署有助于提升网络安全性的硬件和软件,但汽车中的网络安全问题比智能手机和个人电脑要复杂得多,要让每辆汽车中的ECU都免受攻击,还需假以时日。
Egil Juliussen
2021-07-08
汽车电子
物联网
安全与可靠性
汽车电子
电装部署西门子软件组合,推动汽车产品设计实现数字化转型
• 电装公司采用西门子 Simcenter 解决方案,构建基于模型开发(MBD/MBSE)的技术基础 • 基于模型的开发流程和系统在全球被广泛采纳,迎接百年来规模最大的汽车行业转型浪潮 • 该项目计划三年内完成部署试点,2022年完成全面部署规划
2021-07-05
汽车电子
EDA/IP/IC设计
嵌入式系统
汽车电子
电动汽车先驱Arrival与安霸联合推出高级驾驶辅助系统(ADAS)
Arrival选择安霸AI视觉处理器来实现自动驾驶和ADAS功能
2021-07-05
汽车电子
自动驾驶
新品
汽车电子
实测:影响电动汽车续航里程的因素有哪些?
纯电动汽车的续航里程,从汽车设计的层面上来说,不仅仅是和电池容量存在直接相关,其实背后不仅有传统汽车设计中对汽车造型和制造工艺的不断打磨;更有在软件层面上,系统算法的全面优化和提升。从实际使用工况来说,测试标准的工况和实际使用存在较大差异……
朱玉龙
2021-06-30
产业前沿
汽车电子
电池技术
产业前沿
杰发科技将Arteris IP FlexNoC互连产品应用于汽车片上系统的开发
汽车半导体创新企业实现了Arteris IP FlexNoC(总线)互连的标准化,将其应用于其新一代片上系统。
2021-06-30
EDA/IP/IC设计
汽车电子
通信
EDA/IP/IC设计
Melexis推出汽车级200-2000A电流传感器芯片,可简化逆变器/转换器控制和电池管理设计
此款高精度 3.3V/5V 传感器芯片可简化逆变器/转换器控制和电池管理设计
Melexis
2021-06-25
新品
汽车电子
放大/调整/转换
新品
拓扑材料有望替代硅,可能出现在十年后的iPhone上
2016 年诺贝尔物理学奖的材料可能成为未来计算机和消费电子产品的逻辑。
Charles Q. Choi
2021-06-23
产业前沿
制造/工艺/封装
新材料
产业前沿
改变微结构可改善基于有机的固态锂 EV 电池
在6月17日发表在《Joule》杂志上的一篇论文中,Zhang, Yao和他们的团队证明了通过使用溶剂辅助过程来改变电极微结构,有机固态锂电池的能量密度提高了两倍。
2021-06-22
产业前沿
电池技术
知识产权/专利
产业前沿
针对自动驾驶应用的三款图像信号处理器(ISP)
THine Electronics、Omnivision 和 Pinnacle Imaging Systems 近日发布了新款 ISP
胡安编译
2021-06-21
处理器/DSP
汽车电子
处理器/DSP
Power Integrations推出具有极低Qrr、适用于高效高开关速度设计的汽车级Qspeed硅二极管
600V 12A二极管可替代汽车应用中的SiC元件
2021-06-21
分立器件
汽车电子
新品
分立器件
SIA:美国20%半导体业者没上过大学
据EDN报道,美国半导体行业协会(SIA)联合牛津经济研究院(Oxford Economics)近日发布了一份题为《半导体产业对美国劳动力市场的积极影响以及联邦政府激励计划如何促进国内就业》的 报告。报告还对美国半导体从业人员的具体情况进行了细分和专门研究。
夏菲
2021-06-18
产业前沿
EDA/IP/IC设计
制造/工艺/封装
产业前沿
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