使用内置于RISC-V架构的固有特性以及附加扩展，有助于从芯片级另外增加一个分层，从而确保AI SoC的安全性…

本文分享了ADI在可穿戴领域的一些理解和思考，分为三个部分：一是可穿戴广义设备的市场趋势，包括“卷中卷的卷王”TWS耳机、AR/VR和智能手表；二是可穿戴产品解析；三是想做到差异化，数据和算法到底扮演着什么样的角色。

日前，高通在2022年的骁龙峰会上发布了骁龙8 Gen2平台，这一代CPU、GPU、AI等架构大幅升级，与此同时，高通也确认会继续使用三星的晶圆代工服务，而且他们最快会在两年上使用三星的GAA工艺，虽然没有明确表态，但高通的态度印证了也许将来会使用三星的3nm GAA工艺。那么所谓的GAA工艺又是什么呢？

正如英伟达加速计算业务副总裁Ian Buck所说：“我们正处于一个 AI 进入企业的转折点。”

Imagination产品市场高级经理黄音表示，半导体行业对高性能SoC需求的增长提振了IP技术市场，作为全球领先的半导体IP供应商，Imagination正紧随市场发展趋势，持续进行技术创新，其核心领域的IP技术演变折射了未来一些热门应用显著的需求变化。

在2022国际集成电路展览会暨研讨会（IIC Shenzhen）的全球CEO峰会上，黑芝麻智能首席市场营销官杨宇欣先生带来“高性能芯片开启中国汽车新时代”的主题演讲，与大家分享了高性能芯片在汽车市场的近况和进展。

11月10日，由全球电子技术领域知名媒体集团AspenCore主办的国际集成电路展览会暨研讨会（IIC Shenzhen 2022）的全球CEO峰会上，Bosch Sensortec的CEO Stefan Finkbeiner发表了“安全、健康和可持续：通过嵌入式AI和MEMS传感器感知未来”主题演讲。

当计算持续发展，异构计算将是必由之路。数据大爆发带来了AI计算的需求，包括SoC设计公司在内的芯片公司，都在追求更高性能、更低功耗、更节省带宽的方案。这就需要在硬件和SoC整体设计上采用异构解决方案，把不同类型的核进行集成，如CPU、GPU、NPU、神经网络加速单元等进行叠加，对数据进行专业分工和更先进的处理。

联发科发布新一代旗舰5GSoC天玑9200，该芯片为业界首款采用台积电第二代4nm制程工艺的芯片，集成了170亿个晶体管，搭载新一代8核旗舰CPU和天玑最强旗舰GPU，与上一代产品天玑9000相比，CPU、GPU性能、散热能力等再度提升，功耗降低25%。

英伟达周一表示，已为中国开发了一种新的先进芯片，该芯片遵守美国旨在限制该国获得人工智能技术的新出口管制规则。该芯片被称为A800，是第三季度投入生产的A100芯片的替代品。

小米 MIX Fold2对电池、主板盖、扬声器、USB接口以及铰链都进行了瘦身处理，使得机身更加轻薄，此外，还有一个关键因素，那就是铰链部分，今天就先来看看MIX Fold2的铰链部分是什么样的吧！

最新消息显示，高通第一款基于 Nuvia 的芯片计划在 2024 年之前出现，代号为“Hamoa”，将具有 12 核 CPU 配置。

近日，著名红外摄影师Fritzchens Fritz通过红外显微镜，展示了酷睿i9-13900K处理器内部的构造。共有 24 个内核。新的 CPU 比它的前身 Alder Lake 明显更大，有 16 个核心。

过去几年来，新的元器件与技术已开始与各种新旧学科相结合。模拟电路进一步结合量子物理学和激光等新技术，让研究人员开发出令人惊艳的尖端现场测量仪器。

搭载骁龙8 Gen 2的三星Galaxy S23系列已正式入网，并取得 3C质量认证，这是全球首款获得此认证的骁龙8 Gen 2旗舰机型，Galaxy S23标准版的跑分也是骁龙8 Gen 2被曝光的首个跑分。