据日经中文网报道，日本经济新闻此次在从事智能手机和汽车零部件拆解调查业务的Fomalhaut Techno Solutions的协助下，对华为的5G小型基站进行拆解。计算出零部件总成本后发现，在5G小型基站上中国国产零部件比例超过一半达到55％，而美国零部件仅为1％，基本已看不到。

据国外媒体报道，高通公司周四正式发布骁龙卫星(Snapdragon Satellite)计划，已与卫星通讯公司铱卫星(Iridium)合作，在运行谷歌安卓操作系统的高端智能手机上提供基于卫星的短信服务。

1460 亿个晶体管，提升8倍的AI训练算力和5倍的AI能效，能将ChatGPT、DALL•E等大模型的训练时间，从几个月缩短到几周。

当今从云到端数据量的激增，数智化的加速以及包括消费电子、网络通讯、物联网、汽车电子等下游应用需求的强劲增长，对各类存储设备和处理分析的需求量都大大提高，并对存储的性能、可靠性及安全性提出了更为严苛的要求，成为整个行业亟需解决的一项挑战。在此背景下，数智存储与计算创新的重要性正日益凸显。

用英特尔性能混合架构，可实现高效率的边缘计算、IoT多任务以及卓越的每瓦性能

双方将通过立体摄像头数据融合技术演示3D立体深度视觉， *AIoT 、AGV小车和工业设备依靠3D立体摄像头跟踪快速运动物体；参考设计利用意法半导体的高性能近红外全局快门图像传感器，确保打造出最佳品质的深度感测和*点云图资讯

随着更快的图形处理单元（GPU）能够提供明显更高的计算能力，存储设备和GPU存储器之间的数据路径瓶颈已经无法实现最佳应用性能。

全新发布的一加11旗舰手机搭载了Pixelworks逐点半导体与一加联合研发并调校的 Pixelworks X7 专业渲染芯片， 通过引入Pixelworks特有的低延时插帧、低功耗超分以及专业的色彩校准等关键技术，再一次打破游戏世界和真实世界的视觉壁垒，开启移动游戏画质体验的新篇章。

嵌入式和边缘计算技术的领先供应商德国康佳特宣布推出基于第13代高端英特尔酷睿处理器（BGA封装）的COM-HPC和COM Express计算机模块。

一转眼2022年已经过去了，受到全球疫情的影响各个品牌手机的销量均呈现下滑的趋势，也正是因为这种趋势加大了各大厂商的“内卷”，去年各大厂商不断尝试使用新的技术来加强自身的品牌力，吸引消费者提升销量，所以2022年手机行业涌现出不少让人惊奇的新技术，今天就带大家一起盘点一下2022年出现了哪些改变了或者即将改变手机行业的新技术方向···

全球半导体市场在过去两季度开始萎缩。2022年第三半导体营收为1,470亿美元，比上一季度的1,580亿美元下降7%。

Titan M2安全芯片已成为Pixel 7 系列和Pixel 6a等谷歌手机的卖点。在这篇文章中，让我们仔细看看 Titan M2 在 Pixel 设备中的作用、它的工作原理。

苹果近期不断更新的专利信息所涉及的AR/VR相关技术，透露出了苹果对首款头显产品的重视。

近日，龙芯中科完成32核龙芯3D5000初样芯片验证。龙芯3D5000通过芯粒(Chiplet)技术把两个3C5000的硅片封装在一起，是一款面向服务器市场的32核CPU产品。