苹果今天在官网上更新了MacBook Pro和Mac mini的新品。新的MacBook和Mac mini均搭载了苹果最新的M2 Pro或M2 Max芯片，是去年在MacBook Air中推出的 M2 的升级版本。M2 Pro 和 M2 Max 基于 5nm 工艺节点构建，分别封装了 400 亿个晶体管和 670 亿个晶体管。

提升当今数据中心工作负载性能，助力未来基础设施持续增长

1月9日消息，外媒gsmarena曝光了国内厂商道格 Doogee 即将发布的新三防手机 Doogee V Max，其核心卖点是超越正常充电宝的22000mAh电池，它也超越21000mAh电池的Oukitel WP19，成为现在地球上电池容量最大的智能手机。

作为手机界的顶流之一，苹果前段时间关于iPhone 15系列的爆料接连不断，没想到还没等到它发布，明年发售的iPhone 16系列的爆料倒是一个个冒出来了。那就让我们一起看看iPhone 16系列会有哪些改动和升级吧。

IMG CXT GPU与Synopsys Fusion QIK一同优化移动光追应用的PPA

最初从 2021 年底推迟到 2022 年并最终推迟到 2023 年初，在经过多次的延期以后，英特尔正式推出了首款基于Chiplet设计的第四代至强可扩展服务器处理器Sapphire Rapids。

无论在主流设备还是高端设备上，首款D系列GPU都能令画面惊艳无比

在计算机中，整个内存可以根据访问时间和容量分为不同的级别。更小、更快的内存会更靠近处理器。如果处理器所需要的数据离处理器越近，访问时间就越少。因此，我们希望让处理器所需要的数据离它更近。但这是怎么实现的呢？

本文着重介绍了物联网中的应用处理器的市场总体规模以及在特定物联网应用市场的规模、增长预测以及竞争格局，包括汽车电子、消费电子、工业电子以及有线和无线通信应用市场。

此前，实现AI的方法主要依靠软件，例如当我们需要识别一只猫时，往往需要程序员编写一组规则来描述猫的特征，从而约束程序的运行，比如猫必须有尖尖的耳朵、三角形的鼻子和长长的胡须。但大量例外情况的出现给传统软件技术带来了巨大的困难……

LG8111边缘AI SoC采用CEVA-XM4视觉DSP提升智能家电的性能和功能

在CES 2023上发布的业界消息主要都着重于辅助驾驶和自动驾驶，并将这些发展作为其最终实现自动驾驶发展蓝图的一部分...

近日，中国最大、世界第三大封测公司长电科技宣布，XDFOI Chiplet工艺已经实现了突破，并开始逐步进入稳定量产阶段，同步实现国际客户4nm节点多芯片系统集成封装产品出货，最大封装体面积约为1500mm2的系统级封装。

AMD首席执行官和包括微软、惠普、联想、Magic Leap和Intuitive Surgical在内的合作伙伴展示了AMD推动人工智能、混合办公、游戏、医疗、宇宙探索和可持续计算等领域发展的技术 。推出全新的移动CPU和GPU，包括首款搭载专用AI引擎的x86 PC CPU和具有领先游戏性能的新型3D堆叠桌面处理器，并预览了领先AI的推断加速器和数据中心APU 。

i.MX 95系列结合多核高性能计算、沉浸式3D图形、集成式恩智浦eIQ® Neutron神经处理单元（NPU），可实现机器学习和先进边缘应用，其应用领域涵盖汽车、工业和物联网。作为恩智浦SafeAssure®产品组合的一部分，i.MX 95系列采用先进的异构分区设计，利用集成的实时安全功能分区，为安全功能平台提供支持。该系列提供高吞吐量时间敏感网络（TSN）功能和先进的I/O扩展，适合汽车连接域控制器和工业4.0应用。