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处理器/DSP
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处理器/DSP
谷歌手机自研芯片“白教堂”Whitechapel投入测试中
谷歌在为Pixel智能手机和Chromebook研发自己的芯片。前不久,谷歌CEO桑达尔·皮查伊(Sundar Pichai)在演讲中声称谷歌“正在对硬件进行更深入的投资”。有业内知情人士指出,Pichai所提到的更深层次的投资可能是暗指谷歌最近成功研发出代号为“Whitechapel”(白教堂)的SoC,并指出该SoC并已经测试了数周。
综合报道
2020-12-07
产业前沿
处理器/DSP
手机设计
产业前沿
Arm中国首款ISP处理器“玲珑”详解
无论是工业还是消费领域,随着AI的发展,ISP图像信号处理的应用越来与广泛、深入。近日,安谋中国发布了首款ISP处理器:“玲珑”i3/i5,其灵活可配置的设计和出色的动态效果得到业内众多厂家的青睐与合作。本文比较深入的介绍了“玲珑”i3/i5 的架构、定位、特色与实际效果,以及知识产权与出口管制问题。
Challey
2020-12-07
处理器/DSP
通信
物联网
处理器/DSP
三星Exynos 2100——高通骁龙888对手,同在Galaxy S21+上跑分曝光,谁更强?
高通刚刚高调发布骁龙888处理器,似乎是目前最强劲的5G手机芯片了,不过,其对手马上就要来了:三星猎户座Exynos 2100,而且同在Galaxy S21+上的跑分曝光,那么谁将更强呢?
综合报道
2020-12-04
模拟/混合信号/RF
模拟/混合信号/RF
骁龙888最全面详解——高通第三代5G手机芯片:CPU、GPU、NPU/AI、基带、摄像、安全及首发手机清单
昨天,2020高通技术峰会第一天透露的芯片总览,EDN报道了《高通发布“中国风”骁龙888,名字是为小米而生吗?(附首发厂家名单)》,晚上,高通中国区董事长孟璞谈了有关骁龙888的命名方式,印证了我们的分析。现在,我们从CPU、GPU、AI/NPU、5G基带、摄像、安全六大方面以及代工和首发手机等,再次为大家奉上第二天有关骁龙888的最全面的详细情况,同时我们发现了首发厂家中黑鲨手机的秘密......
综合报道
2020-12-03
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
消费电子
处理器/DSP
高通发布“中国风”骁龙888 5G芯片,名字是为小米而生吗?(附首发厂家名单)
北京时间12月1日晚11点:2020高通骁龙技术峰会在线举办,高通发布了极具"中国风"(China Style)名字的5G芯片:骁龙888,同时公布首发厂家名单。骁龙888性能与速度均有大幅提升。在没有了华为这个最大竞争对手后,高通芯片似乎一枝独秀,大放异彩。同时,有人说这个名字是为小米而生,真实情况如何呢?
Challey
2020-12-02
处理器/DSP
通信
产业前沿
处理器/DSP
韩国SK电讯自研AI芯片SAPEON X220,台积电代工
自从人工智能AI技术落地应用以来,一大波公司都从软件算法进入了硬件芯片研发,似乎没有自研芯片就不再是AI第一梯队了。最近爆出韩国SK电信也开始自研AI芯片SAPEON X220。
综合报道
2020-12-01
人工智能
处理器/DSP
制造/工艺/封装
人工智能
iPhone 12 Pro物料清单BOM曝光 高通X55 5G基带成本最高
11月,EDN连续报道了《拆解iPhone 12/Pro》,《iPhone 12 Pro Max“真机拆解”...》等,今天,关于iPhone 12 Pro的物料清单又出来了,BOM显示iPhone 12 Pro 的硬件成本只需406 美元,但其中高通骁龙 X55 5G 基带的成本最大,甚至超过了三星的 OLED 面板。
综合报道
2020-11-26
新品
消费电子
手机设计
新品
汽车电子,从哪几个层面为汽车市场注入了活力?
智能化的电动车,在抽象层级结构上分成了感知层、决策层与执行层。这三个层级也代表了汽车半导体市场未来巨额的市场增量。其中感知层代表的是各类传感器产品,如摄像头、雷达、速度角度传感器等;决策层则是指计算控制芯片,如ECU、MCU等;而执行层就是电机、电控、转向等系统了,半导体在其中参与的主要是功率器件。
黄烨锋
2020-11-26
汽车电子
产业前沿
自动驾驶
汽车电子
M1芯片只需半颗?拆解新款旧版MacBook Air/Pro,揭秘真相
iFixit针对M1版MacBook Air/Pro的拆解出来了!但是,M1芯片只有半颗?基于Arm架构的M1只需一半?这可能是业界最大的误读!此前,EDN发表了多篇文章:《M1 Mac系列横向评测》,《M1与Intel处理器纵向评测》等,今天,我们带来最全最完整的的拆解解读。M1芯片只有一半的谜底也将解开。
iFixit,Challey
2020-11-24
拆解
新品
消费电子
拆解
6nm 联发科MT6893 vs 7nm 高通骁龙865,从跑分看,谁的性能更强?
高通骁龙865于2019年12月发布,采用7nm制程,外挂骁龙X55基带方式支持5G网络。虽然过去近一年,但在手机市场上,骁龙865依然还有较大的存量,对联发科来说,能够与高通的骁龙865一较高下也是一种实力的体现。据有关消息称,联发科即将发布一款6nm制程工艺的5G芯片,可能是MT6893,而且跑分将超过7nm的骁龙865,如果M6893性能强过骁龙865,那么是否会超越苹果A13和华为的麒麟9905G呢?
综合报道
2020-11-23
处理器/DSP
制造/工艺/封装
新品
处理器/DSP
为什么都是基于Arm的芯片,高通和苹果却存在差距?
随着历年智能手机的推出,基于高通CPU的手机在性能和价格方面始终和苹果有所差距,那有小伙伴就想问了,为什么同为基于Arm的芯片,高通的骁龙处理器却和苹果的A系列有所差距呢?今天EDN就围绕这个话题跟大家讨论讨论。
赵明灿
2020-11-20
消费电子
处理器/DSP
产业前沿
消费电子
半导体技术使汽车设计发生大规模变革
半导体技术的飞速发展,包括高性能宽禁带(WBG)器件在商业上的可用性不断提高,以及EV动力总成的迅速发展,从一代车辆到下一代车辆的设计常常发生重大变化。半导体领域的持续创新使汽车厂商能够减少排放/增加电动汽车的行驶里程,提高自主性并减少关键电子系统的尺寸和重量,从而使最新一代的汽车对购车大众更具吸引力。
安森美半导体汽车战略及业务拓展副总裁Joseph Notaro
2020-11-20
汽车电子
传感器/MEMS
电源管理
汽车电子
苹果M1芯片的高性能是怎么来的?
最近,苹果发布了基于Arm架构的M1处理器,并一口气诞生了基于M1的Mac mini/Pro/Air三款笔记本,在业界引起震动。EDN电子技术对M1与Intel处理器做了纵向评测报道:《苹果Mac系列M1单核“碾压”Intel十核i9...》,同时做了《苹果 M1 Mac系列(Mac mini/Pro/Air)横向评测》,在以往,Arm只能是移动端处理器的代名字,无法与Intel、AMD等桌面处理器相提并论,那么,为什么M1现在会有这么优秀的表现?M1的高性能是怎么来的?请看苹果三位高管的回答......
综合报道
2020-11-18
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
制造/工艺/封装
处理器/DSP
三星Galaxy S21处理器:猎户座Exynos 210,采用ARM X1超大核+A78大核结构,5nm工艺
前段时间,三星专门为中国手机厂商提供的处理器:《5nm工艺,5G Exynos 1080芯片》,这次我们看看三星为自己即将发布的Galaxy S21系列研发的处理器Exynos 2100的结构和跑分情况。
综合报道
2020-11-18
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
新品
处理器/DSP
苹果 M1 Mac系列(Mac mini/Pro/Air)横向评测
上周,EDN报道了苹果Mac系列搭载的基于Arm的M1处理器与Intel处理器的性能纵向比较:《苹果Mac系列M1单核“碾压”Intel十核i9...》,今天,我们对搭载M1的Mac mini、MacBook Pro 和 MacBook Air 进行横向比较。
综合报道
2020-11-18
消费电子
处理器/DSP
新品
消费电子
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