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处理器/DSP
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处理器/DSP
小米全线上发布小米10系列,DXOMARK影音双冠
受疫情影响,今天下午2点,小米10发布会首次采用纯线上直播方式举办,以“梦幻之作”为主题,正式推出了国内首款采用骁龙865处理器的旗舰手机系列小米10。
EDN China
2020-02-13
手机设计
消费电子
产业前沿
手机设计
AIoT跨界处理器拥抱智能语音接口
《EE Times》独家!XMOS发表最新Xcore.ai「跨界处理器」,瞄准IoT装置中以AI驱动的语音接口——这正是端点应用中最重要的AI工作负载…
Sally Ward-Foxton,EE Times特派记者
2020-02-13
模拟/混合信号/RF
模拟/混合信号/RF
三星S20系列登场,还有全新形态折叠机
三星如期在美国旧金山举行了2020年首场Galaxy系列新品发布会,最抢眼的新品莫过于全新折叠形态的 Galaxy Z Flip 和首款搭载最新高通骁龙865平台且具有百倍变焦的5G旗舰手机 Galaxy S20 Ultra 了。
EDN China
2020-02-12
手机设计
消费电子
处理器/DSP
手机设计
Yole:量子技术朝向商用化发展
Yole预计,包括运算、加密和感测等量子技术的整体市场价值将从2018年约4.8亿美元成长到2030年约为32亿美元,复合年成长率(CAGR)为17%...
Yole Développement
2020-02-03
处理器/DSP
产业前沿
传感器/MEMS
处理器/DSP
华为发布2025年数据中心能源十大趋势
昨日华为发布面向2025年数据中心能源十大趋势,我们希望在未来抵达之前,让数据中心能源演进的脉络清晰可见。
网优雇佣军
2020-01-22
模拟/混合信号/RF
模拟/混合信号/RF
2019年的十大突破性消费者技术
2019年的十大突破性消费者技术,包括:设备自主;Wi-Fi增强;5G蜂窝移动网络;AMD的CPU复兴;7nm半导体工艺制程;语音接口;个人健康监测;主流通用GPU;大容量、低成本SSD;流媒体内容。
Brian Dipert
2020-01-31
消费电子
产业前沿
通信
消费电子
把“大数据”缩小,这家德国新创公司是如何做到的?
德国新创公司Teraki开发出可过滤并缩小“大数据”(big data)的嵌入式软件技术,不仅有助于提升数据处理效率,还可实现更准确的对象侦测与机器学习…
Junko Yoshida
2020-01-17
人工智能
处理器/DSP
嵌入式系统
人工智能
拆解vivo首款5G双模手机X30 Pro:潜望式镜头有什么设计玄机?
此前EDN曾报道了搭载麒麟990系列处理器的华为5G双模手机荣耀V30 Pro,文中指出荣耀V30 Pro的主板上,除了存储内存外,采用的其他芯片均出自华为海思,该文引起了网友的热烈讨论。那么同为国产的vivo这款5G双模手机内部构造如何呢?
网络整理
2020-01-09
拆解
手机设计
消费电子
拆解
从鲲鹏计算产业全景图,看华为生态的落地
作为我国科技领域的重要头部玩家,华为将携手产业伙伴基于鲲鹏处理器给如今正在裂变的计算产业带来哪些重要引领和启示?这次,我们通过拆解鲲鹏计算产业生态的背后,以探究它是如何在短短的一年时间里成长为遮荫蔽日的大树。
2020-01-08
处理器/DSP
产业前沿
消费电子
处理器/DSP
联发科发布天玑800系列5G芯片,意在压制高通765G
2020 年 1 月 7 日,MediaTek(联发科技)发布了天玑 800 系列 5G 芯片。MediaTek 表示首批搭载天玑800系列5G芯片的终端将于2020年上半年上市,但并未透露具体有哪些手机品牌。
EDN China
2020-01-08
处理器/DSP
通信
产业前沿
处理器/DSP
量子芯片引领密码学迈向新里程
未来当量子计算机出现后,很可能让我们的信息安全陷入风险,而新加坡南洋理工大学开发的量子芯片是否能提供解决之道?
Maurizio Di Paolo Emilio,EE Times Europe编辑、EEWeb主编
2020-01-03
处理器/DSP
产业前沿
安全与可靠性
处理器/DSP
企业钟爱录用年轻工程师引争议:工程师还是老的辣!
在电子工程领域打滚多年的“年长”工程师都是脑袋僵硬、食古不化的“恐龙”吗?
Jack G. Ganssle
2020-01-03
工程师职业发展
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
工程师职业发展
攻克可视门铃设计中的难题
物联网(IoT)应用已纵向渗入几乎每一个行业,例如,出于安全目的,住宅、商业和工厂开始使用可视门铃。本文深入探讨了有关可视门铃的一些视频、音频和电源设计难题,以及解决这些难题所需的技术。
Srinivasan Iyer
2020-01-14
物联网
传感器/MEMS
人工智能
物联网
阿里达摩院发布《2020十大科技趋势》:模块化降低芯片设计门槛
今天,达摩院发布了“2020十大科技趋势”, 对AI、芯片、云计算、区块链、量子计算以及工业互联网等科技领域的未来发展做了重要预测。
阿里达摩院
2020-01-02
产业前沿
人工智能
物联网
产业前沿
揭开隐藏140年的霍尔效应秘密
IBM研究人员发现了一个与霍尔效应相关的140年的秘密,这个之前不为人所知的特性可望为改善半导体性能开辟一个新的途径。
Maurizio Di Paolo Emilio,EE Times Europe编辑、EEWeb主编
2019-12-30
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