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处理器/DSP
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处理器/DSP
GPU和神经网络加速器芯片如何为汽车应用提供智能优势
汽车正在变得越来越智能,但是如果汽车行业要实现完全自动驾驶的目标,他们还有很长的路要走。尽管业界还在讨论实现全自动化所需的理想技术组合,但是有一点是明确的,那就是人工智能,尤其是神经网络将发挥重要作用。
Imagination Technologies汽车产品部总监Bryce Johnstone
2019-12-18
汽车电子
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处理器/DSP
汽车电子
拆解苹果2019全新Mac Pro:各种模块可轻松拆下,CPU都能自己换
2019-12-18
拆解
处理器/DSP
电源管理
拆解
开源硬件为RISC-V处理器铺路
商用IP供货商UltraSoC宣布开放其RISC-V追踪编码器硬件,这不仅有助于开发人员加速RISC-V处理器的开发,同时也显示开源硬件运动正日趋成熟…
Nitin Dahad
2019-12-18
处理器/DSP
产业前沿
处理器/DSP
华为麒麟1020处理器实力如何?所以细节都在这!
近日,华为的下一代麒麟旗舰芯片开始频繁曝料,爆料称华为下一代旗舰SoC据说会叫做麒麟1020,代号巴尔的摩(Baltimore),相比于麒麟990性能可提升多达50%。
网络整理
2019-12-17
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
制造/工艺/封装
处理器/DSP
高通怼华为是“假5G”,支持5G毫米波优越感爆棚?
高通在近期召开的“2019骁龙技术峰会”上,还不忘怼一怼华为,说华为是“假5G”,意在为其客户找个产品亮点并协助打击一下竞争对手。看上去高通貌似抓住了华为5G SoC芯片不支持5G毫米波技术这个“漏洞”,然而当大家纷纷去研究其合理性的时候,恰恰暴露出5G毫米波目前比5G SoC芯片更囧的地位。高通支持5G毫米波真的优越感爆棚吗?
孙永杰
2019-12-17
通信
无线技术
处理器/DSP
通信
资深大牛分享FPGA设计的经验技巧
任何编程语言的学习都不是一朝一夕的事,经验技巧的积累都是在点滴中完成,FPGA设计也无例外。下面就以我的切身体会,谈谈FPGA设计的经验技巧。
2019-12-13
模拟/混合信号/RF
模拟/混合信号/RF
苹果起诉前芯片首席架构师,却被反咬一口
众所周知,为避免员工离职后前往竞争对手公司上班,大多数企业都会要求受雇者签署竞业禁止条款(non-compete agreements),日前,EDN姐妹媒体EETimes报道称苹果公司正以“违反竞业禁止条款”为理由,将前员工告上了法院。然而,苹果公司的这一立场遭到了Williams的挑战,威廉姆斯指责苹果巨人做错了事。
网络整理
2019-12-12
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
产业前沿
EDA/IP/IC设计
老外拆解荣耀V30 Pro,惊叹:芯片基本靠自研!
从双模5G到麒麟990系列处理器,荣耀V30 Pro亮出了华为5G终端标杆的底气。伴随着影像方面的巨大跃升,荣耀V30 Pro的外观也发生了很大的变化,但其内部的构造发生了哪些变化呢?
网络整理
2019-12-10
模拟/混合信号/RF
模拟/混合信号/RF
剖析Imagination的A-Series GPU新架构:和高通Adreno和Arm Mali比比
本月月初,Imagination Technologies在上海进行了一次宣称是“15年来最重要的GPU IP发布”。这次发布的GPU IP新品名为A-Series,没有沿用早前以数字为系列代号的传统,而且似乎还弱化了PowerVR在产品名中的存在。
黄烨锋
2019-12-09
模拟/混合信号/RF
模拟/混合信号/RF
芯片设计也讲究个性化定制
2019 ICCAD年会盛况空前,吸引了来自全球及海外的3000多位半导体行业专业人士参与。《电子工程专辑》和《电子技术设计》根据现场采访和报道对芯片设计服务趋势分析总结如下: 1. Chiplet是后摩尔时代的IP? 2. 从Fabless到Design-Lite 3. 芯片设计也讲究个性定制 4. 芯片公司专利诉讼案件频发
顾正书
2019-12-06
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
产业前沿
EDA/IP/IC设计
高通5G芯片为何坚持外挂,不做SoC?
高通总裁克里斯蒂安诺·安蒙(Cristiano Amon)日前在第四届“高通骁龙技术峰会”上表示,“Sub-6GHz+毫米波才是真正的5G(Real 5G),有助于将覆盖范围和容量结合起来,这对于连接5G网络至关重要”,安蒙借此回应了此前关于用是否支持NSA/SA双模来辨别真假5G的说法,再次强调称,“凡是基于3GPP标准的都是真5G,没有真假之分”。如果非要给5G定义“真与假”,在他看来,只有……
邵乐峰
2019-12-06
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
产业前沿
处理器/DSP
从ICCAD看中国半导体之IP篇:小小IP可以做成大生意
2019 ICCAD年会盛况空前,吸引了来自全球及海外的3000多位半导体行业专业人士参与。在芯片设计的上游供应链中,EDA和IP是最具技术含量的价值节点。根据会议现场访谈和相关企业采访,我们对芯片设计的IP发展趋势分析总结如下:1. IP站在半导体金字塔的最顶端;2.RISC-V释放新的活力;3. IP开发的全球化;4. 本土IP厂商的生存之道。
顾正书
2019-12-05
模拟/混合信号/RF
模拟/混合信号/RF
深度解读:苹果十年发展,“中国化”加深
其实不止是华为在做“去美国化”,就连苹果也在加深“中国化”。数据显示,苹果供应链中,2019 年中国三地厂商合计占比达到43.5%,此外,在苹果核心供应商中,中国厂商数目也逐步增多:从 2015 年33 家核心供应商中拥有 30 家增长到 2019 年 59 家核心供应商中拥有 52 家。
2019-12-05
消费电子
处理器/DSP
无线技术
消费电子
高通发布骁龙 865/765 芯片,号称比竞品快3倍
作为小米、OPPO等一众安卓旗舰手机的御用芯片,高通骁龙旗舰系列可以说是间接影响明年5G手机格局的存在。而在华为麒麟990和联发科天玑1000来势汹汹的当下,高通这两块年度压轴出场的移动旗舰芯片,究竟憋了哪些大招呢?
网络整理
2019-12-04
处理器/DSP
通信
产业前沿
处理器/DSP
深度解读:华为“去美国化”为何超预期?
有数据显示,美国禁令前,华为供应链依赖严重,国外厂商 占比达到 65.22% 。受到美国禁令影响, 华为采取麒麟芯片和国产化器件战略 ;搭建鲲鹏生态用以打开服务器市场;同时扶持国内供应商,全方位开启供应链“去美国化”进程。
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2019-12-04
消费电子
手机设计
处理器/DSP
消费电子
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