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处理器/DSP
谷歌的量子霸权将影响自动驾驶车辆?
首先,让我们先了解下量子计算机的构成及其令人惊叹之处,然后再探讨“霸权”这一用词的使用是否恰当。此外,我们还应该仔细考量:量子计算机如何影响真实自动驾驶车辆出现的影响,这才是有意义的事情。
2019-11-20
自动驾驶
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拆解华强北360元山寨AirPods Pro,内部粗糙凌乱
在AirPods Pro发售不久后,知名拆解网站 iFixit 就详尽拆解了AirPods Pro ,EDN也发表了这份拆解报告。不少网友一边吐槽AirPods Pro的外观设计,另一边却又因降噪功能纷纷入手这款“豌豆射手”。“山寨殿堂”华强北当然不会放过这款火爆的产品,这不,小编在最近的朋友圈看到,山寨的AirPods pro开始量产……
2019-11-19
拆解
消费电子
处理器/DSP
拆解
AI加速器的“选择题”该怎么答?
越来越多的公司开始将机器学习纳入其营运业务中,但随着AI生态系统扩展,他们开始面对如何为其业务决定最适用加速器的「选择题」…
Sally Ward-Foxton,EE Times欧洲特派记者
2019-11-18
人工智能
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
人工智能
腾讯专家:量子计算的商业应用还很遥远
上周六,腾讯旗下量子实验室研究员张胜誉表示,谷歌在量子计算方面取得了卓越的成就,并在某些方面处于全球领先地位。
2019-11-13
处理器/DSP
产业前沿
处理器/DSP
模拟与混合信号电路会否占领未来AI SoC高地?
随着摩尔定律的发展,过去30年的集成电路发展的最主要趋势是数字化。数字化设计是目前大型SoC的基本方法学,越来越多的模拟电路进入全数字时代,All Digital PLL, Digital LDO, Time-domain based ADC,Digital PA,数字化/二值化方法成为了克服模拟电路瓶颈的重要手段。然而“羞于见人”的模拟电路并非一无是处。
痴笑
2019-11-11
模拟/混合信号/RF
模拟/混合信号/RF
边缘AI大战一触即发
一场边缘AI大战正悄悄展开...每一家处理器供货商都将机器学习视为「金鸡母」,积极地调整自家公司策略,竞相为这个具有最大商机的领域——边缘AI提供加速特定工作负载的解决方案...
Sally Ward-Foxton,EE Times特派记者
2019-11-05
模拟/混合信号/RF
模拟/混合信号/RF
DSP为何在AI时代突然无处不在?
DSP过去通常是处理器的外围,是必要的,但仅限于RF及音频专家使用。但AI应用,特别是边缘应用,大大提高了DSP作为嵌入式处理器件的吸引力。数据流处理、高性能及极低功耗,三者结合非常适合边缘神经网络应用。
Guy Givoni,CEVA Architecture and VLSI Expert
2019-11-04
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
嵌入式系统
EDA/IP/IC设计
拆解AirPods Pro:与 AirPods 相比具体变在哪?
知名拆解网站 iFixit 拿到了 AirPods Pro ,并带来了详尽拆解。与 AirPods 相比,AirPods Pro 内部有什么变化呢?
iFixit
2019-11-01
拆解
消费电子
处理器/DSP
拆解
『全球CEO峰会』重磅演讲者:地平线余凯谈边缘AI芯片赋能
11月7日-8日,在深圳与全球“连接”。
夏菲
2019-11-01
人工智能
处理器/DSP
物联网
人工智能
如何调整现有设计以应用于物联网
通常,仅需将连接元素和安全元素添加到现有设计中即可实现物联网连接。无需从头开始设计解决方案,而是可以通过快速转换现有设计来连接到物联网。可以通过采用软件编程领域公认的技术高效完成这项任务,从而简化和加速开发过程。
Arild Rodland,业务拓展经理(EMEA),Microchip Technology In
2019-10-31
物联网
嵌入式系统
处理器/DSP
物联网
量子运算时代真的来了!
Google的科学家证明,以量子处理器能解决传统计算机可能要花费好几年时间才能解决的运算问题...
Maurizio Di Paolo Emilio,EEWeb主编、EE Times/EDN技术编辑
2019-10-30
处理器/DSP
产业前沿
处理器/DSP
“量子霸权”的争议为什么这么大?
谷歌量子计算实验室最近发表的一篇论文宣布,该公司实现了“量子霸权”。每个人都在谈论此事,但这到底意味着什么?
约翰·普瑞斯基尔
2019-10-29
处理器/DSP
产业前沿
处理器/DSP
嵌入式视频接口的简单测试方法
从单板计算机到I IoT(工业物联网)设备,视频接口在所有类型的嵌入式平台中都很常见。然而,视频接口的完整通路(从模拟或数字前端到处理器数字视频输入)非常复杂,因此若使用传统方法对其进行生产测试将会非常困难并且耗时。本文将介绍一种更简单的测试方法。
Ayusman Mohanty
2019-11-01
嵌入式系统
物联网
处理器/DSP
嵌入式系统
2019 ASPENCORE“全球高科技领袖论坛 - 全球双峰会”重磅来袭
诚邀您与行业巨头共话电子新未来
ASPENCORE全球编辑群
2019-10-28
产业前沿
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
产业前沿
『全球CEO峰会』重磅演讲者:AI之后,魏少军谈“半导体产业在5G时代大有作为”
11月7日-8日,在深圳与全球“连接”。
关丽
2019-10-25
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