首页
资讯
模拟/混合信号
嵌入式系统
处理器/DSP
测试与测量
电源管理
通信
PCB设计
EDA/IP/IC设计
医疗电子
消费电子
汽车电子
工业电子
手机设计
物联网
人工智能
EDN原创
创新/创客/DIY
FPGA
eeTV
技术杂谈
芯品汇
图集
全部标签
技术
实例
芯品汇
资源
视频中心
在线研讨会
EE直播间
资料下载
小测验
供应商资源
视频工作室
ASPENCORE学院
社区
论坛
博客
问答
下载中心
评测中心
面包芯语
技术文库
E币商城
社区活动
ASPENCORE学院
活动
2025 中国国际低空经济产业创新发展大会
IIC Shanghai 2025
2024第五届中国国际汽车电子高峰论坛
IIC Shenzhen 2024
2024MCU及嵌入式大会
2024国际AIoT生态大会
IIC Shanghai 2024
IIC Shenzhen 2023
2023第四届中国国际汽车电子高峰论坛
IIC Shanghai 2023
更多行业及技术活动
工程师社群活动
专题
用于电路分析和设计的SPICE仿真指南
QSPICE电子电路仿真系列教程
电力电子笔记
数字电子基础
技术子站
电源和信号完整性测试技术中心
泰克智能汽车测试技术中心
福禄克红外热像仪免费试用
芯源半导体MCU技术中心
英飞凌电容感应方案中心
器件射频和材料介电常数测试
是德科技 新能源汽车三电测试技术中心
西门子EDA 3D IC设计解决方案
车载总线测试和解码
Microchip 视频与资源中心
NI最新射频仪器专区
西门子EDA中心
汽车电子专题
E聘
NEW
MCU及嵌入式论坛
AI+IoT 生态大会
标题
简介
内容
作者
全部
标题
简介
内容
作者
全部
首页
资讯
模拟/混合信号
嵌入式系统
处理器/DSP
测试与测量
电源管理
通信
PCB设计
EDA/IP/IC设计
医疗电子
消费电子
汽车电子
工业电子
手机设计
物联网
人工智能
EDN原创
创新/创客/DIY
FPGA
eeTV
技术杂谈
芯品汇
技术
实例
芯品汇
资源
视频中心
在线研讨会
EE直播间
资料下载
小测验
供应商资源
ASPENCORE学院
社区
论坛
博客
问答
下载中心
评测中心
面包芯语
技术文库
E币商城
社区活动
ASPENCORE学院
活动
2025 中国国际低空经济产业创新发展大会
IIC Shanghai 2025
2024第五届中国国际汽车电子高峰论坛
IIC Shenzhen 2024
2024MCU及嵌入式大会
2024国际AIoT生态大会
IIC Shanghai 2024
IIC Shenzhen 2023
2023第四届中国国际汽车电子高峰论坛
IIC Shanghai 2023
更多行业及技术活动
工程师社群活动
专题
用于电路分析和设计的SPICE仿真指南
QSPICE电子电路仿真系列教程
电力电子笔记
数字电子基础
技术子站
电源和信号完整性测试技术中心
泰克智能汽车测试技术中心
福禄克红外热像仪免费试用
芯源半导体MCU技术中心
英飞凌电容感应方案中心
器件射频和材料介电常数测试
是德科技 新能源汽车三电测试技术中心
西门子EDA 3D IC设计解决方案
车载总线测试和解码
Microchip 视频与资源中心
NI最新射频仪器专区
西门子EDA中心
汽车电子专题
E聘
×
杂志声明
我司杂志提供免费订阅,任何第三方平台的赠送或售卖行为均未获得我司授权,我司保留追究其法律责任的权利!
广告
资讯
标签
处理器/DSP
更多>>
处理器/DSP
美国初创公司为AI设计出史上最大芯片,集成1.2万亿晶体管
初创公司Cerebras将在Hot Chips上展出号称是“世界上最大”的半导体器件——一个16nm工艺、晶圆大小的处理器阵列Cerebras Wafer Scale Engine,旨在取代英伟达(Nvidia) GPU在训练神经网络方面的主导地位。但同时,网友从多方面对这块“史上最大的芯片”提出了质疑……
网络整理
2019-08-20
人工智能
EDA/IP/IC设计
产业前沿
人工智能
嵌入式处理器面临旁路攻击
工程界和普通民众早已习惯了为修补软件漏洞而频繁更新App或安装操作系统补丁。而这里所说的不同,罪魁祸首是硬件,而硬件更新可不便宜。修补硬件漏洞唯一可行的方法是发布新的软件,以降低系统速度与能效为代价…
Raik Brinkmann,OneSpin Solutions联合创始人、总裁暨CEO
2019-08-20
处理器/DSP
安全与可靠性
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
现在才是掌握量子计算的最佳时机!
目前的计算机和编程专业知识基本上并不适用于量子计算,开发人员必须从头开始学习量子计算了。现在正是开始掌握量子计算专业知识的最佳时机了!
Rich Quinnell
2019-08-19
处理器/DSP
产业前沿
人工智能
处理器/DSP
挑战服务器市场,AMD要靠“超大规模业者”?
AMD正式发表第二代EPYC服务器处理器,包括Google、微软和Twitter均为其站台。为了挑战目前以英特尔为主的x86服务器市场,分析师指出,短期内AMD主要就靠这些超大规模业者(hyperscaler)…
Rick Merritt
2019-08-13
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
产业前沿
处理器/DSP
华为5G芯片不如高通?拆解对比6款5G手机
日前,IHS Markit也发布了一份报告,报告中拆解了6款较早推出市场的5G手机,并详细对比了华为和高通两家芯片在工程上的差异。
网络整理
2019-08-13
处理器/DSP
通信
拆解
处理器/DSP
中国学者刷新多比特量子纠缠态世界纪录!
量子比特数和操纵精度,是当前国际量子计算科研的两大核心难题。而多比特量子纠缠态的实验制备是衡量量子计算平台控制能力的关键标志,全球范围内竞争尤为激烈。中国学者开发出具有20个超导量子比特的量子芯片,并成功操控其实现全局纠缠,刷新了固态量子器件中生成纠缠态的量子比特数目的世界记录。
2019-08-12
处理器/DSP
产业前沿
处理器/DSP
传统IC厂商小心:中国BAT + 美国FANG来了!
超大规模业者(hyperscale companies)主宰了电子世界。这些简称为“FANG”──包括Facebook、亚马逊(Amazon)、苹果(Apple)、Netflix、Google,以及“BAT”——阿里巴巴(Alibaba)、腾讯(Tencent)、百度(Baidu),还有微软(Microsoft)──的公司,无论你选择哪一种指标来衡量,都比世界上最大的芯片制造业者来得有份量;我们在接下来十年可以确定,这些巨擘将以我们很少人能想得到的方式重塑这个产业。
Alan Patterson
2019-08-12
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
产业前沿
EDA/IP/IC设计
光学技术进展为量子计算铺路
为了满足越来越高的计算性能要求,业界不断挑战半导体工艺技术极限。研究人员开发出量子光源和光子二极管,可望为量子计算开启大门…
Nitin Dahad
2019-08-09
处理器/DSP
通信
处理器/DSP
小米押注1亿像素:华为P30 Pro拍月亮算什么?
华为和荣耀的拍照,最突出的标签“亮”,能把深夜拍得像傍晚,傍晚拍得像白天,甚至在光照条件极其有限,肉眼都不可见的情况下,依靠手持夜景算法依然能拍出被摄物,但“亮”这条路,华为似乎触到了“天花板”,要想超过它,只能走两外一条路。小米的赌注,就是高像素,而且 是 1 亿这种量级的高。
网络整理
2019-08-08
传感器/MEMS
处理器/DSP
手机设计
传感器/MEMS
英特尔正式推出10nm处理器,业内评价褒贬不一
英特尔(Intel)推出11款专为二合一装置和笔记本电脑所设计的第10代Core处理器,业界对此迟到已久的10nm芯片褒贬不一…
Rick Merritt
2019-08-06
处理器/DSP
制造/工艺/封装
产业前沿
处理器/DSP
这么多DLP创新应用,你可曾想到?
近年来,在智能家居显示、可穿戴式设备(AR、VR眼镜)、汽车照明与显示等等领域出现不少创新,在它们之中的一个关键技术就是DLP。同时,这项技术又可以延展到非传统显示领域,比如三维扫描、3D打印、数字曝光、光谱分析等。DLP技术在显示、光控制、汽车电子三大领域具有独特的优势,因此受到许多创新应用的青睐。
赵明灿
2019-08-06
汽车电子
处理器/DSP
物联网
汽车电子
实测Mate 20 X (5G):华为的5G手机,跟别家有何不同?
华为 Mate 20 X (5G) 总算是正式发布。华为的5G手机,跟别家有何不同?第一批5G手机,用起来跟4G区别在哪儿?笔者在北京用华为 Mate 20 X (5G) 跑了三个地方做了评测……
2019-08-01
通信
网络/协议
手机设计
通信
腾讯与高通牵手,会开发出什么样的5G手机?
市值约4530亿美元的高通是许多安卓设备最大的手机芯片供应商,因此,高通虽然自身并不做游戏业务,但它服务的智能手机厂商却是移动游戏终端的生产制造者。受限于硬件和网络,腾讯的云游戏平台一直不温不火,但随着5G时代开启……
网络整理
2019-07-30
模拟/混合信号/RF
模拟/混合信号/RF
AI如何改变边缘计算的未来
每个物联网设备都会持续收集数据,因此需要快速分析,达到实时决策,特别是对于自动驾驶汽车、电网、远程手术、石油钻井平台,甚至军用无人机等应用。
John Koon
2019-07-31
物联网
人工智能
医疗电子
物联网
华为发布鸿鹄系列首款芯片,海思“国风”新成员!
在2019全球移动互联网大会(Global Mobile Internet Conference,简称 GMIC)上,荣耀总裁赵明正式官宣荣耀智慧屏——首发海思鸿鹄 818 智慧芯片和升降式 AI 摄像头两项“锐科技”(荣耀科技创新理念)。他表示,海思鸿鹄 818 智慧芯片的问世将是海思鸿鹄芯片第一次走向大众的视野,“鸿鹄”也将成为继麒麟、巴龙、鲲鹏、昇腾、天罡等之后,海思“国风”命名芯片的最新成员。
网络整理
2019-07-26
处理器/DSP
产业前沿
消费电子
处理器/DSP
总数
2183
/共
146
首页
91
92
93
94
95
96
97
98
99
100
尾页
广告
热门新闻
无人机/机器人
2025松山湖中国IC创新高峰论坛:继续聊聊机器人
广告
产业前沿
时隔五年!蓝牙亚洲大会重返中国,蓝牙生态进展几何?
广告
技术实例
飞机螺旋桨转速怎么测?看看这个超简单的自然光方案
广告
传感器/MEMS
让人形机器人“耳聪目明”,昆泰芯KTM5900磁性编码器解析
广告
传感器/MEMS
让人形机器人“耳聪目明”,昆泰芯KTM5900磁性编码器解析
广告
无人机/机器人
比人类更灵活?先楫HPM6E8Y机器人关节控制解决方案
广告
接口/总线
简化消费电子设备充电操作:USB-C 的强大力量
人工智能
为旌科技感算控一体化芯片落地,带来6倍效率提升?
热门TAGS
产业前沿
消费电子
技术实例
EDN原创
电源管理
新品
汽车电子
处理器/DSP
通信
传感器/MEMS
模拟/混合信号/RF
工业电子
制造/工艺/封装
无线技术
人工智能
安全与可靠性
测试与测量
EDA/IP/IC设计
查看更多TAGS
广告