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处理器/DSP
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处理器/DSP
中科院大学为何要在“录取通知书”上嵌入的国产CPU?
中国科学院大学在给本科生录取通知书中,嵌入了一枚“龙芯三号”实物芯片,这让很多立志于国产自主芯片研发生产有志青年感觉很“燃”,不过却引起了部分网友的争议,他们质疑道:龙芯是不是买摩托罗拉芯片造假的那个?对此,中国科学院官方微博进行了回应:明确告诉你,龙芯不是汉芯!
网络整理
2019-07-16
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
产业前沿
处理器/DSP
工业4.0的“智”动化解决方案涉及微处理器、多协议无线网络及工业物联网边缘服务器
7月11日,由全球最大电子科技媒体集团ASPENCORE旗下《电子工程专辑》、《电子技术设计》和《国际电子商情》主办的2019“智”动化和工业4.0论坛在深圳科技园举行,来自美国、香港、台湾和大陆的八家领先企业的技术专家与来自智能制造和工业自动化领域的专业人士进行了面对面的互动交流。
顾正书
2019-07-14
物联网
工业电子
产业前沿
物联网
麦克风线TDMA噪音对策、改善接收灵敏度、抑制ESD
智能手机等麦克风线中,若蜂窝或WiFi的通信电波引起干扰并侵入时,其一部分会变为称为TDMA噪音的可听频带噪音成分,此时会从扬声器中发出令人不适的杂音。通过TDK噪音滤波器与贴片压敏电阻的组合进行的对策不会对信号造成影响,其不仅能够极为有效地抑制TDMA噪音,而且还能带来改善蜂窝及WiFi通信的接收灵敏度,以及抑制ESD(静电放电)等各种优点。
TDK
2019-07-09
模拟/混合信号/RF
处理器/DSP
技术实例
模拟/混合信号/RF
特朗普解禁华为:别高兴太早,还有限制条件!
为期两天的G20大阪峰会闭幕后,美国总统特朗普在大阪召开记者会,表示美国企业可以继续向华为出售零件。随后,该消息被不少国内媒体广泛报道,并称特朗普将解除对华为的“禁令”。就连华为官推都表示:“U型转弯?”但事实真的如此乐观吗?
网络整理
2019-07-01
模拟/混合信号/RF
模拟/混合信号/RF
挖走ARM首席架构师,苹果或将采用ARM架构处理器
据外媒消息,苹果公司将ARM首席架构师Mike Filippo收入麾下。而据LinkedIn信息来看,Mike早于今年5月加入苹果。此前,苹果早有在产品中采用ARM架构的计划,此次招贤纳士或许将有望实现这一目标!
2019-06-27
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
嵌入式系统
EDA/IP/IC设计
利用RISC-V创建自定义处理器
RISC-V架构的一个关键特性是CPU开发人员可以根据需求调整RISC-V功能,而无需牺牲为基本标准所创建的工具与库的适用性。这种适用性的关键在于要了解RISC-V模块化指令集架构。
Rich Quinnell
2019-07-03
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
嵌入式系统
处理器/DSP
台积电展示7nm自研芯片“This”,有什么特别之处?
台积电在日本京都举办的超大规模集成电路研讨会(VLSI Symposium)上,展示了名为“This”的芯片,由台积电自行完成设计与生产。这颗芯片的架构并非最新最强,仅仅采用Cortex-A72四核+6MiB三级缓存的双芯片组合设计,无法与主流旗舰平台的Cortex-A76相提并论。那么这个“This”有什么特别之处吗?
2019-06-24
EDA/IP/IC设计
制造/工艺/封装
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
华为nova5系列发布,除了麒麟810还有这些亮点
在本次发布会上,华为不仅官宣了旗下麒麟芯片新品——基于7nm制程的麒麟810,发布了次旗舰nova 5系列新品手机,还推出了华为mini蓝牙音响、华为平板M6等系列产品。
夏菲
2019-06-21
处理器/DSP
手机设计
消费电子
处理器/DSP
华为7nm麒麟810曝光,一场跟高通的全面PK?
这次华为是想跟高通来场全面的对比,如果超越了高通哪怕就是超越了一点点,可以使华为更有胆量不用高通的芯片了。
网络整理
2019-06-17
处理器/DSP
产业前沿
制造/工艺/封装
处理器/DSP
量子计算竞争激烈,但其性能合适才能超越传统计算机?
传统计算机性能的提升面临挑战,光子计算、量子计算、生物计算等新的技术都引发了业界关注。量子计算被认为能够解决传统计算不能解决的问题,但目前量子计算面临诸多挑战,性能还未超越传统计算机。从实践者的角度看,量子计算的部署至少还需要几年时间。
2019-06-14
处理器/DSP
产业前沿
处理器/DSP
英国创业团队的芯片新思路,让电脑加速100倍
AI通常被认为是挖掘大量数据集的复杂软件,但诺尔斯及其联合创始人、Graphcore首席执行官奈杰尔·图恩(Nigel Toon)认为,运行该软件的电脑仍然存在更大的障碍。坐在位于英国港口城市布里斯托尔通风良好的办公室里,诺尔斯和图恩表示,问题在于芯片本身(基于它们的功能,可分为中央处理单元CPU或图形处理单元GPU),它们并没有以任何可识别的类人方式进行“思考”。
2019-06-12
人工智能
处理器/DSP
产业前沿
人工智能
比尔盖茨投资AI初创公司,要用硅光单芯片替代3000块TPU
微软联合创始人比尔盖茨,优步联合创始人Travis Kalanick的10100基金和现任优步首席执行官Dara Khosrowshahi投资了一家AI芯片初创公司Luminous Computing。这家公司有一个雄心勃勃的计划,将世界上最大的超级计算机的计算能力放在一颗芯片上。
2019-06-10
人工智能
处理器/DSP
产业前沿
人工智能
拆解红米K20 Pro:用低端手机配件充当“旗舰级”?
日前,@Redmi红米手机 官方微博还发布了拆解文章,揭秘K20 Pro内部结构,此外,还有自媒体就对红米旗舰,进行了全面拆解。据该自媒体拆机吐槽称:红米K20 Pro的振动元件,竟然和低端手机用的一模一样……
网络整理
2019-06-10
模拟/混合信号/RF
模拟/混合信号/RF
竖着切开CPU,从横切面上能看到什么?
“美国微博”用户TubeTime还真的这么做了一次,他把一个CPU(具体型号不明)切成了两半,正好可以看到CPU的纵剖面,我们来看看里面都有什么。
2019-06-05
处理器/DSP
产业前沿
制造/工艺/封装
处理器/DSP
为什么智能功率音频放大器对智能手机越来越重要
多年来,手机的屏幕尺寸变得越来越大,但音频体验并不总能并驾齐驱,特别是在“响亮”喇叭模式下。 因此,更多的高端手机提供立体声作为附加功能,智能手机和其他音频播放设备中采用立体声音频的趋势表明,音频放大器在智能手机设计中扮演着尤为重要的角色。
Cirrus Logic产品经理Eric Eklund
2019-06-05
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