2019 ICCAD年会盛况空前，吸引了来自全球及海外的3000多位半导体行业专业人士参与。《电子工程专辑》和《电子技术设计》根据现场采访和报道对芯片设计服务趋势分析总结如下： 1. Chiplet是后摩尔时代的IP？ 2. 从Fabless到Design-Lite 3. 芯片设计也讲究个性定制 4. 芯片公司专利诉讼案件频发

高通总裁克里斯蒂安诺·安蒙(Cristiano Amon)日前在第四届“高通骁龙技术峰会”上表示，“Sub-6GHz+毫米波才是真正的5G(Real 5G)，有助于将覆盖范围和容量结合起来，这对于连接5G网络至关重要”，安蒙借此回应了此前关于用是否支持NSA/SA双模来辨别真假5G的说法，再次强调称，“凡是基于3GPP标准的都是真5G，没有真假之分”。如果非要给5G定义“真与假”，在他看来，只有……

2019 ICCAD年会盛况空前，吸引了来自全球及海外的3000多位半导体行业专业人士参与。在芯片设计的上游供应链中，EDA和IP是最具技术含量的价值节点。根据会议现场访谈和相关企业采访，我们对芯片设计的IP发展趋势分析总结如下：1. IP站在半导体金字塔的最顶端；2.RISC-V释放新的活力；3. IP开发的全球化；4. 本土IP厂商的生存之道。

其实不止是华为在做“去美国化”，就连苹果也在加深“中国化”。数据显示，苹果供应链中，2019 年中国三地厂商合计占比达到43.5%，此外，在苹果核心供应商中，中国厂商数目也逐步增多：从 2015 年33 家核心供应商中拥有 30 家增长到 2019 年 59 家核心供应商中拥有 52 家。

作为小米、OPPO等一众安卓旗舰手机的御用芯片，高通骁龙旗舰系列可以说是间接影响明年5G手机格局的存在。而在华为麒麟990和联发科天玑1000来势汹汹的当下，高通这两块年度压轴出场的移动旗舰芯片，究竟憋了哪些大招呢？

有数据显示，美国禁令前，华为供应链依赖严重，国外厂商 占比达到 65.22% 。受到美国禁令影响， 华为采取麒麟芯片和国产化器件战略 ；搭建鲲鹏生态用以打开服务器市场；同时扶持国内供应商，全方位开启供应链“去美国化”进程。

世界各国有许多研究单位竞相研发量子运算技术，规模最大的量子计算机每六个月运算力就成长一倍…但我们如何知道量子计算机的运算结果是不是准确？

联发科在11月26日正式发布首颗5G单芯片天玑1000（内部代码MT6885）后，开始陆续向客户报价。业界人士原本估计这颗芯片售价约为50美元，已经让人非常惊讶，但在市面上5G芯片供应稀缺的情况下，天玑1000报价直线上升到70美元一颗，可以说是天价。首颗5G芯片敢于“狮子大张口” ，联发科的底气在哪里？

“2019 全球高科技领袖论坛 - 全球CEO峰会&全球分销与供应链领袖峰会”(下文简称“全球双峰会”) 于11月7日～8日在深圳隆重举行，期间五大活动包括全球CEO峰会和全球电子成就奖颁奖典礼，全球分销与供应链领袖峰会和全球元器件分销商卓越表现奖颁奖典礼，以及与峰会同期举行的电子成就展展会不仅给演讲嘉宾、观众留下深刻的印象，很多话题仍在持续发酵。

知情人士称，亚马逊公司旗下云计算部门AWS已经设计出了性能更强的第二代数据中心处理器芯片。这再次表明，亚马逊正为其快速增长的业务大力投资定制芯片。消息人士称，AWS的新数据中心芯片采用的是软银集团旗下ARM的技术，比第一代ARM芯片Graviton至少快20%。Graviton在去年发布，面向更简单的计算任务，成本更低。

过去人们普遍认为处理器是最重要的，但现在计算能力已不再单纯由处理器性能决定。处理器跟存储器之间的数据传输也面临瓶颈，从而限制了计算能力的发展。昨天的计算体系结构已不适用于明天，从长远来看，计算最好在内存中完成。

虽然MediaTek早在5月Computex期间就全球首发集成式5G SoC ，但产品名称和量产时间却迟迟未能确定。眼看友商的5G芯片一个一个被用在终端产品上，终于在11月26日， MediaTek 首款5G移动平台“天玑1000”（MT6889）在深圳正式发布 ，用多项全球第一的技术规格、参数和跑分将友商的5G芯片统统踩在地上摩擦了一遍……

今年才成立的新创公司Nuvia开发出新款CPU服务器核心与SoC，计划在数据中心市场向长久以来寡头垄断的英特尔下战帖...

跑分和参数都只是理论数据，不能代表A14的实际表现……

华为、小米 、OPPO、VIVO、三星相继发布 5G 手机，5G 手机的销量超预期，毫米波 5G 手机将增加对 SiP 的需求；苹果 AirPods 新增降噪功能，继 Applewatch 以后，也采用 SiP 技术。一般情况下， SoC 只整合 AP 类的逻辑系统，而 SiP 则是整合 AP+mobileDDR。某种程度上说 SiP=SoC+DDR。随着将来集成度越来越高，eMMC 也很有可能会整合至 SiP 中。芯片发展从一味追求功耗下降及性能提升(摩尔定律)，转向更加务实的满足市场的需求(超越摩尔定律)。