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处理器/DSP
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处理器/DSP
中国学者刷新多比特量子纠缠态世界纪录!
量子比特数和操纵精度,是当前国际量子计算科研的两大核心难题。而多比特量子纠缠态的实验制备是衡量量子计算平台控制能力的关键标志,全球范围内竞争尤为激烈。中国学者开发出具有20个超导量子比特的量子芯片,并成功操控其实现全局纠缠,刷新了固态量子器件中生成纠缠态的量子比特数目的世界记录。
2019-08-12
处理器/DSP
产业前沿
处理器/DSP
传统IC厂商小心:中国BAT + 美国FANG来了!
超大规模业者(hyperscale companies)主宰了电子世界。这些简称为“FANG”──包括Facebook、亚马逊(Amazon)、苹果(Apple)、Netflix、Google,以及“BAT”——阿里巴巴(Alibaba)、腾讯(Tencent)、百度(Baidu),还有微软(Microsoft)──的公司,无论你选择哪一种指标来衡量,都比世界上最大的芯片制造业者来得有份量;我们在接下来十年可以确定,这些巨擘将以我们很少人能想得到的方式重塑这个产业。
Alan Patterson
2019-08-12
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
产业前沿
EDA/IP/IC设计
光学技术进展为量子计算铺路
为了满足越来越高的计算性能要求,业界不断挑战半导体工艺技术极限。研究人员开发出量子光源和光子二极管,可望为量子计算开启大门…
Nitin Dahad
2019-08-09
处理器/DSP
通信
处理器/DSP
小米押注1亿像素:华为P30 Pro拍月亮算什么?
华为和荣耀的拍照,最突出的标签“亮”,能把深夜拍得像傍晚,傍晚拍得像白天,甚至在光照条件极其有限,肉眼都不可见的情况下,依靠手持夜景算法依然能拍出被摄物,但“亮”这条路,华为似乎触到了“天花板”,要想超过它,只能走两外一条路。小米的赌注,就是高像素,而且 是 1 亿这种量级的高。
网络整理
2019-08-08
传感器/MEMS
处理器/DSP
手机设计
传感器/MEMS
英特尔正式推出10nm处理器,业内评价褒贬不一
英特尔(Intel)推出11款专为二合一装置和笔记本电脑所设计的第10代Core处理器,业界对此迟到已久的10nm芯片褒贬不一…
Rick Merritt
2019-08-06
处理器/DSP
制造/工艺/封装
产业前沿
处理器/DSP
这么多DLP创新应用,你可曾想到?
近年来,在智能家居显示、可穿戴式设备(AR、VR眼镜)、汽车照明与显示等等领域出现不少创新,在它们之中的一个关键技术就是DLP。同时,这项技术又可以延展到非传统显示领域,比如三维扫描、3D打印、数字曝光、光谱分析等。DLP技术在显示、光控制、汽车电子三大领域具有独特的优势,因此受到许多创新应用的青睐。
赵明灿
2019-08-06
汽车电子
处理器/DSP
物联网
汽车电子
实测Mate 20 X (5G):华为的5G手机,跟别家有何不同?
华为 Mate 20 X (5G) 总算是正式发布。华为的5G手机,跟别家有何不同?第一批5G手机,用起来跟4G区别在哪儿?笔者在北京用华为 Mate 20 X (5G) 跑了三个地方做了评测……
2019-08-01
通信
网络/协议
手机设计
通信
腾讯与高通牵手,会开发出什么样的5G手机?
市值约4530亿美元的高通是许多安卓设备最大的手机芯片供应商,因此,高通虽然自身并不做游戏业务,但它服务的智能手机厂商却是移动游戏终端的生产制造者。受限于硬件和网络,腾讯的云游戏平台一直不温不火,但随着5G时代开启……
网络整理
2019-07-30
模拟/混合信号/RF
模拟/混合信号/RF
AI如何改变边缘计算的未来
每个物联网设备都会持续收集数据,因此需要快速分析,达到实时决策,特别是对于自动驾驶汽车、电网、远程手术、石油钻井平台,甚至军用无人机等应用。
John Koon
2019-07-31
物联网
人工智能
医疗电子
物联网
华为发布鸿鹄系列首款芯片,海思“国风”新成员!
在2019全球移动互联网大会(Global Mobile Internet Conference,简称 GMIC)上,荣耀总裁赵明正式官宣荣耀智慧屏——首发海思鸿鹄 818 智慧芯片和升降式 AI 摄像头两项“锐科技”(荣耀科技创新理念)。他表示,海思鸿鹄 818 智慧芯片的问世将是海思鸿鹄芯片第一次走向大众的视野,“鸿鹄”也将成为继麒麟、巴龙、鲲鹏、昇腾、天罡等之后,海思“国风”命名芯片的最新成员。
网络整理
2019-07-26
处理器/DSP
产业前沿
消费电子
处理器/DSP
阿里平头哥交成绩单,首款芯片玄铁910曝光
这家芯片公司发布了首款处理器——玄铁910(“玄铁”取自金庸小说、杨过手里的神剑之名,有重剑无锋大巧不工的含义)。据官方介绍,这款处理器基于开源RISC-V架构,同时也是该架构下性能最强的处理器,采用 12nm 制程,主频 2.5GHz,7.1Coremark/MHZ(世界公认的 BenchMark)。
网络整理
2019-07-25
处理器/DSP
人工智能
产业前沿
处理器/DSP
2019中国(深圳)集成电路峰会将于8月22日在深圳举办
本次峰会包括开幕式,高峰论坛,圆桌讨论,多场专题论坛,产品展示等活动。大会将围绕集成电路产业链协同创新,未来热点与创新应用、关键共性技术突破与产业化、资本整合与产业模式创新、芯片与整机联动等内容进行深入研讨与交流,邀请超过600名的国内外集成电路产业的专家、企业负责人参加。
2019-07-23
产业前沿
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
产业前沿
柔性芯片能否完全替代传统刚性芯片?
随着“柔性屏”、“折叠屏”等技术已经投入应用并被许多人熟知,“柔性芯片”对大家来说还是一个比较陌生的概念。柔性芯片所指何物?相比于传统的刚性芯片有什么特征?在国内外的发展状况如何以及面临什么样的技术难点?本文对这些问题进行了深入调查。
2019-07-23
PCB设计
产业前沿
EDA/IP/IC设计
PCB设计
AMD 16核锐龙芯片制造成本分析,不到300块人民币?
日前有爆料称7nm全光罩流片一次就要3亿元人民币,这还不算IP授权的费用。那么对AMD来说,上7nm工艺的成本代价到底有多大呢?这个问题最近有很多爆料,各方的结论也不一样,现在来看另一个比较细致的芯片成本分析……
2019-07-22
制造/工艺/封装
产业前沿
处理器/DSP
制造/工艺/封装
英特尔发布AI芯片系统,比传统CPU快1000倍
英特尔发布了“ Pohoiki Beach ”神经拟态系统,该系统主要由64 颗 Loihi 神经拟态芯片构成,集成了 1320 亿个晶体管,总面积 3840 平方毫米,可处理深度学习任务,速度比CPU快1000倍,效率高10000倍,耗电量小100倍。
网络整理
2019-07-17
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