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处理器/DSP
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处理器/DSP
『全球CEO峰会』重磅演讲者:Graphcore CEO:Nigel Toon的英国情结
11月7日-8日,在深圳与全球“连接”。随着摩尔定律的放缓,前沿技术不再是人们关注的唯一焦点,创新正朝着创造差异化的方向转变,而“连接”,让一切可能变得可
黄烨锋
2019-09-21
人工智能
处理器/DSP
产业前沿
人工智能
细数华为Mate30哪些方面超越了iPhone 11 Pro?
一向喜欢在发布会上对标苹果的华为,这次在Mate30上也没有例外。尤其是在iPhone11系列缺席5G的情况下,华为怼得更加理直气壮,除在依旧延续Mate家族的拍摄强悍外,还在5G、AI上处处正面痛击iPhone软肋。
网络整理
2019-09-20
手机设计
消费电子
处理器/DSP
手机设计
华为发布全球最快AI训练集群Atlas900,昇腾910加持
在今天的全联接大会上,华为发布 AI 训练集群 Atlas 900:它成为了目前全球计算机的巅峰,其总算力达到 256P~1024P FLOPS @FP16,相当于 50 万台 PC 的计算能力。
网络整理
2019-09-18
人工智能
处理器/DSP
产业前沿
人工智能
苹果iPhone11系列发布,A13芯片现场叫板华为、高通
有趣的是,本次发布会上,苹果直接拉出华为麒麟980、高通骁龙855等同场PK“吊打同行”,并放言说其上一代A12跟这些业界其他芯片相比,还能再战两年。对于本次发布上的 #苹果首次对比华为# ,有网友表示:就简单的对比一下,发现亮点还没有华为多……
EDN China
2019-09-11
手机设计
消费电子
处理器/DSP
手机设计
高通官宣骁龙5G集成芯片,OPPO将首发
在德国IFA展期间,高通正式宣布了下一代全新骁龙5G集成芯片,据悉该平台将采用先进的7nm工艺打造,骁龙官宣后不久,OPPO副总裁沈义人则转发微博表示,今年OPPO将会全球首发____?
2019-09-09
通信
处理器/DSP
制造/工艺/封装
通信
ARM对华为“断供”怎么办?余承东:华为CPU也有"备胎"!
日前,B站UP主@鹏鹏君驾到 发布了麒麟990发布会后,余承东在IFA2019的记者见面会上接受海外媒体的采访视频,回答了一些近期有关华为的问题,其中谈到了手机CPU以及鸿蒙系统。
网络整理
2019-09-09
处理器/DSP
产业前沿
处理器/DSP
华为副总裁质疑Exynos 980的5G性能:宣传有水分?
华为手机产品线副总裁李小龙微博表示,今天看到有厂家也发布了一款980芯片(三星Exynos 980),其中公布的一个参数“支持在5G网络Sub6GHz频段,实现最高2.55Gbps的下载速率”引起了我们热烈的讨论。
网络整理
2019-09-06
处理器/DSP
通信
产业前沿
处理器/DSP
小米新品为何要采用华为的海思芯片?
日前,小编发现网友又在讨论“小米新品采用华为海思的处理器”的话题,众所周知,华为高管曾公开表示海思的手机处理器不对外出售,那么小米新品怎么可能会采用华为海思的处理器呢?
网络整理
2019-09-03
处理器/DSP
传感器/MEMS
产业前沿
处理器/DSP
揭开量子计算的神秘面纱
量子计算机在处理具有大量输入的数字或数据时表现极为出众。它们专门设计用来解决超级计算机可能好几天也无法解决的复杂问题。量子计算机可以通过电子或质子的形式来仿真宇宙中的亚原子粒子。量子计算典范正处于起步阶段,它注定将对我们掌握化学、生物学和物理学产生重大影响。
Carolyn Mathas
2019-09-02
处理器/DSP
产业前沿
EDN原创
处理器/DSP
AMD的AI策略与Intel和Nvidia有何不同?
在美国硅谷举办的Hot Chips 31上发布的两款最大芯片引人注目。分别是Cerebras最大的深度学习芯片WSE,还有赛灵思发布全球最大的FPGA。Intel发布的两款AI芯片Nervana NNP-T/NNP-I同样备受关注。不过,AMD在Hot Chips期间并没有获得巨大的关注,这或许是因为在当今AI大热的情况下,他们采用“观望式”的AI策略。
包永刚
2019-08-28
模拟/混合信号/RF
模拟/混合信号/RF
5G下的ARM与边缘计算浪潮
科技界2019年最热的一个话题应该算是5G和AI,5G将在未来10-20年内成为互联网的基础设施,也是下一代互联网的基石。今年ARM公司的主题是把人工智能的体验带到5G。在5G基础设施中,影响最大的是边缘计算。
Challey
2019-08-26
FPGA
FPGA
华为发布AI处理器昇腾910,号称业界算力最强
华为在深圳坂田总部发布正式商用的AI芯片——Ascend 910(昇腾910),以及与之配套的新一代AI开源计算框架MindSpore!昇腾910、MindSpore的推出,标志着华为已完成全栈全场景AI解决方案(Portfolio)的构建,也标志着华为AI战略的执行进入了新的阶段。
网络整理
2019-08-23
人工智能
处理器/DSP
产业前沿
人工智能
华为AI芯片的“秘密武器”:达芬奇架构实力究竟如何?
2019年6月,华为发布全新8系列手机SoC芯片麒麟810,首次采用华为自研达芬奇架构NPU,实现业界领先端侧AI算力,在业界公认的苏黎世联邦理工学院推出的AI Benchmark榜单中,搭载麒麟810的手机霸榜TOP3,堪称华为AI芯片的“秘密武器”,这其中华为自研的达芬奇架构举足轻重。那么,达芬奇架构AI实力究竟怎么样?一起来深入了解下。
2019-08-22
人工智能
处理器/DSP
产业前沿
人工智能
世界最大FPGA芯片来了!包含350亿晶体管
它是一款“Chip Maker’s Chip”(为芯片制造商打造的芯片),主要面向最顶级ASIC、SoC芯片的仿真和原型设计,以及测试、测量、计算、网络、航空、国防等应用领域。
网络整理
2019-08-22
FPGA
产业前沿
处理器/DSP
FPGA
OPPO布局“造芯”超一年?100亿元研发费够用吗?
近日,有芯片行业猎头爆料称,OPPO 相继发布了 SoC 设计工程师、芯片数字电路设计工程师等职位,并从展讯、联发科等公司挖了不少基层工程师。这一爆料使许多业内人士认为,OPPO准备自己造手机芯片了,无风不起浪,有心人这么推测还是有一定依据的。但制作芯片的生产线十分复杂,OPPO能否承担得起这样的消耗呢?
网络整理
2019-08-21
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
产业前沿
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人工智能
为旌科技感算控一体化芯片落地,带来6倍效率提升?
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