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处理器/DSP
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处理器/DSP
三星发布5G芯片Exynos 990,对比华为麒麟990如何?
2个月前,三星正式发布了Exynos 9825处理器。其采用7nm EUV制程工艺,制程可将晶体管性能提高20- 30%,同时耗电量减少30- 50%。现在,三星又发布了Exynos 990旗舰处理器和Exynos 5123双模5G基带,预计今年年底量产。Exynos 990与自家旗舰芯片相比确实提升了不少,那与竞品对比如何呢?
2019-10-25
处理器/DSP
通信
产业前沿
处理器/DSP
光子芯片技术又见突破
imec旗下的光子研究小组(Photonics Research Group)近日发表了最新研究成果,介绍了一种整合2D层状材料与单光子发射器的氮化硅光子芯片...
Maurizio Di Paolo Emilio,EEWeb主编、EE Times/EDN技术编辑
2019-10-24
产业前沿
处理器/DSP
产业前沿
谷歌又声称已达到“量子霸权” ,IBM不服跳出来打脸
Google在科学杂志《自然》上发表的一篇新文章中正式宣布已实现“量子霸权”,但一个月前,谷歌曾秒删该论文。如今只过了一个月,论文便登上了Nature,是否真的代表谷歌实现了量子霸权呢?我们来看看具体论文内容是什么?
网络整理
2019-10-24
模拟/混合信号/RF
模拟/混合信号/RF
iFixit又把三星Galaxy Fold拆了:设计修改后是否还有不足?
在经过6个月的召回、检查、改版后,三星再一次将Galaxy Fold推向市场,正式开售。现在三星Galaxy Fold“第二弹”来了,iFixit表示本次拆解的产品为三星最新硬件修订版本,也就是上市发售版本,究竟有哪些改善,是否还有不足?
iFixit
2019-10-11
拆解
手机设计
消费电子
拆解
高效电源管理架构加速量子计算机商用化
迄今为止还没有成熟的量子计算机出现,文章讨论了超级计算机的电源需求、百亿亿级(Exascale)计算机、以及量子计算机的电源需求。电源管理设计人员面临的挑战将很快从Exascale计算机转换到量子计算机,而后者的电源管理将更具独特的挑战性。
Steve Taranovich
2019-10-04
处理器/DSP
电源管理
EDN原创
处理器/DSP
芯片级拆解iPhone 11 Pro Max,物料成本清单曝光
国外机构Techinsights再对iPhone 11 Pro Max进行了更深度的芯片级拆解,详细分析了其整体的BOM物料成本。
2019-09-29
拆解
手机设计
消费电子
拆解
拆解Apple Watch Series 5:与上一代基本无差别
Apple Watch Series 5 发布后,一直被用户吐槽与上一代差别不大,著名拆解网站 iFixit 本周现后拆解了这款新手表的44mm和40mm,拆解结果印证了人们的看法。
EDN China
2019-09-28
模拟/混合信号/RF
模拟/混合信号/RF
如何降低汽车电子控制器的静态电流
随着汽车电子控制器在汽车里的数量越来越多,对于汽车电子控制器静态电流的要求也在不断增高。如何降低汽车电子控制器的静态电流,也成为系统硬件设计中的一个难点和挑战。本文希望就此主题做个有限范围的讨论,阐述如何从硬件设计角度来降低静态电流。
高杨
2019-10-10
汽车电子
MCU
处理器/DSP
汽车电子
面向安防监控AI应用的图形处理技术
在对人工智能(AI)而非提高像素的需求推动下,特别是在由计算机视觉和数据驱动的决策制定方面,GPU(图形处理单元)领域已出现一场革命。神经网络的到来已使视觉处理成为现代世界的关键因素。因此,机器人处理操作、智能监控摄像头以及汽车高级驾驶辅助系统(ADAS)等相关行业都发生了变化。
Andrew Grant,Imagination Technologies公司高级产品总监
2019-10-07
处理器/DSP
传感器/MEMS
人工智能
处理器/DSP
科研人员正在研究如何“杀死主板”!
几乎所有电子设备中,主板都是承载各种元器件的基石,少了它就无法组建完整系统,但是现在,科研人员正在研究如何杀死主板。IEEE Spectrum杂志近日发表洛杉矶加州大学研究人员Puneet Gupta、Subramanian Iyer的最新成果。
2019-09-27
模拟/混合信号/RF
模拟/混合信号/RF
云服务器FPGA架构及其电源方案初探
随着时间的推移,FPGA 可重配置及可再程序设计的固有能力或许是其在快速发展领域中的最大优势。FPGA 可利用动态重配置,在不到一秒的时间内针对不同设计快速变化,从而可针对新的工作负载进行硬件优化。 因此,FPGA 能提供复杂多变超大规模应用所需的灵活性、应用广度和功能速度,这是 GPU 和定制 ASIC 无法实现的。
Cyntec
2019-09-26
FPGA
处理器/DSP
技术实例
FPGA
阿里发布最强AI芯片:性能“吊打”同行,一块顶十块GPU
发布含光800芯片时,张建锋拿出一张芯片展示,称“这个芯片真的非常大”。张建锋表示,“含光800”是阿里平头哥成立后首款正式流片的芯片,并称含光800性能“吊打”同行。
网络整理
2019-09-25
模拟/混合信号/RF
模拟/混合信号/RF
为“别人的设计”(SED)问题进行除错
你曾经不得不去除错或改善“别人的设计”(Someone Else's Design;SED)吗?你如何剥茧抽丝地找到问题发生的根源,以及如何发挥你的工程专业,解决那些棘手的问题?
Dwight Bues, EE Times Guru
2019-09-24
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
PCB设计
处理器/DSP
谷歌声称已达到“量子霸权” ,但论文为何被“秒删”?
量子计算机用 3 分 20 秒完成的一项计算,全球最强大的超算 Summit 要花 1 万年。这个成果,来自 Google 最新的量子计算研究,发表在 NASA 官网上。论文宣布,“量子霸权”实现了。但NASA 没过多久便下架了这篇论文,但正因如此,人类反而对 Google 新的成果更加好奇了。
2019-09-23
处理器/DSP
产业前沿
处理器/DSP
拆解iPhone11 Pro Max:三摄、反向无线充电有哪些秘密?
21日,国外著名拆解网站iFixit正式上线了iPhone 11 Pro Max的详细拆解报告。iPhone 11 Pro Max的三摄有哪些秘密?iPhone 11内部到底有没有反向无线充电的硬件?更长的续航时间是如何做到的?内部结构发生了哪些变化?EDN带大家详细分析该拆解报告:
iFixit
2019-09-23
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人工智能
为旌科技感算控一体化芯片落地,带来6倍效率提升?
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