首页
资讯
模拟/混合信号
嵌入式系统
处理器/DSP
测试与测量
电源管理
通信
PCB设计
EDA/IP/IC设计
医疗电子
消费电子
汽车电子
工业电子
手机设计
物联网
人工智能
EDN原创
创新/创客/DIY
FPGA
eeTV
技术杂谈
芯品汇
图集
全部标签
技术
实例
芯品汇
资源
视频中心
在线研讨会
EE直播间
资料下载
小测验
供应商资源
视频工作室
ASPENCORE学院
社区
论坛
博客
问答
下载中心
评测中心
面包芯语
技术文库
E币商城
社区活动
ASPENCORE学院
活动
2025 中国国际低空经济产业创新发展大会
IIC Shanghai 2025
2024第五届中国国际汽车电子高峰论坛
IIC Shenzhen 2024
2024MCU及嵌入式大会
2024国际AIoT生态大会
IIC Shanghai 2024
IIC Shenzhen 2023
2023第四届中国国际汽车电子高峰论坛
IIC Shanghai 2023
2023全球 MCU 生态发展大会
2023(第四届)国际 AIoT 生态发展大会
更多行业及技术活动
工程师社群活动
专题
用于电路分析和设计的SPICE仿真指南
QSPICE电子电路仿真系列教程
电力电子笔记
数字电子基础
技术子站
电源和信号完整性测试技术中心
泰克智能汽车测试技术中心
福禄克红外热像仪免费试用
芯源半导体MCU技术中心
英飞凌电容感应方案中心
器件射频和材料介电常数测试
是德科技 新能源汽车三电测试技术中心
西门子EDA 3D IC设计解决方案
车载总线测试和解码
Microchip 视频与资源中心
NI最新射频仪器专区
西门子EDA中心
汽车电子专题
E聘
NEW
成都低空经济大会
标题
简介
内容
作者
全部
标题
简介
内容
作者
全部
首页
资讯
模拟/混合信号
嵌入式系统
处理器/DSP
测试与测量
电源管理
通信
PCB设计
EDA/IP/IC设计
医疗电子
消费电子
汽车电子
工业电子
手机设计
物联网
人工智能
EDN原创
创新/创客/DIY
FPGA
eeTV
技术杂谈
芯品汇
技术
实例
芯品汇
资源
视频中心
在线研讨会
EE直播间
资料下载
小测验
供应商资源
ASPENCORE学院
社区
论坛
博客
问答
下载中心
评测中心
面包芯语
技术文库
E币商城
社区活动
ASPENCORE学院
活动
2025 中国国际低空经济产业创新发展大会
IIC Shanghai 2025
2024第五届中国国际汽车电子高峰论坛
IIC Shenzhen 2024
2024MCU及嵌入式大会
2024国际AIoT生态大会
IIC Shanghai 2024
IIC Shenzhen 2023
2023第四届中国国际汽车电子高峰论坛
IIC Shanghai 2023
2023全球 MCU 生态发展大会
2023(第四届)国际 AIoT 生态发展大会
更多行业及技术活动
工程师社群活动
专题
用于电路分析和设计的SPICE仿真指南
QSPICE电子电路仿真系列教程
电力电子笔记
数字电子基础
技术子站
电源和信号完整性测试技术中心
泰克智能汽车测试技术中心
福禄克红外热像仪免费试用
芯源半导体MCU技术中心
英飞凌电容感应方案中心
器件射频和材料介电常数测试
是德科技 新能源汽车三电测试技术中心
西门子EDA 3D IC设计解决方案
车载总线测试和解码
Microchip 视频与资源中心
NI最新射频仪器专区
西门子EDA中心
汽车电子专题
E聘
×
杂志声明
我司杂志提供免费订阅,任何第三方平台的赠送或售卖行为均未获得我司授权,我司保留追究其法律责任的权利!
广告
硬件敏捷怎么玩?
时间:
2022-07-14
作者:
汽车电子与软件
阅读:
分享
扫码分享到好友
海报分享
常常被问到,硬件的敏捷怎么做?2年前我就非常关注这个跨界融合的话题,所以在不同场合发表过自己的观点。前不久,被一个车企客户软件负责人再一次问到了,于是那场访谈变成我说得多、对方聆听的模式(汗!)。所以
常常被问到,硬件的敏捷怎么做?
2年前我就非常关注这个跨界融合的话题,所以在不同场合发表过自己的观点。前不久,被一个车企客户软件负责人再一次问到了,于是那场访谈变成我说得多、对方聆听的模式(汗!)。所以我想,还是,写一段文字吧,一来算是把观点系统性总结一下;二来也算是抛砖引玉,在更大范围和读者朋友一起做个交流探讨。
首先申明,这个话题非常大,我的背景局限了我的经验和知识面,一定是挂一漏万,事先给读者打声招呼,读者群体可能分两大类:
一类读者是熟悉敏捷的软件背景人士:建议对本文抱着开放心态来阅读,想一下再反驳
,或许本文可以给你一些how方面的启示;
另一类读者是熟悉硬件产品开发、并不那么熟悉敏捷的小伙伴:建议也要开放,因为有些how部分你肯定比我更专业,希望本文能更多给你why和what方面的启示。
0,本文核心框架
首先用下面两张图来概括本文的观点,图一是MVP、精益创业的循环:
图一 MVP的实现路径
图二是乔帮主的“持续交付”双轮模型,其实就是图一MVP的拆解:
如果把业务管理看成时间维度上的活动、就是左边一个科学探索环,强调业务创新。
如果把工程开发看成空间维度上的活动、就是右边一个快速验证环,强调工程卓越。
图二:持续交付2.0(credit:乔梁)
1,厘清定义:何谓敏捷?何谓硬件、系统、零部件?
在进入两个环如何相辅相成地支持硬件敏捷之前,先厘清本文题中的两个基本定义:何谓敏捷?何谓“硬件”?
首先,何谓敏捷?
它本质上是一种管理哲学,和很多先进的管理哲学殊途同归,关于它的第一性原理,可以参考我两年前的《
敏捷+的时代,传统项目管理真的过时了吗?
》一文,也推荐爱索团队宋老师今年2月的直播《
甲方视角看敏捷实践的得与失
》,这里不再赘述。敏捷并不是越快越好;而是可以通过快速迭代实现更早交付
价值
、且强调build in quality,也就是一次性通过FPY(First Pass Yield);产品开发对业务的影响,可以从以下两方面来理解:
第一,如何保障未来的商业成功?ENSURE FUTURE BUSINESS SUCCESS
产品要大规模可复制:这意味着,我们不得不以最小成本、在给定时间内开发出可靠的产品。这里的可靠是真正的工程术语reliability,是指
0到1不够,还有1到1000000。因此要遵循3R原则,如图三左侧。
第二,如何避免带来经济损失?AVOID ECONOMIC DAMAGE
产品要尽量避免技术风险:这意味着,我们可能不得不预测结果,而且几个样件得并行跑,而不再像以前那样,按部就班地一遍一遍瀑布地顺序实施:打样、测试并学习是否有错、再打样。如图三右侧。
图三 硬件开发的3R原则和敏捷的prototype模式
其实图三中的3R原则,是硬件敏捷的精髓,也可以看成敏捷版的QCT
:
Robust
Rapid
Reduced Cost
reliable, safe, secure, robust from manufacturing point of view, manufacturing scrap, service in field, repair concept, handling
effort, avaiability, eg. tooling time, process, flashing time, test time...
- engineering & testing
- part, tool, manufacturing, shipping
- cost of quality (accures, liability, liquidity, ...)
其次,本文题中的“硬件”到底是指什么?
本文指的是相对于纯机械更复杂的
软硬件结合产品
,包含mechanic+eletronics+SW在一起的“系统”及其包含的零部件(传感器、控制器、执行器等等),比如EMS、ESP这样的电控系统。如果是整车级别的自驾复杂控制系统(system of system),那么依然可以做功能分解,总能分解到软硬件、参数这一级
实现层
,如图。
图四 系统的拆解,需求工程也遵循此逻辑(根据系统论:系统是分层次的)
2,HOW?硬件敏捷的工程卓越部分
我认为硬件敏捷的工程卓越可以通过以下四个方面来实现。
a,产品工程PE(V模型的需求工程路径和经典PE工具)
工业界人尽皆知的V模型,是产品工程的精髓。
系统工程的骨架之美,是指导我们
一次性把事情做对
:比如按
QFD、
FAA、DRBFM等方法论来提升效率;其中,FAA(
Focus Area Analysis)是用于快速识别和聚焦关键部位的工具;
DRBFM(Design Review Based Failure Mode)
是针对变更局部做影响分析和设计回顾的工具。
这些工具背后都是非常精益、敏捷的思想。
图五 V模型的分层分解
这里简单分享一个最佳实践:一个被动安全空气气囊ECU产品,为了满足中国五星碰撞法规CNCAP的要求,需要加大电容、加高ECU外壳体等元器件。整个变更项目还是存在不少风险点和不可知因素,团队从立项开始做好了充分规划,灵活采用了FAA、DRBFM、DFMA和仿真等PE工具方法论,总共只花了1年就完成改款从设计到各级V&V的验证,最后成为了全球的一个最佳实践
;
图六 一个电控单元设计变更遵循3R原则、灵活运用PE工具的最佳实践
b,系统(同步)工程SE
其实同步工程属于系统工程里的常规方法了,就是从设计之初就引入后面工业化阶段需要有资产投资、有实体产出的诸如工艺、设备、采购、包装、物流等等职能部门,而不是等到很多工作做完,最后做出成品发现不行,甚至可能连需求都是错的。其核心就是避免闭门造车、增加成功率,就和敏捷宣言里Working Software异曲同工。
这里面也有非常丰富的工具箱,比如以DfX为代表:DfE、DfR、DfM等。
图七 体现同步工程的产品工程路径
c,数字技术Digitial Technology
如果我们全流程的看待机器的开发,从概念设计、原型设计、测试验证,整个流程中,最烧钱的地方在哪里?
对于机器与系统的开发,V-Model是普遍被应用的模式,在整个设计与开发阶段,从概念到需求、功能规范、子系统设计再到实现,各个阶段对应都有相应的测试与验证,这个集成测试验证是确保每个流程都能够保证任务的质量与进度得到控制,顺利完成产品整个的研发过程,而这些过程中,真正需要耗费大量成本的往往是测试验证这些过程。
现在有了数字孪生、建模仿真等手段,可以有效减少了费时耗力的长周期测试的长尾部分(20%的测试会用掉80%的时间)。类似的新技术还有virtual ECU的模拟测试,3D打印(增材技术)快速成型,等等,这些数字化手段都能让研发周期得以缩短,成本也得以降低。
图八 通过仿真测试等数字化手段可缩短研发周期(图源:知乎)
d,架构设计:标准化、模块化、平台化
就跟工业柔性生产线一样,研发之所以能快速提供多样化产品组合给不同的用户,其实,只有先标准化、模块化、平台化,才能做到快。也就是先做减法再做加法。
标准化、模块化、平台化的最大好处就是,能够复用
reuse、
而不是重复造轮子,
从而降低风险,而且开发周期短。
图九
架构设计带来的平台化、模块化、标准化是快速、灵活交付的基础
特别是复杂性提高、互相依赖越来越多的情况下,为了提高组织研发工作的韧性和灵活性,好的技术架构显得尤为重要:比如SOA架构。
再比如特斯拉的诸多颠覆式创新,像一体式压铸giga-press,制造端实现了快速、低成本;第三代中央计算EE架构,线束节省到几百米。
图十 特斯拉特别注重common part、减少零部件数量和简化装配工艺
3,
HOW?硬件敏捷的
管理创新部分
现在来说说管理创新,也就是敏捷可以如何应用到硬件领域。
- 产品思维VS.项目思维
硬件之所以要敏捷,就是拥抱变化、响应变化,
是要快速交付价值并得到反馈和验证
。那么和过去市场驱动不同,我们更多需要引入新技术、来进行产品驱动,引领市场而不是跟随者。于是,从用户画像、需求挖掘、产品愿景到MVP再一步步迭代完善,就特别重要。参考爱索近期好文《浅析MVP》。
- 组织形式:
SCRUM、Sportify、SAFe本身就是不错的系统性实践框架。哪怕小到站会、看板、需求backlog、回顾、用户故事、AC(Acceptance Criteria),这些日常工作的标准化做法,也非常适合引入到硬件敏捷项目管理。
对比一下,同样是需求表达,为了避免模棱两可的现象,硬件领域以前我们被要求遵循4C原则(Complete,Clear,Correct,Consistent),但是怎么做到,并不清楚,对于成熟度低的开发团队就很要命了;相对而言,软件敏捷开发的user story的表述范式更易于掌握;再比如需求的排序方法,来自软件领域的WSJF就非常可操作,都非常适合借鉴到硬件领域,诸如此类的例子还很多。我一直说,软件敏捷开发方法把人们尤其是不成熟的团队从大的足球场框到小一点的足球场(像2周一个sprint的时间盒就能很好地解决学生症候群),规范了人们的行为。
图十一 需求表达:4C原则 VS. 用户故事
- 管理原则:
更主要的是,敏捷脱胎于精益,而精益价值流的概念应用在研发端,是非常有用武之地的,通过价值流识别VSI、价值流分析VSM、价值流设计VSD,能很好地识别重大浪费和不合理,
从而找到优化和改善点,极大提升研发效率,
比如现在我们在辅导的多家车企客户,都在应用这个方法、反馈效果很好
。
- 决策模式:
Cynefine及CAS:与时俱进,科学管理有其局限性,现在越来越需要CAS来应对VUCA。即去中心化的决策机制,响应更快。这部分对人的影响是最大的。无论软件工程师还是硬件/系统工程师,其实最终都希望通过敏捷理念赋能每个人,就是人人都是thinker + doer;如此,实现学习型组织,充分拥抱变化、快速响应变化。
图十二 敏捷转型的终极目标:学习型组织
4,最后的畅想
敏捷在硬件领域会有更多形态,因其跨学科的多样(材料、化学、等)造成的组合就是好几个数量级的差别、同时约束更多,试错成本相对高。软件世界本质上是计算机能解决的,但并不是世界上所有问题都能通过计算机解决。从比特世界来到原子世界,从数学世界来到物理世界,我们需要面对的是更复杂的组合:跨学科、约束更多、软硬件一起,多物理学科。
这也就不难理解为什么马斯克说,对于特斯拉这样一家软件牛逼的造车公司而言,99%的疑难杂症来自于批量生产了。
可能需要更多的创新,技术的创新,流程的创新,管理方法的创新。没有敬畏感,那么必然就会像诸多厂家的案例那样,TAKATA因为技术问题彻底破产、特斯拉最近的电子件召回和小鹏的断轴,都出过事故;但是太有敬畏感,也不行,反倒束缚了创新的手脚。总之,在更广阔的物理世界,人类的产品开发这种创造性活动如果得到敏捷的加持,一定会绽放出更多创新的智慧之花。
图十三 不是所有问题都能通过计算机或人工智能解决(credit:吴军)
/by 文蔚
扫描爱索创始人
YR9ednc
获取更多精彩
YR9ednc
爱索交流群
YR9ednc
责编:Demi
文章来源及版权属于汽车电子与软件,EDN电子技术设计仅作转载分享,对文中陈述、观点判断保持中立,不对所包含内容的准确性、可靠性或完整性提供任何明示或暗示的保证。如有疑问,请联系
Demi.xia@aspencore.com
阅读全文,请先
汽车电子与软件
汽车电子与软件
进入专栏
分享到:
返回列表
上一篇:
拆解RedmiBuds4真无线耳机
下一篇:
详解射频收发系统架构
微信扫一扫
一键转发
最前沿的电子设计资讯
请关注
“电子技术设计微信公众号”
推荐内容
兴趣推荐
葡萄牙2025年3月:标致领跑,比亚迪强势崛起
2025年3月,葡萄牙新车市场在标致、雷诺等传统品牌的引领下实现7.8%的稳健增长,比亚迪等新兴品牌的强势崛起为
拆解报告:迈源电气3500W新能源汽车车载充电机
迈源电气新能源汽车车载充电机支持3500W输出功率,为220V交流输入,输出电压范围为250-500V,最大输出电流为10A,充
德国2025年4月:比亚迪逆袭特斯拉,中国力量崛起
德国市场依然是一个品牌忠诚度高、竞争壁垒强的阵地。比亚迪与MG/荣威的进展固然可喜,但要真正从边缘步入主
拆解报告:beats 60W USB-C快充编织数据线
近期充电头网拿到了beats推出的一款USB-C to USB-C快充编织数据线,拥有与苹果60W快充线相同的性能以及售价,但
从酷睿程看大众中国智驾布局:本土化合资如何撬动平权市场?
我们从酷睿程的战略定位、技术架构与产品路线,探讨其如何通过本地化研发、AI驱动、软件定义芯片等策略,助力大
拆解报告:vivo手机原装90W氮化镓闪充充电器
vivo 90W氮化镓闪充充电器采用经典直板造型设计,同时附带一条专门量身定制的8.5A大电流数据线,配合信号屏蔽层
拆解报告:华为750W钛金牌服务器电源
华为这款服务器电源型号为PAC750S12-TE,支持220V交流或240V直流输入,输出电压为12V,输出电流为62.5A,输出端设有
拆解报告:EDIFIER漫步者X1 Evo真无线耳机
EDIFIER漫步者X1 Evo真无线耳机在外观方面采用了极致简约的设计,白色配色,纯净无暇。同时,还具有着非常轻巧的
拆解报告:vivo手机原装120W USB-C闪充充电器
vivo 120W闪充充电器外观设计与氮化镓版的完全相同,并且实际机身大小在测量误差忽略不计的情况下也是相同的
拆解报告:华为140W 7A编织数据线
华为这款7A编织数据线外被甄选定制纱线,不易变形脱色,手感细腻舒适久用不易毛躁,整体外观也是十分的时尚精致。
迈向人类级驾驶智能:VLA视觉语言行动模型
VLA的出现,不只是技术体系的进化,更是辅助驾驶行业从困境走向突破的关键。今天的辅助驾驶争议重重:技术无法闭
强监管下的智能汽车:新规详解
这次监管的强化,以安全为核心重塑了智能网联汽车行业的监管框架,通过严格的准入、测试、宣传和OTA管理要求,遏
评测:AI童伴会说话的汤姆猫
AI童伴丨会说话的汤姆猫在外观设计和功能方面都很有特色,经典的汤姆猫IP造型,很有特色,外壳触感舒适。不过评测
辅助驾驶从VLM与VLA:2025年下半年的核心转变
在2025年,我们看到VLA通过3D高斯表征、MoE架构和Diffusion模型,实现了高效的空间理解、逻辑推理和轨迹生成,英
拆解报告:飞毛腿30W 1A1C大冰块氮化镓充电器
飞毛腿30W大冰块氮化镓充电器外观设计精美,很容易让人一眼钟情,加上小巧便携以及30W不俗的输出性能,无论是自用
瞧不起谁啊!“缝合电容”我怎么可能不知道
作为三大分立元器件之一的电容,的确身上挂满了title,之前的高速先生文章中也部分描述过它的用途,例如用作电源
菲律宾2025年3月:商用车增长,乘用车下滑
菲律宾市场正处于传统燃油车与新能源车的转型交汇期,政策支持和消费者需求变化将重塑竞争格局。
罗马仕55W 20000mAh移动电源拆解
罗马仕55W澎湃闪充移动电源与这家此前的自带线系列产品相比,配有一款Type-C to Type-C&Lightning双向快充自
燃油车如何做智能化:一汽奥迪与华为乾崑的结合
一汽奥迪通过PPC豪华燃油平台、E³ 1.2电子电气架构和华为乾崑智驾技术的融合,开创了燃油车智能化的新路径,“
拆解报告:软银Pepper智能人形机器人228.8W充电器
Pepper智能人形机器人充电器由台达电子生产,输入为品字接口,自带1.8米长输出线。充电器支持100-240V交流输入,
2025松山湖中国IC创新高峰论坛:继续聊聊机器人
去年的主题是智慧机器人,今年的主题仍然聚焦于机器人身上,不过变为了具身智慧机器人……
鹏瞰TS-PON Gen2芯片,用光协议重塑机器人“神经网络”?
TS-PON Gen2芯片是一款灵活的软件定义 SoC,适用于多种场景。它基于无源光网(PON)技术,具备高带宽(目前10G,未来
让人形机器人“耳聪目明”,昆泰芯KTM5900磁性编码器解析
编码器芯片作为机器人的核心传感器之一,对于提升机器人的感知能力、安全性和生产效率具有重要意义···
如何让具身机器人“看”得清?思特威给出了这个答案
相比于滚动快门传感器,全局快门传感器能够同时曝光整个画面,有效避免了运动过程中产生的图像形变,为机器视觉提
广告
热门评论
最新评论
换一换
换一换
广告
热门推荐
广告
广告
EE直播间
更多>>
在线研讨会
更多>>
学院
录播课
直播课
更多>>
更多>>
更多>>
更多>>
广告
最新下载
最新帖子
最新博文
面包芯语
更多>>
热门TAGS
产业前沿
消费电子
技术实例
EDN原创
电源管理
新品
汽车电子
处理器/DSP
通信
传感器/MEMS
模拟/混合信号/RF
工业电子
制造/工艺/封装
无线技术
人工智能
安全与可靠性
EDA/IP/IC设计
测试与测量
查看更多TAGS
广告
×
向右滑动:上一篇
向左滑动:下一篇
我知道了