Actions炬芯ATS3019E蓝牙音频SoC助力荣耀EarbudsX3i-EDN 电子技术设计

 蓝牙音频SoC作为TWS耳机的核心元件，主导着产品的性能和功能应用，关系到终端产品的用户体验。

蓝牙音频SoC的基础则是蓝牙技术的应用，随着新一代蓝牙5.3规范发布，众多厂商已完成相关认证，为终端产品提供了更高的音频质量，更低的功耗和更稳定的连接。

近期，荣耀亲选Earbuds X3i真无线耳机正式开售，我爱音频网对其进行了拆解，发现其内部采用了Actions炬芯ATS3019E蓝牙音频SoC，支持蓝牙5.3双模，集成丰富的功能，下面就来看看这款产品的详细应用吧~

荣耀亲选Earbuds X3i真无线耳机是Earbuds X系列的第三代产品，外观上延续了前两代的简约设计，纯白色机身，烤漆工艺处理，拥有不错的质感表现。配置上，搭载10mm复合振膜喇叭单元，支持蓝牙5.3稳定连接，支持双麦AI通话降噪，双设备连接，IPX4级防水等功能，拥有28小时的持久续航。

内部电路方面，充电盒内置490mAh电池，采用了Type-C接口输入电源，由英集芯IP5513充电仓管理SoC负责电池的充放电管理，还采用了苏州赛芯电子科技股份XB515312S一体化锂电保护IC和微源半导体LP5305A过压过流保护等。

耳机内部主板上采用了Actions炬芯ATS3019E蓝牙音频SoC，搭载了两颗MEMS麦克风用于语音通话功能拾音，搭配主控芯片降噪算法，提供清晰地语音通话效果。还采用了海栎创HK01BP触摸IC，实现便捷的触摸控制功能。

Actions炬芯ATS3019E蓝牙音频SoC，具备低延迟高音质的特点，支持蓝牙5.3双模，支持AAC、SBC音频解码；内核采用RISC32精简指令集结构，内置248K bytes RAM、8Mbits SPI串行闪存、ROM，支持回声消除，支持双麦克风环境降噪，支持风噪声降低，支持电容式触摸按键；集成线性电池充电器，充电电流可达300mA。

据我爱音频网拆解了解到，目前已有索尼、荣耀、小米、红米、JBL、倍思、Motolola、小度、唱吧、绿联、公牛、科大讯飞、摩托罗拉、喜马拉雅、疯米、网易云、RODE罗德、猛玛、fingertime凡纪、TONEMAC唐麦等品牌旗下产品大量采用了炬芯科技的蓝牙音频芯片。

关于炬芯科技

炬芯科技股份有限公司成立于2014年，于2021年科创板上市。总部位于珠海，在深圳、合肥、上海、香港等地均设有分部。炬芯科技是中国领先的低功耗系统级芯片设计厂商，专注于中高端智能音频SoC的研发、设计及销售，为无线音频、智能穿戴及智能交互等智慧物联网领域提供专业集成芯片。炬芯科技擅长在低功耗的前提下，打造低延迟高音质的无线音频产品体验，公司主要产品为蓝牙音频SoC芯片系列、便携式音视频SoC芯片系列、智能语音交互SoC芯片系列等，广泛应用于智能手表、蓝牙音箱、蓝牙耳机、蓝牙语音遥控器、蓝牙收发一体器、智能教育、智能办公等领域。

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