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Actions炬芯ATS3019E蓝牙音频SoC助力荣耀EarbudsX3i

2022-09-20 我爱音频网 阅读:
蓝牙音频SoC作为TWS耳机的核心元件,主导着产品的性能和功能应用,关系到终端产品的用户体验。
蓝牙音频SoC的基础则是蓝牙技术的应用,随着新一代蓝牙5.3规范发布,众多厂商已完成相关认证,为终端产品提供了更高的音频质量,更低的功耗和更稳定的连接。
 
近期,荣耀亲选Earbuds X3i真无线耳机正式开售,我爱音频网对其进行了拆解,发现其内部采用了Actions炬芯ATS3019E蓝牙音频SoC,支持蓝牙5.3双模,集成丰富的功能,下面就来看看这款产品的详细应用吧~
 
 
荣耀亲选Earbuds X3i真无线耳机是Earbuds X系列的第三代产品,外观上延续了前两代的简约设计,纯白色机身,烤漆工艺处理,拥有不错的质感表现。配置上,搭载10mm复合振膜喇叭单元,支持蓝牙5.3稳定连接,支持双麦AI通话降噪,双设备连接,IPX4级防水等功能,拥有28小时的持久续航。
 
 
内部电路方面,充电盒内置490mAh电池,采用了Type-C接口输入电源,由英集芯IP5513充电仓管理SoC负责电池的充放电管理,还采用了苏州赛芯电子科技股份XB515312S一体化锂电保护IC和微源半导体LP5305A过压过流保护等。
 
 
耳机内部主板上采用了Actions炬芯ATS3019E蓝牙音频SoC,搭载了两颗MEMS麦克风用于语音通话功能拾音,搭配主控芯片降噪算法,提供清晰地语音通话效果。还采用了海栎创HK01BP触摸IC,实现便捷的触摸控制功能。
 
 
Actions炬芯ATS3019E蓝牙音频SoC,具备低延迟高音质的特点,支持蓝牙5.3双模,支持AAC、SBC音频解码;内核采用RISC32精简指令集结构,内置248K bytes RAM、8Mbits SPI串行闪存、ROM,支持回声消除,支持双麦克风环境降噪,支持风噪声降低,支持电容式触摸按键;集成线性电池充电器,充电电流可达300mA。
 
 
据我爱音频网拆解了解到,目前已有索尼、荣耀、小米、红米、JBL、倍思、Motolola、小度、唱吧、绿联、公牛科大讯飞摩托罗拉喜马拉雅疯米网易云RODE罗德猛玛fingertime凡纪TONEMAC唐麦等品牌旗下产品大量采用了炬芯科技的蓝牙音频芯片。
 
关于炬芯科技
 
炬芯科技股份有限公司成立于2014年,于2021年科创板上市。总部位于珠海,在深圳、合肥、上海、香港等地均设有分部。炬芯科技是中国领先的低功耗系统级芯片设计厂商,专注于中高端智能音频SoC的研发、设计及销售,为无线音频、智能穿戴及智能交互等智慧物联网领域提供专业集成芯片。炬芯科技擅长在低功耗的前提下,打造低延迟高音质的无线音频产品体验,公司主要产品为蓝牙音频SoC芯片系列、便携式音视频SoC芯片系列、智能语音交互SoC芯片系列等,广泛应用于智能手表、蓝牙音箱、蓝牙耳机、蓝牙语音遥控器、蓝牙收发一体器、智能教育、智能办公等领域。 
 
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