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E拆解:三星Galaxy S23+ IC组件大曝光

2023-04-25 eWiseTech 阅读:
以往的设备拆解,我们都会先分享拆机的步骤,以及内部构造。但大家最关注的还是内部的器件或者IC信息。那么这次关于三星 Galaxy S23+,我们就先来看看主板的IC与屏幕与摄像头模组的情况。

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以往的设备拆解,我们都会先分享拆机的步骤,以及内部构造。但大家最关注的还是内部的器件或者IC信息。那么这次关于三星 Galaxy S23+,我们就先来看看主板的IC与屏幕与摄像头模组的情况。uxcednc

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主板采用堆叠结构,小板上主要为电源区域和处理器&内存,闪存区域。uxcednc

主板1正面主要IC(下图):uxcednc

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1:Samsung-K3KL3L30CM-BGCT-8GB内存芯片uxcednc

2:Qualcomm-SM8550-高通骁龙8 Gen2处理器芯片uxcednc

3:Samsung-KLUFG8RHHD-B0G1-512GB闪存芯片uxcednc

4:Skyworks-Sky58269-前端模块芯片uxcednc

5:NXP-SN220-NFC控制芯片uxcednc

6:Maxim-MAX77705C-电源管理芯片uxcednc

7:NXP-PCA9481-电池充电芯片uxcednc

主板1背面主要IC(下图):uxcednc

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1:Samsung-S2MPB02-电源管理芯片uxcednc

2:Qualcomm-PM8550VS-电源管理芯片uxcednc

3:Qualcomm -PM8550VE-电源管理芯片uxcednc

4:Samsung- S2MIW04-无线充电芯片uxcednc

5:Cirrus Logic-CS35L42-音频编解码器芯片uxcednc

主板2正面主要IC(下图):uxcednc

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1:NXP-超宽频芯片uxcednc

2: 前端模块芯片uxcednc

3: Silicon Mitus-SM3080-屏幕电源管理芯片uxcednc

主板2正面主要IC(下图):uxcednc

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1:Qualcomm-SDR735-射频收发芯片uxcednc

2:Qualcomm-WCN6856- WiFi/BT芯片uxcednc

3:QORVO-QM77098B-射频前端模块芯片uxcednc

4:Qualcomm-QPM6810-射频前端模块芯片uxcednc

5: Qualcomm-QPM6815-射频前端模块芯片uxcednc

在上述内容中可以看到三星 Galaxy S23+采用SAMSUNG S2MIW04无线充电芯片。WiFi/BT芯片Qualcomm WCN6856。与S22+相比,除了一些芯片不同外,其他器件基本相同。uxcednc

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采用三星6.6英寸2340x1080分辨率的AMOLED屏,型号为AMB655CY01。支持120Hz刷新率。uxcednc

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前置1200万像素摄像头,光圈为f/2.2,支持自动对焦;后置1000万像素长焦摄像头(Samsung S5K3K1 f/2.4)+5000万像素广角摄像头(Samsung JN5 f/1.8)+1200万像素超广角摄像头(Sony IMX563 f/2.2),支持OIS防抖。uxcednc

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下期,我们将回顾三星 Galaxy S23+的拆解过程与内部构造,千万不可以错过哦!uxcednc

责编:Ricardo
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