广告

三星Galaxy Z Flip折叠屏手机拆解

2023-11-06 我爱音频网 阅读:
我爱音频网此前拆解分析了三星Galaxy Z Fold3折叠屏手机,了解到了其精密铰链结构和稀土永磁磁路设计,此次再来看看三星Galaxy Z Flip这款小折叠屏手机的内部结构设计及配置信息~

 cpzednc

折叠屏手机是目前智能手机市场各大品牌的当家旗舰,显示着品牌的研发设计和生产制造能力。折叠屏手机又包括了折叠状态与普通手机相似(横向折叠)和展开状态与普通手机相似(竖向折叠)两种类型,通过柔性OLED屏幕搭配折叠铰链结构设计,前者为用户提供了更大的显示屏幕,从而带来更丰富的应用体验和更多的可能性;后者在保障了用户完整体验的同时,让产品更加小巧便携。
 
作为折叠屏手机的开拓者,SAMSUNG三星于2019年推出首款横向折叠屏手机Galaxy Z Fold,于2020年发布首款竖向折叠屏手机Galaxy Z Flip,并持续优化迭代,不断提升用户体验。我爱音频网此前拆解分析了三星Galaxy Z Fold3折叠屏手机,了解到了其精密铰链结构和稀土永磁磁路设计,此次再来看看三星Galaxy Z Flip这款小折叠屏手机的内部结构设计及配置信息~
 

 

一、SAMSUNG三星Galaxy Z Flip折叠屏手机外观设计
 
 
SAMSUNG三星Galaxy Z Flip折叠屏手机于2020年2月12日发布,采用了上下翻折设计,通过超薄柔性玻璃(UTG)、可自由旋停折叠铰链,实现将一款6.7英寸屏幕智能手机折叠到如粉饼盒大小,极大地提升了握持感和便携性。
 
 
三星Galaxy Z Flip后置1200万广角+1200万超广角双摄像头,同时设计有一块1.05英寸通知屏,能够用于查看时间、天气,浏览通知,以及进行音乐切换、自拍预览等。
 
 
展开状态,三星Galaxy Z Flip正面搭载了一块6.7英寸UTG超薄玻璃,边框突出于屏幕,在折叠状态时能够防止划伤;前置摄像头中心挖孔,像素1000万。
 
 
通过磁显片,可以发现屏幕四角设置有3对6颗磁铁单元,其中外侧2对4颗用于折叠时对吸,实现稳定的固定;内侧1对2颗用于磁吸感应,实现手机展开/折叠时自动开启或关闭屏幕。
 
 
三星Galaxy Z Flip背面采用了隐藏式铰链设计,展开状态铰链隐藏于机身内,提升美观性。同时,实现了多个角度的自由旋停,为用户提供了新颖的立体交互体验。
 
 
三星Galaxy Z Flip机身顶部和底部外观一览,设置有Type-C充电接口,麦克风和扬声器开孔。
 
 
机身右侧外观一览,设置有指纹/电源键和加减音量键。
 
 
机身左侧外观一览,设置有SIM卡槽。
 
 
经我爱音频网实测,SAMSUNG三星Galaxy Z Flip折叠屏手机重量约为183.7g。
 
 
我爱音频网采用CHARGERLAB POWER-Z KM002C对SAMSUNG三星Galaxy Z Flip折叠屏手机进行充电测试,输入功率约为13.04W。
 

 

二、SAMSUNG三星Galaxy Z Flip折叠屏手机拆解
 
 
进入拆解部分,取掉固定屏幕的塑料边框。
 
 
断开排线连接,拆下屏幕。
 
 
屏幕下方中框结构一览,中间铰链贴有黑色贴纸。
 
 
屏幕内侧电路一览。
 
 
丝印8L114的IC。
 
 
ST意法半导体丝印“FNBBN 803H110”的屏幕驱动芯片。
 
 
取掉手机背部下方盖板,下方设置有无线充电接收线圈模组和电池单元。
 
 
盖板内侧结构一览,贴有石墨散热贴纸。
 
 
取掉手机背部上方盖板,盖板内侧固定有通知屏幕,通过排线连接主板。
 
 
盖板内侧结构一览,同样设置有大面积石墨散热贴纸。
 
 
腔体内部结构一览,元器件通过塑料支架和金属压板固定,腔体内部同样设置有一块电池。
 
 
卸掉螺丝,取掉塑料支架和金属压板。
 
 
手机上方腔体内部元器件一览,排线均通过BTB连接器与主板连接。
 
 
逐一挑开连接器,取出主板单元。
 
 
主板下方元器件一览。
 
 
取出腔体内部的所有元器件模组。
 
 
腔体底部结构一览,顶部设置有三颗磁铁单元。据我爱音频网了解到,采用的磁铁来自东莞金坤新材料股份有限公司,为稀土永磁产品,相较于普通磁铁,具有磁力更强的特点,能够实现更稳定的固定;通过恰到好处的磁路设计,使之达到开合自如、声音清脆的同时,又不影响电子元器件性能;磁铁表层采用耐腐蚀的镀镍,确保在任何情况下,磁铁的表面不发生变化。
 
 
右上角的磁铁特写,采用了契合腔体的异形设计,高精度的尺寸和适当的材料选型满足吸力要求。与右下角的磁铁呈相对向异极,主要作用为磁吸附,保障折叠屏手机开闭屏时的稳定性。
 
 
左上角的磁铁特写,与左下角的磁铁呈相对向异极,对吸保障折叠屏手机开闭屏时的稳定性。
 
 
手机顶部的第三颗磁铁特写,与手机底部对应磁铁呈相对向异极,主要作用为磁感应,控制折叠屏手机的屏显及休眠状态,根据客户需求,开屏及闭屏到一定角度时,实现屏显及休眠功能,角度误差控制在±2度内。
 
 
1000万像素前置摄像头模组,排线通过BTB连接器连接主板。
 
 
手机振动马达,排线通过触点连接主板。
 
 
顶部听筒和麦克风模组一侧电路一览,排线通过BTB连接器连接主板。
 
 
顶部听筒和麦克风模组另外一侧电路一览。
 
 
听筒正面特写。
 
 
听筒背面特写。
 
 
听筒与一元硬币大小对比。
 
 
镭雕A0A26的MEMS麦克风,用于通话降噪功能拾音。
 
 
电源开关模组电路一览。
 
 
音量加/减按键模组电路一览,通过触点与主板连接。
 
 
上方腔体内置锂离子电池组型号:EB-BF701ABY,标称电压:3.86V,额定容量:900mAh 3.48Wh,充电限制电压:4.43V,制造商:天津三星视界有限公司。
 
 
电芯上丝印信息一览。
 
 
撕开电池外部绝缘保护,电池保护板一侧电路一览。
 
 
电池保护板另外一侧电路一览。
 
 
丝印421E65R0的锂电保护IC,负责电池的过充电、过放电、过电流等保护。
 
 
另外一颗丝印421E66R0的锂电保护IC。
 
 
手机主板采用堆叠式设计,从而大幅节省机身内部空间。主板一侧设置有屏蔽罩防护,边缘固定有摄像头模组。
 
 
主板另外一侧同样通过屏幕罩防护,并贴有散热贴纸。
 
 
挑开连接器,分离摄像头模组。
 
 
后置双摄像头结构一览,设置在防滚架上,主摄支持防抖功能,排线分别通过BTB连接器与主板连接。
 
 
后置双摄像头模组背面结构一览。
 
 
主板上距离传感器特写。
 
 
丝印ISA 02的IC。
 
 
连接后置主摄的BTB连接器母座特写。
 
 
连接后置副摄的BTB连接器母座。
 
 
SIM卡槽母座特写。
 
 
丝印4J6 B1Q的IC。
 
 
丝印361的IC。
 
 
背部闪光灯特写。
 
 
连接前置摄像头的BTB连接器母座。
 
 
连接振动马达的BTB连接器母座。
 
 
丝印X50N的IC。
 
 
丝印QDM3870的IC。
 
 
连接后置通知屏幕排线的BTB连接器母座。
 
 
连接电池排线的BTB连接器母座。
 
 
第二颗丝印QDM3870的IC。
 
 
与副板排线连接的BTB连接器母座。
 
 
与副板连接的排线BTB连接器公座。
 
 
另外一个与副板连接的排线BTB连接器公座。
 
 
连接电源开关模组的BTB连接器母座。
 
 
NXP恩智浦丝印“80T17”的IC。
 
 
丝印二维码的加速度传感器。
 
 
丝印D008的IC。
 
 
取掉一侧屏幕上的屏蔽罩。
 
 
屏蔽罩下方电路一览。
 
 
SAMSUNG三星K3UH7H7的内存,下方有Qualcomm高通骁龙855 Plus处理器。
 
 
SAMSUNG三星KLUEG8UHHDB-C2D1闪存,容量:256GB。
 
 
丝印LA KFFR AYCH的IC。
 
 
ADI亚德诺MAX77705C电源管理芯片。
 
 
Qualcomm高通WCN3998 WiFi/蓝牙芯片。
 
 
两颗丝印K71的IC。
 
 
取掉主板另外一侧的屏蔽罩,下方电路一览。
 
 
Qualcomm高通SDR8150射频收发器。
 
 
丝印QET5100的PMIC。
 
 
AVago安华高AFEM-9106前端模块。
 
 
Skyworks思佳讯SKY77365-11 GSM/GPRS/EDGE四频段功率放大器模块(PAM) 。
 
 
Skyworks思佳讯SKY77365-11详细资料图。
 
 
Skyworks思佳讯78160-51低噪声放大器。
 
 
卸掉螺丝,挑开连接器,取掉下方腔体内部塑料盖板和无线充电接收线圈模组。
 
 
无线充电接收线圈模组。
 
 
塑料盖板上固定有扬声器单元,通过触点连接副板。
 
 
取出下方腔体内部电池和副板。
 
 
手机下部分腔体内部结构一览,底部设置有三颗磁铁单元,分别对应上部分腔体内顶部的三颗磁铁,用于对吸固定和磁吸感应。
 
 
腔体内部左下角的稀土永磁磁铁,与左上角磁铁精准定位,实现吸附固定。
 
 
右下角的磁铁特写,与右上角磁铁对吸固定。
 
 
手机底部的第三颗磁铁,与手机顶部对应磁铁呈相对向异极,用于磁吸感应,实现手机展开/折叠一定角度时自动开启或关闭屏幕。
 
 
下方腔体内置锂离子电池组,型号:EB-BF700ABY,标称电压:3.86V,额定容量:2300mAh 8.88Wh,充电限制电压:4.43V,制造商:天津三星视界有限公司,越南制造。
 
 
电芯上丝印信息一览。
 
 
电池保护板一侧电路一览,设置有丝印“431H67M0”的锂电保护IC。负责过充电、过放电、过电流等保护。
 
 
电池保护板另外一侧电路一览,设置有一颗“431H68M0”的锂电保护IC。
 
 
副板一侧电路一览,与屏幕排线通过BTB连接器连接。
 
 
副板另外一侧电路一览。
 
 
与主板排线连接的BTB连接器母座。
 
 
Type-C充电母座,沉板焊接,降低PCB板厚度。
 
 
ST意法半导体LSM6DSOWTR传感器,一款支持状态机的6轴传感器,提供更丰富的交互设计补充,内置状态机用于拿起手机亮屏,运动数据追踪等功能。
 
 
ST意法半导体LSM6DSOWTR详细资料图。
 
 
与主板排线连接的BTB连接器母座。
 
 
另外一侧与主板排线连接的BTB连接器母座。
 
 
丝印3651的IC。
 
 
镭雕G086 0A69的MEMS麦克风,用于语音通话功能拾音。
 
 
手机上下两部分腔体的折叠铰链结构一览,两端通过螺丝与金属中框固定,中间设置有金属压板固定。
 
 
卸掉螺丝,取掉折叠铰链。
 
 
折叠铰链结构一览,两部分结构相同的对称式设计,固定在金属框架上。结构设计精密,支持多角度旋停。
 
 
连接主副板的排线,两端设置有BTB连接器公座连接主副板上母座。
 
 
连接主副板的主排线一侧电路一览。
 
 
连接主副板的主排线另外一侧电路一览。
 
 
排线连接主板的两个BTB连接器母座。
 
 
连接无线充电接收线圈模组的BTB连接器母座。
 
 
Akm旭化成AK09970D超小型三轴磁性智能开关IC芯片。
 
 
排线连接下方腔体内部电池的BTB连接器母座。
 
 
排线连接副板的BTB连接器母座。
 
 
另外一个连接副板的BTB连接器母座。
 
 
SAMSUNG三星Galaxy Z Flip折叠屏手机拆解全家福。
 

 

三、我爱音频网总结
 
SAMSUNG三星Galaxy Z Flip折叠屏手机在外观方面,创新性的首次采用竖向折叠设计,使6.7英寸大屏手机,在折叠后仅有掌心大小,极大提升了便携性,可以轻松放入衣兜、口袋、包包里。同时,基于铰链自由旋停折叠技术,实现了机身的多角度固定,为用户提供了全新的立体式交互体验;通过来自金坤的强力稀土永磁磁铁,保障了结构的稳定固定。
 
内部结构配置方面,三星Galaxy Z Flip拥有着极高的集成度和模块化设计,元器件之间均通过连接器连接,便于生产组装和后期维修;上下腔体内主副板之间通过一条主排线穿过铰链连接。上方腔体内置主板单元和三星视界900mAh锂电池组,搭载通知屏幕、三摄像头、振动马达、听筒和降噪麦克风;下方腔体内置无线充电接收线圈,三星视界2300mAh锂电池组,以及扬声器和通话拾音麦克风。
 
手机主板采用堆叠式设计,能够大幅节省机身内部空间。主要配置上,采用了Qualcomm高通骁龙855 Plus处理器,SAMSUNG三星K3UH7H7内存、256GB KLUEG8UHHDB-C2D1闪存;ADI亚德诺MAX77705C电源管理芯片;高通WCN3998 WiFi/蓝牙芯片;高通SDR8150射频收发器;AVago安华高AFEM-9106前端模块;Skyworks思佳讯SKY77365-11功率放大器,思佳讯78160-51低噪声放大器;以及ST意法半导体LSM6DSOWTR六轴传感器等。
责编:Ricardo
文章来源及版权属于我爱音频网,EDN电子技术设计仅作转载分享,对文中陈述、观点判断保持中立,不对所包含内容的准确性、可靠性或完整性提供任何明示或暗示的保证。如有疑问,请联系Demi.xia@aspencore.com
我爱音频网
智能音频设备(智能音箱、蓝牙音箱、蓝牙耳机、USB-C/Lightning耳机)分析、评测、拆解。
  • 微信扫一扫
    一键转发
  • 最前沿的电子设计资讯
    请关注“电子技术设计微信公众号”
广告
热门推荐
广告
广告
EE直播间
在线研讨会
广告
广告
面包芯语
广告
向右滑动:上一篇 向左滑动:下一篇 我知道了