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Cleer ACR II音弧开放式耳机拆解分析

2023-11-13 我爱音频网 阅读:
此次将要拆解的Cleer ACR II音弧开放式音乐智能耳机,搭载高通S3音频平台,支持蓝牙5.3,支持Snapdragon Sound™骁龙畅听技术和LE Audio(低功耗音频),提供稳定的连接、全链路超低时延、高品质音频以及超清晰的语音通话效果。

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Cleer ACR“音弧”系列是国际智能声学品牌Cleer旗下开放式TWS耳机产品,目前已相继推出了Cleer ACR、Cleer ACR II两款产品,凭借着舒适佩戴的独特耳挂式设计、出色的听感和丰富的功能,热销各大互联网电商平台。同时,还荣获了当代好设计奖、德国IF设计大奖、深圳伴手礼、德国红点设计大奖等多个奖项。sobednc

Cleer ACR II音弧开放式耳机作为新一代产品,在功能上进行了全面升级,充电盒支持了移动充电,耳机获得了Snapdragon Sound骁龙畅听认证,新增了智能防丢、跌倒监测等功能,并划分了音乐智能耳机、运动智能耳机、游戏智能耳机3个细分版本。音乐版着重打造听音体验;运动版针对运动场景强化了防水防汗等特性;游戏版拥有更炫酷配色,同时配备了蓝牙发射器,进一步降低延迟,提升游戏体验。sobednc

此次将要拆解的Cleer ACR II音弧开放式音乐智能耳机,搭载高通S3音频平台,支持蓝牙5.3,支持Snapdragon Sound™骁龙畅听技术和LE Audio(低功耗音频),提供稳定的连接、全链路超低时延、高品质音频以及超清晰的语音通话效果;搭载高精度6轴传感器,支持动态3D环绕空间音频,支持点头/摇头智能控制,以及感知异常掉落的智能防丢和跌倒报警功能。续航方面,支持约8h+25h的综合续航时间。sobednc

此前我爱音频网还拆解过Cleer ALLY PLUS真无线降噪耳机Cleer ALLY真无线蓝牙耳机Cleer FLOW降噪头戴蓝牙耳机Cleer ENDURO100CLEER DU Wireless头戴式蓝牙耳机、Cleer TREK主动降噪入耳式有线耳机cleer无线颈挂智能音响Cleer STAGE 便携式蓝牙音箱,此次再来看看这款产品的详细拆解报告吧~sobednc

一、Cleer ACR II音弧开放式音乐智能耳机开箱sobednc

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Cleer ACR II音弧开放式音乐智能耳机包装盒采用了抽屉式的结构设计,外层包装正面展示有耳机外观设计,品牌LOGO和产品名称,以及Snapdragon Sound高通骁龙畅听认证标识和4项奖项标志。sobednc

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包装盒背面详细介绍了产品的功能特点,设计有高通aptX Adaptive、aptX Voice、AAC音频传输技术标志,以及Cleer+APP下载二维码等。sobednc

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侧边介绍有不入耳、不伤耳、安全舒适、更智能的产品特点。sobednc

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另外一侧内部包装上,图文介绍了三大特点:不入耳开放式设计、佩戴安全又舒适;Snapdragon Sound™骁龙畅听认证,aptX™ Lossless无损音频;高精度6轴传感器,耳机智能全面升级。sobednc

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包装盒内部物品有耳机、充电盒、充电线和用户手册。sobednc

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充电盒充电线,采用了USB-A to Type-C接口。sobednc

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Cleer ACR II音弧充电盒依旧采用了鹅卵石状设计,外部通过织物材质包裹,相较于上代,由拉链固定改为了磁吸固定,使用更加便捷。充电盒顶部设计有品牌LOGO。sobednc

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充电盒正面外观一览,非常的轻薄,盒盖中间位置设置有突出结构,搭配织物材质更大的摩擦力,开盖也非常方便。sobednc

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充电盒背面外观一览,设置有Type-C充电接口,织物包裹隐藏了转轴结构,一体性更强。sobednc

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打开充电盒盖,耳机左右顺序平放在座舱内,能够便捷取放。sobednc

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取出耳机,座舱内部结构一览。sobednc

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座舱上用于蓝牙配对的功能按键和指示灯特写。sobednc

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用于为耳机充电的金属顶针特写。sobednc

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Cleer ACR II音弧开放式音乐智能耳机整体外观一览,此款为天鹅白配色。sobednc

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Cleer ACR II音弧耳机整体外观一览,采用了耳挂式设计,哑光质感,整体观感简约时尚。耳挂内部采用钛合金记忆钢丝,任意角度弯曲自由回弹;外层亲肤硅胶材质包裹,佩戴舒适不硌耳;与音腔通过金属转轴结构衔接,自适应旋转调节,佩戴舒适稳固,不挑耳型。sobednc

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耳机外侧外观一览,音腔上设计有“cleer”品牌LOGO、麦克风拾音孔和指示灯。sobednc

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耳机背部的通话降噪麦克风拾音孔特写,内部防尘网防护。sobednc

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耳机指示灯特写,隐藏式设计,用于蓝牙连接及充电状态。sobednc

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耳机内侧外观一览,设计有L/R左右标识,便于用户快速区分。sobednc

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音腔顶部的调音孔特写。sobednc

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音腔底部的通话麦克风拾音孔特写。sobednc

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连接充电盒充电的金属触点。sobednc

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耳机出音嘴特写,金属网罩防护。sobednc

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经我爱音频网实测,Cleer ACR II音弧开放式音乐智能耳机整体重量约为127.4g。sobednc

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单只耳机重量约为14.4g。sobednc

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我爱音频网使用CHARGERLAB POWER-Z KM003C对Cleer ACR II音弧开放式音乐智能耳机进行充电测试。输入功率约为1.84W。sobednc

二、Cleer ACR II音弧开放式音乐智能耳机拆解sobednc

通过开箱部分,我们详细了解了Cleer ACR II音弧开放式音乐智能耳机的时尚外观设计,下面进入拆解部分,看看内部结构配置信息~sobednc

充电盒拆解sobednc

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拆掉充电盒底部外壳。sobednc

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外壳内侧结构一览,固定有电池单元和电源输入小板。sobednc

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座舱底部结构一览,通过螺丝固定主板,排线连接为耳机充电的连接器和霍尔元件。sobednc

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取出充电盒内部所有组件,包括主板、电池、电源输入小板和一条FPC排线。sobednc

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座舱底部结构一览,设置有多颗磁铁,用于吸附耳机和充电盒盖固定。sobednc

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充电盒内置锂离子电子,型号:CEL 504050,标称电压:3.7V,额定容量:1200mAh 4.44Wh,来自CEL金赛尔。sobednc

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撕开电池绝缘保护,电池保护版一侧电路一览。sobednc

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电池保护版一侧电路一览。sobednc

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丝印DW01的锂电保护IC,负责电池的过充电、过放电、过电流等保护。sobednc

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丝印8205的MOS管。sobednc

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电池导线与主板连接的插座特写。sobednc

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充电盒主板一侧电路一览。sobednc

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充电盒主板另外一侧电路一览。sobednc

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连接电池导线的插座特写。sobednc

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主板与排线连接的ZIF连接器,来自亚奇科技(OCN)。sobednc

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丝印P24 004的TVS管,用于输入过压保护。sobednc

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永富康CS5801T过压过流保护IC,支持锂电池充电器前端保护,最高输入耐压30V,电流限制可编程,最大输出电流1.5A。sobednc

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永富康 CS5801T 详细资料。sobednc

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ETA钰泰ETA1617升压转换器,集成40V功率MOSFET,以0.8MHZ的最佳频率运行,可以使用小型外部组件,同时仍然提供最佳效率。sobednc

据我爱音频网拆解了解到,目前已有魅族OPPO、荣耀、努比亚、JEET 、VANKYO、TaoTronics、魅族、Tesla、猫王、骨聆、锦好、Pamu,华为、小米、一加、漫步者、Redmi、红魔、realme、万魔、声阔、绿联、紫米、倍思等众多品牌旗下的音频产品采用了钰泰半导体的电源管理芯片。sobednc

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ETA钰泰ETA1617详细资料图。sobednc

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丝印4R7的合金电感。sobednc

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ETA钰泰ETA1061 1μA静态电流的1A同步升压转换器,采用SOT23-6小封装,集成5V高效率同步升压变换器;5V升压常开,功耗低至1.7uA,可支持0.4A最大升压输出,支持低电池电压升压输出,可实现耳机充电时间更长,且可以通过控制ENBST引脚,来开关5V输出;内置1.4MHz的开关频率,可以使用小体积的2.2uH电感器。sobednc

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ETA钰泰ETA1061详细资料图。sobednc

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2R2升压电感,配合升压IC为内置电池升压给耳机充电。sobednc

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思远半导体SY8809蓝牙耳机充电仓解决方案,芯片内部集成充电模块和放电模块, 充电模块采用NVDC架构,电池端充电电流I2C可以调节;放电模块输出电压I2C可以调节,集成两路输出限流开关,提供了独立的负载存在检测和负载插入检测,同时支持输出电流检测。芯片集成NTC保 护功能,更安全的对电池进行充放电。sobednc

SY8809集成了标准的I2C接口和中断信号,方便实现芯片和MCU之间的通讯,控制充电、放电功能。SY8809集成了通讯端口,可以实现MCU到耳机端的高速通信,非常适合蓝牙耳机充电仓的设计,高集成度极大简化了外围电路和元器件,为蓝牙耳机充电仓的应用提供了简单易用的方案。SY8809采用的封装形式为QFN4x4-24。sobednc

据我爱音频网拆解了解到,思远半导体的电源管理类芯片目前已被OPPOvivoRedmiiQOO漫步者讯飞QCY倍思FiiOfinal猛玛声阔绿联NothingXTOUR秘语公牛万魔、233621、传音、魔宴、创新科技、一加、小米、realme、魅族、百度、网易、JBL、哈曼、联想等国内外知名品牌采用。sobednc

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思远半导体SY8809详细资料图。sobednc

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丝印3R3合金功率电感,配合充电芯片工作。sobednc

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用于连接电源输入小板的金属弹片特写。sobednc

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LED指示灯特写。sobednc

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蓝牙配对功能按键特写,贴片焊接。sobednc

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UNICMICRO广芯微UM8006 MCU单片机,是一款基于单周期8051内核的低功耗8位IoTP处理器芯片,采用了独特的低功耗设计技术,宽工作电压2.5~5.5V,内部集成了32KB的Flash、 2KB+256B的SRAM以及12位1Msps的SAR ADC以及UART、SPI、I2C、PWM、CAN等通用外围通信接口。sobednc

UM8006具有资源高整合度、高抗干扰性能、高可靠性、低功耗设计以及极简外围器件等技术特点。内置高速时钟ROSC、LDO和POR模块,板级电路可免晶振、LDO、复位电路。支持Keil MDK通用集成开发环境,支持C语言和汇编语言进行软件开发。sobednc

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UNICMICRO广芯微UM8006详细资料图。sobednc

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FPC排线电路一览。sobednc

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用于连接充电盒为耳机充电的Pogo Pin连接器。sobednc

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丝印zH 2n的霍尔元件,用于感知充电盒开关盖状态下的磁场变化,进而通知充电盒MCU和耳机与已连接设备配对或断开连接。sobednc

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电源输入小板一侧电路一览。sobednc

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电源输入小板另外一侧电路一览。sobednc

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Type-C充电母座特写。sobednc

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连接主板的金属触点特写。sobednc

耳机拆解sobednc

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拆解耳机部分,撬开耳机背部盖板。sobednc

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盖板内侧结构一览,设置有蓝牙天线和触摸检测贴片,以及两个麦克风的声学结构。sobednc

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腔体内部结构一览,顶部主板通过螺丝固定,导线通过连接器连接主板。sobednc

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卸掉螺丝,挑开连接器,取出主板单元和扬声器盖板。sobednc

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扬声器盖板外侧结构一览。sobednc

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扬声器盖板内侧结构一览,左侧突出结构连接到外壳上的调音孔。sobednc

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盖板边缘印刷有LDS镭射天线。sobednc

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耳机主板一侧电路一览。sobednc

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耳机主板另外一侧电路一览。sobednc

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连接扬声器(左)和接地(右)的Pogo Pin连接器特写。sobednc

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另外一根连接扬声器的Pogo Pin连接器。sobednc

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连接LDS雷蛇天线的金属弹片。sobednc

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丝印zH 2h的霍尔元件,用于感知耳机的出入仓状态。sobednc

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连接盖板内侧FPC蓝牙天线的金属弹片。sobednc

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连接触摸检测传感器的Pogo pin连接器。sobednc

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丝印7212F的触摸检测IC,用于触摸控制功能。sobednc

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耳机内部搭载Qualcomm高通S3音频平台,丝印型号“QCC3071”。高通S3音频平台支持Snapdragon Sound骁龙畅听技术,经过优化并支持双蓝牙模式,结合了传统蓝牙无线音频、全新LE Audio技术标准,全链路延迟低至55ms;并首次支持了aptX Lossless无损传输,提供CD级无损音质。sobednc

高通S3音频平台支持蓝牙5.3、双蓝牙模式、面向音频共享和广播集成LE Audio;支持多点蓝牙无线连接,可在音源设备间无缝切换;搭配第三代高通自适应主动降噪技术,可智能适应风噪处理、防止啸叫、多种佩戴贴合度,支持自然透传模式,高通aptX Adptive音频。sobednc

高通S3音频平台还支持三麦克风的高通cVc回声消除、噪声抑制(ECNS)、aptX Voice音频,可通过唤醒词或按键激活语音助手,面向真实用例,以超低功耗实现增强的机器学习功能,其小巧的晶圆级封装SoC,可大大缩小设备体积。sobednc

据我爱音频网拆解了解到,目前市面上已有vivoLG红魔iQOO漫步者飞傲BoseJabrafinalAnker、拜亚动力、B&O、Cleer、杰士、小鸟、小米、微软、OPPO、索尼、万魔等知名品牌大量采用了高通的蓝牙音频SoC。sobednc

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为蓝牙芯片提供时钟的晶振特写。sobednc

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丝印Z7ELW的存储器,用来存储蓝牙配置等信息。sobednc

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镭雕ME49 D122的MEMS麦克风特写,用于通话降噪功能拾音,来自敏芯微电子。sobednc

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ST意法半导体LSM6DSOWTR六轴传感器,具有3D数字加速计和3D数字陀螺仪,用于采集运动数据。sobednc

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ST意法半导体LSM6DSOWTR详细资料图。sobednc

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两颗不同颜色的LED指示灯特写。sobednc

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丝印+AIZ 240的功率放大器。sobednc

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另外一颗来自敏芯微电子的镭雕ME49 D122的MEMS麦克风特写,用于语音通话功能拾音,两颗麦克风协同,搭配降噪算法,提供清晰通话。sobednc

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腔体内部扬声器单元结构一览。sobednc

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取出扬声器。sobednc

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扬声器正面特写,振膜上覆盖有羊毛纤维,用于提升音频性能。sobednc

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扬声器背面特写,四周设置有调音孔,通过触点连接主板。sobednc

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扬声器与一元硬币大小对比。sobednc

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经我爱音频网实测,扬声器尺寸约为16.3mm,与官方宣传16.2mm在合理测量误差内。sobednc

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腔体底部结构一览,右侧与金属转轴通过螺丝固定,贴有导电布接地。sobednc

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连接主板为内置电池充电的的Pogo Pin连接器特写。sobednc

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耳挂内部电池导线与主板连接的插座特写。sobednc

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打开耳挂末端腔体,内置电池单元,通过高温绝缘胶带包裹防护。sobednc

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腔体内部结构一览,设置有磁铁与充电盒吸附固定。sobednc

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断开电池导线。sobednc

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耳机内置锂离子电池型号:85200,标称电压:3.7V,容量:0.33Wh。sobednc

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电池保护板一侧电路一览。sobednc

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电池保护板另外一侧电路一览。sobednc

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丝印2D V1的一体化锂电保护IC。sobednc

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Cleer ACR II音弧开放式音乐智能耳机拆解全家福。sobednc

三、我爱音频网总结sobednc

Cleer ACR II音弧开放式音乐智能耳机在外观方面,充电盒延续了扁平便携的鹅卵石状设计,外部通过织物材质包裹,并采用了磁吸盒盖设计,相较于上代使用更加方便。耳机采用了可自适应旋转调节的耳挂式设计,带来个性化的舒适稳固佩戴效果;开放式聆听,解放了耳道,避免了长久佩戴的耳道压迫感和细菌滋生,为运动健身、商务办公、驾车出行等场景提供了更优的听音方案。sobednc

内部配置方面,相较于上代,充电盒新增了移动充电功能,不再仅是耳机的充电底座。充电盒内置了CEL金赛尔1200mAh锂离子电池,配备有电路保护板负责充放电保护;主板上,搭载了永富康CS5801T过压过流保护IC,思远半导体SY8809蓝牙耳机充电仓解决方案,ETA钰泰ETA1617、ETA1061升压转换器,以及UNICMICRO广芯微UM8006 MCU单片机等。sobednc

耳机内部,耳挂末端内置0.33Wh锂电池,音腔内部搭载16.2mm大动圈单元,单耳内置两颗敏芯微电子MEMS麦克风,采用了Qualcomm高通S3音频平台,支持蓝牙5.3,支持Snapdragon Sound骁龙畅技术,支持了aptX Lossless无损传输,aptX Voice音频,cVc回声消除、噪声抑制等功能;还采用了ST意法半导体LSM6DSOWTR六轴传感器,用于动态3D环绕空间音频、智能防丢、跌倒监测等功能。sobednc

责编:Ricardo
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