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拆解报告:Xiaomi小米手环9

2024-09-02 我爱音频网 阅读:
新一代小米手环9系列在质感上进一步升级,采用了多彩铝合金中框,配备7款全新时尚腕带,同时新增了白色陶瓷特别版。下面来看看这款产品的详细拆解报告吧~

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小米在近期举办的「2024雷军年度演讲」上,分享了小米造车背后的故事,同时发布了智能手机、智能手表、智能手环和TWS耳机等众多款新品。其中,新一代小米手环9系列在质感上进一步升级,采用了多彩铝合金中框,配备7款全新时尚腕带,同时新增了白色陶瓷特别版。h7Qednc

小米手环9在功能配置上,搭载1.62英寸AMOLED显示屏,峰值亮度达1200nits,支持智能亮度调节;搭载高精度传感器,实现更精准的健康运动监测功能,其中包括全天心率监测、全天血氧饱和度监测、全天压力监测、睡眠健康监测、女性健康管理,以及睡眠呼吸风险健康研究等,并新增「睡眠动物」数据分析,为用户提供更直观、更生动的睡眠状况。
小米手环9支持150+种运动模式,涵盖日常各类运动,提供最大摄氧量、恢复时间、训练效果、训练负荷等在内的进阶数据;并首次接入《舞动全开》体感游戏,可通过右手佩戴识别游戏动作;还升级了手表级线性马达,提供20种振动模式;支持趣味游戏,打发零散时间;除标准版之外,其他两个版本还支持NFC和小爱同学语音助手功能。续航上,典型模式21天,AOD模式9天,重载模式6.6天。下面来看看这款产品的详细拆解报告吧~

 

一、Xiaomi小米手环9开箱
小米手环9包装盒采用了简约设计,正面仅展示有产品外观,品牌LOGO和烫银工艺的产品名。
包装盒背面展示有手环的整体外观,产品主要特点:视网膜级AMOLED全面屏、百变表盘、高品质金属中框、多为健康管理、超耐久长续航、100+运动模式、线性马达、5ATM防水,以及产品参数信息。
产品名称:智能手环,产品型号:M2345B1,无线连接:蓝牙5.4,电池容量:233mAh,输入电压:DC 5.0V,输入电流:500mA Max,制造商:小米通讯技术有限公司。
包装盒顶部设计有Xiaomi HyperOS系统标志。
包装盒内部物品包括手环、充电线和使用说明书,此款为黑色标准版。
手环充电线采用了USB-A to 双针磁吸端口。
小米手环9正面外观一览,延续了上代的经典设计,体积轻巧,简约时尚。
手环侧边外观一览,延续了反扣式TPU抗菌腕带,佩戴舒适亲肤;经典快拆结构,能够轻松拆卸更换。
按压手环背部的快拆按钮,取掉表带。
小米手环9黑色TPU腕带外观一览。
腕带与主体固定的结构特写,中间卡扣采用金属材质,提升强度和使用寿命。
固定腕带的卡扣特写。
卡扣背部CD纹理设计,提升细节感。
手环主体正面特写,采用了2.5D强化玻璃盖板,搭载1.62英寸AMOLED屏幕,分辨率192*490,峰值亮度1200nits,支持60Hz高刷新率,支持触摸控制;
手环主体背面一览,雕刻有“Xiaomi”品牌LOGO,两端设置腕带快拆按钮。
全升级的监测模组特写,结构微凸,更好的贴合皮肤监测。
手环充电触点特写,凹槽设计,防止与皮肤长时间接触受汗渍损伤。
主体侧边外观一览,未设置任何功能按键。首次使用铝合金材质,有效提升产品质感。
主体另外一侧外观一览。
主机一端与腕带固定的结构特写。
经智研所实测,Xiaomi小米手环9标准版黑色配色重量约为27.3g。
智研所采用ChargerLAB POWER-Z KM001便携式电源测试仪对Xiaomi小米手环9标准版进行有线充电测试,输入功率约为1.40W。

 

二、Xiaomi小米手环9拆解
进入拆解部分,加热软化胶水撬开主机背部盖板。
盖板内侧结构一览。
充电触点内侧特写,两边设置有磁铁,用于固定和定位。
健康监测传感器开窗内侧特写。
腔体内部结构一览,上层主板通过螺丝固定,与排线通过ZIF连接器连接。
卸掉螺丝,挑开连接器,取出主板单元。
腔体底部屏幕内侧结构一览。
主板正面电路一览。
主板背面固定电池单元。
取掉电池,电池导线与主板焊接。
主板背面电路一览。
连接充电触点的金属弹片特写。
丝印17P的TVS管,用于输入过压保护。
思远半导体SY6103是一款集成路径管理,同时集成最大充电电流500mA的线性充电管理芯片。内部集成I2C通信模块,主机可灵活配置充电参数及获得充电状态,同时可上报相关中断。
SY6103对锂电池或锂聚合物电池能完成整个的充电进程,包括预充电、恒流恒压充电。同时当电池电压下降时可自动复充。集成的路径管理功能可优先保证系统供电,同时电池过放时依然满足系统供电电压的要求,可即插即用。SY6103集成全面的复位功能,包括充放电的看门狗计时复位,按键复位,寄存器一键复位及方便 软件升级的冷复位。 
思远半导体SY6103详细资料图。据智研所拆解了解到,思远半导体的电源管理类芯片目前已被高驰NuPhy一加小米、OPPO、Redmi、iQOO、漫步者、联想、传音、倍思、科大讯飞、用维、公牛、小天才、Cleer、Fiio、JadeAudio翡声、MEES、YOBYBO、HAYLOU、DENON天龙、Oladance、Nothing、XTOUR、final、酷睿视、SkullcandyvivoQCY猛玛声阔绿联Nothingrealme、魅族、百度、网易、JBL、哈曼、联想万魔、233621、传音、魔宴、创新科技等国内外知名品牌采用。
丝印YM W的IC。
GigoDevice兆易创新GD5F2GM7REYIG SPI存储器,容量为2Gb,频率104MHZ,用于存储固件信息。
健康监测传感器模组特写,升级双灯心率检测,准确度提升16%。
GOODiX汇顶科技GH3026是一款集成了多通道PPG的健康监测芯片,具备心率(HR)、心率变异性(HRV),血氧饱和度(SpO2)监测和佩戴检测等功能。
24.0MHZ的晶振特写,为处理器提供时钟。
另外一颗镭雕DA414C的晶振特写。
BES2700iMP是BES恒玄科技针对可穿戴应用打造的新一代高性能、超低功耗、全集成平台。双STAR-MC1内核加双BECO NN加速器为可穿戴算法和应用提供超高的算力支持和高度的扩展性,双GPU设计为产品提供强劲的UI显示性能,超低功耗设计可以支持产品21天以上的超长续航、打造业界续航新标杆。
BES2700iMP集成了PMU、ADC、DAC、NORFlash和PSRAM,并为不同的应用需求提供多种NOR Flash和PSRAM搭配,使得产品设计更灵活、PCB设计和堆叠更容易,进一步推动支撑了可穿戴产品小型化的设计。
丝印“SL 5B6”的BOSCH博世六轴陀螺仪IC,用于采集运动数据。
丝印SYT1 AAP1的IC。
丝印QXQ ADV的IC。
丝印DAIE的IC。
连接屏幕排线的ZIF连接器特写,来自亚奇科技(OCN),型号:OK-302-31115。
丝印“LPS 8KEq1”的LPS微源半导体LP5308M为耐压高达36V的过压过流保护芯片,30nS极短的保护响应时间,能有效的保护瞬间高压脉冲,带可编程过电流保护,为可能遇到大电流和输入过电压条件的系统和负载提供全面保护。
LPS微源LP5308详细资料图。据智研所拆解了解到,目前已有小米QQ音乐、小天才、森海塞尔、罗技、QCY、TOZO、JLab、网易有道、ikko、KEF、声阔荣耀、Redmi、realme、MEIZU、红魔、雷蛇、FIIL、1MORE、JBL、Bowers & Wilkins、酷睿视、Barbetsound、SUUNTO、Monster、七彩虹、Nothing、斯莫格、PHILIPS、RODE、重力星球、Haylou、如布、ELEVOC、HHOGene黑鲨SoundPeats花再OPPO、华为、联想、索尼、诺基亚、摩托罗拉、漫步者、万魔、绿联、雷蛇等众多品牌旗下音频产品采用了微源的方案。
连接振动马达及中框接地的金属弹片特写。
另外一处连接蓝牙天线的金属弹片。
小米手环9内置可充式锂离子电池组,型号:BW24,额定容量:233mAh,额定能量:0.91Wh,充电限制电压:4.48V,标称电压:3.89V。
电池生产厂:重庆市紫建电子股份有限公司。
撕开外部绝缘保护,电芯上丝印信息一览。
电池保护板一侧电路一览,主要IC和焊点均打胶防护。
保护板另外一侧与电池正负极镍片碰焊连接。
丝印15PC的一体化锂电保护IC,负责电池的过充电、过放电、过电流等保护。
取掉手环主体外部的金属中框。
取掉屏幕。
屏幕内侧电路一览。
丝印1801的PMIC。
环境光传感器特写,用于检测环境亮度自动调节屏幕亮度。
丝印G623的触摸屏控制器。
中框一侧结构一览,还固定有振动马达,排线露铜连接主板。
中框另外一侧结构一览。
中框内侧固定的蓝牙天线特写。
线性振动马达结构一览。
X轴线性振动马达特写,支持20种震动模式,提供丰富细腻的震感。
经智研所实测,振动马达长度约为10.24mm。
宽度约为4.22mm。
Xiaomi小米手环9拆解全家福。

 

三、智研所总结
Xiaomi小米手环9在外观方面,延续了经典的跑道型设计,体积小巧轻薄,观感简约时尚;同时升级金属中框,带来更加出色的质感。反扣式腕带,材质柔软亲肤,佩戴舒适;快拆结构设计,便于用户拆卸更换不同的腕带搭配。
内部主要配置方面,搭载了3.89V 233mAh可充式锂离子电池组,配备iCM创芯微CM1115-PC二合一电池保护IC;采用了思远半导体SY6103线性充电管理芯片,最大充电电流500mA,集成路径管理功能,可优先保证系统供电,集成I2C通信模块,主机可灵活配置充电参数及获得充电状态,同时可上报相关中断。
手环搭载全新升级的双灯心率检测模组,主控芯片采用了BES恒玄科技BES2700iMP处理器,配备GigoDevice兆易创新GD5F2GM7REYIG SPI存储器;其他还搭载了BOSCH博世六轴陀螺仪IC,用于采集运动数据;LPS微源半导体LP5308M过压过流保护芯片,负责保护后级器件等。
责编:Ricardo
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