据多方消息，明年苹果将在手机产品线上进行大范围的升级，如今的Pro版将不再是最高端版本，而是将推出一个全新产品iPhone 15 Ultra。

领先的PolarFire®器件可提供两倍能效、军用级安全和最高可靠性，PolarFire 2 FPGA路线图将进一步扩大其领先优势 

FDA803S和FDA903S是意法半导体FDA(纯数字放大器)系列中最新的单通道全差分10W D类音频功率放大器。目标应用包括紧急道路救援、远程信息处理等需要音频通道产生最高10W标准输出功率的语音、音乐或提示消息的任何汽车系统。

为了实现业界技术领先大厂眼中所期望的未来“元宇宙”(metaverse)生活，如今在打造这一愿景的硬件与软件技术方面，我们还有多远的路要走？

当地时间11月30日，Neuralink举办了技术展示活动“Show and Tell”，向观众展示了一段用意念打字的技术。

14 Pro的内部结构是怎样的，相比上一代又存在着什么样的变化呢？

使用内置于RISC-V架构的固有特性以及附加扩展，有助于从芯片级另外增加一个分层，从而确保AI SoC的安全性…

本文分享了ADI在可穿戴领域的一些理解和思考，分为三个部分：一是可穿戴广义设备的市场趋势，包括“卷中卷的卷王”TWS耳机、AR/VR和智能手表；二是可穿戴产品解析；三是想做到差异化，数据和算法到底扮演着什么样的角色。

日前，高通在2022年的骁龙峰会上发布了骁龙8 Gen2平台，这一代CPU、GPU、AI等架构大幅升级，与此同时，高通也确认会继续使用三星的晶圆代工服务，而且他们最快会在两年上使用三星的GAA工艺，虽然没有明确表态，但高通的态度印证了也许将来会使用三星的3nm GAA工艺。那么所谓的GAA工艺又是什么呢？

正如英伟达加速计算业务副总裁Ian Buck所说：“我们正处于一个 AI 进入企业的转折点。”

Imagination产品市场高级经理黄音表示，半导体行业对高性能SoC需求的增长提振了IP技术市场，作为全球领先的半导体IP供应商，Imagination正紧随市场发展趋势，持续进行技术创新，其核心领域的IP技术演变折射了未来一些热门应用显著的需求变化。

在2022国际集成电路展览会暨研讨会（IIC Shenzhen）的全球CEO峰会上，黑芝麻智能首席市场营销官杨宇欣先生带来“高性能芯片开启中国汽车新时代”的主题演讲，与大家分享了高性能芯片在汽车市场的近况和进展。

11月10日，由全球电子技术领域知名媒体集团AspenCore主办的国际集成电路展览会暨研讨会（IIC Shenzhen 2022）的全球CEO峰会上，Bosch Sensortec的CEO Stefan Finkbeiner发表了“安全、健康和可持续：通过嵌入式AI和MEMS传感器感知未来”主题演讲。

当计算持续发展，异构计算将是必由之路。数据大爆发带来了AI计算的需求，包括SoC设计公司在内的芯片公司，都在追求更高性能、更低功耗、更节省带宽的方案。这就需要在硬件和SoC整体设计上采用异构解决方案，把不同类型的核进行集成，如CPU、GPU、NPU、神经网络加速单元等进行叠加，对数据进行专业分工和更先进的处理。

联发科发布新一代旗舰5GSoC天玑9200，该芯片为业界首款采用台积电第二代4nm制程工艺的芯片，集成了170亿个晶体管，搭载新一代8核旗舰CPU和天玑最强旗舰GPU，与上一代产品天玑9000相比，CPU、GPU性能、散热能力等再度提升，功耗降低25%。