英伟达周一表示，已为中国开发了一种新的先进芯片，该芯片遵守美国旨在限制该国获得人工智能技术的新出口管制规则。该芯片被称为A800，是第三季度投入生产的A100芯片的替代品。

小米 MIX Fold2对电池、主板盖、扬声器、USB接口以及铰链都进行了瘦身处理，使得机身更加轻薄，此外，还有一个关键因素，那就是铰链部分，今天就先来看看MIX Fold2的铰链部分是什么样的吧！

最新消息显示，高通第一款基于 Nuvia 的芯片计划在 2024 年之前出现，代号为“Hamoa”，将具有 12 核 CPU 配置。

近日，著名红外摄影师Fritzchens Fritz通过红外显微镜，展示了酷睿i9-13900K处理器内部的构造。共有 24 个内核。新的 CPU 比它的前身 Alder Lake 明显更大，有 16 个核心。

过去几年来，新的元器件与技术已开始与各种新旧学科相结合。模拟电路进一步结合量子物理学和激光等新技术，让研究人员开发出令人惊艳的尖端现场测量仪器。

搭载骁龙8 Gen 2的三星Galaxy S23系列已正式入网，并取得 3C质量认证，这是全球首款获得此认证的骁龙8 Gen 2旗舰机型，Galaxy S23标准版的跑分也是骁龙8 Gen 2被曝光的首个跑分。

据日经新闻统计的估算结果显示，iPhone 14 Pro Max 里面的更新的零部件占比中，美国产商的比例在逐年提高，占比已经提高到了 32.4%。

 这些5G解决方案提供了更大的灵活性和更高的能效，并改进了AI来提升手机与基站的性能。

世界上第一台RISC-V笔记本电脑ROMA由DeepComputing和鉴释科技共同推出，让我们一起来了解一下这台笔记本电脑以及这个项目幕后的人物。

近些年来，随着元宇宙概念的兴起以及人工智能的发展智能可穿戴设备越来越受到人们的关注，无论是作为元宇宙端口的VR设备，还是日常人们穿戴的智能手表、智能眼镜、TWS耳机等，越来越多的厂商开始关注可穿戴设备的市场。

本文主要来谈谈联发科这次分享的手机GPU技术路线，来窥见未来几个月可能会发布的天玑旗舰芯片GPU部分大致有哪些技术点。

BE-S1000应该是该公司的实力巅峰了，在 Geekbench 5多核测试中获得了令人印象深刻的 14,246 分，与Ryzen 7 5900X不相上下。在 SPEC CPU 2017 整数和浮点基准测试中，它分别获得 76.6 分和 68.7 分，处于 5800X的范围内。

莫仕和安富利共同发起的一项设计工程调查，确定了将可穿戴诊断设备推向市场的市场驱动因素和采用障碍。

苹果作为智能手机行业最具影响力的厂商，一直是手机行业的标杆，其很多设计理念也被众多国内外厂商推崇备至，今天就带大家一起盘点一下iPhone那些对整个手机行业影响重大的设计。

在获得迪拜民航局颁发的特许飞行许可后，小鹏汇天X2在迪拜第42届“GITEXGLOBAL”展会期间完成首次公开飞行展示。据悉，X2采用封闭式座舱，整体呈现出具有科技感的水滴状造型。为实现轻量化，X2全车身采用碳纤维结构。 它可搭载两位乘客，适用于未来城市的低空飞行，可满足城市内短途出行需求，同时还可为野外救援、医疗运输等场景服务。