首页
资讯
模拟/混合信号
嵌入式系统
处理器/DSP
测试与测量
电源管理
通信
PCB设计
EDA/IP/IC设计
医疗电子
消费电子
汽车电子
工业电子
手机设计
物联网
人工智能
EDN原创
创新/创客/DIY
FPGA
eeTV
技术杂谈
芯品汇
图集
全部标签
技术
实例
芯品汇
资源
视频中心
在线研讨会
EE直播间
资料下载
小测验
供应商资源
视频工作室
ASPENCORE学院
社区
论坛
博客
问答
下载中心
评测中心
面包芯语
技术文库
E币商城
社区活动
ASPENCORE学院
活动
IIC Shanghai 2025
2024第五届中国国际汽车电子高峰论坛
IIC Shenzhen 2024
2024MCU及嵌入式大会
2024国际AIoT生态大会
IIC Shanghai 2024
IIC Shenzhen 2023
2023第四届中国国际汽车电子高峰论坛
IIC Shanghai 2023
2023全球 MCU 生态发展大会
2023(第四届)国际 AIoT 生态发展大会
更多行业及技术活动
工程师社群活动
专题
用于电路分析和设计的SPICE仿真指南
QSPICE电子电路仿真系列教程
电力电子笔记
数字电子基础
技术子站
电源和信号完整性测试技术中心
泰克智能汽车测试技术中心
福禄克红外热像仪免费试用
芯源半导体MCU技术中心
英飞凌电容感应方案中心
器件射频和材料介电常数测试
是德科技 新能源汽车三电测试技术中心
西门子EDA 3D IC设计解决方案
车载总线测试和解码
Microchip 视频与资源中心
NI最新射频仪器专区
西门子EDA中心
汽车电子专题
E聘
NEW
成都低空经济大会
标题
简介
内容
作者
全部
标题
简介
内容
作者
全部
首页
资讯
模拟/混合信号
嵌入式系统
处理器/DSP
测试与测量
电源管理
通信
PCB设计
EDA/IP/IC设计
医疗电子
消费电子
汽车电子
工业电子
手机设计
物联网
人工智能
EDN原创
创新/创客/DIY
FPGA
eeTV
技术杂谈
芯品汇
技术
实例
芯品汇
资源
视频中心
在线研讨会
EE直播间
资料下载
小测验
供应商资源
ASPENCORE学院
社区
论坛
博客
问答
下载中心
评测中心
面包芯语
技术文库
E币商城
社区活动
ASPENCORE学院
活动
IIC Shanghai 2025
2024第五届中国国际汽车电子高峰论坛
IIC Shenzhen 2024
2024MCU及嵌入式大会
2024国际AIoT生态大会
IIC Shanghai 2024
IIC Shenzhen 2023
2023第四届中国国际汽车电子高峰论坛
IIC Shanghai 2023
2023全球 MCU 生态发展大会
2023(第四届)国际 AIoT 生态发展大会
更多行业及技术活动
工程师社群活动
专题
用于电路分析和设计的SPICE仿真指南
QSPICE电子电路仿真系列教程
电力电子笔记
数字电子基础
技术子站
电源和信号完整性测试技术中心
泰克智能汽车测试技术中心
福禄克红外热像仪免费试用
芯源半导体MCU技术中心
英飞凌电容感应方案中心
器件射频和材料介电常数测试
是德科技 新能源汽车三电测试技术中心
西门子EDA 3D IC设计解决方案
车载总线测试和解码
Microchip 视频与资源中心
NI最新射频仪器专区
西门子EDA中心
汽车电子专题
E聘
×
杂志声明
我司杂志提供免费订阅,任何第三方平台的赠送或售卖行为均未获得我司授权,我司保留追究其法律责任的权利!
广告
资讯
标签
处理器/DSP
更多>>
处理器/DSP
拆解AirPods Pro 2,坏了没得修!
苹果发布了新的AirPods Pro 2和iphone14系列和applewatch系列8。最新版本的AirPods Pro具有增强的音频质量并具有MagSafe功能。为了让你看得更清楚,iFixit分享了AirPods Pro 2的新拆卸视频,重点介绍了新款耳机和充电盒的内部构造和可修复性。
综合报道
2022-09-29
产业前沿
拆解
消费电子
产业前沿
英特尔称“1.8nm”芯片将于年底流片
在今天凌晨开始的创新大会上,CEO基辛格强调摩尔定律不会死,还会活得很好:“摩尔定律——至少在未来的十年里依然有效。英特尔将一往无前,挖掘元素周期表中的无限可能,持续释放硅的神奇力量。”基辛格表示,英特尔将在4年内提高5个“节点”的生产能力,也就是5种晶体管尺寸,以迎头赶上。
综合报道
2022-09-28
产业前沿
制造/工艺/封装
消费电子
产业前沿
拆解Apple Watch Ultra,对比Series 8内部结构改变有哪些?
iFixit 今天分享了一段Apple Watch Ultra 拆解视频,让我们更近距离地了解手表的内部设计和元件。iFixit 在拆解过程中发现,虽然 Apple Watch Ultra 的后壳上有四个裸露的五角螺丝,可以快速打开并进入手表内部。
EDN China
2022-09-27
拆解
消费电子
处理器/DSP
拆解
iFixit拆解iPhone 14:是 iPhone X 以来内部改造最多的一次
维修网站 iFixit 昨日分享了iPhone 14 的拆解视频。iFixit 首席执行官 Kyle Wiens 在一篇博文中称赞了该设备更易于修复的内部设计,称其为 iPhone X 以来iPhone X 以来内部改造最多的一次。
综合报道
2022-09-20
产业前沿
拆解
手机设计
产业前沿
拆解iPhone 14 Pro Max:散热系统改进,卫星功能靠高通
近日,有youtobe博主对iPhone 14 Pro Max 进行了首次拆解处理,虽然它不是来自 iFixit,但我们仍可以看到内部变化。
综合报道
2022-09-19
手机设计
处理器/DSP
通信
手机设计
高通骁龙8 Gen 2 或推出两种型号
据EDN电子技术设计了解,高通骁龙8 Gen 2 很可能会在11月15日至17日高通举行的年度 Snapdragon 峰会期间发布,据最新消息称,该公司可能正在准备两种变体,每种变体适用于不同级别的 Android 智能手机。
EDN China
2022-09-16
产业前沿
制造/工艺/封装
处理器/DSP
产业前沿
谷歌与美国政府合作开发开源芯片
谷歌和美国商务部的国家标准与技术研究院 (NIST) 周三 签署了一项联合研发协议 ,根据该协议,谷歌将资助开源芯片的生产,这些芯片可供学术和小型企业研究人员用于构建各种的新兴应用。
综合报道
2022-09-15
产业前沿
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
产业前沿
苹果A16 Bionic架构优化,多核性能提高了14%
据EDN电子技术设计了解,苹果最新的A16 Bionic虽然使用与A15 Bionic相同数量的内核,但A16 Bionic在架构方面进行了优化。
综合报道
2022-09-13
产业前沿
处理器/DSP
制造/工艺/封装
产业前沿
基于苹果A13仿生芯片,S8芯片配备与S6/S7相同CPU
Apple Watch Series 6、Apple Watch Series 7、Apple Watch Series 8、Apple Watch Ultra和第二代Apple Watch SE都采用完全相同的CPU。
综合报道
2022-09-13
产业前沿
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
产业前沿
苹果新品发布会:与华为对垒卫星功能,还把“药丸”屏玩出了花
9月8日凌晨,苹果2022秋季新品发布会在其加州总部举行。亮点包括可穿戴设备新产品线Apple Watch Ultra,iPhone 14系列取消的Mini新增Plus型号,iPhone 14美版干掉实体SIM卡转用eSIM,iPhone 14 系列智能机引入的“卫星紧急求援”(Emergency SOS via Satellite)功能等,意外的是,发布会之前备受“吐槽”的iPhone 14 Pro药丸屏,被苹果引入了全新的灵动岛交互,反而被网友称为本次发布会的最大亮点。
综合报道
2022-09-08
产业前沿
传感器/MEMS
处理器/DSP
产业前沿
龙芯中科将于2023年发布3A6000,单核性能提升68%
龙芯中科8月31日在互动平台表示龙芯3A6000目前研发进展顺利,已完成前端设计及仿真验证,仿真结果表明其单核性能达到市场主流产品水平。龙芯3A6000是龙芯3A5000的下一代CPU,预计会在2023年发布。
综合报道
2022-08-31
产业前沿
处理器/DSP
产业前沿
AMD 推出 Zen 4 Ryzen 7000 CPU,5纳米制程,最低版本性能也超英特尔12900K
AMD 今天公布了其 5nm Ryzen 7000 系列,概述了四款新型号的详细信息,包括7950X、7900X、7700X和7600X四款,售价299美元起。
2022-08-30
产业前沿
处理器/DSP
产业前沿
用于实时通信的模块化5G蜂窝基站
面向工业通信基建的COM-HPC标准
Zeljko Loncaric
2022-08-25
通信
无线技术
网络/协议
通信
“惊鸿”一瞥见“星光”,赛昉科技推动RISC-V应用渐入佳境
赛昉科技宣布推出全球首款量产高性能RISC-V多媒体处理器——昉·惊鸿7110(JH7110),和全球性能最高的量产RISC-V单板计算机——昉·星光 2(VisionFive 2),意味着RISC-V向高性能应用领域迈出了坚实一步。
邵乐峰
2022-08-24
处理器/DSP
嵌入式系统
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
苹果已启动 M3 的核心设计工作,采用台积电改进的 N3E 工艺
苹果的 M3 将被视为M2的直接继任者,一份新报道称新 SoC 的核心设计已经启动,乐观的发布时间表最早是 2023 年下半年。
综合报道
2022-08-23
产业前沿
制造/工艺/封装
EDA/IP/IC设计
产业前沿
总数
2162
/共
145
首页
44
45
46
47
48
49
50
51
52
53
尾页
广告
热门新闻
IIC
万亿储能赛道崛起:解码艾睿电子新型储能解决方案
广告
人工智能
智能眼镜的困境和解法:“百镜大战”的未来在哪儿?
广告
技术实例
在月亮上造电池?可以将成本降低99%
广告
产业前沿
台积电2nm工艺即将量产,苹果A20芯片可能才会上?
广告
缓存/存储技术
中国“破晓(PoX)”皮秒闪存器件问世,问鼎全球最快
广告
技术实例
DRAM基础知识:通过优化外围晶体管实现热稳定性
广告
产业前沿
《电动汽车用动力蓄电池安全要求》发布,电动汽车安全进入“零容忍”时代
技术实例
光伏设备的峰值功率点该怎么找?
热门TAGS
产业前沿
消费电子
技术实例
EDN原创
电源管理
新品
汽车电子
处理器/DSP
通信
传感器/MEMS
模拟/混合信号/RF
工业电子
无线技术
制造/工艺/封装
人工智能
安全与可靠性
EDA/IP/IC设计
测试与测量
查看更多TAGS
广告