FiiO飞傲FW3真无线蓝牙耳机拆解-EDN 电子技术设计

 近期，飞傲正式发布了FW3真无线蓝牙耳机，相比旗舰FW5减少了动铁单元，定位中高端市场，提供了更高的性价比选择。下面再来看看这款产品的详细拆解报告吧~

磁胶功率电感特写，配合电源管理芯片负责电池的充放电管理。

三颗Pogo Pin连接器特写，用于为耳机充电/通讯。

排线与主板连接的ZIF连接器特写。

排线上的四颗LED指示灯特写，用于反馈充电盒剩余电量信息。

排线末端丝印6207的霍尔效应开关，用于感知充电盒开启/关闭时的磁场变化，进而通知充电盒MCU和耳机与已连接设备配对或断开连接。

耳机拆解

拆解耳机部分，撬开耳机柄背部盖板。

盖板内侧结构一览，设置有蓝牙天线，露铜连接到主板。镂空指示灯开孔。

腔体内部主板单元结构一览，通过定位柱和螺丝固定。指示灯设置有黑色橡胶罩遮光，顶部贴有白色匀光纸，使灯光更加柔和。

卸掉螺丝，取出主板单元。

主板下方设置钢壳扣式电池，腔体壁上麦克风设置在独立腔体内，通过导线连接到主板。

挑开连接器，取出主板、麦克风和电池单元，拆掉前腔。

中框内侧结构一览。

耳机主板一侧电路一览。

耳机主板另外一侧电路一览。

连接前腔内部元器件排线的BTB连接器母座特写。

Qualcomm高通QCC5141蓝牙音频SoC，是一款超低功耗单芯片解决方案，采用WLCSP封装，拥有更小的体积；支持蓝牙5.2，支持高通Snapdragon Sound骁龙畅听技术，带有可编程DSP，针对真无线耳机和听觉设备进行了优化。

高通QCC5141将高性能音频与低功耗相结合，支持24bit/96KHz高解析度音频，支持高通aptX音频编码，包括aptX Adaptive技术；支持aptX Voice优化通话语音和第八代高通cVc回声消除和噪声抑制技术；还可支持高通自适应主动降噪功能（在本款产品上未应用），包括前馈，后馈，混合和自适应，通过高通扩展程序支持第三方创新。

据我爱音频网拆解了解到，2022年高通蓝牙音频SoC获得了18家知名品牌旗下的24款音频产品采用。

Qualcomm高通QCC51XX框图。

32.0MHz的晶振特写，为蓝牙芯片提供时钟。

连接蓝牙天线的金属弹片特写。

丝印6AJI Q1J的存储器，用来存储蓝牙配置等信息。

LED指示灯特写，用于反馈耳机工作状态。

主板边缘贴片焊接的两颗功能按键特写，用于人机交互控制。

AKM AK4332低功耗DAC芯片，是一款低功耗高级32位高音质单声道音频DAC，内置耳机放大器，具有四种类型的32位数字滤波器，以获得更好的音质，实现低失真特性和宽动态范围。AK4332接受PCM数据、PDM数据和DSD数据；采用30-Pin CSP封装，体积小巧，节省布板空间。

AKM AK4332详细资料图。

丝印2Y B1的一体化锂电保护IC，负责电池的充放电保护。

丝印38的稳压IC。

驻极体麦克风正面特写，用于语音通话拾取人声。

耳机背部与导线焊接。

耳机内置钢壳扣式电池，通过橡胶套和高温绝缘胶带包裹防护。

耳机内置钢壳扣式电池型号：CP1254AA，标称电压：3.7V，容量：65mAh。

前腔内部结构一览，设置有扬声器和为耳机充电的小板。

取出前腔内部的所有元器件。

前腔内部结构一览，设置有异性磁铁与座舱固定，调音孔通过防水透气膜防护。

扬声器及FPC排线电路一览。

扬声器正面特写，通过金属盖板防护。据官方介绍，采用了碳基球顶振膜，抗拉强度约为钢的9倍，质量比䥽轻1/4。得益于碳基材料本身，FW3在高频响应时能及时应对高速瞬态表现，减小振动分割，降低非线性失真，带来同级TWS鲜有的优秀解析力与延展性。

扬声器背面特写，中间设置调音孔。

扬声器与一元硬币大小对比。

经我爱音频网实测，扬声器尺寸约为10.50mm。

为耳机充电的小板排线电路一览。

为耳机充电/通讯的金属连接器特写。

充电小板排线上的BTB连接器公座特写。

连接充电小板排线的BTB连接器母座特写。

前腔内部排线连接主板的BTB连接器公座特写。

FiiO飞傲FW3真无线蓝牙耳机拆解全家福。

三、我爱音频网总结

FiiO飞傲FW3真无线蓝牙耳机在外观设计方面，星际灰配色整机通过喷砂工艺处理，呈现类金属的质感，观感也更加统一。耳机延续了独特的“火山堆结构”设计，具有出色的质感和极高的辨识度；配备有6副均衡套和HS18耳套，能够满足不同用户的佩戴使用需求，提供舒适的佩戴体验。

内部结构配置方面，充电盒内置380mAh锂电池，配备有电路保护板负责过充电、过放电、过电流等保护功能。主板上，采用了思远半导体SY8821电源管理SoC，集成充电模块和放电模块，充电电流外部可以调节，放电模块集成两路输出限流开关，并集成NTC保护功能，更安全的对电池进行充放电。

耳机内部采用了10mm碳基球顶振膜动圈单元，65mAh钢壳扣式电池，单耳内置一颗驻极体麦克风拾音。主板上，采用了Qualcomm高通QCC5141蓝牙音频SoC，支持蓝牙5.2，支持高通Snapdragon Sound骁龙畅听技术，兼具高性能音频与低功耗的特点；还采用了AKM AK4332低功耗DAC芯片，以提供更好的音质，实现低失真特性和宽动态范围。

责编：Ricardo

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