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美光25财年三季度财报

2025-06-29 汽车电子设计 阅读:
在AI热潮与高性能计算需求推动下,美光科技迎来了财务与技术的突破。

芝能智芯出品i5aednc

2025财年第三季度,实现创纪录营收93亿美元,同比增长37%,环比增长15%,得益于HBM、高容量DRAM及数据中心SSD的强劲增长。i5aednc

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我们将围绕其财报核心展开分析,第一部分聚焦财务表现、产品线收入结构与市场份额变化,第二部分剖析美光在制造布局与前沿技术方面的战略执行。i5aednc

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Part 1i5aednc

  财务表现与核心产品增长:i5aednc

HBM崛起与结构性转变i5aednc

2025财年第三季度财务表现:i5aednc

美光的营收增至93亿美元,相比去年同期增长超过37%,净利润达21.8亿美元。在这背后,产品结构的调整与市场需求的变化起到了关键作用,i5aednc

 尤其是DRAM的贡献达到了76%的历史新高,收入同比增长51%,环比增长15%。DRAM业务中,位出货量同比增长超过20%,而平均销售价格(ASP)仅小幅下滑,显示出高端产品结构的优化抵消了价格压力。i5aednc

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推动DRAM营收爆发的核心引擎是高带宽存储(HBM)。第三财季HBM收入环比增长近50%,且在服务器领域实现突破,美光已经向四家客户批量供货,覆盖GPU和ASIC平台。i5aednc

值得注意的是,HBM不再是少数高端客户的专属,而是逐步成为AI服务器和大模型推理任务中的标配。i5aednc

美光也首次明确披露,其HBM3E 12-high产品被AMD的Instinct MI355X GPU采用,而HBM4样品也已交付客户,具备60%以上带宽提升与20%的能耗下降,显示其技术代际的领先性。i5aednc

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NAND方面则相对平稳,第三季度收入为22亿美元,占比23%,同比仅增长4%,但在位出货量增长mid-20%的基础上,ASP下滑幅度达高个位数。这表明NAND仍处于技术迭代与供需调整的早期阶段。i5aednc

即便如此,美光通过推出G9节点的2Tb QLC NAND新产品,加速推动消费级SSD向更大容量与更高性价比过渡,其客户端SSD市场份额连续三个季度创新高。i5aednc

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按业务部门划分i5aednc

计算与网络业务(CNBU)收入达51亿美元,创季度新高,受益于HBM增长和LP DRAM批量出货;i5aednc

移动业务收入环比增长45%,表明客户库存压力缓解后需求强劲回补;i5aednc

嵌入式业务增长20%,工业与汽车市场的稳定性支撑了其收入弹性。i5aednc

唯一表现平稳的是存储业务(SBU),增长幅度仅为4%,但依然从消费导向市场中获取了持续动力。i5aednc

在现金流方面i5aednc

第三季度经营现金流为46亿美元,占当季收入比重达50%,显示出强劲的盈利能力。i5aednc

调整后自由现金流为19.5亿美元,而资本支出为27亿美元。i5aednc

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美光财年第三季度的增长不仅来自AI带动的终端需求扩张,更依赖于产品结构升级与高性能内存的逐步放量。i5aednc

HBM从边缘进入主流,LP DRAM维持垄断供给地位,而客户端SSD则通过技术差异化巩固了市场份额。i5aednc

财务表现的改善是技术战略落地的直接体现,也为后续资本开支和制造转型提供了坚实基础。i5aednc

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Part 2i5aednc

  制造扩张与技术节奏:构建AI时代的供应护城河i5aednc

为支撑持续扩张的AI存储需求,美光在制造层面启动了一系列中长期投资规划。i5aednc

2025年6月,公司宣布将在未来20年内在美国追加2000亿美元投资,其中1500亿用于制造,500亿用于研发。i5aednc

这些资金不仅聚焦于扩大晶圆产能,还涵盖了先端封装、研发共置与晶圆厂现代化改造,以形成技术与产能的“双稳态”优势。i5aednc

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美光正在爱达荷州博伊西建设第二座ID2晶圆厂,以共享ID1的制造资源和研发基础,同时具备更高效率与更快投产周期。i5aednc

 与此同时,弗吉尼亚州马纳萨斯的晶圆厂也在扩建升级,特别面向汽车、航空航天和工业市场。i5aednc

 美光也计划将先进封装能力引入美国本土,以配合HBM产品未来的长线需求,预示其将对AI用内存市场的核心价值链进行更深层次的整合。i5aednc

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在DRAM技术方面,1-gamma工艺已实现量产出样,标志着EUV在DRAM制造中的大规模商用。该节点相较于1-beta,在位密度上提升30%、功耗降低20%、性能提升15%。美光已计划将该工艺全面推向DRAM产品线,形成从移动端LP5X到数据中心DIMM的完整覆盖。i5aednc

NAND方面,G9 QLC节点持续推进,配合新的Adaptive Write技术,美光声称写入速度可达传统TLC的4倍。这将大幅扩展QLC的适用场景,并带动消费SSD市场进一步替代更高成本产品。同时,美光也在准备新的高性能SSD系列,以支持如英伟达GB200平台等AI服务器的超大容量存储需求。i5aednc

产品生命周期管理,对D4与LP4内存产品的EOL(生命周期终止)计划已在多个市场启动,未来将转向提供更长尾支持的低容量市场(如工业与汽车),避免了技术落后节点占用产能的风险,也为转向先进节点腾出资源。从全球视角看,美光制造布局正从“全球多点分散”逐步走向“本土集中优势”。i5aednc

美光正以稳健节奏推进其制造与技术布局,意图打造AI存储市场的基础设施型能力。i5aednc

从1-gamma DRAM与G9 QLC的快速迭代,到HBM封装扩能、美国产线重构,美光试图在技术上巩固优势,在制造上拉大差距,以稳住其在AI浪潮中的核心位置。i5aednc

  小结i5aednc

2025财年第三季度的强劲表现标志着美光已步入“AI赋能型内存周期”的红利兑现阶段。i5aednc

从产品性能、技术节点到客户结构、美光完成了从传统存储供应商到AI存储解决方案的转型,制造扩张并非简单的产能堆积,而是围绕AI场景做出的结构性配置调整。i5aednc

从EUV节点推进、HBM封装整合,到客户端和移动端SSD技术升级,每一项举措都围绕提升带宽、降低功耗和增强集成性展开,符合AI工作负载对存储系统提出的新需求。i5aednc

责编:Echo
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